JP2003536235A - 電気的にシールドされたコネクタ - Google Patents

電気的にシールドされたコネクタ

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ダグラス・ダブリュー・スミス
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インテスト アイピー コーポレイション
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Abstract

(57)【要約】 電気的にシールドされたコネクタにおいて、導電性材料が前記本体外表面を覆い、コネクタ内部に構成された導電性構造との間隔をあけて、その間に電気的遮蔽を形成する。コネクタの配されているチャネルは、製造工程でコネクタに導電性材料が適用されれば、施栓されるか、さもなくば深い座ぐりを形成して電気的遮蔽を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本発明は電気的にシールドされたコネクタに関し、特に試験装置を連結するの
に便利な電気的にシールドされたコネクタに関する。具体的には導電性の良い、
一様なインピーダンスを供する電気的にシールドされたコネクタを開示している
。
【０００２】 （背景技術） 半導体装置が製造上の不具合を有するか否かを決定する目的で、そのような装
置は試験される。一般的には、試験ヘッドを備えた自動試験システムを用いて適
切な信号を送信し、試験を受けている装置(device under test)（ＤＵＴ）から
の信号を受信する。製作サイクルにおいて、その段階にもよるが、デバイスハン
ドラまたはウェハプローブを用い、各装置を次々と自動的に試験用のポジション
に移動させる。試験ヘッドは、ウェハプローブまたはデバイスハンドラとドッキ
ングされ、インターフェースユニットは、ＤＵＴと試験ヘッドとの間で信号を伝
達する目的で配されている。
【０００３】 そのような試験を行うに際し、通例、低い信号レベルおよび高い周波数を有す
る信号の送受信の両方を試験ヘッドが行う。さらに、試験を受ける装置の複雑さ
が増すにつれて、試験ヘッドとＤＵＴとの間の信号接続の密度は、同様に増大し
ている。
【０００４】 従い、試験ヘッドとデバイスハンドラとの間を流れる信号の十分な遮蔽(shiel
ding)をもたらす構造体を提供することは有益である。
【０００５】 従来技術において、試験ヘッドとデバイスハンドラとの間に遮蔽をもたらすた
めの、様々な装置が周知である。米国特許第６，０３７，７８７号（コルウィス
(Corwith)）は、複数の金属製チューブから形成されているプローブインターフ
ェースを開示している。そのチューブは絶縁性の固定装置(insulative retainer
)の間に配されている。さらには、米国特許４，７２４，１８０号（カーン(Kern
)）は、チャネルが形成されたインターフェース装置を開示しており、その装置
全体はニッケルでコーティングされている。それぞれの特許が開示しているチャ
ネルには、（ポゴ・ピン構造体(pogo pin structure)のような）導電性の構造体
を挿入することが望ましい。しかしながら、ある導電性構造体は導電層と接触し
ないことが望まれる。従い、さらなる製造工程を実施する。具体的には、導電性
構造体に関し、チャネル内の導電性部材との接触を避けるために、絶縁層（また
はスペーサ）が必要である。
【０００６】 （発明の開示） 電気的にシールドされたコネクタは、少なくとも部分的に導電性材料に覆われ
、かつ、本体の反対の端部間に延びる少なくとも２つのチャネルを備えた本体、
および、チャネル内に配された導電性構造体を有する。導電性材料は、本体の外
面を覆い、導電性構造体のうちの１つと間隔を設けて、その間に電気的遮蔽を形
成する。少なくともチャネルのうちの１つは、少なくとも部分的には導電性材料
に覆われていて、一方、少なくとも別のチャネルは本体の外面に関して非導電性
である。１以上の非導電性材料の領域が、非導電性チャネルの導電性構造体から
本体の外面を覆う導電性材料に延びている。
【０００７】 コネクタの製造方法においては、複数の非導電性チャネルを備えた本体が供さ
れる。チャネルのうちの１つは施栓され、別のチャネルは開かれた状態が保持さ
れる(is kept open)。本体は導電性材料にさらされ、開いているチャネルは少な
くとも部分的には導電性材料に覆われ、導電性材料は施栓したチャネルからは排
除される。それから、導電性構造体が、各チャネルに挿入される。
【０００８】 （発明を実施するための最良の形態） 図１に、本発明の典型的実施形態を示す。図１は、その内部を示すために、描
かれている物体の一部が切り取られている、斜視図である。本発明の典型的実施
形態において、電気的にシールドされたコネクタ５０は非導電性（すなわち、プ
ラスチック）の本体１０を有する。このプラスチックの本体は１以上の構成要素
から、例えば射出成形によって形成されてよい。プラスチックの本体１０の外側
は、導電性材料で覆われていることが好ましい。その導電性材料とは、望ましく
は金である。その材料は、例えば電気メッキで付される。少なくとも２つの中空
チャネル３０、３２が本体１０内に形成される。チャネル３０、３２は例えば、
