TWM618410U

TWM618410U - 連接器組裝體

Info

Publication number: TWM618410U
Application number: TW110202205U
Authority: TW
Inventors: 大坂純士; 横山陽平; 松永章宏
Original assignee: 日商日本航空電子工業股份有限公司
Priority date: 2020-05-13
Filing date: 2021-03-02
Publication date: 2021-10-21
Also published as: CN214589322U

Abstract

得到連接器組裝體，其具備製造容易且垂直度的精度高的電氣端子。

連接器組裝體(10)，具備第1連接器(500)與第2連接器(100)，第1連接器(500)，具有被第1電氣端子收容部(630)給保持的第1電氣端子(800)，第2連接器(100)，具有與第1電氣端子(800)接觸而導電的第2電氣端子(400)，第1電氣端子(800)，含有將金屬製平板彎曲一次之大致L字形狀所成的部位，沿著該大致L字形狀的第1方向來延伸之平板狀的部位是構成為與第2電氣端子(400)接觸的接觸部(810)，第2電氣端子(400)，分別接觸於構成第1電氣端子(800)的接觸部(810)之平行於第2方向的兩面，藉此夾著接觸部(810)來兩點接觸，接觸部(810)之從第2電氣端子(400)接受到兩點接觸的接觸點(P1、P2)所包夾的部分，是僅由金屬材料來構成。

Description

連接器組裝體

本新型，關於連接器組裝體。

以往，已知有將平板狀的兩個電路基板予以電性連接的基板對基板連接器。這種連接器，為了適於導電而具備複數個電氣端子。

例如，參照圖27，於下述專利文獻1，揭示有基板對基板連接器，其由以下所構成：插頭連接器(103)，其具備保持在插頭側殼體的插頭側電源接觸件(5A，5B；插頭側的電氣端子)；以及插座連接器(101)，其具備插座側電源接觸件(12A，12B；插座側的電氣端子)。

下述專利文獻1所揭示的基板對基板連接器中，插頭連接器(103)所具備的插頭側電源接觸件(5A，5B)，是將金屬板彎曲成ㄈ字並配置於模具，藉由嵌件成型來成為覆蓋樹脂之插頭側嵌合部的構造。又，關於先前技術文獻之說明的符號，是加上括弧來與本新型的實施形態做區別。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2017-16897號公報

但是，在上述專利文獻1所揭示之基板對基板連接器，存在有與插座側電源接觸件(12A，12B)接觸的插頭側電源接觸件(5A，5B)之形狀難以加工的課題。亦即，上述專利文獻1所揭示之插頭側電源接觸件(5A，5B)，是將金屬板彎曲成ㄈ字並配置於模具，藉由嵌件成型來成為覆蓋樹脂之插頭側嵌合部的構造，故使與插座側電源接觸件(12A，12B)之間的接觸點對於插頭連接器(103)的插入方向平行且保持成垂直的加工是非常困難。

因此，本新型的目的在於提供連接器組裝體與連接器，其具備製造容易且垂直度的精度高的電氣端子。

本新型的連接器組裝體，具備第1連接器與第2連接器，使前述第1連接器沿著第1方向與前述第2連接器嵌合或是拔開，其特徵為，前述第1連接器，具有被樹脂製之第1電氣端子收容部給保持的金屬製之第1電氣端子，前述第2連接器，具有與前述第1電氣端子接觸而導電的金屬製之第2電氣端子，前述第1電氣端子，含有將金屬製平板彎曲一次之大致L字形狀所成的部位，沿著該大致L字形狀的第1方向來延伸之平板狀的部位是構成為與前述第2電氣端子接觸的接觸部，前述第2電氣端子，分別接觸於構成前述第1電氣端子的前述接觸部之平行於第2方向的兩面，藉此夾著前述接觸部來兩點接觸，前述接觸部之從前述第2電氣端子接受到兩點接觸的接觸點所包夾的部分，是僅由金屬材料來構成。

亦即，在本新型的連接器組裝體，是使第1電氣端子構成為含有將金屬製平板彎曲一次之大致L字形狀所成的部位，故容易製造。且，構成第1電氣端子的接觸部之從第2電氣端子接受到兩點接觸的接觸點所包夾的部分，是僅由金屬材料來構成，故容易使第1電氣端子的接觸部成為垂直度的精度較高者。

且，在本新型的連接器組裝體，構成前述第1電氣端子的前述接觸部之第3方向的厚度尺寸，可比前述第2電氣端子之與前述接觸部接觸之部分之第3方向的厚度尺寸還大。

此外，在本新型的連接器組裝體，構成前述第1電氣端子的前述接觸部之第3方向的厚度尺寸，可為前述第2電氣端子之與前述接觸部接觸之部分之第3方向的厚度尺寸的2倍以上。

亦即，在本新型的連接器組裝體，接觸部的厚度尺寸比第2電氣端子還大，故電阻值較低，且，可實現電流容量較大的狀態。

且，在本新型的連接器組裝體，與前述接觸部兩點接觸的前述第2電氣端子的兩個接觸點之中，較靠近前述第2電氣端子之焊接部那方的接觸點，可與較靠近前述第1電氣端子之焊接部那方的接觸點接觸。

亦即，在本新型的連接器組裝體，與接觸部兩點接觸的第2電氣端子的兩個接觸點之中，較靠近第2電氣端子之焊接部那方的接觸點，與較靠近第1電氣端子之焊接部那方的接觸點接觸，藉此使線路長度變短，可實現電阻值較低的狀態。

且，本新型的連接器組裝體中，前述第1連接器所具有之樹脂製的前述第1電氣端子收容部與金屬製的前述第1電氣端子，可藉由嵌入模塑來一體化。

亦即，在本新型的連接器組裝體，是藉由嵌入模塑來將樹脂製的第1電氣端子收容部與金屬製的第1電氣端子予以一體化，藉此可實現樹脂製的第1電氣端子收容部難以從第1電氣端子剝離的狀態。

且，本新型的連接器組裝體中，構成前述第1電氣端子的前述接觸部，在從第1方向觀看時，可具有使平板狀的四角倒角而成的倒角形狀部。

亦即，在本新型的連接器組裝體，在構成第 1電氣端子的接觸部之四角形成倒角形狀部，藉此可實現使樹脂製的第1電氣端子收容部更難以從第1電氣端子剝離的狀態。

且，本新型的連接器組裝體中，構成前述第1電氣端子的前述接觸部與樹脂製的前述第1電氣端子收容部，在從第1方向觀看時，可使第3方向的厚度為相同且在平行於第2方向的面沒有高低差。

亦即，在本新型的連接器組裝體，構成第1電氣端子的接觸部與樹脂製的第1電氣端子收容部，是成為在平行於第2方向的面沒有高低差的形狀，藉此可享受到嵌入模塑用模具的製作較容易而容易製造的優點。

