JP6800601B2 - カード型電子装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、カード型電子装置と、カード型電子装置が挿抜されるスロットを備える電子機器に関する。

カード型電子装置の一例であるカード型記憶装置は、デジタルカメラやパーソナルコンピュータ等の可搬型電子機器において各種の情報を格納する用途に広く用いられている。従来、外部からカード型記憶装置へデータを記憶させ或いはカード型記憶装置に記憶されたデータを外部に読み出す際のデータ転送レートは高くはなく、そのため、カード型記憶装置で消費される電力は少なく、結果として発熱量は大きくなかった。そのため、カード型記憶装置の内部で発生した熱は電気接点を介した熱伝導やカード型記憶装置内の自然対流により散逸し、その結果、カード型記憶装置の内部が問題になることは少なかった。

しかし、近時、高速でのデータ書き込み／読み込みが可能なカード型記憶装置の需要が高まっている。例えば、デジタルカメラを用いて、高解像度、高フレームレート且つ高階調の動画（例えば、所謂４Ｋ動画や８Ｋ動画）を高画質で撮影する場合、データ転送レートが飛躍的に高まる。そのため、カード型記憶装置には、長時間、安定して高速でのデータ転送が可能であることが求められている。

このようなデータ転送レートの高速化に伴って、カード型記憶装置の内部に実装された半導体装置等で消費される電力が多くなり、発熱量が増大する。そのため、半導体装置等に熱暴走等が発生しないように、カード型記憶装置の内部温度上昇を抑制する対策が必要となってきている。

この問題に対して、特許文献１には、回路基板を含む電子パッケージに第１の熱伝導材を設けると共に電子パッケージを収容するケース体に第２の熱伝導部材を設け、第１の熱伝導材と第２の熱伝導部材をケース体内で接触させる構造が提案されている。特許文献１に記載された構成では、電子パッケージで発生した熱を、第１の熱伝導材と第２の熱伝導部材を介してケース体から外部へ放出することができる。また、特許文献２には、素子（電子部品）が実装された基板の３辺に沿う金属製のフレームにおいて対向するサイドフレーム間に架橋部（内部梁）を設け、架橋部と素子とを接触させることでフレーム全体からの放熱が可能なカード型パッケージが記載されている。

特開２０１１−９５９６１号公報 特許第２１８９３７２号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された技術では、第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材との接触にばね性を有する接触子を用いている。そのため、第１の熱伝導部材と接触子との接触面積が小さくなってしまい、第２の熱伝導部材への熱伝導性を高めることは容易ではない。また、上記特許文献２に記載された技術では、素子上に配置される架橋部を有するフレームを用いているため、カード型パッケージの厚みが増してしまうという問題がある。

本発明は、厚みを増加させることなく、内部温度の上昇を抑制することができるカード型電子装置を提供することを目的とする。

本発明に係るカード型電子装置は、熱を発生する電子部品が少なくとも一方の面に実装された略矩形の基板と、前記基板の１つの辺に対して該１つの辺に沿って固定されたコネクタと、短冊状の形状で弾性を有する熱伝導部材と、前記基板を収納するカード筐体と、を備えるカード型電子装置であって、前記カード筐体は、前記基板と略平行に配置される、略矩形で平板状の第１の外装部材および第２の外装部材と、前記１つの辺に対応する辺が開口した略コの字形状を有し、前記基板を支持して、前記基板の厚み方向において前記第１の外装部材と前記第２の外装部材に挟まれてこれらと結合するカード枠体と、を有し、前記カード枠体は、前記熱伝導部材を支持する熱伝導部材支持部と、前記基板において前記コネクタが固定された辺と対向する辺の縁部が挿入される溝状の凹部と、前記凹部が設けられた辺と対向する辺の近傍に設けられ、前記コネクタと係合する係合部と、を有し、前記カード枠体は、前記厚み方向において前記熱伝導部材上に部位を有さず、前記基板において前記コネクタが固定された辺と対向する辺の縁部が前記凹部に挿入されると共に、前記基板の厚み方向において前記コネクタが前記係合部と係合して前記カード枠体において開口した１つの辺に沿って前記コネクタが配置された状態で、前記基板は前記カード枠体に支持され、前記熱伝導部材は、前記基板の一方の面において前記電子部品が実装されていない領域であって且つ前記コネクタが固定された辺と直交する一対の辺に沿って、前記基板と接触していることを特徴とする。

本発明によれば、厚みを増加させることなく、内部温度の上昇を抑制することが可能なカード型電子装置を実現することができる。

本発明の実施形態に係るカード型記憶装置を利用する撮像装置を含む撮像システムの構成を説明する図である。 撮像装置及びカード型記憶装置の概略構成を示すブロック図である。 撮像装置に対するカード型記憶装置の挿抜形態を説明する図である。 カード型記憶装置の概略構造を説明する図である。 カード型記憶装置がスロットに装着された状態での構成を示す図である。 カード型記憶装置の分解斜視図である。 カード型記憶装置の組み立て手順を説明する図である。 カード型記憶装置を構成するカード枠部の一部を拡大して示す斜視図である。 カード型記憶装置からスロットへの伝熱構造を説明する図である。 図５（ａ）に示す矢視Ｅ−Ｅの断面図である。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明に係るカード型電子装置として、カード型記憶装置を取り上げる。また、本発明に係る電子機器として、カード型記憶装置の挿抜が可能なスロットを備える撮像装置を取り上げることとする。

図１は、本発明の実施形態に係るカード型記憶装置を利用する撮像装置を含む撮像システムの構成を説明する図である。撮像システムは、カメラ本体１、レンズユニット２、カード型記憶装置５、カードリーダ６、接続ケーブル７及びパーソナルコンピュータ（ＰＣ）８を有する。カメラ本体１は、所謂、デジタル一眼レフカメラのボディである。カメラ本体１は、レンズユニット２の着脱を可能とするためのインタフェース３（マウント）と、カメラ本体１に対する各種操作を行う操作部４と、レンズユニット２を通過した光の像を画像データに変換する撮像素子を有する。カメラ本体１、レンズユニット２及びカード型記憶装置５により、撮像装置が構成される。