本体１０の反対の端部間に延びている。複数の導電性構造体がチャネル３０、３
２の内部に配されている。これら導電性構造体は、当業者にとっては周知である
ところの、ポゴ・ピン構造体であってよい。例えば図１に示されているように、
ポゴ・ピン構造体１８はチャネル３０の一端に挿入されてよく、一方で、ポゴ・
ピン構造体１９はチャネル３０のもう一方の端部に挿入されてよい。ポゴ・ピン
構造体１８および１９はそれぞれ、１つのポゴ・ピンをその端部から伸ばしてい
る。さらには、ポゴ・ピン構造体２０が、チャネル３２の反対の端部間に延長さ
れていてよい。ポゴ・ピン構造体２０は２つのポゴ・ピンを有し、ポゴ・ピン構
造体２０の両端から伸びている。従って、図示されているように、チャネルの両
端から延伸する２つの分離した（、そして、必ずしも互いに直接的な機械的接触
していない）導電性構造体を備えることも、または、チャネルの両端間の全長に
渡って延びる１つの導電性構造体を備えることも可能である。
【０００９】 また、図１に示されているように、もし望むのであれば、段差部(step should
er)６を本体１０の両端に成形して、固定装置(retainer)で組み立て容易にして
もよい。
【００１０】 図２は図１の部分の拡大図である。図２に示されているように、チャネル３０
の内側は導電性のメッキ（すなわち、金メッキ）が施されてよい。このように、
金メッキ１２がチャネル３０に施され、チャネル３０はグラウンド導電(conduct
ground)に使用されてよい。チャネル３２の内側は導電性のメッキ（すなわち、
金メッキ）を施しても、導電性のメッキをしなくてもよい。金メッキ１２は本体
１０の端部にまで及び、本体１０の端部の外装部の金メッキ１４を形成する。本
体１０は１以上の非導電性の構成要素から形成されているので、非導電性構成要
素の領域は、それぞれのチャネルのメッキの１つ（または、いずれか）から本体
１０の外装上のメッキに及ぶ。
【００１１】 本発明の典型的な実施形態においては、金メッキ１２はチャネル３０全体に及
んでいることが望ましく、それによってチャネル３０の断面は全てコンシステン
トになる。このことは、一様なインピーダンスを形成するのに役立つ。加えて、
切断された２つの半分のポゴ・ピンではなく、１つのポゴ・ピン構造体を使用す
ることも好ましい。なぜならば、１つのポゴ・ピン構造体もやはり、より一様な
インピーダンスを提供するからである。
【００１２】 図３は電気的にシールドされたコネクタ５０の斜視図である。
【００１３】 図４は、図３の部分の拡大図である。図４に示すように、外装には金メッキが
施されている。グラウンド・ポゴ・ピン２８およびシグナル・ポゴ・ピン４０が
示されている。グラウンド・ポゴ・ピン２８は、グラウンドポテンシャルを伝え
、一方、シグナル・ポゴ・ピン４０は信号を（例えば、データ信号を）伝達する
。グラウンド・ポゴ・ピン２８およびシグナル・ポゴ・ピン４０の両者は、それ
ぞれ、ポゴ・ピン構造体１８および２０から延びたポゴ・ピンでよい。別種の信
号の接点(signal contact)を用いてもよい。空間２２はポゴ・ピン・構造体２０
の周囲(situated about pogo pin structure)に配される。金メッキ１４とシグ
ナル・ポゴ・ピン４０との間は、電気的に遮蔽されている。本文書において、「
グラウンド」とは、広義における参照ポテンシャル(reference potential)との
導電性接続を想定しており、必ずしも地面との接触は必要としていない。
【００１４】 図５ないし図７は本発明の典型的な実施形態の他の可能な構成を示す端面図(e
nd view)である。当然のことながら、これらの構成は単なる例にすぎず、本発明
がこれら図示されている構成に限定されるものではない。図５において、パワー
・ピン５１０が中央に配され、４つ（またはより多くの、もしくは、より少ない
）のグラウンド・ピン５２０は中央のパワー・ピンの周囲に配されている。この
構成の目的は、多くのグラウンド・コンダクタを提供することにある。これによ
り、例えば、グラウンド・バウンス(ground bounce)を最小限に抑える。図６に
示されているように、シグナル・ピン６１０を遮蔽チャネルに配してもよい。ガ
ード・ピン６２０もまた、遮蔽チャネルに配されてよい。グラウンド・ピン６３
０はメッキされたチャネルに配してよい。
【００１５】 図７に示されているように、両頭の(double-ended)（差動の(differential)）
信号にとって望ましい構成を示している。このように、グラウンド・ピン７１０
、（グラウンドに接続されていない）信号＋ピン７２０、および（これもグラウ
ンドに接続されていない）信号−ピン７３０がある。
【００１６】 本発明の典型的な実施形態においては、コネクタ５０の側部と端部との稜線は
、丸められている(rounded)か、または、角とりがなされ(chamfered)てよい。こ
のことは、金メッキ層が均一であること、および、コネクタ５０の側部からコネ
クタ５０の端部への遷移を確かなものにするのに役立っている。これが、同様に
良好な接続性を保証する。同様に、チャネル３０とコネクタ５０の端部との間の
稜線は角とりされて、または、丸められており、それが接続性を保証する上で役
に立っている。
【００１７】 チャネル３０の全長に渡り均一なメッキを施すことは困難なことかもしれない
