JP6867243B2 - 放熱板及びその製造方法と電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、放熱板及びその製造方法と電子部品装置に関する。

従来、配線基板の上に半導体チップがフリップチップ接続された半導体装置がある。そのような半導体装置では、半導体チップから発する熱を効率よく放熱するために、半導体素子の背面に放熱板が配置される。

実開平５−３１２４８号公報 特開平８−３１６３７６号公報 特開平１１−１１２１６９号公報 特開２００５−１２１２７号公報 特開２０１２−９９７２７号公報

後述する予備的事項で説明するように、半導体装置では、半導体チップが搭載された配線基板の上に放熱板が配置され、半導体チップが放熱板に熱結合される。

半導体装置に熱サイクルがかかると、配線基板の反り状態が変化するため、放熱板に曲げ応力がかかる。このため、半導体チップと放熱板との密着性が悪くなったり、放熱板が半導体チップから剥がれたりすることがあり、良好な熱結合が得られなくなる課題がある。

曲げ応力に強い新規な構造の放熱板及びその製造方法と電子部品装置を提供することを目的とする。

以下の開示の一観点によれば、平板部と、前記平板部の外周部に形成され、前記平板部の厚み方向に突出する環状の第１突出部と、前記第１突出部の外側に形成された外延部と、前記外延部に形成され、前記第１突出部と同じ方向又は逆方向のいずれかに突出する第２突出部とを有し、前記第１突出部は外周が四角形状であり、前記第１突出部の四隅の外側領域に前記第２突出部の開口部が設けられており、前記外延部の厚みは、前記平板部の厚みよりも薄い放熱板が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、金属板を用意する工程と、金型によって前記金属板を押圧することにより、平板部と、前記平板部の外周部に上側に突出して配置された第１突出部と、第１突出部の上部側面から外側に延びる外延部とを形成する工程と、金型によって前記外延部を下側に押し込んで移動させることにより、前記外延部を前記第１突出部の下部側面に繋げる工程と、前記外延部を前記第１突出部の突出方向と同じ方向又は逆方向のいずれかに曲げることにより、前記第１突出部の外側に第２突出部を形成する工程とを有する放熱板の製造方法が提供される。

以下の開示によれば、放熱板では、平板部の外周部に、平板部の厚み方向に突出する第１突出部が形成されている。さらに、第１突出部の外側に、第１突出部と同じ方向に突出する第２突出部が形成されている。

放熱板の第１突出部及び第２突出部は、配線基板に固定される脚部として機能する。第１突出部の外側に補強用の第２突出部を配置することにより、脚部の幅が実質的に大きくなるため、放熱板の曲げ強度が補強される。

あるいは、第１突出部の外側に、第１突出部と逆方向に突出する第２突出部を形成してもよい。この態様では、放熱板の第１突出部が脚部として機能し、脚部の外側上部に壁状の第２突出部を繋げることで、同様に、放熱板の曲げ強度が補強される。

図１（ａ）及び（ｂ）は予備的事項の放熱板を示す平面図及び断面斜視図である。 図２は予備的事項の放熱板を使用する半導体装置を示す断面図である。 図３は予備的事項の放熱板の製造方法を示す断面図（その１）である。 図４（ａ）及び（ｂ）は予備的事項の放熱板の製造方法を示す断面図（その２）である。 図５は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図（その１）である。 図６は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図（その２）である。 図７（ａ）及び（ｂ）は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図及び平面図（その３）である。 図８は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図（その４）である。 図９は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図（その５）である。 図１０（ａ）及び（ｂ）は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図及び平面図（その６）である。 図１１は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図（その７）である。 図１２は実施形態の放熱板の製造方法を示す平面図（その８）である。 図１３は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図（その９）である。 図１４は実施形態の放熱板の製造方法を示す断面図（その１０）である。 図１５は実施形態の放熱板を示す断面図である。 図１６（ａ）及び（ｂ）は実施形態の放熱板を示す平面図及び断面斜視図である。 図１７は実施形態の変形例の放熱板を示す断面図である。 図１８（ａ）及び（ｂ）は実施形態の変形例の放熱板を示す平面図及び断面斜視図である。 図１９は実施形態の変形例の放熱板の製造方法を示す断面図（その１）である。 図２０は実施形態の変形例の放熱板の製造方法を示す断面図（その２）である。 図２１は実施形態の電子部品装置を示す断面図である。 図２２は実施形態の変形例の電子部品装置を示す断面図である。

