TWM508811U

TWM508811U - 電連接器

Info

Publication number: TWM508811U
Application number: TW104203266U
Authority: TW
Inventors: de-xiang Zhu
Original assignee: Lotes Co Ltd
Priority date: 2015-03-05
Filing date: 2015-03-05
Publication date: 2015-09-11

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接晶片模組的電連接器。

業界有人設計的一種電連接器，如中國專利申請CN201310440991.0中所述，這種電連接器包括絕緣本體、導電端子及載體，絕緣本體設有若干向上延伸的側壁及由側壁形成的收容腔，導電端子設有延伸於收容腔中的接觸部，載體可夾持晶片模組並組裝於絕緣本體中，載體包括主體及自主體向下延伸的卡持部，絕緣本體的側壁設有收容部，收容部上設有臨時支撐卡持部的斜面和設於斜面下方用於收容卡持部的凹槽。這種電連接器利用載體夾持晶片模組沿豎直方向裝入絕緣本體，雖然可以解決旋轉組裝方式中損傷導電端子的問題，但其載體的卡持部是與絕緣本體的側壁配合，且斜面是設在絕緣本體的側壁上，需要改變絕緣本體的結構，而且這種結構在組裝時，容易因人工抓持載體對位元稍微不準而導致卡持部進入收容腔內而碰到或者勾住導電端子導致其損傷。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

本創作的創作目的在於提供一種可有效減小導電端子受損風險的電連接器。

為了達到上述目的，本創作採用如下技術方案：本創作提供一種電連接器，用於連接一晶片模組，所述晶片模組具有一導接面，包括：一絕緣本體，具有呈矩形且向上開放的一收容腔，所述收容腔的四個角落處各向上凸伸有一擋牆；多個導電端子，收容於所述絕緣本體，每一導電端子具有向上延伸的一接觸部用以與導接面電性接觸，所述接觸部位於收容腔中且向上不超過所述擋牆；一固定件，包括固定晶片模組的一基部，所述基部組裝於絕緣本體上方，自基部向下延伸有四個延伸部對應組裝於所述擋牆的外側，所述延伸部的內側設有一導引斜面與擋牆的外側配合。

作為上述方案的進一步改進，所述固定件由塑膠或者金屬材料製成。所述基部包括相對的兩個第一側邊，以及相對的兩個第二側邊分別與兩個第一側邊相連，所述第一側邊和第二側邊圍成供晶片模組部分向上穿過的一開口，兩個第一側邊或者兩個第二側邊的內緣分別朝中央凸設有配合夾持晶片模組的一夾持塊。所述延伸部自所述第一側邊的外緣向下延伸且位於所述晶片模組的外側，且每個延伸部均設置於所述第一側邊的端緣處。所述延伸部與所述第二側邊之間形成有一缺口，所述擋牆以及擋牆與晶片模組配合的位置顯露於缺口。當晶片模組位於所述固定件時，所述延伸部的底面不高於所述晶片模組的導接面。所述第二側邊的底面向下凸伸有一擋塊可擋止於晶片模組外側。所述第一側邊的頂面向上凸設有一抓持凸塊，所述抓持凸塊位於晶片模組外側。

作為上述方案的進一步改進，自所述延伸部向外側延伸有一平板部，所述平板部的底面與延伸部的底面平齊。位於同一個第一側邊的兩個平板部之間通過一橋接部連接。

本創作提供一種電連接器，用於連接晶片模組，所述晶片模組具有一導接面，包括：一絕緣本體，其包括沿長度方向延伸的相對兩個第一側壁及沿寬度方向延伸的相對兩個第二側壁，至少一個所述第一側壁向上凸伸有一擋牆，所述擋牆的頂面為所述絕緣本體的至高面；多個導電端子，收容於所述絕緣本體，每一導電端子具有向上延伸的一接觸部用以與導接面電性接觸，所述接觸部向上不超過所述擋牆；一固定件，包括中央設有開口的一基部，自所述基部對應所述擋牆的位置向下延伸有一延伸部位於所述第一側壁的外側，所述延伸部的內側設有可導引延伸部沿擋牆的外側頂緣向下滑動的一導引斜面。

作為上述方案的進一步改進，所述基部包括相對的兩個第一側邊，以及相對的兩個第二側邊分別與兩個第一側邊相連，所述第一側邊和第二側邊圍成供晶片模組部分向上穿過的一開口，每一第一側邊或者第二側邊朝中央凸設有與配合夾持晶片模組的一夾持塊。每一所述第一側壁的兩個端緣分別設有一所述擋牆，每一所述第一側邊的兩個端緣處分別設有一個延伸部，所述延伸部自所述第一側邊的外緣向下延伸且位於所述晶片模組的外側。位於第一側邊的兩個延伸部之間通過一連接部連接，所述連接部夾持於所述晶片模組的外側。所述延伸部與所述第二側邊之間形成有一缺口，所述擋牆以及擋牆與晶片模組配合的位置顯露於缺口。自所述延伸部向外側延伸有一平板部，所述平板部的底面與延伸部的底面平齊。第二側壁的外側樞接有可旋轉蓋合於絕緣本體上方的一蓋體，位於同一個第一側邊的兩個平板部之間通過一橋接部連接，所述橋接部開設有一讓位空間供所述蓋體的側臂進入。所述第一側邊的頂面向上凸設有一抓持凸塊，所述抓持凸塊沿長度方向延伸，所述蓋體的蓋合至絕緣本體時，蓋體的側臂位於抓持凸塊的外側。所述導引斜面設置於所述延伸部的內側底緣，所述延伸部的底面低於所述導接面。

本創作提供一種電連接器，用於連接一晶片模組，所述晶片模組包括一基板以及自基板中央向上凸伸的一凸出部，包括絕緣本體、導電端子及固定件，絕緣本體設有向上延伸的多個側壁及由側壁形成的收容腔，所述側壁設有向上凸伸的擋牆，導電端子設有延伸於收容腔中的接觸部，所述固定件沿豎直方向組裝於絕緣本體，所述固定件包括平行於擋牆上表面的基部，所述基部夾持於凸出部的週邊並貼合於基板的頂面，其特徵在於：所述基部組裝於收容腔上方，自基部向下延伸有延伸部，所述延伸部向下超過基板的底面，所述延伸部對應組裝於所述擋牆的外側。

與現有技術相比，本創作的固定件上設置的延伸部與絕緣本體上位於最高位置的擋牆配合，當操作者手工抓持固定件在向下組裝晶片模組的過程中有些許對位不準時，延伸部的底面會抵接在擋牆的頂面，由於延伸部的底面不高於晶片模組的導接面，從而晶片模組整體被架高，使得導接面遠離導電端子的接觸部，可以避免晶片模組進入收容腔內而碰傷導電端子。

1‧‧‧晶片模組

10‧‧‧基板

11‧‧‧凸出部

12‧‧‧握持部

13‧‧‧凹槽

14‧‧‧導接面

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧第一側壁

22‧‧‧第二側壁

23‧‧‧收容腔

24‧‧‧擋牆

25‧‧‧導引部

3‧‧‧底座

30‧‧‧固定扣點

4‧‧‧蓋體

40‧‧‧側臂

5‧‧‧固定件

50‧‧‧基部

501‧‧‧第一側邊

502‧‧‧第二側邊

51‧‧‧夾持塊

52‧‧‧擋塊

53‧‧‧抓持凸塊

54‧‧‧延伸部

540‧‧‧導引斜面

55‧‧‧平板部

56‧‧‧連接部

57‧‧‧橋接部

58‧‧‧讓位空間

59‧‧‧缺口

6‧‧‧搖桿

7‧‧‧導電端子

70‧‧‧接觸部

第一圖為本創作電連接器的分解圖；第二圖為固定件的底面示意圖；第三圖為晶片模組固定於固定件、未組裝於絕緣本體的分解圖；第四圖為晶片模組固定於固定件、未組裝於絕緣本體的剖視圖；第五圖為固定件及晶片模組組裝至絕緣本體的立體圖；第六圖為第五圖中沿A-A線的剖視圖；第七圖為第六圖中沿B-B線的剖視圖。

為便於更好的理解本創作的目的、結構、特徵以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本創作作進一步說明。

如第一圖所示，本創作的電連接器，用於將一晶片模組1電性連接至一電路板(未圖示)，主要包括一絕緣本體2、圍設於絕緣本體2外的一底座3、樞接於底座3一端的一蓋體4和用於固定晶片模組1的一固定件5組成。所述晶片模組1包括一基板10以及自基板10中央向上凸伸的一凸出部11，凸出部11的兩側分別有一部分水準凸出形成一握持部12供操作者握持，握持部12與基板10之間形成一凹槽13，所述基板10的底面設有多個接觸墊(未圖示)從而形成一個導接面14。

所述底座3由金屬板材沖製成中空的框狀，其固設於所述電路板(未圖示)上。底座3沿長度方向的兩端分別樞接有一搖桿6，且底座3上對應兩個搖桿6分別設有一固定扣點30用以扣合搖桿6。

參照第一圖和第三圖，所述絕緣本體2由塑膠材料射出成型，其設置在底座3的中央，四周被所述底座3環繞。本創作的絕緣本體2包括沿長度方向延伸的相對兩個第一側壁21，以及沿寬度方向延伸的相對兩個第二側壁22，兩個第一側壁21與兩個第二側壁22分別相連形成矩形，四者圍成向上開放的一個收容腔23。第一側壁21向上凸伸有一擋牆24，所述擋牆24位於第一側壁21的端緣處(即第一側壁21與第二側壁22相連的位置處)，且自第一側壁21上方延伸至第二側壁22上方，整體呈L型。作為最優的實施方式，所述收容腔23的四個角落處均形成有L型的擋牆24，所述擋牆24的頂面為整個絕緣本體2的至高面。每個所述擋牆24的內側還設有導引晶片模組1進入收容腔23的導引部25。

