JP2019009292A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019009292A5 JP2019009292A5 JP2017123920A JP2017123920A JP2019009292A5 JP 2019009292 A5 JP2019009292 A5 JP 2019009292A5 JP 2017123920 A JP2017123920 A JP 2017123920A JP 2017123920 A JP2017123920 A JP 2017123920A JP 2019009292 A5 JP2019009292 A5 JP 2019009292A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- extension
- protruding
- projection
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 4
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Description
以下の開示の一観点によれば、平板部と、前記平板部の外周部に形成され、前記平板部の厚み方向に突出する環状の第１突出部と、前記第１突出部の外側に形成された外延部と、前記外延部に形成され、前記第１突出部と同じ方向又は逆方向のいずれかに突出する第２突出部とを有し、前記第１突出部は外周が四角形状であり、前記第１突出部の四隅の外側領域に前記第２突出部の開口部が設けられている放熱板が提供される。
また、図１８（ｂ）の部分拡大図に示された変形例の放熱板１ａの各厚みＴ１，Ｔ２，Ｗ１，Ｗ２は、前述した図１６（ｂ）の放熱板１と同じ構成を適用することができる。
図２２には、実施形態の変形例の電子部品装置２ａが示されている。図２２に示す変形例の電子部品装置２ａでは、前述した図２１の電子部品装置２の放熱板１の代わりに図１７の変形例の放熱板１ａを使用している。図２２において、放熱板１ａ以外の要素は図２１の電子部品装置２と同一であるため、同一符号を付してそれらの説明を省略する。
1，１ａ…放熱板、２，２ａ…電子部品装置、１０…金属板、１０ａ…平板部、１０ｂ…外延部、１０ｘ…開口部、２０，２２，２４，２６，２８…下型、２０ａ，２６ａ，３２ｂ，２６ａ，２８ａ…凹部、３０，３２，３４，３６，３８…上型、３０ａ，３２ａ，３８ａ…凸部、４０…配線基板、４２…接着剤、５０…半導体チップ、５２…接続端子、５４…アンダーフィル樹脂、５６…熱伝導材、Ｃ…隙間、Ｐ１…第１突出部、Ｐ２，Ｐ２ｘ…第２突出部。
Claims (10)
- 平板部と、
前記平板部の外周部に形成され、前記平板部の厚み方向に突出する環状の第１突出部と、
前記第１突出部の外側に形成された外延部と、
前記外延部に形成され、前記第１突出部と同じ方向又は逆方向のいずれかに突出する第２突出部と
を有し、
前記第１突出部は外周が四角形状であり、
前記第１突出部の四隅の外側領域に前記第２突出部の開口部が設けられていることを特徴とする放熱板。 - 前記第２突出部は、前記第１突出部と同じ方向に突出しており、
前記第１突出部と前記第２突出部との間に隙間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の放熱板。 - 前記外延部の厚みは、前記平板部の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱板。
- 前記第２突出部は、前記第１突出部と同じ方向に突出しており、
前記第１突出部の先端面と前記第２突出部の先端面とは同じ高さ位置に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の放熱板。 - 配線基板と、
前記配線基板の上に搭載された電子部品と、
平板部と、前記平板部の外周部に形成され、前記平板部の厚み方向に突出する環状の第１突出部と、前記第１突出部の外側に形成された外延部と、前記外延部に形成され、前記第１突出部と同じ方向又は逆方向のいずれかに突出する第２突出部とを備えた放熱板と
を有し、
前記放熱板の第１突出部が前記配線基板の上に配置されて、前記放熱板の中に前記電子部品が収容され、
前記放熱板と前記電子部品とが熱伝導材で接続されていることを特徴とする電子部品装置。 - 金属板を用意する工程と、
金型によって前記金属板を押圧することにより、平板部と、前記平板部の外周部に上側に突出して配置された第１突出部と、第１突出部の上部側面から外側に延びる外延部とを形成する工程と、
金型によって前記外延部を下側に押し込んで移動させることにより、前記外延部を前記第１突出部の下部側面に繋げる工程と、
前記外延部を前記第１突出部の突出方向と同じ方向又は逆方向のいずれかに曲げることにより、前記第１突出部の外側に第２突出部を形成する工程と
を有することを特徴とする放熱板の製造方法。 - 前記第２突出部を形成する工程において、
前記外延部を前記第１突出部の突出方向と同じ方向に曲げて前記第２突出部を形成し、
前記第１突出部と前記第２突出部との間に隙間が設けられることを特徴とする請求項６に記載の放熱板の製造方法。 - 前記平板部と前記第１突出部と前記外延部とを形成する工程において、
前記第１突出部の外周は四角形状で形成され、
前記外延部を前記第１突出部の下部側面に繋げる工程の後であって、前記第２突出部を形成する工程の前に、
前記外延部の先端部を除去すると共に、前記第１突出部の四隅の外側領域の前記外延部を除去して開口部を設ける工程を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の放熱板の製造方法。 - 前記平板部と前記第１突出部と前記外延部とを形成する工程において、
前記外延部の厚みは前記平板部の厚みよりも薄く設定されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の放熱板の製造方法。 - 前記第２突出部を形成する工程において、
前記外延部を前記第１突出部の突出方向と同じ方向に曲げて前記第２突出部を形成し、
前記第１突出部の先端面と前記第２突出部の先端面とが同じ高さ位置に配置されることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の放熱板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017123920A JP6867243B2 (ja) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | 放熱板及びその製造方法と電子部品装置 |
| US15/987,390 US10461013B2 (en) | 2017-06-26 | 2018-05-23 | Heat sink and electronic component device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017123920A JP6867243B2 (ja) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | 放熱板及びその製造方法と電子部品装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019009292A JP2019009292A (ja) | 2019-01-17 |
| JP2019009292A5 true JP2019009292A5 (ja) | 2020-02-27 |
| JP6867243B2 JP6867243B2 (ja) | 2021-04-28 |
Family
ID=64692745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017123920A Active JP6867243B2 (ja) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | 放熱板及びその製造方法と電子部品装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10461013B2 (ja) |
| JP (1) | JP6867243B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10510595B2 (en) * | 2018-04-30 | 2019-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated fan-out packages and methods of forming the same |
| US20210035921A1 (en) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | Intel Corporation | Soldered metallic reservoirs for enhanced transient and steady-state thermal performance |
| JP2023183142A (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-27 | キオクシア株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5151777A (en) * | 1989-03-03 | 1992-09-29 | Delco Electronics Corporation | Interface device for thermally coupling an integrated circuit to a heat sink |
| JPH0531248A (ja) | 1991-08-02 | 1993-02-09 | Sophia Co Ltd | 遊技機 |
| JPH0531248U (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-23 | シヤープ株式会社 | 樹脂封止型電力半導体装置 |
| JP3313009B2 (ja) | 1995-05-19 | 2002-08-12 | 新光電気工業株式会社 | 放熱部材、リードフレーム及び半導体装置 |
| JPH11112169A (ja) | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Nippon Light Metal Co Ltd | 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法 |
| JP2001338999A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| US20030131476A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-07-17 | Vlad Ocher | Heat conduits and terminal radiator for microcircuit packaging and manufacturing process |
| JP2003277853A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Dowa Mining Co Ltd | ヒートスプレッダ用銅合金 |
| JP2005012127A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP4910439B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2012-04-04 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
| JP5733893B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2015-06-10 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品装置 |
| JP5368377B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2013-12-18 | 三菱電機株式会社 | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
| JP5719566B2 (ja) | 2010-11-04 | 2015-05-20 | 新光電気工業株式会社 | Ｉｃパッケージ用放熱板及び放熱板を有するｉｃパッケージの接続装置 |
| JP5898919B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-04-06 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| JP6007535B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-10-12 | 日本電気株式会社 | 中空封止構造及びそれを備えた中空パッケージ |
| US9524917B2 (en) * | 2014-04-23 | 2016-12-20 | Optiz, Inc. | Chip level heat dissipation using silicon |
| JP6421050B2 (ja) * | 2015-02-09 | 2018-11-07 | 株式会社ジェイデバイス | 半導体装置 |
-
2017
- 2017-06-26 JP JP2017123920A patent/JP6867243B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-23 US US15/987,390 patent/US10461013B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9892996B2 (en) | Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device mounting structure | |
| JP2019009292A5 (ja) | ||
| JP2001127238A (ja) | 半導体モジュール及び半導体モジュール用絶縁基板 | |
| JP2018113414A5 (ja) | ||
| CN105023885A (zh) | 半导体装置、半导体装置的制造方法 | |
| JP6424573B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2017183521A5 (ja) | ||
| TWI642160B (zh) | 用於四方平面無引腳封裝的導線架結構、四方平面無引腳封裝及形成導線架結構的方法 | |
| US10461013B2 (en) | Heat sink and electronic component device | |
| JP2015099874A (ja) | 電子素子パッケージ、およびその製造方法 | |
| JP2017130493A5 (ja) | ||
| JP2011049311A5 (ja) | ||
| JP6312527B2 (ja) | 放熱板を備えた電子部品の実装構造 | |
| CN104600038A (zh) | 半导体装置 | |
| JP2018081979A5 (ja) | ||
| TWI555142B (zh) | 半導體封裝結構及其製造方法 | |
| JP2010135459A (ja) | 半導体パッケージおよび放熱器 | |
| JP2016146457A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5892184B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2012054487A (ja) | 電子装置 | |
| KR102050130B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| US9870978B2 (en) | Heat spreading in molded semiconductor packages | |
| TWM482842U (zh) | 四方形扁平無引腳封裝（ｑｆｎ）之內封外露散熱裝置結構改良 | |
| KR20150046797A (ko) | 휨 개선을 위한 반도체 패키지 구조 및 방법 | |
| KR101640126B1 (ko) | 반도체 패키지 제조방법 |