JP4695796B2 - 半導体装置、半導体装置ユニットおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置、半導体装置ユニットおよびその製造方法に関する。
【0002】
電子機器の小型化、軽量化、薄型化に伴い、電子機器に使用される半導体装置にも小型化、薄型化が要求されている。このような要求に対処すべく、半導体装置のパッケージは、4方向に端子がガルウィング状に延出した表面実装用のQFPから、パッケージの底面に外部接続端子をエリアアレイ状に配置したBGA(ボールグリッドアレイ)型パッケージあるいはCSP(チップサイズパッケージ)へと移行してきている。
【0003】
このような半導体パッケージにおいて、半導体チップを再配線基板(インターポーザ)に実装し、インターポーザにより半導体チップの周囲に外部接続用端子を配置したいわゆるファンアウト型のパッケージが多く使用されている。
【0004】
【従来の技術】
図1は従来のファンアウト型の半導体装置の断面図である。図1において、半導体チップ3はポリイミド基板又はガラスエポキシ基板よりなるインターポーザ1に搭載され、封止樹脂2により封止されている。半導体チップ3はフェイスアップの状態でDB材(ボンディング材)6によりインターポーザ1に固定されている。インターポーザ1の上面にはボンディングパッド5及びボールパッド8が形成されており、それぞれ配線パターンにより接続されている。
【0005】
半導体チップ3の電極とボンディングパッド5とはAuワイヤ4により接続されている。また、インターポーザ1の半導体チップ3が搭載された面は、半導体チップ3、Auワイヤ4、ボンディングパッド5等を保護するためにエポキシ系樹脂等よりなる封止樹脂2により封止されている。インターポーザ1のボールパッド8及びボンディングパッド5に対応する位置には、その下面側からスルーホール(VIAホール)9が設けられ、ボールパッド8及びボンディングパッド5にハンダボール7が設けられている。したがって、半導体チップ3はインターポーザ1を介して外部接続端子であるハンダボール7に電気的に接続されており、ハンダボール7はインターポーザ1の下面側に突出して設けられている。
【0006】
図2は従来のフリップチップ実装型のCSP(チップサイズパッケージ)の断面図である。図2において、図1に示した構成部品と同じ部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【0007】
図2において、半導体チップ3はフェイスダウンの状態でインターポーザ1にフリップチップ実装されている。すなわち、半導体チップ3は接続用バンプ13を有しており、接続用バンプ13がボンディングパッド5に接続されている。半導体チップ3とインターポーザ1との間にはアンダーフィル材11が充填され、半導体チップ3はインターポーザ1に固定されている。図1に示した半導体装置と同様に、インターポーザ1にはスルーホール(VIAホール)9が設けられ、ハンダボール7がインターポーザ1の下面側に突出して設けられている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述の半導体パッケージでは、半導体チップを含めたパッーケジの実装面積を縮小することにより、パッケージのサイズはほとんど半導体チップサイズまで縮小されている。したがって、パッケージ構造の二次元的な縮小はほぼ限界に達しているものと考えられ、今後は半導体装置の小型化を三次元的に考えていくことが必要となってきている。すなわち、半導体装置の実装面積ばかりでなく、実装体積をいかに小さくするかといったことが重要となってきている。
【0009】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、パッケージ型の半導体装置において、簡易な構成および製造方法で三次元積層構造を可能とする半導体装置、半導体装置ユニットおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置は、半導体素子と、外部接続端子と、該半導体素子と該外部接続端子とを接続するインターポーザと、少なくとも該半導体素子を封止する樹脂封止部とを備えた半導体装置において、該樹脂封止部に高さ方向に孔部を形成し、該孔部の内部に該外部接続端子を設け、該外部接続端子は該孔部の上開口および下開口に向けて露出してなることを特徴とする(請求項1に係る発明)。
【0011】
また、上記の半導体装置を好適に実現するために、本発明に係る半導体装置の製造方法は、平板状の第1のリードフレームの半導体素子配設予定部位の周囲に突起部を形成し、該突起部に第1のメッキ層を形成する工程と、該第1のリードフレームの該半導体素子配設予定部位に半導体素子を配設するとともに該半導体素子と第1のメッキ層との間にボンディングワイヤを設ける工程と、該第1のリードフレームと略同一形状の第2のリードフレームの突起部に第2のメッキ層を形成する工程と、該第2のリードフレームを該第1のリードフレームと向き合わせて重ねる工程と、樹脂モールドした後、エッチングして該第1および第2のリードフレームを除去し、該第1および第2の2層のメッキ層からなる端子を露出する孔部を有し、該半導体素子および該ボンディングワイヤを封止した樹脂封止部を形成するとともに、該端子の四囲を該孔部の壁部に保持して形成する工程とを有する(請求項5に係る発明)。
【0012】
上記本発明に係る半導体装置およびその製造方法により、上下双方向から接続可能な外部接続端子(端子)を有し、三次元積層構造を実現可能な半導体装置を簡易な構成および製造方法で得ることができる。
【0013】
この場合、前記外部接続端子は、別々に形成された2層のメッキ層からなると、メッキ層が1層のときに樹脂封止部の樹脂と外部接続端子との熱膨張率の差に起因して起こり得る外部接続端子の反りを軽減することができて好適である。
【0014】
また、この場合、前記樹脂封止部の前記半導体素子直上の表面に放熱板が設けられてなると(請求項2に係る発明)、放熱性が向上し、熱抵抗特性に優れた半導体装置を得ることができる。
【0015】
このような半導体装置は、前記第2のリードフレームの前記第1のリードフレームの半導体素子配設予定部位に対向する部位に予め第3のメッキ層を形成する工程と、エッチングして前記第1のリードフレームおよび該第2のリードフレームを除去し、前記樹脂封止部の半導体素子直上の表面に第3のメッキ層からなる放熱部を形成する工程とをさらに有する製造方法により好適に実現することができる。
【0016】
また、本発明に係る半導体装置は、該樹脂封止部に高さ方向に孔部を形成し、
該孔部の内部に該外部接続端子を設け、該外部接続端子は該孔部の壁部の下部に保持され、該孔部の開口に該外部接続端子の上面を露出するとともに下方に向けて突設されてなることを特徴とする(請求項3に係る発明)。
【0017】
これにより、外部接続端子の強度に優れる半導体装置を得ることができる。
【0018】
上記の半導体装置は、平板状のリードフレームの半導体素子配設予定部位の周囲の上下面にメッキ層を形成する工程と、該リードフレームの半導体素子配設予定部位に半導体素子を配設するとともに該半導体素子と上側メッキ層との間にボンディングワイヤを設ける工程と、樹脂モールドした後、エッチングして該リードフレームを除去し、リードフレーム残部を上下からメッキ層で挟んで形成された端子を露出する孔部を有し、該半導体素子および該ボンディングワイヤを封止した樹脂封止部を形成するとともに、該端子の上側のメッキ層の四囲が該孔部の壁部の壁部に保持され、該リードフレーム残部および下側のメッキ層を下方に向けて突設して形成する工程とを有する半導体装置の製造方法により、好適に実現することができる。
【0019】
この場合、1枚のリードフレームのみを使用した簡易な構成および製造方法により、好適に上記の半導体装置を実現することができる。
【0020】
また、本発明に係る半導体装置ユニットは、上記の半導体装置が複数段積み重ねられ、各半導体装置の前記外部接続端子間に突起電極が配設され、該突起電極を介して各半導体装置が電気的に接続されて三次元構造に設けられてなると(請求項4に係る発明)、簡易な構成および製造方法で得た三次元構造の半導体装置ユニットにより、小型化を確保しながら高度集積化を図ることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
本発明に係る半導体装置、半導体装置ユニットおよびその製造方法の好適な実施の形態(以下、本実施の形態例という。)について、図を参照して、以下に説明する。
【0022】
まず、本実施の形態の第1の例に係る半導体装置およびその製造方法について、図3〜図7を参照して説明する。
【0023】
本実施の形態の第1の例に係る半導体装置10は、図3に示すように、パッケージ型の半導体装置であり、半導体素子(チップ)12と、半導体素子12に一端部が接続されたボンディングワイヤ14と、ボンディングワイヤ14の他端部に接続される端子(外部接続端子)16とを備える。ボンディングワイヤ14は、半導体素子12と端子16とを接続する意味においてインターポーザとして機能する
半導体装置10は、半導体素子12およびボンディングワイヤ14が樹脂封止されて、薄厚の直方体形状に形成された樹脂封止部18とされている。樹脂封止部18の上面には、樹脂封止された半導体素子12を囲うように4辺に沿って複数の孔部20aが形成されている。一方、樹脂封止部18の下面にも、上面の孔部20aと対応する位置に複数の孔部20bが形成されている。
【0024】
端子16は、この場合、孔部20aと孔部20bとで構成される言わば貫通孔部20の深さ方向中間位置、言いかえれば貫通孔部20を画成する壁部(矢印Aで示す。)の高さ方向中間位置において四囲(周縁)を樹脂封止部18で挟持された状態に形成されている。端子16は、孔部20aの開口(上開口)および孔部20bの開口(下開口)に向けてそれぞれ露出しており、上下双方向から端子16に電気的に接続可能になっている。端子16は、2層の例えば金メッキ層で形成されている。この2層の金メッキ層は、それぞれ別々に形成され、相互に接着しない。なお、この場合、端子は1層のメッキ層で形成してもよい。
【0025】
上記の半導体装置10の製造方法について、以下説明する。
【0026】
本実施の形態の第1の例に係る半導体装置の製造方法は、2枚のリードフレームを用いる。
【0027】
2枚のリードフレーム(第1および第2のリードフレーム)22a、22bは、図4に示すように、それぞれ銅材料で平板状に形成されている(リードフレーム22bについては図5(b)参照。)。リードフレーム22aの複数の半導体素子配設予定部位(矢印Bで示す。)のそれぞれの四囲(周囲)に複数の突起部24aが形成されている。また、リードフレーム22bについても、リードフレーム22aの複数の半導体素子配設予定部位と対応する部位に、同様に複数の突起部24bが形成されている。この突起部24a、24bは、例えば、元厚の厚い平板状のリードフレームをエッチングして形成することができ、あるいは、平板状のリードフレームの表面にめっきや蒸着法等によって形成することができる。
【0028】
リードフレーム22a、22bの突起部24a、24bに、例えば金メッキを行ってメッキ層(第1および第2のメッキ層)26a、26bを形成する。
【0029】
リードフレーム22aは、図5(a)に示すように、半導体素子配設予定部位に半導体素子12を配設し、半導体素子12とメッキ層26aとの間にボンディングワイヤ14を設ける。
【0030】
ついで、図5(b)に示すように、リードフレーム22bをリードフレーム22aと向き合わせて重ねる。このとき、リードフレーム22aのメッキ層26aにリードフレーム22bのメッキ層26bを当接させる。リードフレーム22aおよびリードフレーム22bの合わせ面間に、半導体素子12等を収容した空間部(図5(b)中矢印Cで示す。)と、収容物のない空間部(図5(b)中矢印Dで示す。)とが交互に形成される。
【0031】
ついで、重ね合わせたリードフレーム22aおよびリードフレーム22bを図示しない金型内に配置し、樹脂モールドする。樹脂モールドは、例えば、エポキシ樹脂を用い、トランスファーモールド法により行う。リードフレーム22aおよびリードフレーム22b間の空間部C、Dに樹脂が充填される。
【0032】
樹脂モールドした後、リードフレーム22aおよびリードフレーム22bを金型から取りだし、エッチングを行う。エッチングは、例えば、薬剤としてアンモニウムアルカリエッチング液を用いたウエットエッチングである。これにより、銅材料で形成されたリードフレーム22a、22bが除去されるとともに、金材料で形成したメッキ層26a、26bが残り、図6(a)に示すように、メッキ層26a、26bの上下に孔部20a、20bが形成された樹脂封止部(樹脂封止層)からなる板が形成される。
【0033】
さらに、半導体素子12が封止された部位を挟んで図6(a)中左右の半導体素子12が封止されていない部位で樹脂封止部(樹脂封止層)を切断して樹脂封止部18を分離する。
【0034】
これにより、半導体装置10が完成する(図6(b))。
【0035】
以上説明した本実施の形態の第1の例に係る半導体装置10およびその製造方法によれば、上下双方向から接続可能な端子を有し、三次元積層構造を実現可能な半導体装置を簡易な構成および製造方法で得ることができる。また、端子は、それぞれ別々に形成され、相互に接着しない2層のメッキ層で構成されるため、メッキ層が1層のときに樹脂封止部の樹脂と端子との熱膨張率の差に起因して起こり得る端子の反りを軽減することができる。
【0036】
つぎに、本実施の形態の第2の例に係る半導体装置およびその製造方法について、図7および図8を参照して説明する。
【0037】
本実施の形態の第2の例に係る半導体装置ユニット28は、複数個の半導体装置を積重ねて三次元構造としたものである。基本となる半導体装置は、上記本実施の形態の第1の例の半導体装置10を用いる。
【0038】
この半導体装置10は、例えば平面的に配置して用いる場合は、図7に示すように、はんだにより突起電極30が形成された基板32に実装することができる。このとき、半導体装置10の孔部20bに突起電極が挿入され、端子16に当接し、電気的に接続される。
【0039】
そして、三次元構造とするときは、図8に示すように、半導体装置10の端子16上にはんだボール(突起電極)34を形成し、さらに半導体装置10を積重ねる。このとき、下側の半導体装置10は、端子16およびはんだボール34を介して上側の半導体装置10と導通し、一方、端子16および突起電極30を介して基板32と導通する。
【0040】
以上のように構成した本実施の形態の第2の例に係る半導体装置ユニット28は、簡易な構成および製造方法で三次元構造の半導体装置を得られ、小型化を確保しながら高度集積化を図ることができる。
【0041】
つぎに、本実施の形態の第3の例に係る半導体装置およびその製造方法について、図9を参照して説明する。
【0042】
本実施の形態の第3の例に係る半導体装置36は、上記本実施の形態の第1の例の半導体装置10と略同じ構成であるが、樹脂封止部18のうち半導体素子12直上の表面に放熱部38が設けられている点が半導体装置10と異なる。
【0043】
放熱部38は、例えば前記した半導体装置10の製造方法において、リードフレーム22bのリードフレーム22aの半導体素子配設予定部位に対向する部位に予め例えば金のメッキ層(第3のメッキ層)を形成した後、リードフレーム22a、22bを除去することにより、樹脂封止部18の半導体素子12直上の表面にメッキ層からなる放熱部38を形成することができる。
【0044】
上記本実施の形態の第3の例に係る半導体装置36は、放熱部38を有するため、放熱性が向上し、熱抵抗特性に優れる。
【0045】
つぎに、本実施の形態の第4の例に係る半導体装置およびその製造方法について、図10を参照して説明する。
【0046】
本実施の形態の第4の例に係る半導体装置の製造方法は、前記した本実施の形態の第1の例の半導体装置の製造方法と同様に平板状のリードフレーム40を1枚用いる。
【0047】
そして、図10(a)に示すように、リードフレーム40の半導体素子配設予定部位(図10中矢印Eで示す。)の周囲の上下面に例えば金のメッキ層42a、42bを形成する。
【0048】
ついで、図10(b)に示すように、リードフレーム40の半導体素子配設予定部位に半導体素子44を配設するとともに半導体素子44と上側メッキ層42aとの間にボンディングワイヤ46を設ける。
【0049】
ついで、半導体素子44およびボンディングワイヤ46を樹脂封止するとともに、上側メッキ層42aの中央部を残して周縁を樹脂封止する。形成される樹脂封止部48は、例えば直方体状であり、上側メッキ層42aに達する複数の孔部50が形成される(図10(c)参照。)。このような樹脂封止部48は、例えば、リードフレーム40の上面全面に平板状の樹脂封止層を形成した後、プラズマエッチング等によって孔部50を形成することによって得ることができ、あるいは、形成される樹脂封止部48の形状の相補形状のキャビテイを有する金型を用いて樹脂モールドすることによって得ることができる。
【0050】
ついで、エッチングしてリードフレーム40を除去する。このとき、下側メッキ層42bに覆われたリードフレーム40の部位は除去されずに残り、リードフレーム残部40aとなる。これにより、リードフレーム残部40aを上下からメッキ層42a、42bで挟んだ構成の端子52が形成される。
【0051】
得られる半導体装置54は、図10(c)に示すように、端子(外部接続端子)52を露出する孔部50が形成された直方体状の樹脂封止部50と、端子52の上側のメッキ層42aの四囲が孔部50の壁部に保持され、リードフレーム残部40aおよび下側のメッキ層42bが下方に向けて突設された端子52とで構成される。
【0052】
以上のように構成した本実施の形態の第4の例に係る半導体装置54は、簡易な構成および製造方法で得られ、また、三次元構造とすることにより、小型化を確保しながら高度集積化を図ることができる。また、端子52は、リードフレーム残部40aを上下からメッキ層42a、42bで挟んだ構成であるため、強度が大きい。
【0053】
つぎに、本実施の形態の第5の例に係る半導体装置およびその製造方法について、図11を参照して説明する。
【0054】
本実施の形態の第5の例に係る半導体装置56は、基本的な構成は前記した本実施の形態の第1の例の半導体装置10と同じである。
【0055】
半導体装置56は、図11に示すように、端子16に接続された配線部58が樹脂封止部18の表面に形成されている点が半導体装置10と相違する。
【0056】
このような配線部58は、前記した半導体装置10の製造方法において、リードフレーム22bに例えば金のメッキ層(第4のメッキ層)をメッキ層26b(端子16)と接続して予め形成しておき、エッチングしてリードフレーム22a、22bを除去することにより、樹脂封止部18の表面にメッキ層からなる配線部58を形成することができる。
【0057】
上記本実施の形態の第5の例に係る半導体装置56は、図11に示すように例えばチップコンデンサやチップ抵抗等の部品60を搭載し、配線部58を介して部品60と半導体装置56の半導体素子との間の導通を得ることができる。
【0058】
つぎに、本実施の形態の第6の例に係る半導体装置およびその製造方法について、図12および図13を参照して説明する。
【0059】
本実施の形態の第6の例に係る半導体装置62の基本的な構成は、本実施の形態の第1の例に係る半導体装置10と略同じである。そのため、半導体装置10と共通する部分については半導体装置10と同じ参照符号を付して説明を省略し、半導体装置10との相違点を中心として説明する。
【0060】
本実施の形態の第6の例に係る半導体装置62は、端子64が半導体装置10の端子16と相違する。
【0061】
端子64は、樹脂封止部18を貫通して樹脂封止部18の上下面に端子64の上下端面が露出するように形成されている。端子64は、高さ方向中央を織り返し線として織り返したときに上下に対象な段差状に形成された端子部64a、64bで構成されている。
【0062】
端子部64a、64bは、いずれもAu層66a、Pd層66bおよびNi層66cがこの順で積層され、さらにこれら3層を覆ってNi層66dおよびPd層66が積層されている。
【0063】
端子64は、段差状に形成された端子部64a、64b間の接続箇所を中心として側壁が凹状に形成されており、この凹状の箇所に樹脂が進入しているため、端子64と樹脂封止部18とは、より確実に密着している。また、このとき、Ni層66dおよびPd層66の表面を粗く形成することにより、端子64と樹脂封止部18とは、さらに確実に密着する。
【0064】
本実施の形態の第6の例に係る半導体装置62は半導体装置10と同様の効果を奏する。
【0065】
半導体装置62の製造方法を図13を参照して説明する。
【0066】
まず、リードフレーム22a上にレジスト68aを設け、パターニングし、例えば真空蒸着法により開口部にAu層66a、Pd層66bおよびNi層66cをこの順で蒸着して積層する(図13(a))。
【0067】
ついで、レジスト68aを除去した後、Au層66a等の形成箇所およびその周辺を除いてレジスト68bを設けNi層66cの上に、さらにNi層66dおよびPd層66eをこの順で積層する。これにより、積層構造の端子部64aが得られる(図13(b))。
【0068】
ついで、レジスト68bを除去した後、Pd層66eの箇所のみを覆うようにレジスト68cを設け、エッチングしてリードフレーム22aに凹部70を形成する(図13(c))。
【0069】
ついで、凹部70に半導体素子12を載置し、半導体素子12および端子64を接続するボンディングワイヤ14を設ける(図13(d))。
【0070】
そして、リードフレーム22aと同様にしてリードフレーム22bに端子部64aと同様の構造の端子部64bを形成し、端子部64a、64bを突き合わせるようにしてリードフレーム22a、22bを重ねる(図13(e))。
【0071】
最後に、リードフレーム22a、22b間に樹脂を充填した後、エッチングによりリードフレーム22a、22bを除去することにより、図12に示した半導体装置62が完成する。
【0072】
なお、この場合、端子64の高さが半導体素子12の高さに比べて十分に高ければ、エッチングしてリードフレーム22aに凹部70を形成する工程(図13(c))を省略し、リードフレーム22aの上にそのまま半導体素子12を載置してもよい。
(付記)
(付記1) 半導体素子と、外部接続端子と、該半導体素子と該外部接続端子とを接続するインターポーザと、少なくとも該半導体素子を封止する樹脂封止部とを備えた半導体装置において、
該樹脂封止部に高さ方向に孔部を形成し、
該孔部の内部に該外部接続端子を設け、
該外部接続端子は該孔部の上開口および下開口に向けて露出してなることを特徴とする半導体装置。
(付記2) 前記外部接続端子は、別々に形成された2層のメッキ層からなることを特徴とする付記1記載の半導体装置。
(付記3) 前記樹脂封止部の前記半導体素子直上の表面に放熱部が設けられてなることを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
(付記4) 半導体素子と、外部接続端子と、該半導体素子と該外部接続端子とを接続するインターポーザと、少なくとも該半導体素子を封止する樹脂封止部とを備えた半導体装置において、
該樹脂封止部に高さ方向に孔部を形成し、
該孔部の内部に該外部接続端子を設け、
該外部接続端子は該孔部の壁部の下部に保持され、該孔部の開口に該外部接続端子の上面を露出するとともに該下方に向けて突設されてなることを特徴とする半導体装置。
(付記5) 前記樹脂封止部の表面に前記外部接続端子に電気的に接続された配線部が設けられてなることを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
(付記6) 付記1、2または4に記載の半導体装置が複数段積み重ねられ、各半導体装置の前記端子間に突起電極が配設され、該突起電極を介して各半導体装置が電気的に接続されて三次元構造に設けられてなることを特徴とする半導体装置ユニット。
(付記7) 平板状の第1のリードフレームの半導体素子配設予定部位の周囲に突起部を形成し、該突起部に第1のメッキ層を形成する工程と、
該第1のリードフレームの該半導体素子配設予定部位に半導体素子を配設するとともに該半導体素子と第1のメッキ層との間にボンディングワイヤを設ける工程と、
該第1のリードフレームと略同一形状の第2のリードフレームの突起部に第2のメッキ層を形成する工程と、
該第2のリードフレームを該第1のリードフレームと向き合わせて重ねる工程と、
樹脂モールドした後、エッチングして該第1および第2のリードフレームを除去し、該第1および第2の2層のメッキ層からなる端子を露出する孔部を有し、該半導体素子および該ボンディングワイヤを封止した樹脂封止部を形成するとともに、該端子の四囲を該孔部の壁部に保持して形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記8) 付記7記載の方法により製造された半導体装置を複数段積み重ね、各半導体装置の前記端子間に突起電極を配設し、該突起電極を介して各半導体装置を電気的に接続して三次元構造に設けることを特徴とする半導体装置ユニットの製造方法。
(付記9) 前記第2のリードフレームの前記第1のリードフレームの半導体素子配設予定部位に対向する部位に予め第3のメッキ層を形成する工程と、
エッチングして前記第1のリードフレームおよび該第2のリードフレームを除去し、前記樹脂封止部の半導体素子直上の表面に該第3のメッキ層からなる放熱部を形成する工程とをさらに有することを特徴とする付記7記載の半導体装置の製造方法。
(付記10) 前記第2のリードフレームに配線部となる第4のメッキ層を前記第1および第2のメッキ層と接続して予め形成する工程と、
エッチングして前記第1のリードフレームおよび該第2のリードフレームを除去し、前記樹脂封止部の表面に該第4のメッキ層からなり、前記端子と電気的に接続される該配線部を形成する工程とをさらに有することを特徴とする付記7記載の半導体装置の製造方法。
(付記11) 平板状のリードフレームの半導体素子配設予定部位の周囲の上下面にメッキ層を形成する工程と、
該リードフレームの半導体素子配設予定部位に半導体素子を配設するとともに該半導体素子と上側メッキ層との間にボンディングワイヤを設ける工程と、
樹脂モールドした後、エッチングして該リードフレームを除去し、リードフレーム残部を上下からメッキ層で挟んで形成された端子を露出する孔部を有し、該半導体素子および該ボンディングワイヤを封止した樹脂封止部を形成するとともに、該端子の上側のメッキ層の四囲が該孔部の壁部に保持され、該リードフレーム残部および下側のメッキ層を下方に向けて突設して形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記12) 付記11記載の方法により製造された半導体装置を複数段積み重ね、各半導体装置の前記端子を介してまたは端子間に配設した突起電極を介して、各半導体装置を電気的に接続して三次元構造に設けることを特徴とする半導体装置ユニットの製造方法。
【0073】
【発明の効果】
請求項1に係る半導体装置および請求項5に係る半導体装置の製造方法によれば、樹脂封止部に高さ方向に孔部を形成し、孔部の内部に外部接続端子を設け、外部接続端子は孔部の上開口および下開口に向けて露出するため、上下双方向から接続可能な外部接続端子を有し、三次元積層構造を実現可能な半導体装置を簡易な構成および製造方法で得ることができる。
【0074】
また、請求項2に係る半導体装置によれば、樹脂封止部の半導体素子直上の表面に放熱板が設けられるため、放熱性が向上し、熱抵抗特性に優れた半導体装置を得ることができる。
【0075】
また、請求項3に係る半導体装置によれば、樹脂封止部に高さ方向に孔部を形成し、孔部の内部に外部接続端子を設け、外部接続端子は孔部の壁部の下部に保持され、孔部の開口に外部接続端子の上面を露出するとともに下方に向けて突設されてため、端子の強度に優れる半導体装置を得ることができる。
【0076】
また、請求項4に係る半導体装置ユニットによれば、上記の半導体装置が複数段積み重ねられ、各半導体装置の外部接続端子間に突起電極が配設され、突起電極を介して各半導体装置が電気的に接続されて三次元構造に設けられるため、簡易な構成および製造方法で得た三次元構造の半導体装置ユニットにより、小型化を確保しながら高度集積化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のワイヤボンディングによるファンアウト型の半導体装置の断面図である。
【図2】従来のフリップチップ実装による半導体装置の断面図である。
【図3】 本実施の形態の第1の例に係る半導体装置を一部破断して示した斜視図である。
【図4】 本実施の形態の第1の例に係る半導体装置の製造方法を説明するためのものでり、図4(a)は1枚のリードフレームの部分斜視図であり、図4(b)は図4(a)中(b)−(b)線上断面図である。
【図5】 本実施の形態の第1の例に係る半導体装置の製造方法を説明するためのものでり、図5(a)は図4のリードフレームに半導体素子等を設けた状態を示す図であり、図5(b)は図5(a)のリードフレームにもう1枚のリードフレームを重ねた状態を示す図である。
【図6】 本実施の形態の第1の例に係る半導体装置の製造方法を説明するためのものでり、図6(a)は図5(b)のリードフレームを樹脂封止下後、エッチングしてリードフレームを除去した状態を示す図であり、図6(b)は図6(a)の樹脂封止部を分離して1つの半導体装置を形成した状態を示す図である。
【図7】 本実施の形態の第1の例に係る半導体装置の平面的な実装例を示す断面図である。
【図8】 本実施の形態の第2の例に係る半導体装置ユニットの実装例を示す断面図である。
【図9】 本実施の形態の第3の例に係る半導体装置の断面図である。
【図10】 本実施の形態の第4の例に係る半導体装置の製造方法を説明するためのものでり、図10(a)はリードフレームの部分断面図であり、図10(b)は半導体素子等を設けた状態を示す部分断面図であり、図10(c)は完成した半導体装置が複数個連続したものの部分断面図である。