且，本新型的連接器組裝體中，前述第1電氣端子的焊接部，其厚度可形成為比前述第1電氣端子之前述焊接部以外的部分還薄。

且，本新型的連接器組裝體中，前述第1電氣端子的焊接部有彎曲，前述第1電氣端子的全體形狀可形成為大致J字形狀。

且，本新型的連接器組裝體中，在構成前述第1電氣端子的前述接觸部，可形成有薄壁部。

且，本新型的連接器組裝體，適合於基板對基板連接器，其將實裝有前述第1連接器的第1電路基板與實裝有前述第2連接器的第2電路基板予以電性連接。

根據本新型，可提供連接器組裝體與連接器，其具備製造容易且垂直度的精度高的電氣端子。

10:連接器組裝體

100:第2連接器(連接器)

100f:第2連接器(插座連接器)

200:第2絕緣體

210:底面部

230:第2電氣端子收容部

232:絕緣平面

236:島狀部

240:第2內殼收容部

250:第2高頻訊號端子收容部

252:第2內壁部

254:平板安裝部

256:凸形狀部

300:第2外殼

310:第2金屬底面部

320:第2金屬周壁部

330:第2金屬卡合部

350:第2內殼

400:第2電氣端子

410:第2接觸部

420:第2焊接部(焊接部)

450:第2高頻訊號端子

460:第2電路基板

500:第1連接器(連接器)

500a:第1變形例的第1連接器(連接器)

500b:第2變形例的第1連接器(連接器)

500c:第3變形例的第1連接器(連接器)

500d:第4變形例的第1連接器(連接器)

500e:第5變形例的第1連接器(連接器)

500f:第1連接器(插頭連接器)

500g:第1連接器(插頭連接器的其他構造例)

600:第1絕緣體

610:頂面部

620:第1周壁部

622:第1長邊側壁部

626:第1短邊側壁部

627:第1連接壁部

628:第1短邊側壁溝部

630:第1電氣端子收容部

632:成形用凹部

634:高低差

640:第1內殼收容部

650:第1高頻訊號端子收容部

660:第1外殼固定部

700:第1外殼

700a:第1外殼構成體

700b:第1外殼構成體

710:第1金屬平面

720:第1金屬周壁部

722:第1金屬長邊側壁部

726:第1金屬短邊側壁部

727:第1金屬短邊側腕部

730:第1金屬卡合部

732:第1金屬長邊側棒卡合部

733:第1金屬長邊側腕卡合部

736:第1金屬短邊側棒卡合部

737:第1金屬短邊側腕卡合部

750:第1內殼

800:第1電氣端子

810:第1接觸部(接觸部)

810g:第1接觸部(接觸部的其他構造例)

812:倒角形狀部

814:薄壁部

820:第1焊接部(焊接部)

820d:第4變形例的第1焊接部(焊接部)

820e:第5變形例的第1焊接部(焊接部)

850:第1高頻訊號端子

860:第1電路基板

P1:接觸點

P2:接觸點

[圖1]表示本實施形態之連接器組裝體的上側立體圖。

[圖2]表示圖1之連接器組裝體的俯視圖。

[圖3]表示圖1之連接器組裝體的仰視圖。

[圖4]沿著A-A線來表示圖2之連接器組裝體的剖面圖。圖中，第1電路基板及第2電路基板是以虛線表示。

[圖5]表示圖1之連接器組裝體的前視圖。

[圖6]沿著B-B線來表示圖5之連接器組裝體的剖面圖。圖中，第1電路基板及第2電路基板是以虛線表示。

[圖7]僅將本實施形態之構成連接器組裝體的第1電氣端子及第2電氣端子予以擴大來表示的擴大剖面圖。圖中，以(a)表示的分圖是顯示出構成連接器組裝體的第1電氣端子與第2電氣端子嵌合之前的狀態，以(b)表示的分圖是顯示出構成連接器組裝體的第1電氣端子與第2電氣端子嵌合後之圖6的狀態。

[圖8]表示圖1之連接器組裝體所含之第1連接器的下側立體圖。

[圖9]表示圖8之第1連接器的仰視圖。

[圖10]沿著C-C線來表示圖9之第1連接器的剖面圖。圖中，第1電路基板是以虛線表示。

[圖11]表示圖8之第1連接器的前視圖。圖中，第1電路基板是以虛線表示。

[圖12]沿著D-D線來表示圖11之第1連接器的剖面圖。圖中，第1電路基板是以虛線表示。

[圖13]表示圖1之連接器組裝體所含之第2連接器的上側立體圖。

[圖14]表示圖13之第2連接器的俯視圖。

[圖15]沿著E-E線來表示圖14之第2連接器的剖面圖。圖中，第2電路基板是以虛線表示。

[圖16]表示圖13之第2連接器的前視圖。圖中，第2電路基板是以虛線表示。

[圖17]沿著F-F線來表示圖16之第2連接器的剖面圖。圖中，第2電路基板是以虛線表示。

[圖18]表示本新型之第1連接器可能之多種變形形態之一例(第1變形例)的仰視立體圖。

[圖19]表示本新型之第1連接器可能之多種變形形態之一例(第2變形例)的仰視立體圖。

[圖20]表示本新型之第1連接器可能之多種變形形態之一例(第3變形例)的仰視立體圖。

[圖21]表示圖20所示之第3變形例之第1連接器的仰視圖。

[圖22]表示本新型之第1連接器可能之多種變形形態之一例(第4變形例)的剖面圖。該圖，表示對應於圖12的縱剖面。

[圖23]表示本新型之第1連接器可能之多種變形形態之一例(第5變形例)的剖面圖。該圖，表示對應於圖12的縱剖面。

[圖24]表示含有本實施形態之第1連接器所具有之構造的插頭連接器之構造例的仰視立體圖。

[圖25]表示含有本實施形態之第2連接器所具有之構造的插座連接器之構造例的俯視立體圖。

[圖26]表示含有本實施形態之第1連接器所具有之構造的插頭連接器之其他構造例的剖面圖。該圖，表示圖24所示之插頭連接器的縱剖面。

[圖27]表示專利文獻1之連接器組裝體(基板對基板連接器)之縱剖面的圖。

以下，針對用來實施本新型之適合的實施形態，使用圖式來說明。又，以下的實施形態，並不用來限定各請求項的新型，且，實施形態之中所說明之特徵之組合的全部內容並不一定是新型的解決手段所必要者。

