CN113054504B - 电连接器 - Google Patents

电连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN113054504B
CN113054504B CN201911376778.1A CN201911376778A CN113054504B CN 113054504 B CN113054504 B CN 113054504B CN 201911376778 A CN201911376778 A CN 201911376778A CN 113054504 B CN113054504 B CN 113054504B
Authority
CN
China
Prior art keywords
buckles
seat body
electrical connector
body units
units
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911376778.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113054504A (zh
Inventor
郑善雍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Foxconn Interconnect Technology Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Foxconn Interconnect Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd, Foxconn Interconnect Technology Ltd filed Critical Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Priority to CN201911376778.1A priority Critical patent/CN113054504B/zh
Priority to TW109145621A priority patent/TW202130053A/zh
Priority to US17/135,907 priority patent/US11830780B2/en
Publication of CN113054504A publication Critical patent/CN113054504A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113054504B publication Critical patent/CN113054504B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7017—Snap means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5213—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模组，所述电连接器包括两个座体单元以及一拾取盖，每一座体单元固持有若干个端子，所述两个座体单元独立设置且沿一纵长方向肩并肩地拼接在一起以共同围设成一用于收容所述芯片模组的收容槽，所述端子凸伸入收容槽内以与芯片模组相对接，两个座体单元之间留有一间隙且在与所述纵长方向垂直的横向方向上彼此对齐，所述拾取盖包括一体延伸并同时盖设于两个座体单元的平台部以及自所述平台部向下延伸并同时扣持两个所述座体单元的若干个卡扣，本发明将一体式的拾取盖同时盖设于两个分体式的座体单元上，可将两个座体单元进行相对定位并且可实现统一上板焊接，有利于提高端子与芯片模组上的对位精度。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器，尤其是一种用于安装在一电路板以电性连接一芯片模组的电连接器。
【背景技术】
美国发明专利公告第US8998623B2号揭示了一种电连接器，其包括两个紧靠在一起的绝缘本体、固持于所述绝缘本体的端子、安装在所述绝缘本体上方的盖体以及连接两个盖体从而将两个绝缘本体连接在一起的扣片，所述盖体设有侧向延伸的臂部，所述扣片可同时扣持于两个盖体的臂部以将两个绝缘本体组合在一起，进而实现该电连接器一次上板焊接；然而，该电连接器的上述连接结构较为复杂不利于节约材料，并且所述臂部没有设置用于侧向限位所述扣片的结构，因此可能造成组装后的两个绝缘本体之间的间隙大小不一，不仅容易造成端子的与芯片模组之间的对位精度较低，而且还会导致无法满足电连接器固有的组装尺寸要求。
基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器进行改进。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种结构简单且对位精度佳的电连接器。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用于电性连接一芯片模组，所述电连接器包括两个座体单元以及一拾取盖，每一所述座体单元固持有若干个端子，所述两个座体单元独立设置且沿一纵长方向肩并肩地拼接在一起以共同围设成一用于收容所述芯片模组的收容槽，所述端子凸伸入所述收容槽内以与所述芯片模组相对接，所述两个座体单元之间留有一间隙且在与所述纵长方向垂直的横向方向上彼此对齐，所述拾取盖包括一体延伸并同时盖设于所述两个座体单元的平台部以及自所述平台部向下延伸并同时扣持两个所述座体单元的若干个卡扣。
