TWM529964U - 夾持件及電連接器組件 - Google Patents

Description

夾持件及電連接器組件

本新型涉及一種夾持件及電連接器組件，更具體地，所述夾持件用於攜帶一晶片模組組裝至所述電連接器組件。

中國大陸實用新型專利公告第CN202503137號公開了一種電連接裝置，所述電連接裝置用於連接晶片模組，該電連接裝置包括絕緣本體、固定於所述絕緣本體之複數導電端子、固持所述晶片模組之夾持件及攜帶所述夾持件組裝至所述絕緣本體之上蓋，上蓋設有按壓所述晶片模組之按壓片，所述按壓片在所述晶片模組之中央位置向下按壓所述晶片模組，由於按壓片施加之按壓力較大，所述晶片模組之邊角容易發生翹曲，滿足不了客戶對產品品質之嚴格要求。

所以，希望設計一種新型的方案以改善上述問題。

本新型之目的在於提供一種夾持件及電連接器組件，所述夾持件受到上蓋等外界設備之抵壓而向下抵壓晶片模組，可防止晶片模組發生翹曲。

為達成上述目的，本新型可採用如下技術方案：一種夾持件，用於承載晶片模組，該夾持件包括固定所述晶片模組之主 體部及貫穿所述主體部以供所述晶片模組部分結構穿過之中央開口，所述主體部具有相對設置之上表面與下表面，所述主體部之上表面向上凸設有按壓部，所述按壓部供一外界設備向下抵壓而使得所述主體部向下抵壓所述晶片模組以防止所述晶片模組發生翹曲。

為達成上述目的，本新型還可採用如下技術方案：一種電連接器組件，用於連接一晶片模組，所述晶片模組具有基板及自所述基板中央向上凸伸之凸出部，所述電連接器組件包括電連接器及安裝於所述電連接器之夾持件，所述電連接器包括絕緣本體、固定於所述絕緣本體之複數導電端子及蓋合在所述絕緣本體上之上蓋，所述夾持件用於攜帶所述晶片模組組裝至所述絕緣本體，所述夾持件包括固定所述晶片模組之主體部及貫穿所述主體部以供所述晶片模組之凸出部穿過之中央開口，所述主體部具有相對設置之上表面與下表面，所述主體部之上表面向上凸設有按壓部，當蓋合所述上蓋時，所述上蓋向下抵壓所述按壓部而使得所述主體部向下抵壓所述晶片模組之基板，以防止所述晶片模組之基板發生翹曲。

與先前技術相比，本新型具有如下功效：所述夾持件向上凸設有按壓部，所述上蓋等外界設備向下抵壓所述按壓部而使得所述夾持件向下抵壓晶片模組，可有效防止晶片模組發生翹曲。

1‧‧‧夾持件

10‧‧‧中央開口

11‧‧‧主體部

111‧‧‧上表面

112‧‧‧下表面

113‧‧‧拐角

114‧‧‧第一側邊

115‧‧‧第二側邊

116‧‧‧第三側邊

117‧‧‧第四側邊

118‧‧‧第一按壓部

119‧‧‧第二按壓部

120‧‧‧抵壓部

12‧‧‧側壁

200‧‧‧晶片模組

201‧‧‧基板

202‧‧‧凸出部

203‧‧‧臺階部

2031‧‧‧臺階面

100‧‧‧電連接器組件

1000‧‧‧電路板

2‧‧‧絕緣本體

4‧‧‧連接件

5‧‧‧固定件

6‧‧‧上蓋

61‧‧‧按壓片

62‧‧‧固定部

30‧‧‧收容腔

22‧‧‧第一導正部

13‧‧‧第二導正部

221‧‧‧導引斜面

7‧‧‧搖桿

71‧‧‧轉動部

72‧‧‧操作部

第一圖係本新型夾持件之立體圖。

第二圖係第一圖所示夾持件另一角度之立體圖。

第三圖係包含有第一圖所示夾持件之電連接器組件之立體圖。

第四圖係第三圖所示電連接器組件之夾持件與晶片模組之立體圖，所述晶片模組未組裝至所述夾持件。

第五圖係第三圖所述電連接器組件之部分立體分解圖，其中所述晶片模組組裝固定在所述夾持件中。

第六圖係第五圖所示晶片模組與夾持件固定在一起之立體圖。

第七圖係第五圖所示固定有晶片模組之夾持件組裝至絕緣本體後之立體圖，其中上蓋未蓋合至所述絕緣本體。

第八圖係第三圖所示電連接器組件沿A-A線之剖視圖。

請參考第一圖和第二圖所示，本新型提供了一種夾持件1，該夾持件1用於承載一晶片模組200，所述夾持件1包括固定所述晶片模組200之主體部11、貫穿所述主體部11以供所述晶片模組200穿過之中央開口10及自所述主體部11向下延伸之側壁12。