如圖1所示般，本實施形態的連接器組裝體10，具備第1連接器500與第2連接器100。

參照圖1及圖4，本實施形態的第1連接器500，是沿著第1方向來對於第2連接器100嵌合或拔開者。本實施形態中，第1方向是上下方向。圖中，上下方向是表示成Z方向。特別是，使上方為+Z方向，使下方為-Z方向。

如圖4、圖6、圖10及圖12所示般，本實施形態的第1連接器500，固定在第1電路基板860。

如圖8及圖9所示般，本實施形態的第1連接器500，具備：第1絕緣體600、包圍第1絕緣體600來配置的第1外殼700、安裝在第1絕緣體600之內部的兩個第1內殼750、配置在兩個第1內殼750之間的六個第1電氣端子800、配置在被第1外殼700與第1內殼750包夾之區域的兩個第1高頻訊號端子850。又，本新型的範圍並不限定於該實施形態，第1電氣端子800，至少有一個即可，有兩個以上或是比六個還多的數量亦可。且，第1連接器500，只要具備第1絕緣體600、第1內殼750、第1電氣端子800即可。亦即，第1連接器500，不具備第1外殼700與第1高頻訊號端子850亦可。

參照圖8、圖9、圖10及圖12，本實施形態的第1絕緣體600，是由樹脂所成，具有：頂面部610、第1周壁部620、第1電氣端子收容部630、第1內殼收容部640、第1高頻訊號端子收容部650、第1外殼固定部660。

如圖9、圖10及圖12所示般，本實施形態的頂面部610，具有與上下方向正交之矩形的平板形狀，限制第1絕緣體600的上端。

如圖8及圖9所示般，本實施形態的第1周壁部620，在沿著上下方向觀看的情況，具有使構成矩形形狀的四邊之中央部被切缺且使四邊的四角被倒角的外周。亦即，第1周壁部620，具有：四個第1長邊側壁部622、四個第1短邊側壁部626、將第1長邊側壁部622與第1短邊側壁部626予以連接的四個第1連接壁部627。

如圖8及圖12所示般，本實施形態的四個第1長邊側壁部622，是使兩個第1長邊側壁部622沿著第2方向並排，且，在第3方向使兩對第1長邊側壁部622互相對向。本實施形態中，第2方向為X方向，第3方向為Y方向。第1長邊側壁部622的上端，與頂面部610連結。

如圖8及圖12所示般，本實施形態的四個第1短邊側壁部626，是使兩個第1短邊側壁部626沿著第3方向並排，且，在第2方向使兩對第1短邊側壁部626互相對向。第1短邊側壁部626的上端，與頂面部610連結。第1短邊側壁部626的第3方向端，分別與第1連接壁部627連結，第1長邊側壁部622的第2方向端，分別與第1連接壁部627連結。在第1短邊側壁部626，形成有第1短邊側壁溝部628，其用來將後述之第1金屬短邊側腕部727嵌入至壁面的中央部。

在上下方向的第1方向中，第1短邊側壁部626的下端、第1長邊側壁部622的下端、第1連接壁部627的下端，位在相同位置。亦即，第1周壁部620，是作為從第1絕緣體600之周圍朝向下方豎立設置的壁面來形成，該第1絕緣體600具有使矩形形狀的四角倒角而成的平板形狀。

如圖8、圖9及圖10所示般，本實施形態的第1電氣端子收容部630，使於第2方向延伸的兩個壁面在第3方向並排，在該壁面的上下方向具有使下端開口的孔部。本實施形態的第1電氣端子800有六個，故在第3方向並排的兩個壁面分別有三個孔部。亦即，第1電氣端子收容部630的孔部，限制第1電氣端子800的位置。第1電氣端子收容部630，在與上下方向正交的平面內被第1周壁部620給包圍。本實施形態中，與上下方向正交的平面，為XY平面。

如圖8、圖9及圖10所示般，本實施形態的第1內殼收容部640，是在構成第1電氣端子收容部630之並排的兩個壁面各自的端部所形成的孔部。後述的第1內殼750為板狀的金屬構件，使板面沿著第3方向配置。也就是說，使第1內殼收容部640的孔部形成為，在對於並排的兩個壁面亦即第1電氣端子收容部630的壁面方向亦即第2方向來正交的第3方向，平行配置有第1內殼750的板面。

如圖8、圖9及圖10所示般，本實施形態的第1高頻訊號端子收容部650，是將第1高頻訊號端子850予以收容固定的孔部。第1高頻訊號端子850，在被第1外殼700與第1內殼750包夾的區域配置兩個。於是，第1高頻訊號端子收容部650，是形成在與該兩個配置位置對應之部位的孔部。

如圖9及圖10所示般，本實施形態的第1外殼固定部660，是從第1絕緣體600之頂面部610之第2方向側的側面朝向外側突出的突出部。本實施形態的第1外殼固定部660，在+X方向的側面形成兩個，在-X方向的側面形成兩個。突出部亦即第1外殼固定部660，是藉由在各側面配置兩個的突出部來按壓後述第1外殼700的一部分，利用該按壓力來將第1外殼700固定於第1絕緣體600。

如圖8至圖10、圖12所示般，本實施形態的第1外殼700，被保持在第1絕緣體600。

參照圖8及圖9，本實施形態的第1外殼700，在以第1方向觀看時，使成為ㄈ字形狀的兩個第1外殼構成體700a、700b之ㄈ字的開口側成為對向配置的構造，作為全體是配置成具有四邊形的外形。藉由兩個第1外殼構成體700a、700b來構成的第1外殼700，是由金屬所成者，具有第1金屬平面710、第1金屬周壁部720、第1金屬卡合部730。

如圖8至圖12所示般，本實施形態的第1金屬平面710，是與第1方向亦即與上下方向正交的平面。第1金屬平面710，位在第1絕緣體600之第1周壁部620所具有之第1長邊側壁部622的下端。第1金屬平面710，位在第1絕緣體600之第1周壁部620所具有之第1短邊側壁部626的下端。第1金屬平面710，位在第1絕緣體600之第1周壁部620所具有之第1連接壁部627的下端。

如圖8、圖9、圖11及圖12所示般，本實施形態的第1金屬周壁部720，具有第1金屬長邊側壁部722、第1金屬短邊側壁部726。

由圖8等而可得知，本實施形態的第1金屬長邊側壁部722，具有與第1方向正交的平板形狀。第1金屬長邊側壁部722，位在第1絕緣體600之第1周壁部620所具有之兩個第1長邊側壁部622的第3方向外端。

由圖8等而可得知，本實施形態的第1金屬短邊側壁部726，具有與第1方向正交的平板形狀。第1金屬短邊側壁部726，位在第1絕緣體600之第1周壁部620所具有之兩個第1短邊側壁部626的第2方向外端。