进一步地，所述卡扣至少包括一对沿纵长方向位于所述平台部两端的第一卡扣以及两对沿横向方向位于所述平台部两侧的第二卡扣，所述一对第一卡扣分别扣持在所述两个座体单元沿纵长方向相互远离的两端，所述两对第二卡扣分别扣持在所述两个座体单元沿横向方向的两侧。
进一步地，每一所述座体单元均设置有沿所述横向方向延伸的第一侧壁以及一对沿纵长方向延伸且分别连接于所述第一侧壁两端的第二侧壁，所述两个座体单元的第一侧壁相对设置且分别位于所述收容槽的纵长两端，所述两个座体单元的第二侧壁对应地拼接在一起，所述拾取盖还包括向下凸伸的若干定位块，在所述纵长方向上，两个所述第一侧壁被夹持于对应的第一卡扣和至少一所述定位块之间。
进一步地，所述定位块成对设置在对应第一卡扣的内侧并且沿横向方向分别以对应的第一卡扣为中心对称设置。
进一步地，所述两个座体单元分别包括一对与所述第一卡扣对应设置的第一扣持槽以及两对与所述第二卡扣对应设置的第二扣持槽，每对所述第一扣持槽分别自两个所述第一侧壁的外表面向内凹陷形成，每对所述第二扣持槽分别自对应的两个所述第二侧壁的外表面向内凹陷形成，所述第一卡扣对应卡持于所述第一扣持槽内，所述第二卡扣对应卡持于所述第二扣持槽内。
进一步地，所述第一、第二扣持槽均包括自对应的第一、第二侧壁的上表面向所述座体单元的外侧方向倾斜向下延伸的第一引导斜面、自所述第一引导斜面向下竖直延伸的第一抵靠面、自所述第一抵靠面朝所述座体单元的内部方向倾斜向下延伸的第二引导斜面以及自所述第二引导斜面的内侧向下延伸的第二抵靠面。
进一步地，所述第一、第二卡扣均设置有自所述平台部向下竖直延伸的弹性臂以及自所述弹性臂向所述平台部的内部方向凸伸的扣持凸块，所述扣持凸块设置为渐缩的形状以形成倾斜的上斜面和下斜面；当所述拾取盖安装至两个所述座体单元时，所述平台部向下抵持于所述第一、第二侧壁的上表面，所述弹性臂侧向抵靠于所述第一抵靠面，所述上斜面向上紧贴所述第二引导斜面，所述扣持凸块侧向抵靠于所述第二抵靠面。
进一步地，每一所述第一侧壁包括向所述收容槽凸伸的一对第一凸块，所述定位块对应抵持于所述第一凸块。
进一步地，每一所述第二侧壁均设有向所述收容槽内凸伸的第二凸块，所述收容槽呈方形设置，并且所述第一凸块与第二凸块对应设置在收容槽的角落处。
进一步地，抵持于所述第一凸块的定位块与对应的第二凸块之间相互间隔设置。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明电连接器将一体式的拾取盖同时盖设于两个分体式的座体单元上，并且通过在拾取盖上设置若干个卡扣以及定位块以对每一座体单元进行精准定位，可有效控制两个座体单元之间的相对位置在所需范围内，可实现统一上板焊接，有利于提高端子与芯片模组的对位精度；同时，所述拾取盖具有一体延伸的平台部，该平台部在当做吸取面的同时还可具有一定的防尘效果。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体图。
图2是图1另一角度的立体图。
图3是图1的部分分解图。
图4是图3另一角度的立体图。
图5是本发明中两个座体单元的俯视图。
图6是沿图1中A-A线的剖视图。
图7是沿图1中B-B线的剖视图。
【主要元件符号说明】
座体单元 1 第二抵靠面 18
收容槽 10 拾取盖 2
电连接器 100 平台部 20
间隙 101 吸取面 201
上表面 102 透气孔 202
第一侧壁 11 抓取部 203
第一凸块 111 卡扣 21
第二侧壁 12 第一卡扣 211
第二凸块 121 第二卡扣 212
第一扣持槽 13 弹性臂 213
第二扣持槽 14 扣持凸块 214
第一引导斜面 15 上斜面 2141
第一抵靠面 16 下斜面 2142
第二引导斜面 17 定位块 22
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图7介绍本发明的电连接器的具体实施方式。
如图1至图7所示，本发明提供了一种电连接器100，用于电性连接一芯片模组(未图示)，所述电连接器100包括两个座体单元1以及一拾取盖2，每一所述座体单元1固持有若干个端子(未图示)，所述两个座体单元1独立设置且沿一纵长方向肩并肩地拼接在一起以共同围设成一用于收容所述芯片模组的收容槽10，所述端子凸伸入所述收容槽10内以与所述芯片模组相对接，具体地，若干所述端子与所述芯片模组上的若干导电片一一对应接触，因此所述端子与所述芯片模组之间的不同相对位置会影响其对位精度。所述两个座体单元1之间留有一间隙101且在与所述纵长方向垂直的横向方向上彼此对齐，所述拾取盖2包括一体延伸并同时盖设于所述两个座体单元1的平台部20以及自所述平台部20向下延伸并同时扣持两个所述座体单元1的若干个卡扣21。所述卡扣21至少包括一对沿纵长方向位于所述平台部20两端的第一卡扣211以及两对沿横向方向位于所述平台部20两侧的第二卡扣212，所述一对第一卡扣211分别扣持在所述两个座体单元1沿纵长方向相互远离的两端，所述两对第二卡扣212分别扣持在所述两个座体单元1沿横向方向的两侧。在本实施例中，以所述拾取盖2设有一对第一卡扣211和两对第二卡扣部212为例对本发明之电连接器100进行说明。