以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

実施形態を説明する前に、基礎となる予備的事項について説明する。

図１〜図４は、予備的事項に係る放熱板を説明するための図である。予備的事項の記載は、発明者の個人的な検討内容であり、公知技術ではない技術内容を含む。

図１（ａ）は予備的事項に係る放熱板を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉに沿った断面斜視図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、予備的事項に係る放熱板１００は、平板部１２０と、平板部１２０の外周部に上側に突出して配置された突出部１４０とから形成される。平板部１２０の外周部に突出部１４０を配置することによって、半導体チップが収容される収容部Ｓが設けられている。

そして、図２に示すように、半導体チップ２００が搭載された配線基板３００の上に放熱板１００の突出部１４０が固定される。これにより、放熱板１００の収容部Ｓに半導体チップ２００が収容され、半導体チップ２００の背面が放熱板１００に熱結合される。

図２の半導体装置の配線基板３００は、常温時に凸状に反った状態となっており、熱サイクル試験や実際に半導体装置を使用する際に温度が上がると平坦な状態になる。このように、半導体装置に熱サイクルがかかると、配線基板３００の反り状態が変化するため、放熱板１００に曲げ応力がかかる。

このとき、放熱板１００の突出部１４０の幅Ｗが２ｍｍ程度と小さいため、配線基板３００の反り応力に抵抗できず、放熱板１００が曲がってしまう。このため、放熱板１００の内面と半導体チップ２００の背面との密着性が悪くなったり、放熱板１００が半導体チップ２００から剥がれたりすることがあり、良好な熱結合が得られなくなる。

放熱板１００の突出部１４０の幅Ｗを４ｍｍ〜６ｍｍ程度に大きくすることにより、配線基板３００の反り応力に抵抗できるようになるため、熱サイクルがかかっても放熱板１００が曲りにくくなる。

しかし、突出部１４０を備えた放熱板１００は鍛造技術によって製造されるため、放熱板１００の幅Ｗを大きくすることは困難である。

図３及び図４を参照して、放熱板１００を鍛造技術により製造する方法を説明する。図３に示すように、上面側に凹部４２０を備えた下型４００と、下面側に凸部５２０を備えた上型５００を用意する。そして、四角形状の金属板１１０を用意する。下型４００の凹部４２０の平面サイズは金属板１１０の平面サイズに対応している。

また、上型５００の凸部５２０の平面サイズは、金属板１１０の外周部を除く中央部に対応している。

そして、金属板１１０を下型４００の凹部４２０に配置し、上型５００の凸部５２０で金属板１１０の外周部を除く中央部を下側に押圧する。

これにより、図４（ａ）に示すように、押圧されない金属板１１０の外周部が上側に押し上げられて、上側に突出する突出部１４０が形成される。このとき、突出部１４０は、下型４００と上型５００の間で外側に流動したはみ出し部１４０ａを備えて形成される。

さらに、図４（ｂ）に示すように、突出部１４０のはみ出し部１４０ａをポンチで打ち抜いて除去する。これにより、前述した図１（ａ）及び（ｂ）の突出部１４０を備えた放熱板１００が得られる。

上記した図４（ａ）において、金属板１１０を上型５００の凸部５２０で押圧して金属板１１０の外周部を上側に押し上げるにはかなりのプレス荷重をかける必要がある。通常の鍛造技術では、突出部１４０を形成するための金属板１１０の外周部の幅は２ｍｍ程度が限界である。

鍛造技術では、成形時に金型が安全に耐えられる最大荷重が決まっており、金型の破損などを防止するため、最大荷重を超えるプレス荷重をかけることはできない。

また、鍛造技術以外に、薄板の金属板の外周部を曲げ加工によって上側に屈曲させることにより、突出部１４０を備えた放熱板１００を製造する方法がある。このような曲げ加工においても、金属板の厚みは２ｍｍ程度が限界であり、放熱板１００の突出部１４０の幅を４ｍｍ〜６ｍｍ程度に大きくすることは困難である。

また、鍛造技術及び曲げ加工以外に、金属板の中央部をルータなどで切削加工して凹部を形成することにより、突出部１４０を備えた放熱板１００を製造する方法がある。このような切削加工を使用することにより、放熱板１００の突出部１４０の幅を４ｍｍ〜６ｍｍ程度に大きくすることは可能である。しかし、切削加工は、一枚の金属板の処理時間が長く、生産効率が悪いため、量産にはコスト面で向かない。

以下に説明する実施形態の放熱板及びその製造方法では、前述した課題を解消することができる。

本願発明者は、曲げ応力に強い新規な構造の放熱板を鍛造技術によって製造する手法を見出した。

（実施の形態）
図５〜図１４は実施形態の放熱板の製造方法を説明するための図、図１５〜図２０は実施形態の放熱板を説明するための図、図２１及び図２２は実施形態の電子部品装置を示す図である。以下、放熱板の製造方法を説明しながら、放熱板及び半導体装置の構造について説明する。

実施形態の放熱板の製造方法では、図５に示すように、まず、金型として、下型２０及び上型３０を用意する。下型２０は上面側に凹部２０ａを備えている。また、上型３０は下面側に凸部３０ａを備えている。さらに、平面視で四角形状の金属板１０を用意する。

下型２０の凹部２０ａの平面サイズは金属板１０の平面サイズに対応している。また、上型３０の凸部３０ａの平面サイズは、金属板１０の外周部を除く中央部の平面サイズに設定されている。

そして、下型２０の凹部２０ａに金属板１０を配置する。例えば、金属板１０として、銅板又はアルミニウム板などが使用される。また、金属板１０の厚みは３ｍｍ〜４ｍｍ程度であり、金属板１０の平面サイズは４０ｍｍ×４０ｍｍ〜７０ｍｍ×７０ｍｍである。

次いで、図６に示すように、下型２０の凹部２０ａ内で金属板１０を支持した状態で、上型３０の凸部３０ａで金属板１０を下側に押圧する。

これにより、金属板１０の中央部が下側に潰されることで、金属板１０の外周部が上側に押し上げられる。金属板１０の押し上げられた部分は下型２０と上型３０との間の空間に沿って外側に流動する。

その結果、金属板１０の中央部が潰されて厚みが薄くなった平板部１０ａとなる。また同時に、金属板１０の外周部に、平板部１０ａに繋がって上側に突出する第１突出部Ｐ１と、第１突出部Ｐ１の上部側面から外側に延びる外延部１０ｂとが形成される。

この工程では、金属板１０の押し上げられる外周部の幅は２ｍｍ程度に設定されるため、通常の鍛造技術により、金属板１０を安定して加工することができる。

その後に、図７（ａ）に示すように、図６の加工された金属板１０を下型２０及び上型３０から取り外す。図７（ｂ）は、図７（ａ）の加工された金属板１０を平面からみた平面図である。

図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１突出部Ｐ１は四角形状の平板部１０ａの外周部の上に環状に配置される。また、外延部１０ｂは第１突出部Ｐ１の上部側面に環状に繋がって形成される。外延部１０ｂの長さは、例えば、４ｍｍ〜６ｍｍ程度に設定される。

このようにして、金型によって金属板１０を押圧することにより、平板部１０ａと、平板部１０ａの外周部に上側に突出して配置された環状の第１突出部Ｐ１と、第１突出部Ｐ１の上部側面から外側に延びる外延部１０ｂとを形成する。

次いで、図８に示すように、金型として、下型２２及び上型３２を用意する。下型２２は金属板１０を支持する平板状の支持部材である。

上型３２は、図７（ａ）及び（ｂ）の金属板１０の外延部１０ｂに対応する環状の凸部３２ａを備えている。また、上型３２は、凸部３２ａで金属板１０の外延部１０ｂを押圧する際に金属板１０の第１突出部Ｐ１が収容される凹部３２ｂを備えている。

そして、図９に示すように、下型２２の上に配置された金属板１０の外延部１０ｂを上型３２の凸部３２ａで下側に押圧することにより、外延部１０ｂを第１突出部Ｐ１の上部側面から下部側面に押し込んで移動させる。このとき、金属板１０の第１突出部Ｐ１が上型３２の凹部３２ｂに収容された状態となる。

このようにして、金型により、外延部１０ｂを下側に押し込んで移動させることにより、外延部１０ｂを第１突出部Ｐ１の下部側面に繋げる。

その後に、図１０（ａ）に示すように、図９の加工された金属板１０を下型２２及び上型３２から取り外す。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の加工された金属板１０を平面からみた平面図である。図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、外延部１０ｂを第１突出部Ｐ１の下部に移動させることにより、平面視で外周が四角形状の第１突出部Ｐ１となる。

外延部１０ｂは、平板部１０ａの外周部の第１突出部Ｐ１の下部側面に環状に繋がって配置される。外延部１０ｂの厚みは平板部１０ａの厚みよりも薄くなるように加工される。後の工程で、外延部１０ｂを曲げて第２突出部を形成する際に、曲げ加工を容易にするためである。例えば、平板部１０ａの厚みは２．５ｍｍ〜３．５ｍｍ程度であり、外延部１０ｂの厚みは１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。

次いで、図１１に示すように、図１０（ａ）の加工された金属板１０を下型２４の上に配置し、金属板１０の外延部１０ｂの先端部を上型３４で打ち抜いて除去する。

このとき、図１２の平面図に示すように、金属板１０の外延部１０ｂの先端部と共に、平板部１０ａの四隅の外側領域の外延部１０ｂが上型３４により打ち抜かれて除去される。これにより、金属板１０の外延部１０ｂの丸みを帯び先端面が平坦面に加工される。また同時に、金属板１０の第１突出部Ｐ１の四隅の外側領域の外延部１０ｂが除去されて開口部１０ｘが設けられる。

このようにして、金属板１０の外延部１０ｂが四角形状の第１突出部Ｐ１の四辺に相互に分離された状態で配置される。

第１突出部Ｐ１の四隅の外側領域の外延部１０ｂを除去しておくことにより、次の工程で、金属板１０の外延部１０ｂを上側に曲げる際に、曲げ加工が容易になる。

次いで、図１３に示すように、金型として、下型２６及び上型３６を用意する。下型２６は上面側に凹部２６ａを備えている。下型２６の凹部２６ａは、図１２の加工された金属板１０の第１突出部Ｐ１を含む四角領域に対応する四角形状で形成される。

そして、図１２の加工された金属板１０を下型２６の上に配置する。このとき、金属板１０の第１突出部Ｐ１の四辺に配置された各外延部１０ｂが下型２６の凹部２６ａの周囲の上面に配置された状態となる。また、上型３６は平板状の押圧部材である。

続いて、図１４に示すように、図１３の金属板１０を上型３６で下側に押圧する。これにより、外延部１０ｂが下型２６の凹部２６ａの開口端に接した部分で上側に曲げ加工される。

その結果、水平方向に配置された外延部１０ｂが垂直方向に曲げ加工されて、第１突出部Ｐ１に繋がる第２突出部Ｐ２となる。第１突出部Ｐ１の下部に第２突出部Ｐ２の下部が繋がって形成される。第１突出部Ｐ１と第２突出部Ｐ２とは垂直方向に並んで突出して配置される。また、第１突出部Ｐ１と第２突出部Ｐ２との間に隙間Ｃが設けられた状態となる。

このようにして、外延部１０ｂを第１突出部Ｐ１の突出方向と同じ方向に曲げることにより、第１突出部Ｐ１の外側に第２突出部Ｐ２を形成する。

第１突出部Ｐ１と第２突出部Ｐ２とが接して形成されるようにしてもよい。また、第１突出部Ｐ１及び第２突出部Ｐ２の各先端面が上型３６で押圧されることにより、第１突出部Ｐ１の先端面と第２突出部Ｐ２の先端面とが同じ高さ位置に配置される。