由圖8等而可得知，在本實施形態之第1金屬短邊側壁部726之第2方向的內方側，形成有第1金屬短邊側腕部727，其用來對於第1絕緣體600之第1周壁部620所具有之兩個第1短邊側壁部626的各者來固定兩個第1外殼構成體700a、700b的各者。第1金屬短邊側腕部727，對於兩個第1外殼構成體700a、700b的各者分別形成有兩個。第1金屬短邊側腕部727，可嵌入至形成在第1短邊側壁部626的第1短邊側壁溝部628。

本實施形態的第1金屬短邊側壁部726，在將第1金屬短邊側腕部727嵌入至形成在第1短邊側壁部626的第1短邊側壁溝部628後，會由從第1絕緣體600之頂面部610之第2方向側的側面朝向外側突出之第1外殼固定部660受到朝向第2方向的按壓力，藉此實現第1外殼構成體700a、700b對第1絕緣體600牢固的固定。更詳細來說，如圖9所示般，突出部亦即第1外殼固定部660，在第1絕緣體600之第2方向的兩側面分別形成兩個。將第1金屬短邊側腕部727嵌入至形成在第1短邊側壁部626的第1短邊側壁溝部628後，各第1外殼構成體700a、700b，其第2方向的內方側是藉由形成在第1短邊側壁部626的第1短邊側壁溝部628來固定位置，第2方向的外方側是藉由突出部亦即第1外殼固定部660來承受朝向第2方向之外側的按壓力。各第1外殼構成體700a、700b是金屬材料，故產生抵抗該按壓力的彈性力，來對於第1絕緣體600固定第1外殼700。

參照圖10及圖12，本實施形態之第1金屬周壁部720所具有之第1金屬長邊側壁部722與第1金屬短邊側壁部726各自的上端，是在將第1連接器500固定於第1電路基板860之際，被焊接在第1電路基板860上的電路圖形(未圖示)者。藉此，第1外殼700可作為接地導體而成為接地電位。

如圖8所示般，本實施形態的第1金屬卡合部730，具有：第1金屬長邊側棒卡合部732、第1金屬短邊側棒卡合部736、第1金屬長邊側腕卡合部733、第1金屬短邊側腕卡合部737。

如圖8所示般，本實施形態的第1金屬長邊側棒卡合部732，是在第1金屬長邊側壁部722之第3方向的外周面，也是在第1金屬長邊側壁部722的壁面所形成的棒狀突起部。本實施形態的第1金屬長邊側棒卡合部732，位在第1金屬長邊側壁部722之第3方向的外周面中央部。棒狀突起部的第1金屬長邊側棒卡合部732，沿著第2方向使棒狀形狀延伸來形成。

如圖8所示般，本實施形態的第1金屬短邊側棒卡合部736，是在第1金屬短邊側壁部726之第2方向的外周面，也是在第1金屬短邊側壁部726的壁面所形成的棒狀突起部。本實施形態的第1金屬短邊側棒卡合部736，位在第1金屬短邊側壁部726之第2方向的外周面中央部。棒狀突起部的第1金屬短邊側棒卡合部736，沿著第3方向使棒狀形狀延伸來形成。

如圖8所示般，本實施形態的第1金屬長邊側腕卡合部733，是在第1金屬長邊側壁部722之第3方向的外周面，也是在第1金屬長邊側壁部722的壁面所形成的單邊固定的腕狀部。本實施形態的第1金屬長邊側腕卡合部733，位在第1金屬長邊側壁部722之第3方向的外周面外方端部。單邊固定的腕狀部亦即第1金屬長邊側腕卡合部733，是形成為對於第3方向賦予彈性力。

如圖8所示般，本實施形態的第1金屬短邊側腕卡合部737，是在第1金屬短邊側壁部726之第2方向的外周面，也是在第1金屬短邊側壁部726的壁面所形成的單邊固定的腕狀部。本實施形態的第1金屬短邊側腕卡合部737，位在第1金屬短邊側壁部726之第2方向的外周面外方端部。單邊固定的腕狀部亦即第1金屬短邊側腕卡合部737，是形成為對於第2方向賦予彈性力。

由圖4及圖6而可得知，第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736，是接觸於第2連接器100側的外殼(詳細待後述)，藉此承受力而使第1金屬長邊側壁部722與第1金屬短邊側壁部726彼此往第1外殼700的中心側傾斜。該傾斜的力是在金屬材料之第1外殼700的第1金屬長邊側壁部722與第1金屬短邊側壁部726產生彈性力。且，第1金屬長邊側腕卡合部733與第1金屬短邊側腕卡合部737，是接觸於第2連接器100側的外殼(詳細待後述)，藉此賦予朝向第1外殼700之外方側的按壓力。所發生的按壓力是透過第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736而影響第2連接器100側的外殼(詳細待後述)，藉此可實現第1連接器500與第2連接器100的嵌合固定。

如圖8至圖10所示般，本實施形態的第1內殼750，是板狀的金屬構件。第1內殼750配置有兩個。第1內殼750的板面，是在第1絕緣體600的內部沿著第3方向來配置。更詳細來說，是插入至對於第1絕緣體600形成為孔部的第1內殼收容部640，第1內殼750與第1絕緣體600，藉由嵌入模塑而一體化。第1內殼收容部640的孔部，形成在構成第1電氣端子收容部630之並列的兩個壁面各自的端部，第1電氣端子收容部630的壁面方向是對於第2方向為平行方向。沿著與該第2方向正交的第3方向使兩個第1內殼750彼此的板面平行配置。

參照圖10，本實施形態之第1內殼750的上端，是在將第1連接器500固定於第1電路基板860之際，被焊接在第1電路基板860上的電路圖形(未圖示)者。藉此，第1內殼750可作為接地導體而成為接地電位。

參照圖8至圖10，本實施形態的第1電氣端子800，是由金屬製的導電性構件所成。複數個第1電氣端子800，被保持在樹脂製的第1電氣端子收容部630。更詳細來說，本實施形態的第1電氣端子800有六個。另一方面，第1電氣端子收容部630，構成在第3方向並排的兩個壁面，在兩個壁面分別有三個孔部。第1電氣端子800，插入至第1電氣端子收容部630所具有的孔部，金屬製的第1電氣端子800與樹脂製的第1電氣端子收容部630，是藉由嵌入模塑而一體化。亦即，第1絕緣體600，是藉由難以剝離的嵌入模塑成形來確實地保持複數個第1電氣端子800。且，複數個第1電氣端子800，被配置在兩個第1內殼750之間。

參照圖8至圖10、圖12，本實施形態的第1高頻訊號端子850，是由金屬製的導電性構件所成。第1高頻訊號端子850，在第1方向的縱剖面觀看時具有倒L字形狀。第1高頻訊號端子850，插入至形成為孔部的第1高頻訊號端子收容部650，藉由嵌入模塑而一體化，且對於被第1外殼700與第1內殼750包夾的兩個區域分別配置一個。

