CN220368259U - 用于测试通道物理层c-phy信号的接口板及装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种用于测试通道物理层C‑PHY信号的接口板及用于测试C‑PHY信号的装置，涉及通信技术领域，尤其涉及信号测试技术领域。接口板包括：接口板主体，具有相对的第一面和第二面；高密度连接器，设置于第一面上，高密度连接器用于将被测试设备主板的C‑PHY接口引出；以及同轴连接器，设置于第二面上，同轴连接器用于连接测试设备，以使被测试设备主板的C‑PHY接口连接至测试设备进行C‑PHY信号的测试。通过该接口板，可以方便地连接被测试设备主板的C‑PHY接口和测试设备，实现信号传输和测试的有效连接，同时确保信号质量和测试准确性，有助于简化测试流程、提高测试效率。

Description

用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板及装置

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及信号测试技术领域，具体涉及一种用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板及用于测试C-PHY信号的装置。

背景技术

C-PHY(Channel-PHY，通道物理层)作为一种高速通信接口，广泛应用于手机、汽车、电脑等设备中的摄像头数据传输。

在自动驾驶车辆中，摄像头通过C-PHY接口传输图像和视频数据，这些数据对于安全驾驶和环境感知至关重要。为确保C-PHY接口的正常工作和高质量的数据传输，需要进行详细的信号测试和分析。

在此部分中描述的方法不一定是之前已经设想到或采用的方法。除非另有指明，否则不应假定此部分中描述的任何方法仅因其包括在此部分中就被认为是现有技术。类似地，除非另有指明，否则此部分中提及的问题不应认为在任何现有技术中已被公认。

实用新型内容

本公开提供了一种用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板及用于测试C-PHY信号的装置。

根据本公开的一方面，提供了一种用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板，包括：接口板主体，具有相对的第一面和第二面；高密度连接器，设置于第一面上，高密度连接器用于将被测试设备主板的C-PHY接口引出；以及同轴连接器，设置于第二面上，同轴连接器用于连接测试设备，以使被测试设备主板的C-PHY接口连接至测试设备进行C-PHY信号的测试。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于测试C-PHY信号的装置，包括：被测试设备；测试设备；以及前述方面的接口板。

根据本公开的一个或多个实施例，通过该接口板，可以方便地连接被测试设备主板的C-PHY接口和测试设备，实现信号传输和测试的有效连接，同时确保信号质量和测试准确性，有助于简化测试流程、提高测试效率。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

附图示例性地示出了实施例并且构成说明书的一部分，与说明书的文字描述一起用于讲解实施例的示例性实施方式。所示出的实施例仅出于例示的目的，并不限制权利要求的范围。在所有附图中，相同的附图标记指代类似但不一定相同的要素。

图1示出了根据本公开的实施例的用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板的透视示意图；

图2示出了根据本公开的实施例的用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板的俯视图；

图3示出了根据本公开的实施例的用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板的仰视图；

图4示出了接口板主体的结构示意图；

图5示出了根据本公开的实施例的用于测试C-PHY信号的装置的结构示意图；以及

图6示出了根据本公开的实施例的用于测试C-PHY信号的装置的结构示意图。

附图说明：

100-接口板，110-接口板主体，1101-第二面，1102-第一面，120-同轴连接器，130-高密度连接器，140-信号线，111-第一信号层，112-第一地层，113-第二地层，114-第三地层，115-第四地层，116-第二信号层，200-装置，210-被测试设备，220-测试设备，230-同轴电缆。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

在本公开中，除非另有说明，否则使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素不意图限定这些要素的位置关系、时序关系或重要性关系，这种术语只是用于将一个要素与另一要素区分开。在一些示例中，第一要素和第二要素可以指向该要素的同一实例，而在某些情况下，基于上下文的描述，它们也可以指代不同实例。

在本公开中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例的目的，而并非旨在进行限制。除非上下文另外明确地表明，如果不特意限定要素的数量，则该要素可以是一个也可以是多个。此外，本公开中所使用的术语“和/或”涵盖所列出的项目中的任何一个以及全部可能的组合方式。

相关技术中，C-PHY接口的引出端子具有较高的集成度，因此直接连接示波器等测试设备变得困难，无法直接对C-PHY接口进行测量。通常，测试过程需要通过使用飞线的方式将示波器连接到高密度连接器上，这种方法既繁琐又具有一定的破坏性。

基于此，本公开实施例提供了一种用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板及用于测试C-PHY信号的装置。通过该接口板，可以连接被测试设备主板的C-PHY接口和测试设备，从而更便捷地进行C-PHY接口的测量和分析，有助于简化测试流程、提高测试效率。

下面将结合附图详细描述本公开的实施例。

本公开实施例提供了一种用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板100。结合图1、图2以及图3所示，该接口板100包括接口板主体110。接口板主体110具有相对的第一面1102和第二面1101。高密度连接器130设置于第一面1102上。同轴连接器120设置于第二面1101上。