このように、通常の鍛造技術により、金属板１０の外周部に第１突出部Ｐ１と外延部１０ｂを形成し、外延部１０ｂを上側に曲げ加工して補強用の第２突出部Ｐ２を容易に形成することができる。

その後に、図１４の加工された金属板１０を下型２６及び上型３６から取り外す。

以上により、図１５に示すように、実施形態の放熱板１が得られる。図１６（ａ）は実施形態の放熱板を示す平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＩＩ−ＩＩに沿った斜視断面図である。

図１５、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施形態の放熱板１は、四角形状の平板部１０ａと、平板部１０ａの外周部に平板部１０ａの厚み方向に突出する第１突出部Ｐ１とを備えている。第１突出部Ｐ１は、平板部１０ａの外周部に環状に繋がって形成され、平面視で外周が四角形状となっている。

また、放熱板１は、第１突出部Ｐ１の外側に形成された外延部１０ｂと、外延部１０ｂに形成された第２突出部Ｐ２とを備えている。第２突出部Ｐ２は、第１突出部Ｐ１の下部に繋がった状態で、第１突出部Ｐ１の突出方向と同じ方向に突出している。このように、平板部１０ａと第１突出部Ｐ１と外延部１０ｂと第２突出部Ｐ１とが一体的に形成されている。

また、図１６（ｂ）に示すように、平板部１０ａの下面Ｓ１と外延部１０ｂの下面Ｓ２とが面一で形成されている。第１突出部Ｐ１と第２突出部Ｐ２との間に隙間Ｃ（図１５）が設けられている。隙間Ｃの間隔は、例えば、１ｍｍ程度である。

隙間Ｃは、第１突出部Ｐ１の外側面ＳＸと、外延部１０ｂの上面ＳＹと、第２突出部Ｐ２の内側面ＳＺとで区画された凹状の空間である。あるいは、第１突出部Ｐ１と第２突出部Ｐ２とが接した状態で形成されていてもよい。

また、図１６の部分拡大図に示すように、外延部１０ｂの厚みＴ２は平板部１０ａの厚みＴ１よりも薄く設定されている。さらに、第２突出部Ｐ２の厚みＷ２は、第１突出部Ｐ１の厚みＷ１よりも薄く設定されている。あるいは、第２突出部Ｐ２の厚みＷ２は、第１突出部Ｐ１の厚みＷ１と同じに設定されている。前述したように、外延部１０ｂを曲げて第２突出部Ｐ２を形成する際に、曲げ加工を容易にするためである。

また、第１突出部Ｐ１の先端面と第２突出部Ｐ２の先端面とは同じ高さ位置に配置されている。あるいは、第１突出部Ｐ１の先端面が第２突出部Ｐ２の先端面よりも突出した位置に配置されてよい。

また、図１６（ａ）に示すように、外周が四角形状の第１突出部Ｐ１の四隅の外側領域には、第２突出部Ｐ２が配置されておらず、第２突出部Ｐ２の開口部１０ｘが設けられている。このように、第２突出部Ｐ２は、第１突出部Ｐ１の四辺に相互に分離された状態で配置されている。

図１６（ｂ）に示すように、平板部１０ａとその外周部に配置された第１突出部Ｐ１とによって電子部品が収容される収容部Ｓが設けられている。

金属板１０の第１突出部Ｐ１及び第２突出部Ｐ２が配線基板に固定される脚部として機能し、第１突出部Ｐ１及び第２突出部Ｐ２の各先端面が配線基板に固定される。

本実施形態の放熱板１では、平板部１０ａの外周部に第１突出部Ｐ１が配置され、第１突出部Ｐ２の外側に補強用の第２突出部Ｐ２が配置されている。

このように、放熱板１の第１突出部Ｐ１の外側に第２突出部Ｐ２を並べて配置することにより、放熱板１の脚部の幅を実質的に大きくすることができる。このため、放熱板に曲げ応力がかかっても、放熱板が曲りにくくなる。