。ポゴ・ピン構造体２０を通る信号の望ましい均一な特性インピーダンスを得る
ために、チャネル３０の内側の導電層（すなわち、金メッキ）はその全長に渡っ
て均一であることが望ましい。故に、本発明の典型的な実施形態においては、外
側のチューブが効果的にチャネル３０に導電体を広げる両頭ポゴ・ピンを備えた
ポゴ・ピン構造体を使用するのが便利である。コネクタ５０の端部と合うチャネ
ル３０の端部に十分なメッキを施して、ポゴ・ピン構造体１８、および、必然的
にポゴ・ピン２８に良好な電気的接続を実現することも望ましい。ポゴ・ピン構
造体１８は、圧力嵌めまたは締め嵌合(force or interference type fit)でチャ
ネル３０に挿入されてよい。代わりに、ポゴ・ピン構造体１８は、導電性接着剤
のような保持手段によって、所定の位置に保持されてもよい。
【００１８】 本発明の典型的な実施形態においては、メッキ１４とチャネル３２との間に空
間が設けられている。これにより、シグナル・ポゴ・ピン構造体２０がグラウン
ドとショートすることを防止している。同心円の空間２２がこの空間を描いてい
る。空間２２は必ずしも円形である必要はない。使い勝手のよいものであればど
のような形状であってもよい。例えば、コネクタ５０が製造される際、チャネル
３２の端部は、メッキされることを避けるためにコネクタ５０の端面部を覆う段
部を有するプラスチックのプラグで施栓することができる。このように、導電性
材料は少なくとも開いたチャネル(open channel)の部分を覆い、導電性材料は、
施栓されているチャネルからは排除される。代わりに、チャネル３２が施栓され
ていないのであれば、（それによって導電性材料がチャネル３２の内側にメッキ
され、）チャネル３２の先端を、皿座ぐり(counter sink)または深い座ぐり(cou
nter bore)で、メッキ材を除去することが可能である。代わりに、上記の方法の
両方を使用してもよい。
【００１９】 シグナル・ポゴ・ピン構造体２０は、例えば、圧力嵌めまたは締め嵌合によっ
てチャネル３２に挿入してよい。代わりに、非導電性接着剤のような他の固定手
段によって所定の場所に保持することも可能である。
【００２０】 ポゴ・ピン構造体のチューブは、その一端または両端に逆向きの窪み(reverse
dimpled)があってよい。つまり、チューブの端部近傍に僅かな突出部が形成さ
れている。これは、フレア(flaring)またはバルジ(bulging)と呼ばれ、例えば１
ないし２ミル(1 to 2 mills)のリッジ(ridge)を形成する。これが組み立てを補
助する。そのバルジ部が圧力嵌めを供し、チューブの殆どをそれぞれのチャネル
に容易に滑り込ませることを可能にする。チャネルの直径は、一端をもう一方の
端部よりも小さく作成されている。それで、ポゴ・ピン構造体が容易に全体を滑
りこませることを可能にし、挿入の道程の最後の道程を圧力嵌めで嵌め込む。
【００２１】 典型的な実施形態では、金メッキに関して記述している。当然のことながら、
他の材料を用いることも、それが導電性を有するものである限り可能である。ま
た、メッキの代わりに、別種の導電性構造体（すなわち、構造体１８のチューブ
または別のチューブ）を用いてコネクタ５０の反対の端部間にグラウンド信号を
伝えてもよい。
【００２２】 成形された本体内に、ポゴ・ピン構造体が挿入される中空のチャネルを形成す
る代わりに、導電性チューブを本体内に成形してもよい。つまり、チューブが先
ず型(mold)にセットされ、そしてプラスチック材料がその周りに成形される。そ
のようなチューブが、ポゴ・ピン構造体の外側のチューブであってよい。また、
より一般的には、ポゴ・ピンまたは他の適切な接触アセンブリ(contact assembl
ies)がチューブに配されてよい。適切な工程を経て、後のメッキ工程において、
グラウンド・チャネル３０の代わりのチューブとプラスチック本体１０の外装上
のメッキ１４との間の、良好な電気的接続性が確実に実現される。また、適切な
工程を経て、例えば、上記の施栓または機械加工工程を経て、メッキ１４および
シグナル・チャネル３２の代わりのチューブとの間に電気的な接続性が無いこと
を確かなものとしている。
【００２３】 図８は、本発明の別の実施形態によるコネクタの断面図である。この実施形態
においては、空間４８はポゴ・ピン構造体２０周りに規定されている。ここで用
いられている用語「空間」とは、チャネルにおける領域を称しており、すなわち
、チャネル内壁とポゴ・ピン構造体２０との間を称している。つまり、空間４８
は、例えば空気が満たされている、中身の無い空間であってよい。代わりに、空
間４８は別種の気体、液体、または、固体の部材で満たされていてもよい。
【００２４】 空間４８の目的は、空間４８が無い場合とは異なる特性インピーダンスを供す
ることである。それ故、空間４８が無ければ、チャネル３２の内壁およびポゴ・
ピン構造体２０の外壁は全面的に接触するので、何もその間に配することができ
ない。
【００２５】 空間４８の使用について、以下に説明する。本体１０が１以上の比誘電率を有
する非導電性材料からなり、かつ、空間４８がポゴ・ピン構造体２０と本体１０
との間に存在しなければ、その結果として特性インピーダンスＺ１を得る。上記
構造体が空間４８を含むように修正されれば、ポゴ・ピン構造体２０は、異なる