カード型記憶装置５は、カメラ本体１とカードリーダ６のそれぞれに対して挿抜（挿入／抜去）可能な、扁平で薄い略矩形のカード形状を有する。カメラ本体１に所定のレンズユニット２が装着され、且つ、カード型記憶装置５が装着された状態での撮像により、画像データがカード型記憶装置５に記憶される。カードリーダ６とＰＣ８とは、接続ケーブル７により通信可能に接続される。カード型記憶装置５がカードリーダ６に挿入された状態で、カード型記憶装置５に格納された画像データをＰＣ８へ接続ケーブル７を介して送信することができる。なお、ＰＣ８は、ネットワーク上のサーバ等であってもよい。また、カード型記憶装置５とＰＣ８とは、接続ケーブル７を用いずに、無線通信により通信可能に接続されてもよい。更に、カードリーダ６を用いずにカメラ本体１とＰＣ８とが通信可能に接続されることにより、カメラ本体１に装着されたカード型記憶装置５とＰＣ８との間で通信が可能な構成であってもよい。

図２（ａ）は、撮像装置の概略構成を示すブロック図である。図２（ａ）では、図１に示した構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付している。カメラ本体１は、操作部４、カメラシステム制御回路１０、記憶部１１、撮像素子１２、画像処理部１３、表示部１４及び伝熱部１５を備える。レンズユニット２は、レンズシステム制御回路２０、レンズ駆動部２１及び撮像光学系２２を有する。なお、カメラ本体１とレンズユニット２は、前述した通り、インタフェース３を介して着脱自在となっている。

カメラシステム制御回路１０は、マイクロコンピュータやＡＳＩＣ等の専用プロセッサであり、撮像装置の全体的な動作を制御する。操作部４がユーザにより操作されることにより、カメラシステム制御回路１０に対して各種の動作が指示され、カメラシステム制御回路１０は、操作部４からの入力に応じた動作や処理を行う。撮像素子１２は、撮像光学系２２から導かれた光の像を電気信号に変換し、画像処理部１３へ供給する。カメラシステム制御回路１０、レンズシステム制御回路２０及びレンズ駆動部２１は、撮像光学系２２を駆動して、所謂、ＡＦ（自動合焦）やＡＥ（自動露出）等を行う。表示部１４は、撮影者が被写体を確認するためのファインダや、被写体や撮影された画像、カメラ本体１の設定条件等の表示が可能な液晶パネルを含む。

画像処理部１３は、Ａ／Ｄ変換器、ホワイトバランス調整回路、ガンマ補正回路、補間演算回路等を有しており、撮像素子１２から供給された電気信号に基づいて画像データを生成する。また、画像処理部１３は、画像データや音声データ等の圧縮／伸張を行う。記憶部１１は、カード型記憶装置５の挿抜が可能なスロットと、カード型記憶装置５とカメラシステム制御回路１０及び画像処理部１３との間での通信を可能にするインタフェースを有する。カメラシステム制御回路１０による指示に応じて、画像処理部１３で生成された画像データがカード型記憶装置５へ書き込まれ、逆に、カード型記憶装置５に格納された画像データが画像処理部１３へ読み出される。

伝熱部１５は、ヒートパイプもしくはグラファイトシート等で構成されており、撮像装置内で熱源となる画像処理部１３及び記憶部１１をカメラ本体１の放熱部（例えば、外装部材等）に熱的に接続する。これにより、カメラ本体１の内部で生じた熱を、自然対流や放射等により撮像装置から外部の空間に放出することができる。なお、撮像装置について、カード型記憶装置５以外については周知の構成を用いることができるため、カード型記憶装置５以外の構成要素についてのより詳細な説明は省略する。

図２（ｂ）は、カード型記憶装置５の電気的な概略構成を示すブロック図である。カード型記憶装置５は、電源ＩＣ２７、カードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９を有する。カメラ本体１は、ホスト電源２４及びホストコントローラ２５を有する。カード型記憶装置５は、カメラ本体１（記憶部１１）に対してカードインタフェース２６を介して電気的に接続される。なお、カードインタフェース２６の仕様は、カード型記憶装置５について定められた規格に沿うものとなっている。

カードインタフェース２６の電源供給用接点を介してホスト電源２４と電源ＩＣ２７とが接続されると共に、カードインタフェース２６の信号伝達用接点を介してホストコントローラ２５とカードコントローラ２８とが接続される。ホスト電源２４は、カメラ本体１が有するバッテリ及び電源ＩＣ等からなる安定電源である。電源ＩＣ２７は、ホスト電源２４から供給された電力を用いてカードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９の動作に必要な電圧レベルを作成し、それぞれに供給する。ホストコントローラ２５は、カードコントローラ２８との間のデータ通信と通信の制御を行う制御手段であり、その機能はカメラシステム制御回路１０又は画像処理部１３に持たせることができる。フラッシュメモリ２９は、画像処理部１３から受信した画像データ等の画像データを格納する。カードコントローラ２８は、エラー訂正、ブロック管理、ウェアレベリング等の機能を有する。カードコントローラ２８は、ホストコントローラ２５を介して画像処理部１３から送られてきた画像データをフラッシュメモリ２９に格納し、また、フラッシュメモリ２９に格納されたデータを画像処理部１３へホストコントローラ２５を介して送出する。なお、ここでは、１つのフラッシュメモリ２９を示しているが、電源ＩＣ２７とカードコントローラ２８が複数のフラッシュメモリ２９に対応する構成となっていてもよい。