例えば、第１突出部Ｐ１の幅Ｗ１は２ｍｍ程度であり、第２突出部Ｐ２の幅Ｗ２は１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。この場合、第１突出部Ｐ１及び第２突出部Ｐ２のトータルの幅は、隙間Ｃを含めて４ｍｍ〜５ｍｍ程度に大きくなる。

また、通常の鍛造技術により、金属板１０の外周部に第１突出部Ｐ１とそれに繋がる外延部１０ｂを形成し、外延部１０ｂを上側に曲げることにより、第１突出部Ｐ１の外側に補強用の第２突出部Ｐ２を容易に形成することができる。

よって、特別な製造設備や製造方法を導入する必要がないため、コスト上昇を招くことなく、曲げ強度の強い放熱板を信頼性よく製造することができる。

次に、実施形態の変形例の放熱板について説明する。図１７は実施形態の変形例の放熱板を示す断面図である。図１８（ａ）は実施形態の変形例の放熱板を示す平面図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面斜視図である。

図１７、図１８（ａ）及び（ｂ）に示すように、変形例の放熱板１ａでは、前述した図１５、図１６（ａ）及び（ｂ）の放熱板１の第２突出部Ｐ２が、第１突出部Ｐ１の突出方向と逆方向に突出する第２突出部Ｐ２ｘとなっている。

図１７、図１８（ａ）及び（ｂ）において、第２突出部Ｐ２ｘ以外の要素は、１５、図１６（ａ）及び（ｂ）の放熱板１と同じである。

図１８（ａ）に示すように、変形例の放熱板１ａにおいても、前述した図１６（ａ）の放熱板１と同様に、外周が四角形状の第１突出部Ｐ１の四隅の外側領域には、第２突出部Ｐ２ｘは配置されておらず、第２突出部Ｐ２ｘの開口部１０ｘが設けられている。

変形例の放熱板１ａを製造する際には、前述した図１３及び図１４の工程で、別の金型を使用して金属板１０の外延部１０ｂを第１突出部Ｐ１の突出方向と逆方向に曲げる。

図１９に示すように、前述した図１３の金属板１０と、金型として下型２８及び上型３８を用意する。下型２８は上面側に凹部２８ａを備えている。また、上型３８は下面側に凸部３８ａを備えている。

そして、金属板１０の第１突出部Ｐ１を下型２８の凹部２８ａに配置した状態で、金属板１０の外延部１０ｂを下型２８の凹部２８ａの周囲の上面に配置する。さらに、上型３８の凸部３８ａで金属板１０を下側に押圧する
これにより、図２０に示すように、外延部１０ｂが下型２８の凹部２８ａの開口端に接した部分で上側に曲げ加工される。このようにして、外延部１０ｂを第１突出部Ｐ１の突出方向と逆方向に曲げることより、第１突出部Ｐ１の反対側に第２突出部Ｐ２ｘを形成する。

図１８（ｂ）に示すように、変形例の放熱板１ａでは、第１突出部Ｐ１の外側に形成された外延部１０ｂの上面ＳＡが第１突出部Ｐ１の外周に露出している。また、第１突出部Ｐ１の外周には、第１突出部Ｐ１の外側面ＳＢと、外延部１０ｂの上面ＳＡとからなる段差Ｄが形成されている。

また、図１８（ｂ）の部分拡大図に示された変形例の放熱板１ａの各厚みＴ１，Ｔ２，Ｗ１，Ｗ２は、前述した図１６（ｂ）の放熱板１と同じ構成を適用することができる。

変形例の放熱板１ａでは、第１突出部Ｐ１が配線基板に固定される脚部として機能する。そして、第１突出部Ｐ１の外側上部に、第１突出部Ｐ１の突出方向と逆方向に突出する第２突出部Ｐ２ｘが配置されている。

このように、変形例の放熱板１ａでは、第１突出部Ｐ１（脚部）の四辺の上方に壁状の第２突出部Ｐ２ｘが立設しているため、第２突出部Ｐ２ｘによって放熱板１ａの曲げ強度が補強される。このため、放熱板１ａに曲げ応力がかかっても、放熱板１ａが曲りにくくなる。

