JP2017130493A5 - - Google Patents

Description

本リードフレームは、第１リードフレームからなる第１リードと、第２リードフレームからなる第２リードと、を接合してなるリードフレームであって下面及び上面を備える樹脂部を有し、前記第１リードは、前記樹脂部の下面に配置され、前記第２リードは、前記樹脂部の上面に配置され、前記第１リードと前記第２リードとは、前記樹脂部に埋設された埋設部と、前記樹脂部から突出する突出部と、を備え、前記第１リードの埋設部と前記第２リードの埋設部とは、前記樹脂部内で接合されていることを要件とする。

Claims (10)

1. 第１リードフレームからなる第１リードと、第２リードフレームからなる第２リードと、を接合してなるリードフレームであって
   下面及び上面を備える樹脂部を有し、
   前記第１リードは、前記樹脂部の下面に配置され、
   前記第２リードは、前記樹脂部の上面に配置され、
   前記第１リードと前記第２リードとは、前記樹脂部に埋設された埋設部と、前記樹脂部から突出する突出部と、を備え、
   前記第１リードの埋設部と前記第２リードの埋設部とは、前記樹脂部内で接合されているリードフレーム。
2. 前記第１リードと前記第２リードの前記樹脂部の表裏面と接触する個所には、粗化処理又は酸化処理が施されている請求項１に記載のリードフレーム。
3. 前記第１リードと前記第２リードの一方は、前記埋設部の直上に配置された前記突出部に凹部が設けられている請求項１又は２に記載のリードフレーム。
4. 前記第１リードフレームと前記第２リードフレームの一方は、半導体チップを搭載するダイパッドを備えている請求項１乃至３の何れか一項に記載のリードフレーム。
5. 前記第１リードの埋設部の側面及び前記第２リードの埋設部の側面には括れが形成されている請求項１乃至４の何れか一項に記載のリードフレーム。
6. 前記第１リードと前記第２リードとの間に配置された第３リードを有し、
   前記第３リードは、前記樹脂部に埋設され、
   前記第１リードの埋設部と前記第２リードの埋設部とは、前記第３リードを介して前記樹脂部内で接合されている請求項１乃至５の何れか一項に記載のリードフレーム。
7. 前記第３リードは、第２リードよりもライン／スペースが狭い高密度リードである請求項６に記載のリードフレーム。
8. 前記樹脂部に電子部品が埋設され、前記電子部品は前記第１リードと前記第２リードの一方と電気的に接続されている請求項１乃至７の何れか一項に記載のリードフレーム。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載のリードフレームと、
   と、
   前記リードフレームに搭載された半導体チップと、
   前記半導体チップを封止する封止樹脂と、を有する半導体装置。
10. 第１金属板をエッチングして、前記第１金属板の一方の面に凹部が形成された第１フレームを作製する工程と、
    第２金属板をエッチングして、前記第２金属板の一方の面に凹部が形成された第２フレームを作製する工程と、
    前記凹部同士が対向して隙間を形成するように、前記第１フレームと前記第２フレームとを接合する工程と、
    前記隙間に樹脂を充填し、硬化させて樹脂部を形成する工程と、
    前記第１フレーム及び前記第２フレームの所定部分をエッチングにより除去し、前記第１フレーム、前記第２フレームの一方に、前記樹脂部の表面に配置されたリードを形成するリードフレームの製造方法。