如圖15及圖17所示般，本實施形態的第2連接器100，固定在與第1電路基板860不同的第2電路基板460。

如圖13及圖14所示般，本實施形態的第2連接器100，具備：第2絕緣體200、包圍第2絕緣體200來配置的第2外殼300、安裝在第2絕緣體200之內部的兩個第2 內殼350、配置在兩個第2內殼350之間的複數個第2電氣端子400、配置在被第2外殼300與第2內殼350包夾之區域的兩個第2高頻訊號端子450。又，本新型的範圍並不限定於該實施形態，第2電氣端子400，至少有一個即可，有兩個以上或是比六個還多的數量亦可。且，第2連接器100，只要具備第2絕緣體200、第2內殼350、第2電氣端子400即可。亦即，第2連接器100，不具備第2外殼300與第2高頻訊號端子450亦可。

參照圖3、圖13及圖14，本實施形態的第2絕緣體200，是由樹脂所成，具有：底面部210、第2電氣端子收容部230、第2內殼收容部240、第2高頻訊號端子收容部250。

如圖14所示般，本實施形態的底面部210，具有與上下方向正交之H字形的平板形狀，限制第2絕緣體200的下端。

如圖13至圖15所示般，本實施形態的第2電氣端子收容部230，具有兩個絕緣平面232與島狀部236。

如圖13及圖14所示般，本實施形態的絕緣平面232，是與第1方向亦即與上下方向正交的平面。如圖14所示般，絕緣平面232，位在底面部210的第3方向兩端附近。絕緣平面232，在第3方向中位於絕緣平面232的+Y側與-Y側的兩部分。

如圖13及圖14所示般，本實施形態的島狀部236，從底面部210朝向第1方向於上方突出。如圖14所示般，島狀部236，在與上下方向正交的平面內，第3方向的兩側被絕緣平面232給包圍。亦即，島狀部236，在與上下方向正交的平面內，被兩個絕緣平面232給包夾。島狀部236，在第3方向中位於兩個絕緣平面232的中間。

如圖14及圖15所示般，本實施形態的第2內殼收容部240，是形成為用來將一個第2內殼350予以收容保持的孔部。使第2內殼350嵌入至孔部亦即第2內殼收容部240，藉此對於第2絕緣體200收容保持第2內殼350。

如圖13、圖14及圖17所示般，本實施形態的第2高頻訊號端子收容部250，具有：兩個第2內壁部252、插入至兩個第2內壁部252之間來固定用的平板安裝部254。且，平板安裝部254，含有插入至第2高頻訊號端子450來將第2高頻訊號端子450予以收容固定的凸形狀部256。又，第2高頻訊號端子450，在被第2外殼300與第2內殼350包夾的區域配置有兩個。於是，第2高頻訊號端子收容部250，形成在與該兩個配置位置對應的部分。

如圖13及圖14所示般，本實施形態的第2高頻訊號端子收容部250，可設置在兩個第2內壁部252之間。更詳細來說，在底面部210之第2方向側的周緣，對於在第3方向並排配置的兩個第2內壁部252之間，沿著第2方向從外方側朝向內方側插入平板安裝部254，藉此可將第2高頻訊號端子收容部250形成在兩個第2內壁部252之間。

如圖13、圖14及圖17所示般，在本實施形態之第2高頻訊號端子450的安裝時，平板安裝部254所具有的凸形狀部256，是沿著第2方向配置成朝向內方側。第2高頻訊號端子450，在從第2方向來觀看第1方向亦即上下方向的縱剖面時，是成為使C字形的開放部往外側打開的壺型形狀，對於在第3方向並排配置的兩個第2內壁部252之間，沿著第2方向從外方側朝向內方側插入平板安裝部254，藉此使平板安裝部254所具有的凸形狀部256插通至C字形之閉鎖部的內側，使第2高頻訊號端子450被凸形狀部256與底面部210夾住而固定。

參照圖13至圖15，本實施形態的第2電氣端子400，是由金屬製的導電性構件所成。複數個第2電氣端子400，被保持在第2電氣端子收容部230。更詳細來說，本實施形態的第2電氣端子400有六個。另一方面，第2電氣端子收容部230，具有兩個絕緣平面232與島狀部236。絕緣平面232，位在底面部210的第3方向兩端附近。島狀部236，從底面部210朝向第1方向於上方突出。島狀部236，在與上下方向正交的平面內，被兩個絕緣平面232給包夾。將第2電氣端子400插入至在兩個絕緣平面232與島狀部236之間於第2方向並排形成的各三個，合計六個的間隙，藉此使第2電氣端子400嵌入至間隙，使第2電氣端子400被保持在第2電氣端子收容部230。亦即，第2絕緣體200，保持六個第2電氣端子400。且，六個第2電氣端子400，配置在兩個第2內殼350之間。

參照圖13至圖15，本實施形態的第2高頻訊號端子450，是由金屬製的導電性構件所成。第2高頻訊號端子450，在從第2方向觀看第1方向亦即上下方向的縱剖面時，具有使C字形的開放部往外側打開的壺型形狀。第2高頻訊號端子450，以配置於在第3方向並排配置的兩個第2內壁部252之外方側的狀態下，對於兩個第2內壁部252之間沿著第2方向從外方側朝向內方側插入平板安裝部254，藉此使平板安裝部254所具有的凸形狀部256插通至C字形之閉鎖部的內側，使第2高頻訊號端子450被凸形狀部256與底面部210夾住而固定。

如圖13至圖15所示般，本實施形態的第2內殼350，是板狀的金屬構件。第2內殼350配置有兩個。第2內殼350的板面，是在第2絕緣體200的內部沿著第3方向來配置。更詳細來說，嵌入至對於第2絕緣體200形成為孔部的兩個第2內殼收容部240，藉此安裝兩個第2內殼350的各者。安裝第2內殼350的間隙方向對於第3方向為平行方向。以沿著與該第3方向正交的第2方向使兩個第2內殼350彼此的板面平行配置的方式，使第2內殼350嵌入至形成為孔部的第2內殼收容部240。

參照圖15，本實施形態之第2內殼350的下端，是在將第2連接器100固定於第2電路基板460之際，被焊接在第2電路基板460上的電路圖形(未圖示)者。藉此，第2內殼350可作為接地導體而成為接地電位。

如圖14所示般，本實施形態的第2外殼300，被連接並保持於第2內殼350。更詳細來說，第2外殼300，是在朝向第3方向之外側延伸的兩個第2內殼350之兩端部的四個部分與第2內殼350連接。