C-PHY是摄像头接口中物理层的重要组成部分。C-PHY确保了高速、稳定和可靠的图像数据传输。

接口板主体110是承载接口电路和连接器的主要部分，例如板级电路板(PrintedCircuit Board，PCB)。

高密度连接器130是具有较高引脚或连接点密度的电连接器，例如板对板连接器(Board-to-Board Connectors)、多通道连接器(Multi-Lane Connectors)、细间距连接器(Fine-Pitch Connectors)等。

需要说明的是，高密度连接器130相对于传统连接器而言，在给定的空间内提供更多的连接点或引脚密度。通常，高密度连接器130的引脚密度可以达到每平方毫米数十个或数百个引脚。

高密度连接器130用于将被测试设备210主板的C-PHY接口引出。高密度连接器130可以提供更多的引脚或连接点密度，使得在有限的空间内能够容纳更多的信号线140。因此，高密度连接器130可以满足C-PHY接口所需的多路信号传输和高速数据传输。

同轴连接器120是用于连接同轴电缆230或同轴传输线的电连接器，例如BNC连接器、N型连接器、TNC连接器。

同轴连接器120用于连接测试设备220。在测试设备220中，通常需要传输高频信号，如无线通信、广播、雷达等。同轴连接器120能够有效地传输高频信号。同轴连接器120能够提供低损耗和高质量的信号传输，减少信号衰减和失真，确保测试结果的准确性。因此，同轴连接器120应用于连接测试设备220，满足高频信号传输和测试要求。

本公开实施例提供的接口板100，可以将被测试设备210主板的C-PHY接口连接至测试设备220进行C-PHY信号的测试。实现信号传输和测试的有效连接，同时确保信号质量和测试准确性，有助于简化测试流程、提高测试效率。

在一些实施例中，如图1和图4所示，接口板主体110包括第一信号层111、第二信号层116以及多个地层。多个地层相邻设置于第一信号层111与第二信号层116之间。

第一信号层111设有连接高密度连接器130的多组信号走线。第二信号层116设有连接同轴连接器120的多组信号走线。多组信号走线(例如多个信号线140)贯穿多个地层连接高密度连接器130和同轴连接器120。多个地层例如可以大于等于4个地层。

第一方面，对于高频信号和敏感的高密度连接器130和同轴连接器120，需要确保地引用的连续性，以减少信号的干扰和损耗。因此，多个地层的设计可以提供足够的连续性地引用。

第二方面，高密度连接器130和同轴连接器120需要在工作频率范围内提供良好的屏蔽效果，以减少电磁干扰对信号的影响。因此，多个地层的设计可以提供更好的屏蔽和隔离能力。

第三方面，高密度连接器130和同轴连接器120需要较低的信号损耗和良好的传输性能。因此，多个地层的设计可以提高信号完整性和传输性能。

在一些实施例中，如图1和图4所示，多个地层包括第一地层112和第二地层113。第一地层112设置于第一信号层111上。第二地层113设置于第一地层112上。第一地层112具有第一地引蔽孔(图中未示出)。第一地引蔽孔位于高密度连接器130的导电接点的周围。

第一地层112和第二地层113可以提供电磁屏蔽的作用，两层地层的设计可以进一步加强电磁屏蔽效果。第一地引蔽孔的作用是通过在接点周围提供额外的地连接，降低电磁辐射和电磁干扰的风险。这样可以有效地屏蔽电路中的高频噪声和干扰，保持信号的完整性和稳定性。

在设计高频电路时，阻抗匹配是至关重要的，因为阻抗不匹配可能导致信号反射、损耗和干扰。为了确保阻抗匹配的连续性，在高密度连接器130的导电接点的周围，采取了相邻地层挖地处理，即在与第一信号层111相邻的第一地层112中位于高密度连接器130的导电接点的附近区域，设置空隙或孔洞以形成第一地引蔽孔。从而，可以降低阻抗不匹配引起的信号反射和干扰，并提供更好的电磁屏蔽效果，确保高频信号的完整性和稳定性。

在一些实施例中，如图1和图4所示，进一步地，多个地层还包括第三地层114和第四地层115。第三地层114设置于第二地层113上。第四地层115设置于第三地层114与第二信号层116之间。第四地层115具有第二地引蔽孔(图中未示出)。第二地引蔽孔位于同轴连接器120的导电接点的周围。

在设计高频电路时，阻抗匹配是至关重要的，因为阻抗不匹配可能导致信号反射、损耗和干扰。为了确保阻抗匹配的连续性，在同轴连接器120的导电接点(例如管脚)的周围，采取了相邻地层挖地处理，即在与第二信号层116相邻的第四地层115中位于同轴连接器120的导电接点的附近区域，设置空隙或孔洞以形成第二地引蔽孔。从而，可以降低阻抗不匹配引起的信号反射和干扰，并提供更好的电磁屏蔽效果，确保高频信号的完整性和稳定性。

在一些实施例中，如图1和4所示，多组信号走线中的每组信号走线包括多个信号线140。例如，在图1中，有四组信号走线，每组信号走线有三条信号线140。

多个信号线140的长度相同。第一方面，通过确保每个组内的信号线140具有相同的长度，可以实现信号匹配。第二方面，通过保持每组信号走线内信号线140长度相同，可以降低串扰的可能性，减少信号间的干扰，提高信号完整性。第三方面，通过确保每组信号走线内信号线140长度相同，可以实现负载的均衡，减少信号失真的风险。