図３（ａ）は、カメラ本体１に対するカード型記憶装置５の挿抜の形態を模式的に説明する図である。カメラ本体１の背面部には、フック３０ａを有するスロット蓋３０と、フック３０ａを操作するボタン４ａが設けられている。なお、ボタン４ａは、操作部４の構成要素の１つである。ボタン４ａが押下されると、スロット蓋３０に設けられたフック３０ａの係合が外れて、スロット蓋３０が開き、カード型記憶装置５が挿抜されるスロット３１の開口部が外部に露出する。こうして、カード型記憶装置５のスロット３１に対する挿抜が可能となる。カメラ本体１には、スロット３１に隣接してイジェクトボタン４６が設けられており、スロット３１にカード型記憶装置５が挿入（装着）されると、イジェクトボタン４６が突出する。イジェクトボタン４６がカメラ本体１側へ押し込まれると、カード型記憶装置５はスロット３１から指等による把持が可能な位置まで突出し、これにより、カード型記憶装置５をスロット３１から抜去することが可能になる。

スロット３１は、同種又は異種の２枚のカード型記憶装置５を平行に装着可能な構造を有する。スロット蓋３０には、不図示の開閉検知センサが設けられている。カメラシステム制御回路１０は、開閉検知センサからの信号によりスロット蓋３０が閉じられたことを検知すると、カード型記憶装置５のスロット３１への装着の有無を確認する。そして、カメラシステム制御回路１０は、カード型記憶装置５がスロット３１に装着されている場合に、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間での通信を可能とする。一方、カメラシステム制御回路１０は、ボタン４ａが押下されると、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間の通信を速やかに終了させる。

図３（ｂ）は、スロット３１の概略構成と、カード型記憶装置５のスロット３１への挿入方法を説明する模式図であり、スロット３１の構成を分解して示している。スロット３１は、スロット側基板４１、スロットベース４２、スロットカバー４５及びスロット枠体３０１を備える。スロットベース４２は、スロット側基板４１に固定される。スロットベース４２は、カード型記憶装置５のカード電気接点５８（図４参照）と電気的に接続されるスロット側コネクタ４２ａと、カード型記憶装置５の挿入時に先端部となる端子面５１（図４参照）が突き当てられるカード突き当て面４２ｄを有する。また、スロットベース４２には、複数のスロット電気接点４３が圧入保持されている。スロット電気接点４３は、通信信号に対応する通信用スロット電気接点４３ａと、電源用信号に対応する電源用スロット電気接点４３ｂとを有する。電源用スロット電気接点４３ｂは、図２（ｂ）に示したホスト電源２４と電源ＩＣ２７との電気的接続に用いられる。通信用スロット電気接点４３ａは、図２（ｂ）に示したホストコントローラ２５とカードコントローラ２８との電気的接続に用いられる。

スロットベース４２には、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰ（液晶ポリマー）からなる成形品（例えば、射出成形品）が好適に用いられる。スロット電気接点４３には、カード型記憶装置５のカード電気接点５８と適切な力で接触させるためのバネ性、はんだの濡れ性、接点電気抵抗等の観点から、リン青銅にメッキ処理（例えば金メッキ等）が施されたものが好適に用いられる。スロットカバー４５は、薄肉での強度、加工性、耐食性等の観点からステンレスのバネ鋼が好適に用いられる。

スロット枠体３０１は、四角枠状の形状を有し、スロット側基板４１及びスロットベース４２に固定される。スロット枠体３０１は、カード型記憶装置５の挿入方向を示す矢印５０方向に延在し、カード型記憶装置５の挿抜時にカード型記憶装置５を案内するスロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂを有する。図３（ｂ）では、スロット側ガイド部３０１ａは、スロット３１の幅方向（カード型記憶装置５の挿抜方向及びスロット側基板４１の厚み方向の両方向と直交する方向）でスロット側ガイド部３０１ｂと対向しているが、図示の視点の関係で見えていない。

スロット枠体３０１は、カード型記憶装置５からの放熱を行う機能役割を担うため、金属材料で形成されていることが望ましい。一方、スロットベース４２には、スロット側コネクタ４２ａとスロット電気接点４３が設けられるため、前述の通り、ＬＣＰ等の誘電材料（絶縁材料）で形成されていることが望ましい。そのため、スロットベース４２とスロット枠体３０１には、異種材料からなる別部品を用いることが望ましい。但し、スロットベース４２において必要となる絶縁部のみを樹脂等の絶縁材料で形成し、その他の部分が金属材料から構成されるようにスロットベース４２とスロット枠体３０１を一体形成（製造）したものを用いることもできる。

カード型記憶装置５の幅方向（カード型記憶装置５がスロット３１に装着されたときのスロット３１の幅方向に対応する）の外側の面にはそれぞれ、カード側ガイド部５５ａ，５６ａが設けられている。カード型記憶装置５は、スロットカバー４５で粗く位置決めされながら（がたつきの多い状態で案内されながら）、矢印５０方向に挿入される。その後、カード側ガイド部５５ａ，５６ａがそれぞれスロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂと係合し、カード型記憶装置５は、矢印５０方向に精密に位置決めされて案内される。カード型記憶装置５は、最終的にスロットベース４２のカード突き当て面４２ｄに当接する位置まで挿入され、これにより、スロット電気接点４３とカード電気接点５８が接触して、カード型記憶装置５とカメラ本体１との間の安定した通信が可能となる。なお、図３（ｂ）では、イジェクトボタン４６と、イジェクトボタン４６の押下によるカード型記憶装置５の抜去機構の図示を省略しており、また、カード型記憶装置５の抜去動作についても、本発明とは直接の関係がないため、説明を省略する。