所述主體部11為呈矩形之框體而具有四個拐角113，該主體部11具有相對設置之上表面111與下表面112，所述主體部11具有相對設置之第一側邊114、第二側邊115及連接所述第一、第二側邊114、115之第三側邊116與第四側邊117，第一、第二、第三及第四側邊114、115、116、117之上表面與下表面即構成所述夾持件1之上表面111與下表面112。在所述第 一側邊114之兩端或者所述第三、第四側邊116、117連接於所述第一側邊114之一端向上凸設有第一按壓部118，在所述第三、第四側邊116、117上靠近所述第二側邊115一側向上凸設有第二按壓部119，所述第二按壓部119向上凸設之高度小於所述第一按壓部118之高度。所述主體部11之下表面112在四個拐角處向下設有凸伸出所述下表面之抵壓部120，所述抵壓部120用於抵壓所述晶片模組200。所述第一、第二按壓部118、119為所述主體部11向上隆起之隆起結構或者向上設置之凸塊結構，所述抵壓部120亦可以為所述主體部11向下隆起之隆起結構或者向下設置之凸塊結構，所述隆起結構使得所述主體部11形成了對應之凹槽和凸部。

在較優之實施例中，所述第一、第二按壓部118、119及所述抵壓部120均呈L形，使得所述夾持件1對所述晶片模組之施力分佈較均勻，其中所述第一按壓部118對應於相應之拐角113延伸而呈L形。

需要說明的是，本新型之發明創造之實質是所述夾持件1主體部11之上表面111向上凸設有按壓部，所述按壓部供一外界設備向下抵壓而使得所述主體部11向下抵壓所述晶片模組200以防止所述晶片模組發生翹曲。也就是說，所述第一、第二按壓部118、119共同構成了所述按壓部。在其他實施例中，所述按壓部及抵壓部120設置之位置、個數及形狀應根據所述夾持件1應用之電連接裝置而定，例如僅設置向上凸伸之按壓部而不設置抵壓部120，或者僅設置第一按壓部118而不設置第二按壓部119，或者在所述第一側邊114之中間位 置設置向上凸伸之按壓部而在所述第一側邊114對應之兩個拐角處設置向下凸伸之抵壓部120等等，只要能夠有效防止所述晶片模組發生翹曲即可。

所述主體部可以為任意之形狀諸如三角形框、五邊形框等，這些夾持件之主體部具有複數拐角，所述主體部至少在一個拐角處設置一個所述按壓部和/或抵壓部，以能夠滿足防止晶片模組翹曲為准。

下面結合第三圖至第八圖介紹一種包括有上述夾持件1之電連接器組件100，該電連接器組件100用於連接一晶片模組200，所述晶片模組200具有基板201及自所述基板201中央向上凸伸之凸出部202，所述晶片模組200之凸出部202具有側向延伸之臺階部203，所述臺階部203具有臺階面2031，所述臺階面2031高於所述基板201具有之上表面而低於所述凸出部202具有之頂面。

參第三圖、第五圖及第七圖，所述電連接器組件100包括電路板1000、安裝在所述電路板1000之電連接器(未標示)及安裝於所述電連接器之上述夾持件1，所述電連接器包括絕緣本體2、固定於所述絕緣本體2之複數導電端子(未圖示)、位於所述絕緣本體2一側之連接件4、位於所述絕緣本體2相對另一側之固定件5及樞接於所述連接件4旋轉蓋合在所述絕緣本體2上之上蓋6，所述上蓋6蓋合固定於所述固定件5。

參第五圖及第七圖，所述絕緣本體2呈矩形且凹設有收容腔30，所述導電端子(未圖示)裸露於所述收容腔30內，所述絕緣本體2之至少一個拐角處凸設有第一導正部22，所述夾 持件1之主體部11設有對應所述第一導正部22之第二導正部13，所述第一導正部22與第二導正部13配合以導引所述夾持件1帶動所述晶片模組200沿上下方向組裝至所述絕緣本體2。在本實施例中，所述絕緣本體2在四角拐角處分別設有向上凸伸之第一導正部22，所述第一導正部22呈L形設置，該形狀對應於所述晶片模組基板201之四個角，所述第一導正部22之內側設有導引斜面221，所述夾持件1對應於所述第一導正部22分別在四個拐角處設置有四個第二導正部13。

當所述夾持件1攜帶所述晶片模組200組裝至所述絕緣本體2時，所述基板201之四個角沿著所述第一導正部22之導引斜面221、所述夾持件1之第二導正部13對準所述第一導正部22向下滑動。組裝完成後，所述第一導正部22位於所述第二導正部13內，所述述主體部11之第一按壓部118靠近所述連接件4一側，所述第二按壓部119遠離所述連接件4，所述第一按壓部118、臺階部203及第二按壓部119之高度依次降低。

結合第三圖及第八圖，所述連接件4還包括一可旋轉固定所述上蓋6之搖桿7，所述搖桿7具有樞接於所述連接件4之本體(未標示)之轉動部71及垂直於所述轉動部71之操作部72，所述上蓋6具有固定所述操作部72之固定部62，旋轉固定所述搖桿7時，所述搖桿7之轉動部71在連接件4一端向下按壓所述上蓋6，該結構與所述固定件5共同作用使所述上蓋6向下按壓所述晶片模組200以使其移動至預定之位置而最終固定。

所述上蓋6具有按壓片61，所述按壓片61向下按壓所述臺階 部203之臺階面2031。所述上蓋6還向下抵壓所述第一按壓部118而使得所述主體部11向下抵壓所述晶片模組200之基板201，以防止所述晶片模組200之基板201發生翹曲，當沒有設置所述抵壓部120時，所述主體部11之下表面112會向下抵壓所述基板201，當設置有所述抵壓部120時，所述抵壓部120會向下抵壓所述基板201，抵壓效果會更好。是否需要設置所述第二按壓部119可根據實際需要而定。

本新型之夾持件1向上凸設有按壓部118、119，所述上蓋6等外界設備向下抵壓所述按壓部118、119而使得所述夾持件1向下抵壓晶片模組200，可有效防止晶片模組發生翹曲。

綜上所述，本創作確已符合創作專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍，例如所述上蓋6也可以不設置為旋轉蓋合式而是直接放置並固定在所述絕緣本體2上等等，此處不再一一贅述。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於以下之申請專利範圍內。

1‧‧‧夾持件

10‧‧‧中央開口

11‧‧‧主體部

111‧‧‧上表面

113‧‧‧拐角

114‧‧‧第一側邊

115‧‧‧第二側邊

116‧‧‧第三側邊

117‧‧‧第四側邊

118‧‧‧第一按壓部

119‧‧‧第二按壓部

Claims (10)

1. 一種夾持件，用於承載晶片模組，該夾持件包括：主體部，係用於固定所述晶片模組，所述主體部具有相對設置之上表面與下表面；及中央開口，係貫穿所述主體部以供所述晶片模組部分結構穿過；其中，所述主體部之上表面向上凸設有按壓部，所述按壓部供一外界設備向下抵壓而使得所述主體部向下抵壓所述晶片模組以防止所述晶片模組發生翹曲。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之夾持件，其中所述主體部具有複數拐角，所述主體部在至少一個所述拐角處設置所述按壓部。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之夾持件，其中所述主體部為呈矩形之框體而具有四個拐角，該主體部具有相對設置之第一側邊、第二側邊及連接所述第一、第二側邊之第三側邊與第四側邊，所述按壓部包括分別設置在所述第一側邊之兩端或者所述第三、第四側邊連接於所述第一側邊之一端之第一按壓部。
4. 根據申請專利範圍第2項所述之夾持件，其中所述按壓部對應於上述拐角延伸而呈L形。
5. 根據申請專利範圍第3項所述之夾持件，其中所述按壓部包括分別設置在所述第三、第四側邊上靠近所述第二側邊一側之第二按壓部，所述第二按壓部向上凸設之高度小於所述第 一按壓部之高度。
6. 根據申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之夾持件，其中所述主體部具有複數拐角，所述主體部之下表面在至少一個所述拐角處向下設有抵壓部，所述抵壓部用於抵壓所述晶片模組。
7. 一種電連接器組件，用於連接一晶片模組，所述晶片模組具有基板及自所述基板中央向上凸伸的凸出部，所述電連接器組件包括：電連接器，係包括絕緣本體、固定於所述絕緣本體之複數導電端子及蓋合在所述絕緣本體上之上蓋；及夾持件，係安裝於所述電連接器，所述夾持件用於攜帶所述晶片模組組裝至所述絕緣本體，該夾持件包括固定所述晶片模組之主體部及貫穿所述主體部以供所述晶片模組之凸出部穿過之中央開口，所述主體部具有相對設置之上表面與下表面；其中，所述主體部之上表面向上凸設有按壓部，當蓋合所述上蓋時，所述上蓋向下抵壓所述按壓部而使得所述主體部向下抵壓所述晶片模組之基板，以防止所述晶片模組之基板發生翹曲。
8. 根據申請專利範圍第7項所述之電連接器組件，其中所述電連接器還包括位於所述絕緣本體一側之連接件，所述上蓋樞接於所述連接件並旋轉蓋合至所述絕緣本體，所述主體部在靠近所述連接件之一側具有拐角，所述主體部之拐角之位置對應於所述基板具有之拐角，所述按壓部包括設置在所述拐角處之第一按壓部。
9. 根據申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中所述晶片模組之凸出部具有側向延伸之臺階部，所述臺階部具有臺階面，所述臺階面高於所述基板具有之上表面而低於所述凸出部具有之頂面，所述上蓋具有按壓片，所述按壓片向下按壓所述臺階面，所述晶片模組組裝至所述夾持件後，所述第一按壓部之高度高於所述臺階部之高度。
10. 根據申請專利範圍第7項至第9項中任一項所述之電連接器組件，其中所述絕緣本體之至少一個拐角處凸設有第一導正部，所述夾持件之主體部設有對應所述第一導正部之第二導正部，所述第一導正部與第二導正部配合以導引所述夾持件帶動所述晶片模組組沿上下方向組裝至所述絕緣本體。