參照圖13及圖14，本實施形態的第2外殼300，在以第1方向觀看時，作為全體具有四邊形的外形。第2外殼300，是由金屬所成者，以第1方向亦即上下方向來觀看時，具有：中央開口的第2金屬底面部310、以包圍四邊形之外形全周的方式豎立設置於第2金屬底面部310的口字形之第2金屬周壁部320。且，在第2金屬周壁部320之四邊的中央上方，使第2金屬卡合部330朝向內側隆起而形成。也就是說，本實施形態的第2外殼300，是由以下所形成：中央開口的第2金屬底面部310、俯視時為口字形的第2金屬周壁部320、從第2金屬周壁部320之四邊各邊的中央上方朝向內側隆起的四個第2金屬卡合部330。

由圖14而可得知，本實施形態的第2金屬底面部310，是與第2內殼350連接的部位。在第2金屬底面部310所具有之中央的開口內部配置有第2內殼350，在朝向第3方向之外側延伸的兩個第2內殼350之兩端部的四個部分連接第2內殼350與第2金屬底面部310。

由圖13而可得知，在本實施形態的第2金屬周壁部320所形成之第2金屬卡合部330，是形成為朝向內方側帶有曲率的彎曲形狀。第2金屬卡合部330，由圖4及圖6而可得知，第1連接器500側的第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736接觸，藉此使第2金屬卡合部330被按壓而承受朝向第2外殼300之外周側傾斜的力。該傾斜的力是在金屬材料亦即第2外殼300的第2金屬卡合部330與第2金屬周壁部320產生彈性力。此外，在第1金屬長邊側壁部722之外周側所形成的第1金屬長邊側腕卡合部733、在第1金屬短邊側壁部726之外周側所形成的第1金屬短邊側腕卡合部737，是接觸於第2金屬周壁部320的內周面而賦予按壓力。該等彈性力與按壓力是賦予至第2金屬卡合部330或第2金屬周壁部320、第1連接器500側的第1金屬長邊側棒卡合部732或第1金屬短邊側棒卡合部736、以及第1金屬長邊側腕卡合部733或第1金屬短邊側腕卡合部737，藉此可實現第1連接器500與第2連接器100之間的嵌合固定。

參照圖15及圖17，本實施形態之第2金屬底面部310的底面或是第2金屬周壁部320的下端，是在將第2連接器100固定於第2電路基板460之際，被焊接在第2電路基板460上的電路圖形(未圖示)者。藉此，第2外殼300可作為接地導體而成為接地電位。

接著，參照圖7，說明本實施形態之連接器組裝體10之特徵的構造。如圖7所示般，本實施形態之第1連接器500所具有的第1電氣端子800，具有含有將金屬製平板彎曲一次之大致L字形狀所成的部位的形狀，該大致L字形狀之沿著第1方向延伸之平板狀的部位構成為與第2電氣端子400接觸的第1接觸部810。

本實施形態的第1電氣端子800，是與形成有第1接觸部810的端部相反側的端部成為第1焊接部820，該第1焊接部820，在將第1連接器500固定於第1電路基板860 之際，被焊接在第1電路基板860上的電路圖形(未圖示)。藉此，使第1電路基板860與第1連接器500電性連接。

參照圖7，本實施形態之第2連接器100所具有的第2電氣端子400，是具有以下部分來形成的構件：與第1電氣端子800之第1接觸部810接觸的第2接觸部410、被焊接於第2電路基板460上之電路圖形(未圖示)的第2焊接部420。第2焊接部420，在將第2連接器100固定於第2電路基板460之際，被焊接在第2電路基板460上的電路圖形(未圖示)。藉此，使第2電路基板460與第2連接器100電性連接。

本實施形態的第2電氣端子400，是將金屬製的薄平板折曲六次來形成者，藉由複數個彎曲形狀的作用，而具有彈簧彈性力。於是，對照圖7中的分圖(a)與分圖(b)的話即可得知，若將第1電氣端子800的第1接觸部810插入至第2電氣端子400的第2接觸部410的話，藉由第2接觸部410之彎曲形狀所形成的間隙會擴張來接觸於第1接觸部810。此時，金屬材料的第2接觸部410會作用有彈性力欲回到原本的形狀，利用該彈性力作為對第1接觸部810的按壓力，而確實地維持第1電氣端子800的第1接觸部810與第2電氣端子400的第2接觸部410之間的接觸狀態。

且，如圖7中的分圖(b)所示般，第2電氣端子400的第2接觸部410，是分別對於構成第1電氣端子800的第1接觸部810之與第2方向平行的兩面來接觸，藉此夾著第1接觸部810在符號P1及P2所示之兩點的部分進行兩點接觸。而且，本實施形態的第1電氣端子800，具有以下特徵，第1接觸部810之從第2電氣端子400承受兩點接觸的接觸點P1、P2所包夾的部分僅由金屬材料所構成。

具有上述特徵的第1電氣端子800之第1接觸部810，首先，第1電氣端子800構成為含有將金屬製平板彎曲一次之大致L字形狀所成的部位，故容易製造。且，本實施形態的第1電氣端子800，構成第1電氣端子800的第1接觸部810之從第2電氣端子400接受到兩點接觸的接觸點P1、P2所包夾的部分，是僅由金屬材料所構成，故容易使第1電氣端子800的第1接觸部810成為垂直度的精度較高者。該等效果，在將本實施形態的連接器組裝體10作為基板對基板連接器組裝體來使用的情況特別有益。

且，如圖7中的分圖(a)所示般，在本新型的連接器組裝體10，構成第1電氣端子800的第1接觸部810之第3方向的厚度尺寸L1，比第2電氣端子之與第1接觸部810接觸之部分之第3方向的厚度尺寸L2還大。此外，較佳為，構成第1電氣端子800的第1接觸部810之第3方向的厚度尺寸L1，是第2電氣端子400之與第2接觸部410接觸之部分之第3方向的厚度尺寸L2的2倍以上為佳。

亦即，在本實施形態的連接器組裝體10，不像上述的以往技術那般在第1電氣端子800存在薄壁部，而是與第2電氣端子400相較之下接觸部的厚度尺寸較大，故電阻值較低，且，可得到實現電流容量較大之狀態的效果。該效果，在將本實施形態的連接器組裝體10作為基板對基板連接器組裝體來使用的情況特別有益。

亦即，本實施形態之構成第1電氣端子800的第1接觸部810之第3方向的厚度尺寸L1可使用0.12mm者，本實施形態之第2電氣端子之與第1接觸部810接觸之部分之第3方向的厚度尺寸L2可使用0.06mm者。如上述般，本新型的適用範圍，對於極小型的連接器組裝體10亦可適用。