図４（ａ）は、カード型記憶装置５の概略構造を示す斜視図である。カード型記憶装置５は、前述の通り、扁平で薄い略矩形のカード形状を有する。そこで、説明の便宜上、図４（ａ）に示すようにカード型記憶装置５に対して、互いに直交する３方向として、厚み方向、挿抜方向及び幅方向を規定することとする。厚み方向は、カード型記憶装置５において、最も小さい寸法となる方向である。挿抜方向は、スロット３１に対してカード型記憶装置５が挿入／抜去される方向である。幅方向は、厚み方向及び挿抜方向の両方向と直交する方向である。これに伴い、カード型記憶装置５の厚み方向の２面をそれぞれ第一面５３及び第二面５４と称呼し、挿抜方向の２面をそれぞれ端子面５１及び後端面５２と称呼する。なお、図４（ａ）では、図示の視点の関係で、後端面５２と第一面５３は見えていない。カード型記憶装置５の第二面５４には第二面カードラベル５７が貼り付けられている。第二面カードラベル５７には、カード型記憶装置５の対応規格、記憶容量、通信速度等の情報が記載されている。

図４（ｂ）は、第二面カードラベル５７を剥離させた状態で、カード型記憶装置５を第二面５４側から第一面５３側へ向けて厚み方向から見た平面図であり、上側が端子面５１側、下側が後端面５２側となっている。第二面カードラベル５７が剥離されると、第二面カードラベル５７が貼り付けられていた第二面カード外装６３の全体が現れる。第二面カード外装６３は、後端面５２側と幅方向側をカード枠体６２によって囲まれている。

図４（ｃ）は、カード型記憶装置５を、第一面５３側から第二面５４側へ向けて厚み方向から見た平面図であり、上側が端子面５１側、下側が後端面５２側となっている。図４（ｃ）には、第一面カード外装６７の表面に第一面カードラベル６８が貼り付けられた状態が示されている。第一面カード外装６７は、後端面５２側と幅方向側をカード枠体６２によって囲まれている。第二面カード外装６３と第一面カード外装６７は、カード側コネクタ６１（図４（ｅ）参照）及びカード枠体６２と共に、カード型記憶装置５の外装（カード筐体）を構成する部品である。なお、第一面カードラベル６８は、例えば、ユーザのメモ欄等に用いられる。

図４（ｄ）は、カード型記憶装置５から第二面カード外装６３を取り除いた状態を第二面５４側から第一面５３側へ向けて厚み方向から見た平面図（図４（ｂ）から第二面カード外装６３を取り除いた平面図）である。図４（ｅ）は、カード型記憶装置５から第一面カード外装６７を取り除いた状態を、第一面５３側から第二面５４側へ向けて厚み方向から見た平面図（図４（ｃ）から第一面カード外装６７を取り除いた平面図）である。カード型記憶装置５は、カード側基板６４、カード側コネクタ６１、カード枠体６２、フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄ、コントローラＩＣ６９を有する。

カード側基板６４の第二面５４側には、フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されており、カード側基板６４の第一面５３側には、フラッシュメモリＩＣ６５ｃ，６５ｄ及びコントローラＩＣ６９が実装されている。フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは、図２（ｂ）に示したフラッシュメモリ２９に相当する。コントローラＩＣ６９は、図２（ｂ）に示したカードコントローラ２８に相当する。また、不図示の電源ＩＣやコンデンサ等が、カード側基板６４上に設定された実装領域６６ａ，６６ｂに実装される。

コントローラＩＣ６９は、カード型記憶装置５において最も消費電力が大きく、そのため、コントローラＩＣ６９の動作によって多くの熱が発生する。また、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄでも、動作によって熱が発生する。つまり、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ及びコントローラＩＣ６９は、動作により熱を発生する電子部品である。なお、以下の説明では、コントローラＩＣ６９やフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ等を特に区別することなく、動作することによって熱を発生する電子部品として説明する際に「発熱性素子」という称呼を用いることとする。

略コの字形状に構成されたカード枠体６２の幅方向（左右）の内壁部には、後述する熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂ（不図示）が配置される。また、カード枠体６２には、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード側基板６４を可動な状態で支持するための後述する基板受け部６２ａ，６２ｂ（不図示）が設けられる。熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂ及び基板受け部６２ａ，６２ｂは、カード側基板６４上で発生した熱をカード枠体６２全体へ伝える役割を果たす。そのため、カード枠体６２は、カード側基板６４で発生した熱を外部へ放熱する役割を担うことから、熱伝導率の高い銅合金等の金属材料で形成されていることが望ましい。一方、カード型記憶装置５は、可搬性の電子装置であるため、ユーザが撮像装置の使用後すぐにカード型記憶装置５をスロット３１から取り出す事態が想定される。したがって、カード側基板６４で発生した熱によって温度が上昇したカード枠体６２をユーザが直接に把持することを防止する観点から、カード枠体６２には把持部３０３が設けられている。把持部３０３は、熱伝導性の低い樹脂やテープ等で形成されており、ユーザが火傷を負うことや、カード型記憶装置５が熱かったために反射的にカード型記憶装置５を落としてしまうこと等を防止する役割を担う。把持部３０３は、インサート成形等によりカード枠体６２と一体形成されていてもよいし、別部材として準備されてカード枠体６２に組み付けられてもよい。

カード型記憶装置５の端子面５１側に対応するカード側基板６４の先端側には、カード側コネクタ６１を実装するためのランドが設けられており、はんだ付けにより、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とは位置決めされた状態で相互に固定される。カード側コネクタ６１には、スロットベース４２と同様に、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰからなる成形品が好適に用いられる。カード型記憶装置５の端子面５１では、カード側コネクタ６１に設けられたカード電気接点５８が露出する。カード電気接点５８はバネ性を有しておらず、カード電気接点５８には、はんだの濡れ性や接点電気抵抗等の観点から、銅合金にメッキ処理（例えば金メッキ等）が施されたものが好適に用いられる。カード側コネクタ６１には、穴部と嵌め込みスナップフィットのための係合部が設けられており、カード電気接点５８は穴部に圧入されることによってカード側コネクタ６１に保持されている。

図５は、カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態での構成を示す図である。図５（ａ）は、カード型記憶装置５の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す矢視Ｂ−Ｂの断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す矢視Ｃ−Ｃの断面図である。図５（ｄ）は、図５（ａ）に示す矢視Ｄ−Ｄの断面図である。なお、図５（ｂ）〜（ｄ）では、図示内容が煩雑になるのを避けるため、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂにのみハッチングを付して、その他の各種部材の断面を明示するためのハッチング表示を省略している。

図５（ｄ）に示されるように、カード枠体６２の幅方向部位の内側には基板受け部６２ａ，６２ｂが設けられており、基板受け部６２ａ，６２ｂの第二面５４側の面となる基板受け面３０４ａ，３０４ｂに、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂが配置されている。熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂは、挿抜方向の寸法が長く、厚み方向と幅方向の寸法が短い短冊状の形状を有しており、例えば、シリコーンゴム等の弾性のある熱伝導性材料が用いられる。熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂは、カード側基板６４の幅方向側の一部と密着するように、且つ、長手方向が挿抜方向と略平行となるように、カード枠体６２に対して配置される。これにより、カード側基板６４で発生した熱を熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード枠体６２へ逃がすための放熱パスが形成される。

図５（ｂ）には、スロット電気接点４３とコントローラＩＣ６９を含む位置での構造が示されており、図５（ｃ）には、カード枠体６２の一方の基板受け部６２ｂと一方の熱伝導部材３０２ｂを含む位置での構造が示されている。コントローラＩＣ６９は、カード側基板６４においてスロット側基板４１と対向する面に実装されている。また、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは、カード側基板６４の両面に２個ずつ実装されている。そのため、カード側基板６４のスロット側基板４１側での発熱量の合計は、スロットカバー４５側での発熱量の合計よりも大きくなる。これに応じて、基板受け面３０４ａ，３０４ｂは、厚み方向においてカード側基板６４よりもスロット側基板４１側となる位置に設けられている。つまり、カード側基板６４おいてコントローラＩＣ６９が実装された面が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂと接触する構造となっている。これにより、カード側基板６４において発熱量の合計が大きくなる面で発生した熱を、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード枠体６２へ効率的に伝熱することができ、よって、カード側基板６４の温度上昇を効率的に抑制することができる。

カード枠体６２の後端面５２側には、カード側基板６４を支持する凹部６２ｃが、後端面５２に沿って幅方向に延在するように設けられている。凹部６２ｃの第二面５４側には、カード側基板６４を厚み方向の第二面５４側から支持する基板支持面３０５が設けられている。カード側基板６４の第二面５４側の後端部は、凹部６２ｃにおいて基板支持面３０５と当接し、これにより、基板支持面３０５はカード側基板６４を第一面５３側へ押圧する。一方、カード側基板６４は、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂが有する弾性に起因する反力を受けることで、カード側基板６４を第二面５４側へ押圧する。こうして、カード側基板６４は、基板支持面３０５から受ける力と熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂから受ける力によってカード枠体６２に保持される。このとき、カード側基板６４は、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介して、基板受け部６２ａ，６２ｂの基板受け面３０４ａ，３０４ｂに対してがたつくことなく保持される。このようなカード側基板６４の保持構造は、後述するカード型記憶装置５の組み立て手順により実現される。

ところで、スロット３１を構成するスロット枠体３０１は、図５（ｄ）に示すように、厚み方向ガイド面３０１ｃ，３０１ｄを備える。厚み方向ガイド面３０１ｃ，３０１ｄはそれぞれ、スロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂ（図３（ｂ）参照）のそれぞれと直交するように、スロットカバー４５側に設けられている。カード型記憶装置５は扁平形状を有するため、厚みを増加させずに所定の体積を維持しようとすると、必然的に厚み方向ガイド面３０１ｃ，３０１ｄと接触する面は、スロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂと接触する面よりも小さくなる。一方、カード型記憶装置５からの放熱性を向上させるためには、カード型記憶装置５とスロット枠体３０１との接触面積は大きいことが望ましい。また、カード型記憶装置５において発熱量が大きいコントローラＩＣ６９に近い部位でスロット枠体３０１に対する接触面積を大きくすることにより、効率的な伝熱を行うことができる。したがって、カード枠体６２において多くの熱を伝えるスロット側基板４１側にスロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂを設けることが望ましい。

次に、カード型記憶装置５の分解斜視図を参照して、カード型記憶装置５の組み立て手順について説明する。図６は、カード型記憶装置５の分解斜視図である。最初に、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とがはんだ付けにより接合（結合）される。カード枠体６２には、カード側コネクタ６１との係合部であるカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅが設けられており、続いて、カード側コネクタ６１とカード枠体６２との係合が行われる。このとき、カード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂの第一面５３側の面である基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置された熱伝導部材３０２ａ、３０２ｂにカード側基板６４が接触する。そして、厚み方向から第一面カード外装６７と第二面カード外装６３が、カード枠体６２に対して嵌め込みスナップフィット（所謂パッチン止め）により組み付けられ、こうして、カード型記憶装置５のカード筐体が完成する。なお、図６には、カード型記憶装置５の構成の理解を容易にするために、第一面カード外装６７が先にカード枠体６２に嵌め込まれた状態を示している。最後に、第一面カードラベル６８及び第二面カードラベル５７を貼りつけることにより、カード型記憶装置５は完成する。なお、上記の説明以外の部品は、圧入やはんだ付けにより予めカード側コネクタ６１又はカード側基板６４に取り付けられている。