如图3至图7所示，每一所述座体单元1均设置有沿所述横向方向延伸的第一侧壁11以及一对沿纵长方向延伸且分别连接于所述第一侧壁11两端的第二侧壁12，所述两个座体单元1的第一侧壁11相对设置且分别位于所述收容槽10的纵长两端，所述两个座体单元1的第二侧壁12对应地拼接在一起，由于两个拼接在一起的座体单元1在横向方向上彼此对齐，因此所述收容槽10在横向方向上的延伸距离可通过第一侧壁11的延伸长度来控制；所述拾取盖2还包括向下凸伸的若干定位块22，在所述纵长方向上，两个所述第一侧壁11被夹持于对应的第一卡扣211和至少一所述定位块22之间，从而在所述纵长方向上限定每一所述座体单元1相对于所述拾取盖的位置，进而将两个座体单元1之间的相对位置控制在所需范围内，即，所述两个座体单元1之间的间隙大小可通过调节所述第一卡扣211与定位块22在所述平台部20上的位置来限定，可实现统一上板焊接，有利于提高端子与芯片模组的对位精度。在本实施例中，所述定位块22成对设置在对应第一卡扣211的内侧并且沿横向方向分别以对应的第一卡扣211为中心对称设置，以让所述第一侧壁11受力均匀。
参照图3至图6，所述两个座体单元1分别包括一对与所述第一卡扣211对应设置的第一扣持槽13以及两对与所述第二卡扣212对应设置的第二扣持槽14；每对所述第一扣持槽13分别自两个所述第一侧壁11的外表面向内凹陷形成，每对所述第二扣持槽14分别自对应的两个所述第二侧壁12的外表面向内凹陷形成，所述第一卡扣211对应卡持于所述第一扣持槽13内，所述第二卡扣212对应卡持于所述第二扣持槽14内。结合图3、图4及图7所示，所述第一、第二扣持槽13、14均包括自对应的第一、第二侧壁11、12的上表面102向所述座体单元1的外侧方向倾斜向下延伸的第一引导斜面15、自所述第一引导斜面15向下竖直延伸的第一抵靠面16、自所述第一抵靠面16朝所述座体单元1的内部方向倾斜向下延伸的第二引导斜面17以及自所述第二引导斜面17的内侧向下延伸的第二抵靠面18。所述第一、第二卡扣211、212均设置有自所述平台部20向下竖直延伸的弹性臂213以及自所述弹性臂213向所述平台部20的内部方向凸伸的扣持凸块214，所述扣持凸块214设置为渐缩的形状以形成倾斜的上斜面2141和下斜面2142；当所述拾取盖2安装至两个所述座体单元1时，所述平台部20向下抵持于所述第一、第二侧壁11、12的上表面102，所述弹性臂213侧向抵靠于所述第一抵靠面16，所述上斜面2141向上紧贴所述第二引导斜面17，所述扣持凸块214侧向抵靠于所述第二抵靠面18。如此，所述拾取盖2不仅在纵长方向与横向方向上将两个所述座体单元1准确定位，还在竖直方向上将两个座体单元1稳固第定位于所述拾取盖2上，有利于移动拾取电连接器100时确保每一座体单元1的稳定性。
重点参照图5至图7，每一所述第一侧壁11包括向所述收容槽10凸伸的一对第一凸块111，所述定位块22对应抵持于所述第一凸块111。每一所述第二侧壁12均设有向所述收容槽10内凸伸的第二凸块121，所述收容槽10呈方形设置，并且所述第一凸块111与第二凸块121对应设置在收容槽10的角落处。可以看出，每一所述第一侧壁上的两个第一凸块111的凸出程度一致，每一所述第二侧壁上的两个第二凸块121的凸出程度一致，所述第一、第二凸块111、121共同与所述芯片模组的四个角落进行对位，以便芯片模组能够精确地安装至所述收容槽10内，从而确保端子能够精确接触芯片模组上的导电片。在本实施例中，抵持于所述第一凸块111的定位块22与对应的第二凸块121之间相互间隔设置，以使所述定位块22不会影响所述座体单元1在横向方向上的位置，而仅用于与对应的所述第一卡扣211相配合以定位所述座体单元1在纵长方向上的位置。
如图1至图4所示，所述拾取盖2的平台部20设有平坦的吸取面201，所述吸取面201可用于与吸取装置(未图示)配合，从而将所述电连接器100移动；同时，盖设于所述座体单元1上的所述吸取面201还可具有一定的防尘效果；此外，在本实施例中，所述吸取面201上设置有若干透气孔202，以优化端子焊接时的热均温性。所述拾取盖2还包括一对向上凸伸出所述吸取面201的抓取部203，以方便所述电连接器100完成焊接后对所述拾取盖2进行拆除作业。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模组，所述电连接器包括两个座体单元以及一拾取盖，每一所述座体单元固持有若干个端子，所述两个座体单元独立设置且沿一纵长方向肩并肩地拼接在一起以共同围设成一用于收容所述芯片模组的收容槽，所述端子凸伸入所述收容槽内以与所述芯片模组相对接，所述两个座体单元之间留有一间隙且在与所述纵长方向垂直的横向方向上彼此对齐，其特征在于：所述拾取盖包括一体延伸并同时盖设于所述两个座体单元的平台部以及自所述平台部向下延伸并扣持两个所述座体单元的若干个卡扣，所述卡扣至少包括一对沿纵长方向位于所述平台部两端的第一卡扣，所述一对第一卡扣分别扣持在所述两个座体单元沿纵长方向相互远离的两端，每一所述座体单元均设置有沿所述横向方向延伸的第一侧壁以及一对沿纵长方向延伸且分别连接于所述第一侧壁两端的第二侧壁，所述两个座体单元的第一侧壁相对设置且分别位于所述收容槽的纵长两端，所述两个座体单元的第二侧壁对应地拼接在一起，所述拾取盖还包括向下凸伸的若干定位块，在所述纵长方向上，两个所述第一侧壁被夹持于对应的第一卡扣和至少一所述定位块之间。