また、前述した図１６（ａ）及び（ｂ）の放熱板１と同様に、通常の鍛造技術によって金属板１０を加工することにより、第１突出部Ｐ１の外側に補強用の第２突出部Ｐ２ｘを容易に形成することができる。

次に、図１５、図１６（ａ）及び（ｂ）の実施形態の放熱板１を電子部品装置に適用する方法について説明する。図２１に示すように、配線基板４０を用意する。配線基板４０の両面側には配線層（不図示）が形成されており、両面側の配線層は内部に形成されたビアを含む多層配線層（不図示）を介して相互接続されている。

さらに、下面側に接続端子５２を備えた半導体チップ５０を用意する。そして、半導体チップ５０の接続端子５２を配線基板４０の上面側の配線層のパッドにフリップチップ接続する。その後に、半導体チップ５０の下側の隙間にアンダーフィル樹脂５４を充填する。半導体チップ５０は、例えば、発熱量が大きいＣＰＵチップなどである。

さらに、半導体チップ５０の周囲の配線基板４０の上に、キャパシタ素子６０を搭載する。キャパシタ素子６０の他に、コントローラチップやメモリチップなどを搭載してもよい。

半導体チップ５０及びキャパシタ素子６０などは電子部品の一例であり、各種の電子部品を使用することができる。このようにして、配線基板４０の上に各種の電子部品が搭載される。

さらに、前述した図１５（ａ）の放熱板１を用意する。そして、放熱板１の第１突出部Ｐ１及び第２突出部Ｐ２の先端面を配線基板４０の上に接着剤４２で接着して固定する。

このとき同時に、半導体チップ５０の背面が熱伝導材５６によって放熱板１の平板部１０ａの内面に接続されて熱結合される。熱伝導材５６としては、インジウムシート、シリコーングリース、又はカーボンナノチューブシートなどが使用される。

また、放熱板１の第１突出部Ｐ１と第２突出部Ｐ２との間に隙間Ｃが設けられているため、接着剤４２が隙間Ｃに充填される。これにより、放熱板１の接着面積が大きくなるため、放熱板１の接着強度を向上させることができる。

以上により、実施形態の電子部品装置２が製造される。予備的事項で説明したように、図２１の電子部品装置２の配線基板４０は、常温時に凸状に反った状態となっており、熱サイクル試験や実際に半導体装置を使用する際に温度が上がると平坦な状態になる。このように、電子部品装置２に熱サイクルがかかると、配線基板４０の反り状態が変化するため、放熱板１に曲げ応力がかかる。

電子部品装置２の放熱板１では、前述したように、配線基板４０に固定される放熱板１の脚部が第１突出部Ｐ１と補強用の第２突出部Ｐ２とから形成される。このため、放熱板１の脚部の幅が実質的に大きくなるため、放熱板１の曲げ強度が補強される。

よって、熱サイクルによって配線基板４０の反り状態が変化することで放熱板１に曲げ応力がかかっても、放熱板１が曲りにくくなる。これにより、放熱板１の内面と半導体チップ５０の背面との密着性が悪くなったり、放熱板１が半導体チップ５０から剥がれたりすることが防止される。

このように、実施形態の電子部品装置２では、半導体チップ５０から発する熱を熱伝導材５６を介して放熱板１に良好に放熱することができ、電子部品装置２の信頼性を向上させることができる。

図２２には、実施形態の変形例の電子部品装置２ａが示されている。図２２に示す変形例の電子部品装置２ａでは、前述した図２１の電子部品装置２の放熱板１の代わりに図１７の変形例の放熱板１ａを使用している。図２２において、放熱板１ａ以外の要素は図２１の電子部品装置２と同一であるため、同一符号を付してそれらの説明を省略する。

図２２に示すように、変形例の電子部品装置２ａでは、放熱板１ａの平板部１０ａの外周部から下側に突出する第１突出部Ｐ１が配置されている。さらに、第１突出部Ｐ１の外側上部に、上側に突出する第２突出部Ｐ２ｘが繋がって形成されている。