このように、カード型記憶装置５の組み立てでは、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とがはんだ付けされた後に、カード側コネクタ６１とカード枠体６２との係合が行われる。そのため、カード側コネクタ６１とカード枠体６２とが係合されるときにカード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂに対して押し当てられるようにすることが、組み立て工程上、望ましい。換言すれば、カード側コネクタ６１とカード枠体６２との係合方向が、カード側基板６４と熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂとの接触面と略直交することが望ましい。このような観点から、カード側コネクタ６１及びカード側基板６４は、カード枠体６２に対して厚み方向の第二面５４側から組み付けられる。この点について、図７を参照してより詳細に説明する。

図７は、カード型記憶装置５の組み立て手順を説明する図である。図７（ａ）は、カード側コネクタ６１がはんだ付けされたカード側基板６４とカード枠体６２とを係合させる途中の状態を表す斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す矢視Ｆ−Ｆでの断面図である。前述の通り、カード側基板６４の後端部は、カード枠体６２に設けられた凹部６２ｃに挿入されて基板支持面３０５に当接し、基板支持面３０５によってカード側基板６４は厚み方向の第一面５３側へ押圧される。このような状態を、端子面５１側から後端面５２側へカード側基板６４を係合させていくことで実現するのは容易ではない。また、このような方法では、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置することも容易ではない。

そこで図７に示すように、カード枠体６２の凹部６２ｃにカード側基板６４の後端部を斜めに挿入した後、カード側コネクタ６１がカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅと係合するように矢印３０９方向にカード側コネクタ６１及びカード側基板６４を回転させる。このとき、カード側基板６４の後端部と基板支持面３０５との接触部が支点となることで、カード側コネクタ６１とカード側基板６４の回転操作が可能になる。また、基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置された熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂは、カード側基板６４によって厚み方向に加圧されながらカード側基板６４と接触していく。よって、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂの位置ずれを回避しながら、カード側基板６４を熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介して基板受け部６２ａ，６２ｂに接続することができる。

ここで、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂが基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置されていないと仮定すると、カード側基板６４は、基板受け面３０４ａ，３０４ｂに直接接触することでカード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂに係合する。また、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とは、はんだ付けにより結合されている。そのため、カード側基板６４は、カード側コネクタ６１を介してカード枠体６２のカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅと係合することになる。この場合、カード側基板６４の係合が２カ所で行われることによる二重嵌合が発生し、カード側基板６４、カード枠体６２及びカード側コネクタ６１間の係合状態によっては、破損が生じるおそれがある。例えば、カード側基板６４とカード側コネクタ６１のはんだ付け部の強度は高くないため、はんだにクラックが入る等の破損が起こり得る。また、基板受け部６２ａ，６２ｂが加工誤差により厚み方向に厚く仕上がった状態でカード側コネクタ６１がカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅと係合すると、カード側コネクタ６１に対して厚み方向を第二面５４側に押し上げられる力がカード側基板６４に働く。その結果、カード側基板６４とカード側コネクタ６１のはんだ付け部に破損が生じる可能性がある。これに対して、本実施形態では、カード枠体６２の基板受け部６２ａ，６２ｂは、弾性を有する熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード側基板６４を支持する。したがって、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂの弾性による緩衝作用により、二重嵌合となることを回避することができる。つまり、カード型記憶装置５では、カード側基板６４が二重嵌合となって保持されることを回避しながら、内部で発生した熱を効率よく外部へ放出することができる。

次に、基板受け部６２ａ，６２ｂの基板受け面３０４ａ，３０４ｂに対する熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂの配置形態について、より詳細に説明する。これまで、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂはそれぞれ、基板受け面３０４ａ，３０４ｂ上に配置されるとして説明した。ここで、基板受け面３０４ａ，３０４ｂは平坦であっても構わないが、好ましくは、基板受け面３０４ａ，３０４ｂのそれぞれに熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを位置決めして保持可能な溝部を設けることが望ましい。ここでは、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置するための、より好ましい形態について説明する。

図８は、カード枠体６２に設けられた基板受け部６２ｂの近傍の構造を示す部分的な斜視図である。図８には、図６との対応位置を参考のために示しているが、図６と重複する部分についての大部分の符号の記載を省略している。また、カード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂはそれぞれ同等の構造を有するため、ここでは、図８に示した基板受け部６２ｂについて説明し、基板受け部６２ａについての説明を省略する。

基板受け部６２ｂの第二面５４側の面である基板受け面３０４ｂには、厚み方向において一段低い段差部である溝部３０８が設けられており、溝部３０８に熱伝導部材３０２ｂが配置されている。このような構成とする理由は、次の通りである。即ち、図７を参照して説明した組み立て手順にしたがって、はんだ付けされたカード側基板６４及びカード側コネクタ６１をカード枠体６２に組み付ける場合、熱伝導部材３０２ｂは、カード側基板６４の後端面５２側から、順次、カード側基板６４に接触していく。このとき、溝部３０８が設けられていない場合には、熱伝導部材３０２ｂが徐々に端子面５１側へずれてしまうおそれがある。しかし、熱伝導部材３０２ｂとカード側基板６４の接触具合を、周囲から観察しながら組み立てることは容易ではない。そこで、基板受け面３０４に設けた溝部３０８に熱伝導部材３０２ｂを配置して、組み立て中に熱伝導部材３０２ｂの位置がずれてしまうことを防止することが望ましい。