且，在本實施形態的連接器組裝體10，與第1接觸部810進行兩點接觸的第2電氣端子400的兩個接觸點P1、P2之中，較靠近第2電氣端子400之第2焊接部420那方的接觸點P1，是與較靠近第1電氣端子800之第1焊接部820那方的接觸點P1接觸。也就是說，在本實施形態，第1電氣端子800的第1焊接部820與第2電氣端子400的第2焊接部420是在第3方向配置成位於相同方向，與以往技術相較之下線路長度較短，可實現低電阻值的狀態。該效果，在將本實施形態的連接器組裝體10作為基板對基板連接器組裝體來使用的情況特別有益。

接著，在以下說明本實施形態之連接器組裝體10之第1連接器500與第2連接器100的嵌合操作。

參照圖4、圖10及圖15，以第1連接器500之第1金屬周壁部720所具有的第1金屬長邊側壁部722及第1金屬短邊側壁部726與第2連接器100的第2金屬周壁部320在上下方向相對向的方式，定位第1連接器500及第2連接器100。此時，第1連接器500之第1金屬周壁部720所具有的第1金屬長邊側壁部722及第1金屬短邊側壁部726與第2連接器100的第2金屬卡合部330，是在上下方向相對向。

上述定位之後，使第1連接器500與第2連接器100在上下方向互相靠近地移動，將第1連接器500於上下方向部分地插入至第2連接器100。此時，第1連接器500之第1金屬周壁部720所具有的第1金屬長邊側壁部722及第1金屬短邊側壁部726，部分地收容在第2連接器100的第2金屬卡合部330。

使第1連接器500與第2連接器100在上下方向進一步靠近時，首先在第1金屬長邊側壁部722之外周側所形成的第1金屬長邊側腕卡合部733與在第1金屬短邊側壁部726之外周側所形成的第1金屬短邊側腕卡合部737，是接觸於第2金屬卡合部330的內周面而賦予按壓力。

此時，第1連接器500與第2連接器100所具有之彼此的端子類，是以對位過的狀態開始部分地插入。亦即，第1連接器500的第1電氣端子800與第2連接器100的第2電氣端子400、第1連接器500的第1高頻訊號端子850與第2連接器100的第2高頻訊號端子450、第1連接器500的第1內殼750與第2連接器100的第2內殼350之各者，成為部分地插入或接觸的狀態。

對連接器組裝體10施加力而使第1連接器500與第2連接器100在上下方向進一步靠近的話，在第1金屬長邊側壁部722之外周側所形成的第1金屬長邊側棒卡合部732與在第1金屬短邊側壁部726之外周側所形成的第1金屬短邊側棒卡合部736，會與第2金屬卡合部330的內周面一邊接觸一邊往下方移動，在第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736接觸於形成為隆起部之第2金屬卡合部330之頂部的時間點，第1連接器500對第2連接器100的插入力成為最大。

上述接觸之後，持續對連接器組裝體10施加力而使第1連接器500與第2連接器100在上下方向進一步靠近的話，第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736在第1方向的中央位置，會跨越第2金屬卡合部330之隆起形狀的頂部而往下方移動，第1連接器500的第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736之上方的曲面，會與第2金屬卡合部330之隆起形狀之下方的曲面接觸。在此，第1連接器500的第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736，在跨越第2連接器100之第2金屬卡合部330之隆起形狀之頂部的時間點以後，第1連接器500對第2連接器100的插入力會減少。且，第1連接器500的第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736之上方的曲面，會與第2金屬卡合部330之隆起形狀之下方的曲面接觸，藉此使第1連接器500與第2連接器100的嵌合為穩定。此外，第1金屬長邊側棒卡合部732與第1金屬短邊側棒卡合部736在開始與第2金屬卡合部330接觸以後，也是使在第1金屬長邊側壁部722之外周側所形成的第1金屬長邊側腕卡合部733與在第1金屬短邊側壁部726之外周側所形成的第1金屬短邊側腕卡合部 737，持續接觸於第2金屬周壁部320的內周面而賦予按壓力，故一樣藉由該按壓力來使第1連接器500與第2連接器100的嵌合穩定化。

從上述插入力減少的狀態到嵌合穩定的狀態為止的期間，第1連接器500與第2連接器100所具有之彼此之端子類的插入是從部分到達正式的嵌合位置。如上述般，本實施形態之連接器組裝體10之第1連接器500與第2連接器100的嵌合操作結束。

以上，雖說明了本新型之適合的實施形態，但本新型的技術的範圍並不限定於上述實施形態所記載的範圍。可在上述實施形態加上多種變更或改良。

例如，在上述實施形態，如圖8所示般，將第1電氣端子800予以固定保持之第1電氣端子收容部630之下方側的端部，是成為比第1電氣端子800的下方端部還往+Z方向退縮的形狀，第1電氣端子800與第1電氣端子收容部630之下方側之端部的位置並未對齊。但是，在本新型，可以如圖18所示之第1變形例的第1連接器500a那般，採用使第1電氣端子800與第1電氣端子收容部630之下方側之端部的位置對齊的構造。

且，在本新型，可以如圖18所示之第1變形例的第1連接器500a那般，構成第1電氣端子800的第1接觸部810與樹脂製的第1電氣端子收容部630，在從第1方向觀看時，構成為使第3方向的厚度相同且在平行於第2方向的面沒有高低差。如上述般，在本新型的連接器組裝體，構成第1電氣端子800的第1接觸部810與樹脂製的第1電氣端子收容部630，是在平行於第2方向的面成為沒有高低差的形狀，藉此可享受到嵌入模塑用模具的製作較容易而容易製造的優點。且，使第1電氣端子收容部630對第1接觸部810的接觸面積擴大，故使第1電氣端子收容部630所致之第1接觸部810的固定保持力提升。特別是，第1接觸部810，是成為反覆進行與第2接觸部410嵌合與拔開之動作的部位，故藉由提升固定保持力而可得到連接器組裝體的壽命延長效果。此外，樹脂製的第1電氣端子收容部630，可較佳地防止因嵌合與拔開的重複負載而使第1接觸部810移動導致發生短路的情況。該等效果，在將變形形態例的連接器組裝體10作為基板對基板連接器組裝體來使用的情況特別有益。又，在圖18，於第1電氣端子收容部630的側面存在有成形用凹部632。該成形用凹部632，是在第1電氣端子800與第1電氣端子收容部630藉由嵌入模塑而一體化之際，為了配置用來將第1電氣端子800予以固定保持的治具，而不可避免地產生的部位。調整成形用凹部632的形狀與配置，藉此可在成形用凹部632以外的部分實現第1接觸部810與第1電氣端子收容部630的外表面不產生高低差的構造。

且，在本新型，可以如圖19所示之第2變形例的第1連接器500b那般，實現出不存在圖18所示之成形用凹部632的構造。在該第2變形例的情況，亦可採用使第1電氣端子800與第1電氣端子收容部630之下方側之端部的位置對齊的構造。但是，在該第2變形例的情況，構成第1電氣端子800的第1接觸部810與樹脂製的第1電氣端子收容部630，在從第1方向觀看時，第3方向的厚度是第1電氣端子收容部630那邊稍微薄些，而構成為在平行於第2方向的面產生些許的高低差634。該高低差634，是在藉由嵌入模塑來一體化之際為了配置用來將第1電氣端子800予以固定保持的治具所必要者。在該第2變形例的情況也是，使第1電氣端子800與第1電氣端子收容部630之下方側之端部的位置對齊而使第1方向之第1電氣端子收容部630對第1接觸部810的接觸面積擴大，故使第1電氣端子收容部630所致之第1接觸部810的固定保持力提升。

且，在本新型，可以如圖20及圖21所示之第3變形例的第1連接器500c那般，採用以下構造：使構成第1電氣端子800的第1接觸部810，在從第1方向觀看時，具有平板狀的四角被倒角的倒角形狀部812。如圖20及圖21所示之第3變形例的第1連接器500c那般，在構成第1電氣端子800的第1接觸部810之四角形成倒角形狀部812，藉此使樹脂製的第1電氣端子收容部630亦形成在倒角形狀部812的部分，故可實現第1電氣端子收容部630更難以從第1電氣端子800剝離的狀態。也就是說，進一步提升第1電氣端子收容部630所致之第1電氣端子800的固定保持力，藉此可謀求連接器組裝體的壽命延長。

且，在本新型，可以如圖22所示之第4變形例的第1連接器500d那般，採用以下構造：對於構成第1電氣端子800的第1焊接部820d施以壓扁加工，藉此使該第1焊接部820d的厚度，形成為比第1電氣端子800之第1焊接部820d以外之部分的厚度還薄。如第4變形例那般，使第1焊接部820d的厚度變薄，藉此以厚度變薄的份量使樹脂部分變厚，故可得到嵌入模塑時之樹脂的流動性良好之優點。且，藉由第1連接器500d的低矮化而可謀求連接器組裝體的小型化。又，在圖22所示之第4變形例之第1連接器500d的情況，是只有讓第1焊接部820d的厚度變薄，故對於構成第1電氣端子800的第1接觸部810之強度或電阻沒有影響而較佳。

且，在本新型，可以如圖23所示之第5變形例的第1連接器500e那般，採用以下構造：第1電氣端子800的第1焊接部820e有彎曲，使第1電氣端子800的全體形狀形成為大致J字形狀。如第5變形例那般，使第1焊接部820e彎曲，藉此使第1電氣端子800的全體形狀成為大致J字形狀的話，可在第1電路基板860與第1焊接部820e的外方側確保焊接用之寬廣的空間。在此，一般的話在電氣端子的端部(切剖面)是沒有電鍍，故焊接在端部的焊料的焊接強度會降低，但使電氣端子彎曲而使全體形狀成為大致J字形狀的第5變形例之形態的情況，在沒有電鍍的電氣端子之端部(切剖面)並未進行焊接，而是在有電鍍的部分實施焊接，故可得到提升焊接強度的效果。

且，在上述實施形態等，是舉出具備外殼(第1外殼700、第2外殼300)的連接器(第1連接器500、 500a、500b、500c、第2連接器100)的例子來進行了說明。且，在上述實施形態的連接器組裝體10，是舉出第1電氣端子800與第2電氣端子400存在六組的情況的例子來進行了說明。但是，本新型的範圍並不限定於上述實施形態的範圍。例如，可採用如圖24及圖25所示般的構造。亦即，圖24及圖25所示之連接器(第1連接器500f、第2連接器100f)，表示出不存在外殼，且第1電氣端子800與第2電氣端子400存在24組之情況的構造例。如圖24及圖25所示之連接器(第1連接器500f、第2連接器100f)那般，不存在外殼，且第1電氣端子800與第2電氣端子400存在多數組的形態例的情況也一樣，具有與上述實施形態相同的第1電氣端子800與第2電氣端子400，故可得到與上述實施形態相同的效果。而且，該效果，在將變形形態例的連接器組裝體10作為基板對基板連接器組裝體來使用的情況特別有益。

且，在本新型，可採用對圖24所示之插頭連接器施以改良之圖26所示的其他形態例。作為圖26所示之其他形態例的插頭連接器，第1連接器500g，是對於構成第1電氣端子800的第1接觸部810g，實施有壓扁加工藉此形成有薄壁部814。如圖26所示之其他形態例的插頭連接器那般，對於第1接觸部810g形成薄壁部814，藉此在連接器嵌合時可得到卡合感，可得到使用順手的連接器組裝體。

且，在上述實施形態，雖舉出藉由嵌入模塑來將第1電氣端子800與第1電氣端子收容部630予以一體化的情況來說明，但亦可使用能得到與嵌入模塑所致之一體化相同效果的手段來實現本新型的連接器組裝體。例如，將第1電氣端子800壓入至第1電氣端子收容部630亦可。

且，在上述實施形態，示出以構成第1電氣端子800的第1接觸部810與第1焊接部820的全體來構成由大致L字形狀所成之第1電氣端子800的情況的形態例。但是，本新型的第1電氣端子，只要具有含有將金屬製平板彎曲一次之大致L字形狀所成的部位的形狀即可，以在由大致L字形狀所成的第1接觸部810與第1焊接部820之間，含有具有任意形狀之導電性金屬之部位的方式來構成第1電氣端子亦可。

且，例如在上述實施形態，外殼(第1外殼700、第2外殼300)在以第1方向觀看時，作為全體具有四邊形的外形。而且，第1外殼700，是由呈ㄈ字形狀的兩個第1外殼構成體700a、700b等兩個零件所構成者，第2外殼300，是以四邊形的單個零件所構成者。亦即，本新型的外殼，不限於四邊形的單個零件，為複數零件的組合亦可。

且，例如上述實施形態的高頻訊號端子(第2高頻訊號端子450、第1高頻訊號端子850)，是預設為單端傳輸方式(single-ended transmission)的單端端子。單端，是指通過訊號線來進行數位資料傳輸的方式之中，以某電壓為基準，藉由比該電壓還高或低來表現訊號的「1」與「0」的方式。但是，本新型的高頻訊號端子並不限於單端方式，例如差分傳輸方式(differential transmission)等，可採用基於其他傳輸方式的高頻訊號端子。

由新型申請案的申請專利範圍之記載可得知，這種施加變更或改良的形態亦包含在本新型的技術性範圍。