比誘電率を有する物質（空気のような気体、液体、または、固体）と隣接して配
されることになる。その結果特性インピーダンスは、相応に変化する。ポゴ・ピ
ン構造体２０の外面とチャネル３２の内面との距離が長くなればなるほど、特性
インピーダンスの変化はより大きくなる。
【００２６】 図８に示されている典型的な実施の形態においては、本体が成形される時に、
スプライン(spline)がチャネル３２に形成される。これらスプラインは、例えば
、チャネルの全長さに渡って延びている。図示されているように、これらはポゴ
・ピン構造体２０とチャネル３２の特定の内面との空間４８を規定することに用
いられる。
【００２７】 当業者にとっては、空間４８を規定するために別の技術を用い得ることは当然
のこととして解されている。例えば、窪み(dimple)または隆起(bump)はチャネル
３２内の様々な位置に形成可能である。座金(washer)または固定装置(retainer)
はチャネル３２の両端で使用することが可能であり、よってポゴ・ピン構造体２
０よりも大きな開口部(opening)を有するチャネル３２内に、導電性構造体を少
なくとも実質的には中心に保持する。座金または固定装置は、それが外装のメッ
キ１２と接触しない限りにおいて導電性材料で作ることができる。代わりに、適
当な誘電率を有する絶縁スリーブをポゴ・ピン構造体２０の周り、および、空間
４８に配することが可能である。
【００２８】 上記実施の形態に関し、コネクタ５０は、例えば試験ヘッドと試験を受けてい
る装置との間でデータ信号を送受信するために用いられている。
【００２９】 本明細書において、ある特定の実施の形態に関して図示および説明を行ったが
、本発明はそれにもかかわらず、ここで示されている詳細に制限されることを意
図したものではない。むしろ、細部における様々な変形例は、本発明の思想から
離れずに請求項の均等物の範囲および領域内で作成されてよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の典型的な実施形態の、切り取り部を含んだ斜視図である
。
【図２】 図１の部分の拡大図である。
【図３】 本発明の典型的な実施形態の斜視図である。
【図４】 図３の部分の拡大図である。
【図５】 典型的なピン／シグナル構成の図である。
【図６】 典型的なピン／シグナル構成の図である。
【図７】 典型的なピン／シグナル構成の図である。
【図８】 本発明の典型的な別の実施形態を示す断面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１４年８月１２日（２００２．８．１２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＯ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＣ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ， ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，Ｉ Ｎ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ， ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，Ｐ Ｌ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ， ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも部分的に導電性材料に覆われ、かつ、それぞれが
    本体の反対の端部間に延びる少なくとも２つのチャネルを有する本体と、 上記チャネルに配された複数の導電性構造体と、 少なくとも部分的に導電性材料に覆われている上記チャネルのうちの少なくと
    も一方のチャネルと、 非導電性を有する上記チャネルのうちの少なくとも他方のチャネルと、 上記本体の外面を覆い、かつ、上記導電性構造体の１つと間隔を隔てられその
    間に電気的遮蔽を作っている上記導電性材料と、 上記チャネルの他方のチャネルの上記導電性材料から上記本体の上記外面を覆
    う上記導電性材料まで延びている１以上の非導電性材料の領域と、を有する電気
    的にシールドされたコネクタ。
  2. 【請求項２】 上記複数の導電性構造体が、その両端から延びる接触体を備
    えた連続的導電性構造体を有する、請求項１に記載の電気的にシールドされたコ
    ネクタ。
  3. 【請求項３】 上記複数の導電性構造体が、その一端からのみ延びる接触体
    を備えた部分的導電性構造体を有する、請求項１に記載の電気的にシールドされ
    たコネクタ。
  4. 【請求項４】 本体に段差部が形成されている請求項１に記載の電気的にシ
    ールドされたコネクタ。
  5. 【請求項５】 上記導電性材料が、少なくとも部分的に導電性材料で覆われ
    ている上記チャネル全体に渡って延びている、請求項１に記載の電気的にシール
    ドされたコネクタ。
  6. 【請求項６】 上記導電性構造体が上記本体からのびている、請求項１に記
    載の電気的にシールドされたコネクタ。
  7. 【請求項７】 上記チャネルの上記他方チャネルの端部が深く座ぐられてい