次に、カード枠体６２からスロット枠体３０１への伝熱構造について説明する。図９（ａ）は、熱伝導部材３０２ｂの近傍の構造を示す断面図であり、図５（ａ）に示す矢視Ｄ−Ｄの断面で示している。図９（ｂ）は、熱伝導部材３０２ｂの配設位置を変えた第１の変形例での熱伝導部材３０２ｂの近傍の構造を示す断面図である。図９（ｃ）は、熱伝導部材３０２ｂの配設位置を変えた第２の変形例での熱伝導部材３０２ｂの近傍の構造を示す断面図である。なお、図９（ｂ），（ｃ）に示す構造では、熱伝導部材３０２ｂの配設位置の変更に伴い、熱伝導部材３０２ｂの配設位置及びその近傍でのカード枠体６２の形状が変更されている。また、熱伝導部材３０２ａについても同様の構成とされるが、その図示と説明は省略する。

カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導について検討する。主要な熱源となるコントローラＩＣ６９及びフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄはそれぞれ、カード側基板６４の各面にバランスを取って配置されているが、コントローラＩＣ６９はフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄよりも発熱量が大きい。よって、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝達を考えると、コントローラＩＣ６９で発生した熱を、カード側基板６４の厚み方向に通過させてカード側基板６４の反対面へ輸送する必要なく、同じ面上からカード枠体６２へ逃がす構造とすることが望ましい。

このような観点から、図９（ａ）に示すように、カード型記憶装置５では、カード側基板６４において発熱量の合計が大きくなる面であるコントローラＩＣ６９が実装された面に熱伝導部材３０２ｂを接触させている。これに対して、図９（ｂ）に示す構成では、カード側基板６４においてコントローラＩＣ６９が実装された面の反対側の面に熱伝導部材３０２ｂを接触させている。この場合、コントローラＩＣ６９で発生した熱は、カード側基板６４を厚み方向に伝わった後に熱伝導部材３０２ｂへ伝わる。そのため、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導性の観点からは、図９（ｂ）の構成よりも図９（ａ）の構成の方が優れていると言える。一方、図９（ｃ）に示す構成では、カード側基板６４においてコントローラＩＣ６９が実装された面に熱伝導部材３０２ｂが接触する構成となっている。そのため、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導性の観点からは、図９（ａ）の構成と図９（ｃ）とに大きな差異はないと考えられる。

続いて、発熱性素子からスロット３１への直接的な熱伝導について検討する。カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態では、カード側基板６４は、スロット３１を構成するスロット側基板４１とスロットカバー４５との間にこれらに近接して配置される。スロット側基板４１は、放熱パスとして、スロット側基板４１からの自然放熱パスに加えて、スロット側基板４１が接続されているその他の部材へ熱伝導する放熱パスを有する。これに対して、スロットカバー４５は、放熱パスとして、自然放熱パスを有するが、その他の有効な放熱パスを有しておらず、また、スロットカバー４５自体が薄いために熱容量は大きくなく、放熱性に優れているとは言い難い。そのため、放熱性の高い放熱パスを構築するという観点からは、発熱性素子は、カード側基板６４においてスロットカバー４５に対向する面ではなく、スロット側基板４１に対向する面に設けることが望ましい。図９（ａ）〜（ｃ）の各構成は、カード側基板６４において発熱量の合計が大きい面（コントローラＩＣ６９が実装された面）がスロット側基板４１と対向する構成となっている。したがって、発熱性素子からスロット３１への直接的な放熱性の観点からは、図９（ａ）〜（ｃ）の各構成に大きな差異はないと考えられる。

次に、カード枠体６２からスロット３１への熱伝導について検討する。図９（ａ）の構成では、カード型記憶装置５とスロット枠体３０１との接触面積に関して、スロット側ガイド部３０１ｂの接触面積の方が厚み方向ガイド面３０１ｄの接触面積よりも大きい。また、図９（ａ）の構成では、厚み方向において、スロット側ガイド部３０１ｂが厚み方向ガイド面３０１ｄよりも基板受け面３０４ｂ側に配置されている。つまり、スロット側ガイド部３０１ｂと基板受け面３０４ｂとがスロット側基板４１側に、厚み方向ガイド面３０１ｄがスロットカバー４５側に設けられている。このような構成では、カード枠体６２からスロット枠体３０１へ矢印３０６ａで示すように熱を効率よく逃がすことができる。

これに対して、図９（ｃ）の構成は、図９（ａ）と比較すると、スロット枠体３０１においてスロット側ガイド部３０１ｂと厚み方向ガイド面３０１ｄの配置が厚み方向で入れ替わったものとなっている。そして、このような変形に対応した係合が可能となるように、カード枠体６２の側面構造が変更されている。図９（ｃ）の構成では、カード枠体６２からスロット枠体３０１へ矢印３０６ｂで示すように熱が伝わり、その際にカード枠体６２において断面積の小さい部分を通らなければならないために、熱が伝わり難い。図９（ｂ）の構成でも、図９（ｃ）の構成と同様に、カード枠体６２からスロット枠体３０１へは、カード枠体６２において断面積の小さい部分を通らなければならない。よって、スロット側ガイド部３０１ｂと厚み方向ガイド面３０１ｄとの位置関係としては、スロット側ガイド部３０１ｂが基板受け面３０４に近いことが好ましい。したがって、カード枠体６２からスロット３１への熱伝導性の観点からは、図９（ｂ）の構成よりも図９（ｃ）の構成の方が望ましく、更に図９（ｃ）の構成よりも図９（ａ）の構成の方が望ましい。

図９についての上記説明から、本実施形態に係るカード型記憶装置５が備える図９（ａ）の構成は、カード型記憶装置５から外部への放熱性に最も優れた構成であると言える。また、図９（ａ）の構成は、従来技術として説明した特許文献２に記載されているような架橋部を設ける必要がないため、カード型記憶装置５の薄型化を実現することができる。

次に、カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態での、スロット電気接点４３によるカード電気接点５８に対する付勢方向と、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂに対するカード側基板６４の押圧方向との関係について説明する。図１０は、図５（ａ）に示す矢視Ｅ−Ｅの断面図であり、スロット電気接点４３とカード枠体６２に設けられた基板受け部６２ｂとを含んでいる。