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣至少包括两对沿横向方向位于所述平台部两侧的第二卡扣，所述两对第二卡扣分别扣持在所述两个座体单元沿横向方向的两侧。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述定位块成对设置在对应第一卡扣的内侧并且沿横向方向分别以对应的第一卡扣为中心对称设置。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述两个座体单元分别包括一对与所述第一卡扣对应设置的第一扣持槽以及两对与所述第二卡扣对应设置的第二扣持槽，每对所述第一扣持槽分别自两个所述第一侧壁的外表面向内凹陷形成，每对所述第二扣持槽分别自对应的两个所述第二侧壁的外表面向内凹陷形成，所述第一卡扣对应卡持于所述第一扣持槽内，所述第二卡扣对应卡持于所述第二扣持槽内。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一、第二扣持槽均包括自对应的第一、第二侧壁的上表面向所述座体单元的外侧方向倾斜向下延伸的第一引导斜面、自所述第一引导斜面向下竖直延伸的第一抵靠面、自所述第一抵靠面朝所述座体单元的内部方向倾斜向下延伸的第二引导斜面以及自所述第二引导斜面的内侧向下延伸的第二抵靠面。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一、第二卡扣均设置有自所述平台部向下竖直延伸的弹性臂以及自所述弹性臂向所述平台部的内部方向凸伸的扣持凸块，所述扣持凸块设置为渐缩的形状以形成倾斜的上斜面和下斜面；当所述拾取盖安装至两个所述座体单元时，所述平台部向下抵持于所述第一、第二侧壁的上表面，所述弹性臂侧向抵靠于所述第一抵靠面，所述上斜面向上紧贴所述第二引导斜面，所述扣持凸块侧向抵靠于所述第二抵靠面。
7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：每一所述第一侧壁包括向所述收容槽凸伸的一对第一凸块，所述定位块对应抵持于所述第一凸块。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：每一所述第二侧壁均设有向所述收容槽内凸伸的第二凸块，所述收容槽呈方形设置，并且所述第一凸块与第二凸块对应设置在收容槽的角落处。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：抵持于所述第一凸块的定位块与对应的第二凸块之间相互间隔设置。
CN201911376778.1A 2019-12-27 2019-12-27 电连接器 Active CN113054504B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911376778.1A CN113054504B (zh) 2019-12-27 2019-12-27 电连接器
TW109145621A TW202130053A (zh) 2019-12-27 2020-12-23 電連接器
US17/135,907 US11830780B2 (en) 2019-12-27 2020-12-28 Electrical connector assembly and pick-up cap

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911376778.1A CN113054504B (zh) 2019-12-27 2019-12-27 电连接器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113054504A CN113054504A (zh) 2021-06-29
CN113054504B true CN113054504B (zh) 2022-06-24

Family

ID=76506334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911376778.1A Active CN113054504B (zh) 2019-12-27 2019-12-27 电连接器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11830780B2 (zh)
CN (1) CN113054504B (zh)
TW (1) TW202130053A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112448192A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其组合

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201029133Y (zh) * 2007-02-08 2008-02-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN203056342U (zh) * 2011-12-09 2013-07-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN109088210A (zh) * 2017-06-13 2018-12-25 富顶精密组件（深圳）有限公司 电连接器及其拾取盖