    る、請求項１に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
  8. 【請求項８】 上記導電性材料が上記チャネルの上記他方のチャネルの上記
    導電性構造体のうちの上記の１つと間隔を空けている、請求項１に記載の電気的
    にシールドされたコネクタ。
  9. 【請求項９】 上記導電性構造体のうちの１つが１つ以上のポゴ・ピン構造
    体を有している、請求項１に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
  10. 【請求項１０】 上記チャネルの少なくとも１つが上記導電性構造体のうち
    の１つの周りに領域を規定する、請求項１に記載の電気的にシールドされたコネ
    クタ。
  11. 【請求項１１】 スペーシング部材が少なくとも上記領域の部分において上
    記チャネルに配され、上記導電性構造体の上記１つと接触している、請求項１０
    に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
  12. 【請求項１２】 複数の非導電性チャネルを有する本体を供するステップと
    、 上記チャネルの１つに施栓し、かつ、他の上記チャネルを開放状態に保持する
    ステップと、 上記本体を導電性材料に曝し、上記開放チャネルの少なくとも部分が上記導電
    性材料に覆われ、上記施栓チャネルは上記導電性材料を排除するステップと、 上記チャネルのそれぞれに導電性構造体を挿入するステップと、を有するコネ
    クタ製造方法。
  13. 【請求項１３】 上記本体を導電性材料に曝す上記ステップが、上記本体の
    外面を上記導電性材料で覆う、請求項１２に記載のコネクタ製造方法。
  14. 【請求項１４】 上記本体を供する上記のステップに、上記本体を成形する
    ステップを含む、請求項１２に記載のコネクタ製造方法。
  15. 【請求項１５】 さらに、上記チャネルのうちの１つの端部を深く座ぐるス
    テップを有する、請求項１２に記載のコネクタ製造方法。
  16. 【請求項１６】 上記本体を導電性材料に曝す上記ステップが、上記導電性
    材料の、上記本体の上記外面と施栓されている上記チャネルのうちの上記１つに
    配されている上記導電性構造体のうちの１つとの電気的接続の形成を排除してい
    る、請求項１２に記載のコネクタ製造方法。
  17. 【請求項１７】 スペーシング部材が上記チャネルに配され、上記導電性構
    造体のうちの１つの周りに領域が規定される、請求項１２に記載のコネクタ製造
    方法。
  18. 【請求項１８】 導電性材料で覆われ、かつ、内部の導電性チャネルおよび
    内部の非導電性チャネルを有する本体、 互いに遮蔽され、上記導電性チャネルおよび上記非導電性チャネルにそれぞれ
    配されている複数の導電性構造体、および、 上記非導電性チャネルの上記導電性構造体から上記本体を覆う上記導電性材料
    まで延びる１つ以上の非導電性材料の領域、を有する電気的にシールドされたコ
    ネクタ。
  19. 【請求項１９】 上記複数の導電性構造体が、両端から延びた接触体を備え
    た複数の連続的導電性構造体を有する、請求項１８に記載の電気的にシールドさ
    れたコネクタ。
  20. 【請求項２０】 上記複数の導電性構造体が、一端からのみ延びた接触体を
    備えた導電性構造体を有する、請求項１８に記載の電気的にシールドされたコネ
    クタ。
  21. 【請求項２１】 上記本体に段差部が形成されている、請求項１８に記載の
    電気的にシールドされたコネクタ。
  22. 【請求項２２】 上記導電性材料が、少なくとも部分的に導電性材料で覆わ
    れている上記チャネルの全体に渡って延びている、請求項１８に記載の電気的に
    シールドされたコネクタ。
  23. 【請求項２３】 上記非導電性チャネルが非導電性固体層を有する、請求項
    １８に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
  24. 【請求項２４】 上記チャネルのうちの１つのチャネルの端部が深く座ぐら
    れている、請求項１８に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
  25. 【請求項２５】 上記導電性材料が、上記非導電性チャネルの上記導電性構
    造体のうちの上記１つとの間隔を空けられている、請求項１８に記載の電気的に
    シールドされたコネクタ。
  26. 【請求項２６】 上記導電性構造体のうちの１つが、１つ以上のポゴ・ピン
    構造体である、請求項１８に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
  27. 【請求項２７】 上記チャネルのうちの少なくとも１つが上記導電性構造体
    のうちの１つの周りに領域を規定する、請求項１８に記載の電気的にシールドさ
    れたコネクタ。
  28. 【請求項２８】 スペーシング部材が、少なくとも上記領域の部分における
    上記チャネルに配され、上記導電性構造体のうちの上記１つと接触している、請
    求項２７に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
  29. 【請求項２９】 複数の非導電性チャネルを有する本体を供するステップ、 上記本体を導電性材料に曝して、上記チャネルを少なくとも部分的に上記導電
    性材料で覆うステップ、 上記チャネルのうちの１つを深く座ぐるステップ、および、 上記チャネルのそれぞれに導電性構造体を挿入するステップ、を有するコネク
    タ製造方法。
  30. 【請求項３０】 上記の、上記本体を導電性材料に曝すステップが、上記本
    体の外面を上記導電性材料で覆う、請求項２９に記載のコネクタ製造方法。
  31. 【請求項３１】 上記の、上記本体を供するステップが、上記本体を成形す
    るステップを含んでいる、請求項２９に記載のコネクタ製造方法。
  32. 【請求項３２】 スペーシング部材が上記チャネルに配されて上記導電性構
    造体のうちの１つの周りに領域を規定する、請求項３１に記載のコネクタ製造方
    法。
  33. 【請求項３３】 少なくとも部分的に導電性材料に覆われ、かつ、それぞれ
    が本体の反対の端部間に延びる少なくとも２つのチャネルを有する本体と、 上記チャネルに配された複数の導電性構造体と、 少なくとも部分的に導電性材料に覆われている上記チャネルのうちの少なくと
    も２つのチャネルと、 深く座ぐられた上記チャネルのうちの１つのチャネルと、を有する電気的にシ
    ールドされたコネクタ。
  34. 【請求項３４】 上記チャネルの少なくとも１つが、上記導電性構造体のう
    ちの１つの周りに領域を規定する、請求項３３に記載の電気的にシールドされた
    コネクタ。
  35. 【請求項３５】 スペーシング部材が、少なくとも上記領域の部分における
    上記チャネルに配され、上記導電性構造体のうちの上記１つと接触している、請
    求項３４に記載の電気的にシールドされたコネクタ。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2002950339A0 (en) * 2002-07-23 2002-09-12 Krone Gmbh Patch cord connector
US20090291593A1 (en) * 2005-06-30 2009-11-26 Prescott Atkinson High frequency broadside-coupled electrical connector
JP2010033836A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Fujitsu Ltd コネクタ及びコネクタ用伝送配線
US9124009B2 (en) * 2008-09-29 2015-09-01 Amphenol Corporation Ground sleeve having improved impedance control and high frequency performance
US7906730B2 (en) * 2008-09-29 2011-03-15 Amphenol Corporation Ground sleeve having improved impedance control and high frequency performance
US20110098733A1 (en) * 2009-10-26 2011-04-28 Ky Huynh Medical device assembly having freedom of rotation
DE112009005186B4 (de) * 2009-12-02 2019-03-14 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Signalerfassungsvorrichtungen und schaltungsplatinen
US8303420B2 (en) 2010-02-25 2012-11-06 Wms Gaming Inc. Wagering game machines with universal mounting base for light and marquee assemblies
WO2011140438A2 (en) 2010-05-07 2011-11-10 Amphenol Corporation High performance cable connector
US8636543B2 (en) 2011-02-02 2014-01-28 Amphenol Corporation Mezzanine connector
WO2014031851A1 (en) 2012-08-22 2014-02-27 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
WO2015112717A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
US9367087B1 (en) 2015-03-03 2016-06-14 Pebble Technology Corp. Securing device for connecting to a display device