スロット電気接点４３は、カード型記憶装置５が挿入されると、カード電気接点５８を矢印３０７の方向へ付勢し、この付勢方向は、カード型記憶装置５の厚み方向と略平行であって、第二面５４側から第一面５３側へ向かう方向である。また、カード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂに押圧される方向も、既説の通り、カード型記憶装置５の厚み方向と略平行な方向であり、第二面５４側から第一面５３側へ向かう方向である。この場合、スロット電気接点４３によってカード電気接点５８やカード側コネクタ６１が第一面５３側へ押圧されたときに、カード側基板６４は、より確実に熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂと接触する方向へ押圧される。そのため、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導が確実に行われることになり、放熱の観点から望ましい。

これに対して、例えば、図９（ｂ）の構成では、スロット電気接点４３がカード電気接点５８を押圧する方向と、カード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂに対して押圧される方向とは、逆になる。この場合、スロット電気接点４３によってカード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂから引き離れされる方向へ押圧される。すると、カード側基板６４とカード枠体６２の間の熱抵抗が大きくなってしまい、放熱効率が低下してしまう。このような理由から、スロット電気接点４３によるカード電気接点５８の付勢方向と、カード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介して基板受け部６２ａ，６２ｂに押圧される方向とは一致していることが望ましい。

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。例えば、上記実施形態では、カード型電子装置として、ストレージ系の１種である記憶装置について説明した。しかし、これに限定されず、本発明に係るカード型電子装置は、外部機器とのインタフェースとして機能するもの、ネットワーク機器として機能するもの、マルチメディア機器として機能するものへの適用が可能である。また、カード型電子装置が装着可能な電子機器も、撮像装置やパーソナルコンピュータに限定されず、例えば、プリンタやＭＦＰ（複合機）等への適用も可能である。

１ カメラ本体
５ カード型記憶装置
２５ ホストコントローラ
３１ スロット
４１ スロット側基板
４２ スロットベース
４３ スロット電気接点
５８ カード電気接点
６１ カード側コネクタ
６２ カード枠体
６２ｃ 凹部
６４ カード側基板
６５ａ〜６５ｄ フラッシュメモリＩＣ
６９ コントローラＩＣ
３０１ａ，３０１ｂ スロット側ガイド部
３０２ａ，３０２ｂ 熱伝導部材
３０５ 基板支持面
３０８ 溝部

Claims (7)

1. 熱を発生する電子部品が少なくとも一方の面に実装された略矩形の基板と、
   前記基板の１つの辺に対して該１つの辺に沿って固定されたコネクタと、
   短冊状の形状で弾性を有する熱伝導部材と、
   前記基板を収納するカード筐体と、を備えるカード型電子装置であって、
   前記カード筐体は、
   前記基板と略平行に配置される、略矩形で平板状の第１の外装部材および第２の外装部材と、
   前記１つの辺に対応する辺が開口した略コの字形状を有し、前記基板を支持して、前記基板の厚み方向において前記第１の外装部材と前記第２の外装部材に挟まれてこれらと結合するカード枠体と、を有し、
   前記カード枠体は、
   前記熱伝導部材を支持する熱伝導部材支持部と、
   前記基板において前記コネクタが固定された辺と対向する辺の縁部が挿入される溝状の凹部と、
   前記凹部が設けられた辺と対向する辺の近傍に設けられ、前記コネクタと係合する係合部と、を有し、
   前記カード枠体は、前記厚み方向において前記熱伝導部材上に部位を有さず、
   前記基板において前記コネクタが固定された辺と対向する辺の縁部が前記凹部に挿入されると共に、前記基板の厚み方向において前記コネクタが前記係合部と係合して前記カード枠体において開口した１つの辺に沿って前記コネクタが配置された状態で、前記基板は前記カード枠体に支持され、
   前記熱伝導部材は、前記基板の一方の面において前記電子部品が実装されていない領域であって且つ前記コネクタが固定された辺と直交する一対の辺に沿って、前記基板と接触していることを特徴とするカード型電子装置。
2. 前記熱伝導部材支持部に、前記熱伝導部材が配置される溝部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカード型電子装置。
3. 前記基板において前記熱伝導部材と接触する面に実装された電子部品の発熱量の合計は、前記熱伝導部材と接触する面の反対側の面に実装された電子部品の発熱量の合計よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載のカード型電子装置。
4. 前記基板において前記熱伝導部材と接触する面には、前記カード型電子装置の動作を制御するコントローラＩＣが前記電子部品として実装されていることを特徴とする請求項３に記載のカード型電子装置。
5. 前記コネクタは、前記カード型電子装置がスロットに装着されたときに前記スロットに設けられたスロット電気接点と接触するカード電気接点を有し、
   前記カード電気接点が前記スロット電気接点から付勢される方向は、前記熱伝導部材と前記基板とが密着する方向であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載のカード型電子装置と、
   前記カード型電子装置のコネクタと電気的に接続されるコネクタを有するスロットベースと、
   前記スロットベースが固定された基板と、を備え、
   前記カード型電子装置のコネクタと前記スロットベースのコネクタとが電気的に接続された状態で、前記カード型電子装置の基板に実装された電子部品による発熱量の合計が大きい面が前記スロットベースが固定された基板と対向することを特徴とする電子機器。
7. 前記スロットベースが固定された基板および前記スロットベースに固定され、前記スロットベースに対して前記カード型電子装置のコネクタを着脱する際に前記カード型電子装置を案内するガイド部を有するスロット枠体を備え、
   前記カード型電子装置のコネクタと前記スロットベースのコネクタとが電気的に接続された状態で、前記ガイド部と前記カード枠体に設けられた前記熱伝導部材支持部とが、前記カード型電子装置の厚み方向において前記スロットベースが固定された基板の側に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。