多個導電端子7，收容於所述絕緣本體2內，每一導電端子7具有向上延伸的一接觸部70，所述接觸部70位於收容腔23中且向上不超過所述擋牆24。

如第二圖至第四圖，所述固定件5由塑膠製成，其具有一定的柔韌性。在其他實施例中，也可以由金屬材料沖製成板狀。固定件5包括呈框狀的一基部50，所述基部50包括相對的兩個第一側邊501，以及相對的兩個第二側邊502分別與兩個第一側邊501相連，所述第一側邊501和第二側邊502圍成供晶片模組1的凸出部11向上穿過的一通孔A，兩個第一側邊501的內緣分別朝中央凸設有可配合夾持於凸出部11外側的凹槽13中的一夾持塊51。在其他實施例中，所述夾持塊51也可以設置於兩個第二側邊502的內緣。整個基部50夾持於凸出部11的週邊並貼合於基板10的頂面。所述第二側邊502的底面向下凸伸有一擋塊52可擋止於基板10的外側。

自每個第一側邊501的頂面向上凸設有一抓持凸塊53位於晶片模組1外側，抓持凸塊53沿長度方向延伸，其長度遠遠大於握持部12的長度，以便於操作者用手抓持固定件5。

參照第二圖、第五圖至第七圖，自每個第一側邊501的兩個端緣靠近外緣處分別向下延伸有一延伸部54，延伸部54的內側底緣設有一導引斜面540。所述延伸部54位於晶片模組1的週邊，延伸部54的底面低於晶片模組1的導接面14。自所述延伸部54的底端向外側水準延伸有一平板部55，所述平板部55的底面與延伸部54的底面平齊。同一個第一側邊501上的兩個延伸部54之間(沿長度方向)的長度與第一側壁21的長度大致相等，而不同第一側邊501上的兩個延伸部54之間(沿寬度方向)的寬度則略大於第二側壁22的寬度，使得延伸部54能對應組裝於所述擋牆24的外側。

如第二圖和第四圖，本實施例中，為便於成型及增強延伸部54的強度，位於同一個第一側邊501的兩個延伸部54沿長度方向延伸，兩個延伸部54之間通過一連接部56連接為一體，所述連接部56夾持於所述晶片模組1的外側，且連接部56的底面與延伸部54的底面平齊；同樣地，位於同一個第一側邊501的兩個平板部55之間也通過板狀的一橋接部57連接為一體。每一所述平板部55靠近晶片模組1的一側還開設有一讓位空間58，所述讓位空間58沿長度方向短於第一側壁21的長度，恰好供蓋體4蓋合時進入。

如第四圖和5，為方便觀察晶片模組1是否沿擋牆24上的導引部25正確進入收容腔23，在第二側邊502上靠近每一個延伸部54的位置還開設有一缺口59，所述擋牆24以及擋牆24與晶片模組1配合的位置即所述導引部25均顯露於所述缺口59。

如第一圖，所述蓋體4樞接於第二側邊502的外側，且蓋體4具有沿長度方向的兩個側臂40，所述側臂40的長度與讓位空間58的長度大致相等。

本創作的組裝非常簡單，只需將第一側邊501內緣的夾持塊51對準晶片模組1上的凹槽13，使得夾持塊51進入並卡持於凹槽13內、第二側邊502底部的擋塊52擋止於基板10的外側、兩個延伸部54之間的連接部56夾持於基板10的外側，便可將晶片模組1固定於固定件5上。此時，晶片模組1的四個角落均對應顯露於第二側邊502上的缺口59，第一側邊501和第二側邊502上剩餘的部分貼合於基板10的頂面。

接著，操作者可用手抓住固定件5上的抓持凸塊53，將固定件5與晶片模組1的整體置於水準的狀態，再將各延伸部54分別對準各擋牆24外側、晶片模組1的四個角落對準擋牆24內側的各導引部25，豎直向下組裝至絕緣本體2，延伸部54底緣的導引斜面540與擋牆24的外側配合導引延伸部54沿著擋牆24的外側豎直向下運動，晶片模組1的四個角落則由擋牆24上的各導引部25導引，直至晶片模組1進入收容腔23內，導接面14與導電端子7的接觸部70接觸。此時，固定件5的基部50位於收容腔23上方，延伸部54則對應位於擋牆24的外側。

然後，將蓋體4旋轉蓋合至晶片模組1上，蓋體4的各側臂40對應進入平板部55的讓位空間58內，且側臂40對應位於抓持凸塊53的外側；最後，將各搖桿6對應旋轉壓制於蓋體4上即可。

本創作利用現有型號的絕緣本體2上最高位置的擋牆24，在固定件5上設置延伸部54與擋牆24配合，當操作者手工抓持固定件5在向下組裝晶片模組1的過程中有些許對位不準時，延伸部54的底面會抵接在擋牆24的頂面，從而晶片模組1整體被架高，使得導接面14遠離導電端子7的接觸部70，可以避免晶片模組1進入收容腔23內而碰傷導電端子7。此時，操作者只需稍微用力向下按壓固定件5，固定件5會在導引斜面540的滑動導引下偏移至正確位置，從而導引晶片模組1正確進入收容腔23。

另外，延伸部54外側水準延伸的平板部55，允許操作者在對位的過程中出現較大範圍的偏差。例如，當操作者手工抓持固定件5沿寬度方向偏離較大範圍時，其中一個第一側邊501下方的延伸部54可能於絕緣本體2上方已經遠離擋牆24外側，而相對側的第一側邊501下方的延伸部54可能位於收容腔23上方，此時，該第一側邊501的平板部55會抵接在擋牆24的頂面，從而晶片模組1整體被架高，同樣能起到保護導電端子7的作用。所述平板部55還可以擋止操作者的手進入收容腔23內而觸碰到導電端子7。

本創作可以使用現有較常用的絕緣本體2(四個角落處設置有擋牆24)，無需改變絕緣本體2的結構。當然，也可以稍微修改絕緣本體2的結構，在其他實施例中，所述擋牆24的數量可以是一個，該擋牆24可設置在收容腔23的任一角落，也可以是兩個擋牆24分別設置在收容腔23的同一側或者呈對角線設置，或者三個，延伸部54的數量及位置則與擋牆24的數量及位置對應。本創作不限於此。

與現有技術相比，本創作具有以下有益效果：

1.由於固定件5上設置有延伸部54與絕緣本體2上位於最高位置的擋牆24配合，當操作者手工抓持固定件5在向下組裝晶片模組1的過程中有些許對位不準時，延伸部54的底面會抵接在擋牆24的頂面，由於延伸部54的底面不高於晶片模組1的導接面14，從而晶片模組1整體被架高，使得導接面14遠離導電端子7的接觸部70，可以避免晶片模組1進入收容腔23內而碰傷導電端子7。

2.由於所述固定件5沿豎直方向組裝於絕緣本體2，因而固定於其上的晶片模組1也呈水準狀態向下與收容腔23內的導電端子7接觸，可以降低各接觸部70受力不均而造成導電端子7被壓壞的風險。

3.由於延伸部54是組裝於擋牆24的外側，因而延伸部54不容易進入收容腔23內觸碰到導電端子7。

4.延伸部54底端進一步側向延伸的平板部55，允許操作者在對位的過程中出現較大範圍的偏差，平板部55會抵接在擋牆24的頂面，晶片模組1整體被架高，同樣能起到保護導電端子7的作用。所述平板部55還可以擋止操作者的手進入收容腔23內而觸碰到導電端子7。

5.兩個延伸部54之間通過一連接部56連接為一體，延伸部54的強度被增強，且由於所述連接部56夾持於所述晶片模組1的外側，可進一步確保晶片模組1穩定地固定在固定件5上。

6.由於平板部55的底面與延伸部54的底面平齊，當組裝對位出現偏差時，平板部55抵接在擋牆24頂面，可確保延伸部54不易進入收容腔23，起到保護導電端子7的作用。

7.由於同一側的兩個平板部55之間通過橋接部57連接呈一整體，增強了平板部55的強度，防止平板部55因擋牆24的支撐力而上翹或者變形，確保平板部55能發揮保護導電端子7的功能。

8.固定件5上位於第一側邊501內緣的夾持塊51以及位於第二側邊502底部的擋塊52從不同方向對晶片模組1起夾持和擋止作用，使得晶片模組1能牢固地固定於固定件5上。

9.由於第一側邊501上設置有抓持凸塊53，且其長度遠遠大於握持部12的長度，便於操作者用手抓持固定件5，將固定件5連同晶片模組1的整體組裝至絕緣本體2。

10.第二側邊502上靠近每一個延伸部54的位置設置的缺口59，使得所述擋牆24以及導與晶片模組1配合的位置即所述導引部25均顯露於所述缺口59，從而便於操作者在組裝過程中觀察晶片模組1是否沿擋牆24上的導引部25正確進入收容腔23，進一步防止導電端子7受損。

以上詳細說明僅為本創作之較佳實施例的說明，非因此局限本創作之專利範圍，所以，凡運用本創作說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含於本創作之專利範圍內。