为了确保准确的数据采集，确保多个信号线140的长度相同，可以确保信号同时到达接收端，以避免超前或滞后的情况发生。这样可以保持信号的同步性，提高数据的准确性和可靠性。

在一些实施例中，多个信号线140中每个信号线140的长度小于5mil。将信号线140的长度进行管控，较短的信号线140长度不仅可以减少信号传输的延迟和失真，还有助于减少信号线140之间的互相干扰，减少串扰的风险。

在一些实施例中，多个信号线140的阻抗相同。当多个信号线140的阻抗相同时，可以提高信号传输的效率、保持信号完整性、提高系统的抗干扰能力。并且，相同阻抗的信号线140可以更方便地进行布线和连接，降低系统设计的复杂性。

在一些实施例中，阻抗等于50欧姆。50欧姆的阻抗是许多常见传输介质(如同轴电缆230)的特性阻抗。使用与传输介质匹配的阻抗可以确保信号在线路中的传播速度均匀，减少信号波形的失真。这对于高频信号的传输特别重要，可以保持信号的完整性和质量。

在一些实施例中，同轴连接器120为超小型推入式SMP连接器。SMP连接器相比传统的同轴连接器120尺寸更小，体积更小巧，更适用于紧凑设备连接中。

本公开实施例还提供了一种用于测试C-PHY信号的装置200。如图5和图6所示，该装置200包括被测试设备210、测试设备220以及根据前述任一实施例描述的接口板100。具体地，测试设备220的接口与接口板100的同轴连接器120连接，例如可以通过同轴电缆230连接。被测试设备210主板的C-PHY接口与接口板100的高密度连接器130连接。

测试设备220例如可以是示波器或负载测试板。

被测试设备210包括以下中的至少一者：使用C-PHY接口的摄像头、显示器、手机、电脑或支持C-PHY接口的设备。

在一些实施例中，接口板100可支持C-PHY接口的信号速率为2.5Gsymbols/s。因此，可以满足高速数据采集、高精度测试、大容量数据传输和可扩展性等各种测试需求。

本公开实施例提供的用于测试C-PHY信号的装置200，可以在测试过程中，能够方便、可靠地对被测的C-PHY高速信号无衰减进行测试。

应当理解的是，在本说明书中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系或尺寸为基于附图所示的方位或位置关系或尺寸，使用这些术语仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，并且因此不能理解为对本公开的保护范围的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本说明书提供了能够用于实现本公开的许多不同的实施方式或例子。应当理解的是，这些不同的实施方式或例子完全是示例性的，并且不用于以任何方式限制本公开的保护范围。本领域技术人员在本公开的说明书的公开内容的基础上，能够想到各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所附权利要求所限定的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于测试通道物理层C-PHY信号的接口板，其特征在于，所述接口板包括：

接口板主体，具有相对的第一面和第二面；

高密度连接器，设置于所述第一面上，所述高密度连接器用于将被测试设备主板的C-PHY接口引出；以及

同轴连接器，设置于所述第二面上，所述同轴连接器用于连接测试设备，以使所述被测试设备主板的C-PHY接口连接至所述测试设备进行C-PHY信号的测试。

2.根据权利要求1所述的接口板，其特征在于，所述接口板主体包括：

第一信号层，设有连接所述高密度连接器的多组信号走线；

第二信号层，设有连接所述同轴连接器的所述多组信号走线；以及

多个地层，相邻设置于所述第一信号层与所述第二信号层之间，所述多组信号走线贯穿所述多个地层连接所述高密度连接器和所述同轴连接器。

3.根据权利要求2所述的接口板，其特征在于，所述多个地层包括：

第一地层，设置于所述第一信号层上，所述第一地层具有第一地引蔽孔，所述第一地引蔽孔位于所述高密度连接器的导电接点的周围；以及

第二地层，设置于所述第一地层上。

4.根据权利要求3所述的接口板，其特征在于，所述多个地层还包括：

第三地层，设置于所述第二地层上；以及

第四地层，设置于所述第三地层与所述第二信号层之间，所述第四地层具有第二地引蔽孔，所述第二地引蔽孔位于所述同轴连接器的导电接点的周围。

5.根据权利要求2-4任一项所述的接口板，其特征在于，所述多组信号走线中的每组信号走线包括多个信号线，所述多个信号线的长度相同。

6.根据权利要求5所述的接口板，其特征在于，所述多个信号线中每个信号线的长度小于5mil。

7.根据权利要求5所述的接口板，其特征在于，所述多个信号线的阻抗相同。

8.根据权利要求7所述的接口板，其特征在于，所述阻抗等于50欧姆。

9.根据权利要求1-4任一项所述的接口板，其特征在于，所述同轴连接器为超小型推入式SMP连接器。

10.一种用于测试C-PHY信号的装置，其特征在于，所述装置包括：

被测试设备；

测试设备；以及

如权利要求1-9任一项所述的接口板。