US10502360B2 (en) 2015-05-15 2019-12-10 Bally Gaming, Inc. Gaming systems, electronic gaming machines, and mounting assemblies for electronic display device arrangements
CN108701922B (zh) 2015-07-07 2020-02-14 Afci亚洲私人有限公司 电连接器
CN108028485B (zh) 2015-09-11 2020-10-23 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 选择性镀层的塑料部件
US9461386B1 (en) 2015-10-09 2016-10-04 Pebble Technology, Corp. Spring pin electrical connector
US9705242B1 (en) 2015-12-18 2017-07-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Electrical connector
CN115000735A (zh) 2016-08-23 2022-09-02 安费诺有限公司 可配置为高性能的连接器
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
CN115516717A (zh) 2020-01-27 2022-12-23 富加宜（美国）有限责任公司 高速、高密度直配式正交连接器
CN115428275A (zh) 2020-01-27 2022-12-02 富加宜（美国）有限责任公司 高速连接器
CN215816516U (zh) 2020-09-22 2022-02-11 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN213636403U (zh) 2020-09-25 2021-07-06 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1122846A (en) * 1964-11-30 1968-08-07 Plessey Uk Ltd Improvements relating to electric connectors
US3623037A (en) * 1969-10-08 1971-11-23 Bunker Ramo Batch fabricated magnetic memory
US3665428A (en) * 1970-10-16 1972-05-23 Minnesota Mining & Mfg Keepered plated-wire memory
US3708874A (en) * 1971-08-23 1973-01-09 Bunker Ramo Method of making a batch fabricated magnetic memory
US3771220A (en) * 1972-05-05 1973-11-13 Goodyear Aerospace Corp Method of making a plated wire array
DE7739031U1 (de) * 1977-12-22 1978-04-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt AnschluBplatte
US4724180A (en) * 1985-08-05 1988-02-09 Teradyne, Inc. Electrically shielded connectors
DE3832497C1 (ja) * 1988-09-22 1989-04-20 Krone Ag, 1000 Berlin, De
US5174763A (en) 1990-06-11 1992-12-29 Itt Corporation Contact assembly
SE466126B (sv) 1990-12-21 1991-12-16 Vemako Ab Flerpoligt skaermat kontaktdon med gemensam jord
US5190480A (en) * 1991-07-17 1993-03-02 Foxconn International, Inc. All-in-one interconnection assembly
EP0732777A3 (en) * 1995-03-14 1997-06-18 At & T Corp Row of electromagnetic interference suppression contacts
US6037787A (en) * 1998-03-24 2000-03-14 Teradyne, Inc. High performance probe interface for automatic test equipment
JP2000260506A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Fujitsu Takamisawa Component Ltd コネクタ及びその製造方法

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