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101127428B (zh) * 2006-08-18 2010-05-12 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
TWM452485U (zh) 2012-10-16 2013-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器
TW201434221A (zh) * 2013-02-18 2014-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 取置裝置及其電連接器組合
CN106848717B (zh) * 2016-12-20 2020-06-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US10236617B2 (en) 2017-06-13 2019-03-19 Foxconn Interconnect Technology Limited Socket equipped with linked cap pair
CN207069110U (zh) 2017-07-10 2018-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201029133Y (zh) * 2007-02-08 2008-02-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN203056342U (zh) * 2011-12-09 2013-07-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN109088210A (zh) * 2017-06-13 2018-12-25 富顶精密组件（深圳）有限公司 电连接器及其拾取盖

Also Published As

Publication number Publication date
US20210202331A1 (en) 2021-07-01
CN113054504A (zh) 2021-06-29
US11830780B2 (en) 2023-11-28
TW202130053A (zh) 2021-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5413497A (en) Electrical connector
US7726979B2 (en) Low profile board-to-board electrical connector having terminal tails arranged in middle of side wall
US7892006B2 (en) Connector having an improved fastener
US7736177B2 (en) Electrical connector having improved contacts therein
US7862364B2 (en) Contact having lead-in arrangement in body portion facilitating smooth and reliable insertion
CN110098507B (zh) 电连接器
TW201421820A (zh) 低剖面背板連接器
US8747120B2 (en) Electrical connector incorporated with pick-and-place pick-up cap
CN109802258B (zh) 电连接器及其组合
US20150214681A1 (en) Connector
CN113054504B (zh) 电连接器
US11735854B2 (en) Electrical connector
US10516226B2 (en) Intermediate electrical connector and electrical connector assemblies
US20110244734A1 (en) Component-to-board electrical connector
CN2344885Y (zh) 与连接器配合使用的夹具
US8277261B2 (en) Electrical connector
SG176336A1 (en) Sim card connector and sim card connector assembly including the same
TWI746861B (zh) 電連接器及其拾取蓋
CN211428431U (zh) 连接器组合
CN109193222B (zh) 电连接器
TW202130049A (zh) 電連接器及其製造方法
TW202130050A (zh) 電連接器
US11303072B2 (en) Electrical connector and electrical connector assembly
CN2699531Y (zh) 电连接器
CN215896800U (zh) 电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant