JP5501816B2 - 自動車用電子制御装置 - Google Patents
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Description
そこで、本発明は従来技術の問題点に鑑み、発熱素子から筐体への熱伝達構造を見直すことで、放熱性を向上させた自動車用電子制御装置を提供することを目的とする。
図1は、自動車用電子制御装置(以下「電子制御装置」という)の一例を示す。
電子制御装置10は、少なくとも電子部品としての発熱素子HE及びコネクタCNが実装された回路基板20と、回路基板20を内部に収容する筐体30と、を含んで構成される。筐体30は、一面のみ開口する略箱型形状を有する本体32と、本体32の開口を閉塞する蓋34と、を含んで構成される。蓋34と回路基板20とは、蓋34の外面にコネクタCNの接続口が現われるように一体化される。ここで、本体32及び蓋34は、夫々、アルミニウム(Al),マグネシウム(Mg),鉄(Fe)などを主成分とする合金からなり、金型を用いた鋳造,プレス又は切削加工などにより製造される。
また、本体32の内面には、発熱素子HEからの放射熱の吸収を促進することを目的として、図2に示すように、回路基板20の発熱素子HEに近接するように、発熱素子HEへと向かって延びる突出部32Bが突出形成される。ここで、突出部32Bが発熱素子HEに接触すると、振動などにより回路基板20に応力が作用してしまうため、筐体30の寸法などを考慮して、突出部32Bが発熱素子HEに接触しないクリアランスを確保することが望ましい。なお、発熱素子HEと突出部32Bとの間に、伝熱性を有するグリースなどを介在させるようにしてもよい。
かかる電子制御装置10によれば、一面のみが開口する略箱型形状を有する本体32に対して、回路基板20及びコネクタCNが一体化された蓋34がスライド方式で締結されるため、防水性及び気密性を確保することができる。また、回路基板20の発熱素子HEで発生した熱は、突出部32Bを介して本体32へと伝達される。このとき、突出部32Bが発熱素子HEに近接しているため、発熱素子HEからの放射熱の吸収が促進され、発熱素子HEで発熱した熱を本体32へと効果的に伝達することができる。そして、本体32へと伝達された熱は、本体32の外面から大気中へと放熱されると共に、蓋34を介してその外面から大気中へと放熱される。ここで、突出部32Bを含む本体32の内面に表面処理を施しておけば、発熱素子HEで発生した熱の吸収を促進することができる。一方、本体32及び蓋34の外面に表面処理を施しておけば、その外面から大気中への放熱効果を高めることができる。
回路基板20の発熱素子HEに対向する本体32の外面を、図4に示すように、突出部32Bの内面形状に倣って削るようにしてもよい。このようにすれば、本体32の体積が減少することから、本体32の小型化を図ることができると共に、コスト削減,軽量化などを期待できる。また、本体32の外面を削った部分に、熱の放熱面積を増加させる凹凸を形成したり、図5に示すように、放熱フィン32Cを列設するようにしてもよい。
ここで、前記実施形態から把握し得る請求項以外の技術的思想について、以下に効果と共に記載する。
この発明によれば、熱の吸収及び放射を促進する表面処理を容易に実現することができる。
この発明によれば、実際に発熱する発熱素子に限らず、その周辺を含んだ部位の熱が放熱されるため、回路基板の温度を効果的に低下させることができる。
この発明によれば、突出部を介して筐体に伝達された熱は、筐体の外面から大気中に放熱することができる。このとき、筐体の外面をフィン形状,陥凹部にフィンが列設された形状とすれば、放熱のための表面積を増やすことができる。
この発明によれば、突出部の熱容量の減少を抑制できる。
20 回路基板
30 筐体
32 本体
32A 支持部
32B 突出部
32D 延設部
32E 陥凹部
34 蓋
CN コネクタ
HE 発熱素子
IP イジェクトピン
Claims (2)
- コネクタ及び電子部品を実装する回路基板と、
前記回路基板をスライド方式で内部に収容する金属製の筐体と、
を備えた自動車用電子制御装置において、
前記筐体の内面に熱の吸収を促進する表面処理を施すか、前記筐体の外面に熱の放射を促進する表面処理を施すか、又は、前記筐体の内面に熱の吸収を促進する表面処理を施すと共に前記筐体の外面に熱の放射を促進する表面処理を施し、前記回路基板に、該回路基板のスライド方向の最奥部に向けて、高さが徐々に低くなる前記電子部品を配置し、前記筐体の内面に、前記回路基板の発熱部位に近接するように、前記回路基板のスライド方向の最奥部に向けて高さが徐々に高くなる、前記発熱部位へと向かって延びる階段形状の突出部を形成し、前記突出部の側面であって、前記筐体を鋳造により製造するときに使用する離型用のイジェクトピンが当たる箇所を陥凹形成したことを特徴とする自動車用電子制御装置。 - 前記発熱部位は、前記回路基板に実装された発熱素子であり、
前記突出部には、前記発熱素子の側壁のうち、前記筐体に対する前記回路基板の挿入口側に位置する側壁を除く他の側壁の少なくとも一部を覆うように、該発熱素子へと向かって延びる延設部が一体化されていることを特徴とする請求項1に記載の自動車用電子制御装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010063769A JP5501816B2 (ja) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | 自動車用電子制御装置 |
DE102011012673A DE102011012673A1 (de) | 2010-03-17 | 2011-02-28 | Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge |
US13/043,684 US8797742B2 (en) | 2010-03-17 | 2011-03-09 | Electronic controller for vehicle |
CN201110064335.6A CN102196713B (zh) | 2010-03-17 | 2011-03-17 | 机动车用电子控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010063769A JP5501816B2 (ja) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | 自動車用電子制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011198985A JP2011198985A (ja) | 2011-10-06 |