このように、配線基板４０に固定される放熱板１ａの第１突出部Ｐ１（脚部）の四辺の上方に壁状の第２突出部Ｐ２ｘが立設しているため、第２突出部Ｐ２ｘによって放熱板１ａの曲げ強度が補強される。

よって、図２１の電子部品装置２と同様に、電子部品装置２ａの配線基板４０の反り状態が変化しても放熱板１ａが曲りにくくなり、半導体チップ５０から発する熱を放熱板１ａに良好に放熱することができる。

1，１ａ…放熱板、２，２ａ…電子部品装置、１０…金属板、１０ａ…平板部、１０ｂ…外延部、１０ｘ…開口部、２０，２２，２４，２６，２８…下型、２０ａ，２６ａ，３２ｂ，２６ａ，２８ａ…凹部、３０，３２，３４，３６，３８…上型、３０ａ，３２ａ，３８ａ…凸部、４０…配線基板、４２…接着剤、５０…半導体チップ、５２…接続端子、５４…アンダーフィル樹脂、５６…熱伝導材、Ｃ…隙間、Ｐ１…第１突出部、Ｐ２，Ｐ２ｘ…第２突出部。

Claims (10)

1. 平板部と、
   前記平板部の外周部に形成され、前記平板部の厚み方向に突出する環状の第１突出部と、
   前記第１突出部の外側に形成された外延部と、
   前記外延部に形成され、前記第１突出部と同じ方向又は逆方向のいずれかに突出する第２突出部と
   を有し、
   前記第１突出部は外周が四角形状であり、
   前記第１突出部の四隅の外側領域に前記第２突出部の開口部が設けられており、
   前記外延部の厚みは、前記平板部の厚みよりも薄いことを特徴とする放熱板。
2. 前記第２突出部は、前記第１突出部と同じ方向に突出しており、
   前記第１突出部と前記第２突出部との間に隙間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の放熱板。
3. 前記第２突出部は、前記第１突出部と同じ方向に突出しており、
   前記第１突出部の先端面と前記第２突出部の先端面とは同じ高さ位置に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱板。
4. 前記第２突出部の厚みは、前記第１突出部の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放熱板。
5. 配線基板と、
   前記配線基板の上に搭載された電子部品と、
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放熱板と
   を有し、
   前記放熱板の第１突出部が前記配線基板の上に配置されて、前記放熱板の中に前記電子部品が収容され、
   前記放熱板と前記電子部品とが熱伝導材で接続されていることを特徴とする電子部品装置。
6. 金属板を用意する工程と、
   金型によって前記金属板を押圧することにより、平板部と、前記平板部の外周部に上側に突出して配置された第１突出部と、第１突出部の上部側面から外側に延びる外延部とを形成する工程と、
   金型によって前記外延部を下側に押し込んで移動させることにより、前記外延部を前記第１突出部の下部側面に繋げる工程と、
   前記外延部を前記第１突出部の突出方向と同じ方向又は逆方向のいずれかに曲げることにより、前記第１突出部の外側に第２突出部を形成する工程と
   を有することを特徴とする放熱板の製造方法。
7. 前記第２突出部を形成する工程において、
   前記外延部を前記第１突出部の突出方向と同じ方向に曲げて前記第２突出部を形成し、
   前記第１突出部と前記第２突出部との間に隙間が設けられることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。
8. 前記平板部と前記第１突出部と前記外延部とを形成する工程において、
   前記第１突出部の外周は四角形状で形成され、
   前記外延部を前記第１突出部の下部側面に繋げる工程の後であって、前記第２突出部を形成する工程の前に、
   前記外延部の先端部を除去すると共に、前記第１突出部の四隅の外側領域の前記外延部を除去して開口部を設ける工程を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の放熱板の製造方法。
9. 前記平板部と前記第１突出部と前記外延部とを形成する工程において、
   前記外延部の厚みは前記平板部の厚みよりも薄く設定されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の放熱板の製造方法。
10. 前記第２突出部を形成する工程において、
    前記外延部を前記第１突出部の突出方向と同じ方向に曲げて前記第２突出部を形成し、
    前記第１突出部の先端面と前記第２突出部の先端面とが同じ高さ位置に配置されることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の放熱板の製造方法。

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