JP2002348696A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2002348696A JP2002348696A JP2001154742A JP2001154742A JP2002348696A JP 2002348696 A JP2002348696 A JP 2002348696A JP 2001154742 A JP2001154742 A JP 2001154742A JP 2001154742 A JP2001154742 A JP 2001154742A JP 2002348696 A JP2002348696 A JP 2002348696A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ばね特性及び電気的特性に優れた接触端子を
具える電子部品、特に高速伝送用電気コネクタを安価に
提供することにある。 【解決手段】 この発明の電子部品（例えば電気コネク
タ１）は、他の電子部品の電気接触部が抜き差しできる
ような弾性をもち、該電気接触部を差し込むことによっ
て電気的に接続される接触端子4a,4bを具え、接触端子4
a,4bは、高弾性をもつ材料5と、該材料5の外面を被覆す
る高導電性の表面処理層6とを有し、該表面処理層6は、
他の電子部品の電気接触部と接触する第１表面処理部7
と、前記材料5及び第１表面処理部7の間に位置し第１表
面処理部7よりも高導電性でかつ安価な第２表面処理部8
とを有することを特徴とする。
具える電子部品、特に高速伝送用電気コネクタを安価に
提供することにある。 【解決手段】 この発明の電子部品（例えば電気コネク
タ１）は、他の電子部品の電気接触部が抜き差しできる
ような弾性をもち、該電気接触部を差し込むことによっ
て電気的に接続される接触端子4a,4bを具え、接触端子4
a,4bは、高弾性をもつ材料5と、該材料5の外面を被覆す
る高導電性の表面処理層6とを有し、該表面処理層6は、
他の電子部品の電気接触部と接触する第１表面処理部7
と、前記材料5及び第１表面処理部7の間に位置し第１表
面処理部7よりも高導電性でかつ安価な第２表面処理部8
とを有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、他の電子部品の
電気接触部が抜き差しできるような弾性をもち、該電気
接触部を差し込むことによって電気的に接続される接触
端子を有する電子部品に関するものであり、特に、電子
部品のうち、高周波域で使用される高速伝送用電気コネ
クタの接触端子のばね特性と電気的特性の双方の性能
を、安価な素材等を用いて有効に向上させる。
電気接触部が抜き差しできるような弾性をもち、該電気
接触部を差し込むことによって電気的に接続される接触
端子を有する電子部品に関するものであり、特に、電子
部品のうち、高周波域で使用される高速伝送用電気コネ
クタの接触端子のばね特性と電気的特性の双方の性能
を、安価な素材等を用いて有効に向上させる。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば、多数個の接触端子を
比較的狭いピッチで配列した高速伝送用電気コネクタ
は、ノートパソコン、携帯電話、PHS等の電気機器に広
く使用されており、近年、かかる電気機器が小型化及び
低コスト化される傾向があるのに伴って、上記電気コネ
クターについても同様に小型化及び低コスト化への要求
が高まりつつある。
比較的狭いピッチで配列した高速伝送用電気コネクタ
は、ノートパソコン、携帯電話、PHS等の電気機器に広
く使用されており、近年、かかる電気機器が小型化及び
低コスト化される傾向があるのに伴って、上記電気コネ
クターについても同様に小型化及び低コスト化への要求
が高まりつつある。
【０００３】従来の電気コネクタは、その接触端子をベ
リリウム銅に金めっきを施すことによって形成したもの
が知られている。
リリウム銅に金めっきを施すことによって形成したもの
が知られている。
【０００４】ベリリウム銅は、銅に２質量％のベリリウ
ムと微量のコバルトを加えた合金であり、導電率が高
く、高いばね限界値を有するのでばね材料として広く使
用されており、また、金めっきは、耐食性に優れ、導電
率が比較的高いので電気接点材料として使用するのに適
している。
ムと微量のコバルトを加えた合金であり、導電率が高
く、高いばね限界値を有するのでばね材料として広く使
用されており、また、金めっきは、耐食性に優れ、導電
率が比較的高いので電気接点材料として使用するのに適
している。
【０００５】しかしながら、ベリリウム銅は非常に高価
であるため、電気コネクタの接触端子にベリリウム銅を
用いることはコストの点から好ましくない。このため、
ベリリウム銅よりも安価な高弾性材料を前記接触端子に
用いることが望まれるようになってきた。
であるため、電気コネクタの接触端子にベリリウム銅を
用いることはコストの点から好ましくない。このため、
ベリリウム銅よりも安価な高弾性材料を前記接触端子に
用いることが望まれるようになってきた。
【０００６】安価な高弾性材料としては、例えばステン
レス鋼などが挙げられるが、ステンレス鋼は導電性がベ
リリウム銅に比べるとかなり劣るため、従来は、電気コ
ネクタの接触端子に使用されることはほとんどなかっ
た。
レス鋼などが挙げられるが、ステンレス鋼は導電性がベ
リリウム銅に比べるとかなり劣るため、従来は、電気コ
ネクタの接触端子に使用されることはほとんどなかっ
た。
【０００７】しかしながら、発明者が電気コネクタの接
触端子を安価に開発するため、接触端子に対するステン
レス鋼の適用の可否についての検討を行ったところ、以
下の知見を得た。すなわち、高速伝送用電気コネクタの
ように高周波域で使用する場合、接触端子としての導電
性は、表層部での導電性に支配されており、接触端子内
部の導電性とはほとんど関係がないことを見出した。そ
して、この場合、接触端子に安価なステンレス鋼を用い
たとしても、ステンレス鋼の表層部に導電性に優れた表
面処理層を形成すれば、ベリリウム銅を素材とした接触
端子とほぼ同等レベルの導電性が得られることが判明し
た。
触端子を安価に開発するため、接触端子に対するステン
レス鋼の適用の可否についての検討を行ったところ、以
下の知見を得た。すなわち、高速伝送用電気コネクタの
ように高周波域で使用する場合、接触端子としての導電
性は、表層部での導電性に支配されており、接触端子内
部の導電性とはほとんど関係がないことを見出した。そ
して、この場合、接触端子に安価なステンレス鋼を用い
たとしても、ステンレス鋼の表層部に導電性に優れた表
面処理層を形成すれば、ベリリウム銅を素材とした接触
端子とほぼ同等レベルの導電性が得られることが判明し
た。
【０００８】また、上記表面処理層は、従来のように単
一の金めっきによって形成した場合に比べて、中間層と
して金めっきよりも安価でかつ導電性に優れた表面処理
部を形成してから金めっきを形成することによって複合
表面処理層として構成すれば、接触端子の導電性を安価
でかつ有効に向上できることも判明した。
一の金めっきによって形成した場合に比べて、中間層と
して金めっきよりも安価でかつ導電性に優れた表面処理
部を形成してから金めっきを形成することによって複合
表面処理層として構成すれば、接触端子の導電性を安価
でかつ有効に向上できることも判明した。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、高
弾性をもちかつ安価な材料を接触端子に用いるととも
に、この材料の外面を被覆する表面処理層の適正化を図
ることにより、ばね特性及び電気的特性に優れた接触端
子を具える電子部品、特に高速伝送用電気コネクタを安
価に提供することにある。
弾性をもちかつ安価な材料を接触端子に用いるととも
に、この材料の外面を被覆する表面処理層の適正化を図
ることにより、ばね特性及び電気的特性に優れた接触端
子を具える電子部品、特に高速伝送用電気コネクタを安
価に提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の電子部品は、他の電子部品の電気接触部
が抜き差しできるような弾性をもち、該電気接触部を差
し込むことによって電気接続される接触端子を具える電
子部品において、接触端子は、高弾性をもつ材料と、該
材料の外面を被覆する高導電性の表面処理層とを有し、
該表面処理層は、他の電子部品の電気接触部と接触する
第１表面処理部と、前記材料及び第１表面処理部の間に
位置し第１表面処理部よりも高導電性でかつ安価な第２
表面処理部とを有することにある。
め、この発明の電子部品は、他の電子部品の電気接触部
が抜き差しできるような弾性をもち、該電気接触部を差
し込むことによって電気接続される接触端子を具える電
子部品において、接触端子は、高弾性をもつ材料と、該
材料の外面を被覆する高導電性の表面処理層とを有し、
該表面処理層は、他の電子部品の電気接触部と接触する
第１表面処理部と、前記材料及び第１表面処理部の間に
位置し第１表面処理部よりも高導電性でかつ安価な第２
表面処理部とを有することにある。
【００１１】さらに、第１表面処理部を金の単一層であ
るか、又はニッケルと、その上面に形成した金の2層で
構成し、第２表面処理部を純銅とすることが好ましく、
加えて、第１及び第２表面処理部はいずれもめっきによ
り形成することがより好適である。さらにまた、前記材
料が矩形断面を有する場合には、第２表面処理部を前記
材料の少なくとも四隅に形成することが、低コストで有
効に導電率を高める点で好ましい。
るか、又はニッケルと、その上面に形成した金の2層で
構成し、第２表面処理部を純銅とすることが好ましく、
加えて、第１及び第２表面処理部はいずれもめっきによ
り形成することがより好適である。さらにまた、前記材
料が矩形断面を有する場合には、第２表面処理部を前記
材料の少なくとも四隅に形成することが、低コストで有
効に導電率を高める点で好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態の一例
について説明する。図１は、この発明に従う電子部品の
代表例である電気コネクタの斜視図であり、図２は図１
のII−II断面図であり、図中１は電気コネクタ、２はジ
ャック、３はケース、4a,4bは接触端子である。
について説明する。図１は、この発明に従う電子部品の
代表例である電気コネクタの斜視図であり、図２は図１
のII−II断面図であり、図中１は電気コネクタ、２はジ
ャック、３はケース、4a,4bは接触端子である。
【００１３】図１に示す電気コネクタ１は、いわゆるス
タッキングコネクタと呼ばれる直接形のプリント基板用
コネクタであって、他の電子部品の電気接触部（図示せ
ず）である差し込みプラグを受け入れるためのジャック
２を形成したケース３と、ジャック２内に比較的狭いピ
ッチ間隔で配設した対をなす複数の接触端子4a,4bとを
具えている。
タッキングコネクタと呼ばれる直接形のプリント基板用
コネクタであって、他の電子部品の電気接触部（図示せ
ず）である差し込みプラグを受け入れるためのジャック
２を形成したケース３と、ジャック２内に比較的狭いピ
ッチ間隔で配設した対をなす複数の接触端子4a,4bとを
具えている。
【００１４】接触端子4a,4bは、他の電子部品の電気接
触部が抜き差しできるような弾性をもち、例えば図２に
示すようなばね形状に形成したものであり、ジャック２
内に差し込みプラグを差し込むと、接触端子4a,4bが電
気接触部を挟み込むように動作し、これによって、安定
した接触が保持されて電気的な接続を行うことができ
る。接触端子4a,4bには、安価でありかつばね特性に優
れた材料を用いる。この材料としては、例えばステンレ
ス鋼や炭素鋼等の鉄系金属材料やAl等の非鉄金属材料の
他、プラスチックやエラストマなどの非金属材料などが
挙げられるが、この中でも、特にステンレス鋼や炭素鋼
を前記材料として用いるのが好ましい。
触部が抜き差しできるような弾性をもち、例えば図２に
示すようなばね形状に形成したものであり、ジャック２
内に差し込みプラグを差し込むと、接触端子4a,4bが電
気接触部を挟み込むように動作し、これによって、安定
した接触が保持されて電気的な接続を行うことができ
る。接触端子4a,4bには、安価でありかつばね特性に優
れた材料を用いる。この材料としては、例えばステンレ
ス鋼や炭素鋼等の鉄系金属材料やAl等の非鉄金属材料の
他、プラスチックやエラストマなどの非金属材料などが
挙げられるが、この中でも、特にステンレス鋼や炭素鋼
を前記材料として用いるのが好ましい。
【００１５】図３は、図２に示す接触端子4a又は4bの要
部拡大図であり、図４は図３のIV−IV断面図である。
部拡大図であり、図４は図３のIV−IV断面図である。
【００１６】そして、この発明の構成上の主な特徴は、
接触端子4a,4bの素材として、安価でありかつばね特性
に優れた材料を用い、この材料に施す表面処理層の適正
化を図ること、より具体的には、図４に示すように、前
記接触端子4a,4bが、高弾性をもつ材料５と、該材料５
の外面を被覆する高導電性の表面処理層６とを有し、該
表面処理層６は、他の電子部品の電気接触部と接触する
第１表面処理部７と、前記材料５及び第１表面処理部７
の間に位置し第１表面処理部７よりも高導電性の第２表
面処理部８とを有することにあり、上記構成を採用する
ことにより、ばね特性、及び電気的特性、特に高周波域
で使用される場合の電気的特性に優れた前記接触端子を
安価に製造することができる。
接触端子4a,4bの素材として、安価でありかつばね特性
に優れた材料を用い、この材料に施す表面処理層の適正
化を図ること、より具体的には、図４に示すように、前
記接触端子4a,4bが、高弾性をもつ材料５と、該材料５
の外面を被覆する高導電性の表面処理層６とを有し、該
表面処理層６は、他の電子部品の電気接触部と接触する
第１表面処理部７と、前記材料５及び第１表面処理部７
の間に位置し第１表面処理部７よりも高導電性の第２表
面処理部８とを有することにあり、上記構成を採用する
ことにより、ばね特性、及び電気的特性、特に高周波域
で使用される場合の電気的特性に優れた前記接触端子を
安価に製造することができる。
【００１７】表面処理層６としては、他の電子部品の電
気接触部と接触する部分に通常形成される金属又は合金
であればよいが、特に、電気特性に優れた金によって構
成されることが好ましい。
気接触部と接触する部分に通常形成される金属又は合金
であればよいが、特に、電気特性に優れた金によって構
成されることが好ましい。
【００１８】しかしながら、表面処理層を単一の金で構
成することは、材料コストの上昇を招き、引いては、電
気コネクタの製造コストの上昇を招く。
成することは、材料コストの上昇を招き、引いては、電
気コネクタの製造コストの上昇を招く。
【００１９】このため、この発明では、表面処理層を、
単一層ではなく、役割を分担した複合層で構成するこ
と、すなわち、他の電子部品の電気接触部と接触する第
１表面処理部７は、通常の表面処理層である金属又は合
金、例えば金等で構成するとともに、前記材料５及び第
１表面処理部７の間に、第１表面処理部７よりも安価な
金属又は合金でかつ高導電性の第２表面処理部８を設け
ることによって、ばね特性、及び電気的特性に優れた前
記接触端子を安価に製造することができる。
単一層ではなく、役割を分担した複合層で構成するこ
と、すなわち、他の電子部品の電気接触部と接触する第
１表面処理部７は、通常の表面処理層である金属又は合
金、例えば金等で構成するとともに、前記材料５及び第
１表面処理部７の間に、第１表面処理部７よりも安価な
金属又は合金でかつ高導電性の第２表面処理部８を設け
ることによって、ばね特性、及び電気的特性に優れた前
記接触端子を安価に製造することができる。
【００２０】第１表面処理部７の厚さは、例えば第1表
面処理部７が金である場合には、0.03〜0.76μｍの範囲
にすることが好ましい。また、第１表面処理部７がニッ
ケルと金の２層構造で構成される場合には、ニッケル層
の厚さを0.5〜2.0μｍの範囲にすることが好ましい。
面処理部７が金である場合には、0.03〜0.76μｍの範囲
にすることが好ましい。また、第１表面処理部７がニッ
ケルと金の２層構造で構成される場合には、ニッケル層
の厚さを0.5〜2.0μｍの範囲にすることが好ましい。
【００２１】第２表面処理部８は、金よりも安価でかつ
電気的特性、特に導電性に優れた金属又は合金であれば
よいが、例えば純銅を用いることが好ましい。第２表面
処理部８の厚さは、第２表面処理部８が純銅である場合
には、10〜50μｍの範囲にすることが好ましい。また、
第１及び第２表面処理部７、８は、いずれも通常の表面
処理技術を用いて形成すればよいが、例えば、電気めっ
き法や無電解めっき法を用いて形成しためっきで構成す
ることが好ましい。
電気的特性、特に導電性に優れた金属又は合金であれば
よいが、例えば純銅を用いることが好ましい。第２表面
処理部８の厚さは、第２表面処理部８が純銅である場合
には、10〜50μｍの範囲にすることが好ましい。また、
第１及び第２表面処理部７、８は、いずれも通常の表面
処理技術を用いて形成すればよいが、例えば、電気めっ
き法や無電解めっき法を用いて形成しためっきで構成す
ることが好ましい。
【００２２】また、発明者は、前記材料５が頂点を有す
るような断面の場合について電気特性について詳細に調
べたところ、前記頂点に対応する第２表面処理部に電流
が集中する傾向があることを見出した。すなわち、前記
材料５が矩形断面である場合を例に挙げて説明すると、
この場合には、第２表面処理部８は、図４に示すように
必ずしも前記材料５の全面に形成する必要はなく、図５
に示すように、第２表面処理部８を前記材料５の四隅9a
〜9dにだけ部分的に形成しても、全面に形成した場合と
比べてほぼ同等の電気特性が得られることを見出した。
るような断面の場合について電気特性について詳細に調
べたところ、前記頂点に対応する第２表面処理部に電流
が集中する傾向があることを見出した。すなわち、前記
材料５が矩形断面である場合を例に挙げて説明すると、
この場合には、第２表面処理部８は、図４に示すように
必ずしも前記材料５の全面に形成する必要はなく、図５
に示すように、第２表面処理部８を前記材料５の四隅9a
〜9dにだけ部分的に形成しても、全面に形成した場合と
比べてほぼ同等の電気特性が得られることを見出した。
【００２３】このため、前記材料５が矩形断面を有する
場合には、第２表面処理部８を前記材料５の少なくとも
四隅9a〜9dに形成することが好ましい。
場合には、第２表面処理部８を前記材料５の少なくとも
四隅9a〜9dに形成することが好ましい。
【００２４】なお、上述したところは、この発明の実施
形態の一例を示したにすぎず、請求の範囲において種々
の変更を加えることができる。
形態の一例を示したにすぎず、請求の範囲において種々
の変更を加えることができる。
【００２５】例えば、図４及び図５では、第１表面処理
部７を前記材料５の全面を覆うように形成した場合が示
してあるが、他の電子部品の電気接触部と接触する部
分、例えば片面にだけ第１表面処理部７を形成してもよ
い。また、図４等では、第１表面処理部７及び第２表面
処理部８とも、単一層で構成した場合を示してあるが、
それぞれ２層以上の異なる金属又は合金からなる複合層
で構成することも可能である。例えば、第１表面処理部
７を、Niめっき層（下地めっき）と、このNiめっき層上
に形成した金めっき層の2層で構成してもよい。
部７を前記材料５の全面を覆うように形成した場合が示
してあるが、他の電子部品の電気接触部と接触する部
分、例えば片面にだけ第１表面処理部７を形成してもよ
い。また、図４等では、第１表面処理部７及び第２表面
処理部８とも、単一層で構成した場合を示してあるが、
それぞれ２層以上の異なる金属又は合金からなる複合層
で構成することも可能である。例えば、第１表面処理部
７を、Niめっき層（下地めっき）と、このNiめっき層上
に形成した金めっき層の2層で構成してもよい。
【００２６】
【発明の効果】この発明によれば、高弾性ざいりょうで
ありかつ安価なステンレス鋼を接触端子に用いるととも
に、このステンレス鋼の外面を被覆する表面処理層の適
正化を図ることにより、ばね特性及び電気的特性に優れ
た接触端子を具える電子部品、特に高周波域で使用され
る高速伝送用電気コネクタを安価に提供することが可能
になった。
ありかつ安価なステンレス鋼を接触端子に用いるととも
に、このステンレス鋼の外面を被覆する表面処理層の適
正化を図ることにより、ばね特性及び電気的特性に優れ
た接触端子を具える電子部品、特に高周波域で使用され
る高速伝送用電気コネクタを安価に提供することが可能
になった。
【図１】 この発明に従う電子部品である電気コネクタ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】 図１のII−II断面図である。
【図３】 図２に示す接触端子4bの要部拡大図である。
【図４】 図３のIV−IV断面図である。
【図５】 他の実施形態を示す断面図である
１ 電気コネクタ ２ ジャック ３ ケース 4a,4b 接触端子 ５ 材料 ６ 表面処理層 ７ 第１表面処理部 ８ 第２表面処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 5/10 Ｃ２５Ｄ 5/10 5/12 5/12 7/00 7/00 Ｇ Ｈ０１Ｒ 12/18 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０１Ｂ Ｆターム(参考） 4K022 AA02 AA41 BA03 BA08 BA14 BA35 BA36 DA01 4K024 AA03 AA09 AA11 AB01 AB03 BA02 BA04 BB09 FA00 GA16 5E023 AA04 AA29 BB01 BB11 BB16 CC12 EE06 EE11 EE32 HH08 HH11
Claims (6)
- 【請求項１】 他の電子部品の電気接触部が抜き差しで
きるような弾性をもち、該電気接触部を差し込むことに
よって電気的に接続される接触端子を具える電子部品に
おいて、接触端子は、高弾性を有する材料と、該材料の
外面を被覆する高導電性の表面処理層とを有し、該表面
処理層は、他の電子部品の電気接触部と接触する第１表
面処理部と、前記材料及び第１表面処理部の間に位置し
第１表面処理部よりも高導電性でかつ安価な第２表面処
理部とを有することを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 第１表面処理部は金である請求項１記載
の電子部品。 - 【請求項３】 第1表面処理部は、ニッケルと、その上
面に形成した金とで構成される請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項４】 第２表面処理部は純銅である請求項１、
２又は３記載の電子部品。 - 【請求項５】 第１及び第２表面処理部はいずれもめっ
きにより形成してなる請求項１〜４のいずれか１項記載
の電子部品。 - 【請求項６】 前記材料は矩形断面を有し、第２表面処
理部を前記材料の少なくとも四隅に形成する請求項１〜
６のいずれか１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001154742A JP4744724B2 (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 電子部品 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001154742A JP4744724B2 (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002348696A true JP2002348696A (ja) | 2002-12-04 |
| JP4744724B2 JP4744724B2 (ja) | 2011-08-10 |
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ID=18999040
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001154742A Expired - Fee Related JP4744724B2 (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 電子部品 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4744724B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100428573C (zh) * | 2006-07-13 | 2008-10-22 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 一种导电端子 |
| JP2012162791A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 端子又はコネクタ用めっき材及びその製造方法 |
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| JP2001003192A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 電子部品用金又は金合金めっき材料及びその製造方法 |
-
2001
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