JP5501816B2 true JP5501816B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=44876833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010063769A Expired - Fee Related JP5501816B2 (ja) | 2010-03-17 | 2010-03-19 | 自動車用電子制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5501816B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014146702A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Nec Corp | 電子装置および筐体 |
KR101418682B1 (ko) | 2013-05-15 | 2014-07-14 | 현대오트론 주식회사 | 열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
US10231348B2 (en) | 2015-05-28 | 2019-03-12 | Yazaki Corporation | Heat dissipation structure for connector module |
CN105163544A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-16 | 武汉菱电汽车电控系统股份有限公司 | 多功能汽车电子控制单元封装盒 |
JP6800601B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2020-12-16 | キヤノン株式会社 | カード型電子装置及び電子機器 |
JP6559210B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2019-08-14 | 三菱電機株式会社 | 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置 |
US20230232589A1 (en) * | 2020-07-01 | 2023-07-20 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
JP2024037427A (ja) * | 2022-09-07 | 2024-03-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 電動式の車両 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0592450A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-16 | Fuji Electric Co Ltd | イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品 |
JPH09226280A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カードモジュール |
JP4121185B2 (ja) * | 1998-06-12 | 2008-07-23 | 新電元工業株式会社 | 電子回路装置 |
JP4089056B2 (ja) * | 1998-12-02 | 2008-05-21 | 株式会社デンソー | 電子部品の冷却構造 |
JP4091568B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2008-05-28 | 株式会社デンソー | エンジン制御用電子制御機器 |
JP4585828B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2010-11-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置およびその製造方法 |
JP2006313768A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2008000995A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nidec Sankyo Corp | 樹脂製接合品の製造方法、成形用金型および樹脂接合品 |
JP2008277432A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Kaneka Corp | 放熱構造体 |
JP4479840B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2010-06-09 | 株式会社デンソー | 電子制御機器及び電子制御機器の製造方法 |
JP4841592B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2011-12-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置 |
-
2010
- 2010-03-19 JP JP2010063769A patent/JP5501816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011198985A (ja) | 2011-10-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120614 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120619 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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