【図11】 本実施の形態の第5の例に係る半導体装置の斜視図である。
【図12】 本実施の形態の第6の例に係る半導体装置の断面図である。
【図13】 本実施の形態の第6の例に係る半導体装置の製造方法を説明するためのものでり、図11(a)はリードフレームにAu層〜Ni層を形成した状態を示す部分断面図であり、図11(b)はNi層上にさらにNi層およびPd層を形成して端子部を完成した状態を示す部分断面図であり、図11(c)はリードフレームに凹部を形成した状態を示す部分断面図であり、図11(d)はリードフレームに半導体素子等を設けた状態を示す部分断面図であり、図11(e)は2つのリードフレームを重ね合わせた状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
10、36、54、56、62 半導体装置
12 半導体素子
14、46 ボンディングワイヤ
16、52、64 端子
64a、64b 端子部
18、48 樹脂封止部
22a、22b、40 リードフレーム
24a、24b 突起部
26a、26b、42a、42b メッキ層
28 半導体装置ユニット
30 突起電極
32 基板
34 はんだボール
38 放熱部
40a リードフレーム残部
58 配線部
60 部品
68a〜68c レジスト
Claims (5)
- 半導体素子と、外部接続端子と、該半導体素子と該外部接続端子とを接続するインターポーザと、少なくとも該半導体素子を封止する樹脂封止部とを備えた半導体装置において、
該樹脂封止部に高さ方向に形成された孔部を有し、
該孔部の内部に該外部接続端子を設け、
該外部接続端子は該孔部の上開口および下開口に向けて露出し、前記外部接続端子は、別々に形成されたメッキ層を向かい合わせて当接させた相互に接着しない2層のメッキ層からなることを特徴とする半導体装置。 - 前記樹脂封止部の前記半導体素子直上の表面に放熱部が設けられてなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 半導体素子と、外部接続端子と、該半導体素子と該外部接続端子とを接続するインターポーザと、少なくとも該半導体素子を封止する樹脂封止部とを備えた半導体装置において、
該樹脂封止部に高さ方向に形成された孔部を有し、
前記外部接続端子は該孔部の内部に設けられ、
該外部接続端子は該孔部の壁部の下部に保持され、該孔部の開口に該外部接続端子の上面を露出するとともに下方に向けて突設され、
前記外部接続端子は、前記孔部の開口内に前記上面を露出する第1のメッキ層と、前記第1のメッキ層が形成されたリードフレームと、前記リードフレームの前記第1のメッキ層と反対側の面に形成された第2のメッキ層とを含み、前記リードフレームは、前記第2のメッキ層で覆われている部分がエッチング除去されずに残った残部であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または3記載の半導体装置が複数段積み重ねられ、各半導体装置の前記外部接続端子間に突起電極が配設され、該突起電極を介して各半導体装置が電気的に接続されて三次元構造に設けられてなることを特徴とする半導体装置ユニット。
- 平板状の第1のリードフレームの半導体素子配設予定部位の周囲に突起部を形成し、該突起部に第1のメッキ層を形成する工程と、
該第1のリードフレームの該半導体素子配設予定部位に半導体素子を配設するとともに該半導体素子と第1のメッキ層との間にボンディングワイヤを設ける工程と、
該第1のリードフレームと略同一形状の第2のリードフレームの突起部に第2のメッキ層を形成する工程と、
該第2のリードフレームを該第1のリードフレームと向き合わせて重ねる工程と、
樹脂モールドした後、エッチングして該第1および第2のリードフレームを除去し、該第1および第2の2層のメッキ層からなる端子を露出する孔部を有し、該半導体素子および該ボンディングワイヤを封止した樹脂封止部を形成するとともに、該端子の四囲を該孔部の壁部に保持して形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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