JPH07290869A - Ｉｃカード - Google Patents
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- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0281—Conductive fibers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ＩＣカードの放熱性及び機械的強
度を向上させることを目的とするものである。 【構成】 樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊維樹
脂材からなる金属繊維樹脂材層１２を基板１１に設け、
また導体パターン１３と金属繊維樹脂材層１２との間を
レジスト膜１４により電気的に絶縁した。
度を向上させることを目的とするものである。 【構成】 樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊維樹
脂材からなる金属繊維樹脂材層１２を基板１１に設け、
また導体パターン１３と金属繊維樹脂材層１２との間を
レジスト膜１４により電気的に絶縁した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードに係り、
特にその放熱性及び機械的強度の向上に関するものであ
る。
特にその放熱性及び機械的強度の向上に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードは、その高速化・大容
量化の進展により搭載ＩＣが高速化・高消費電力化され
るにつれて、その発熱量も大きくなってきている。ま
た、取り扱いによっては機械的な力が加わるため、幅と
長さの割には厚さが薄いというカード形状特有の剛性不
足が問題となっている。
量化の進展により搭載ＩＣが高速化・高消費電力化され
るにつれて、その発熱量も大きくなってきている。ま
た、取り扱いによっては機械的な力が加わるため、幅と
長さの割には厚さが薄いというカード形状特有の剛性不
足が問題となっている。
【０００３】さらに、従来のこの種のＩＣカードとして
は、例えば特開昭６３−５７２９６号公報、特開平２−
２５５３９４号公報、実開昭６２−２０２６６９号公
報、実開平３−６１３０３号公報、及び実開平３−１０
４７２１号公報等に示されたものが知られている。
は、例えば特開昭６３−５７２９６号公報、特開平２−
２５５３９４号公報、実開昭６２−２０２６６９号公
報、実開平３−６１３０３号公報、及び実開平３−１０
４７２１号公報等に示されたものが知られている。
【０００４】図１９は従来のＩＣカードの一例を示す断
面図である。図において、ガラスエポキシ製の基板１に
は、複数のＩＣ、即ちＩＣパッケージ２が搭載されてい
る。これらの基板１及びＩＣパッケージ２によりモジュ
ール３が構成されている。このモジュール３は、樹脂製
のフレーム４に固定されている。フレーム４には、基板
１の両面に対向するように導体パネル５，６が固定され
ている。
面図である。図において、ガラスエポキシ製の基板１に
は、複数のＩＣ、即ちＩＣパッケージ２が搭載されてい
る。これらの基板１及びＩＣパッケージ２によりモジュ
ール３が構成されている。このモジュール３は、樹脂製
のフレーム４に固定されている。フレーム４には、基板
１の両面に対向するように導体パネル５，６が固定され
ている。
【０００５】このような従来のＩＣカードの場合、ＩＣ
パッケージ２で発生した熱は、ＩＣパッケージ２と導体
パネル５，６との間の空間や基板１を介して、フレーム
４や導体パネル５，６に伝わり、フレーム４や導体パネ
ル５，６から外気に放熱される。従って、従来のＩＣカ
ードの放熱性は、各構成部材の熱伝導率に依存してい
た。一方、従来のＩＣカードの全体としての機械的強度
は、各構成部材の剛性に依存していた。
パッケージ２で発生した熱は、ＩＣパッケージ２と導体
パネル５，６との間の空間や基板１を介して、フレーム
４や導体パネル５，６に伝わり、フレーム４や導体パネ
ル５，６から外気に放熱される。従って、従来のＩＣカ
ードの放熱性は、各構成部材の熱伝導率に依存してい
た。一方、従来のＩＣカードの全体としての機械的強度
は、各構成部材の剛性に依存していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のＩＣカードにおいては、その放熱性及び機械的
強度が各構成材料の性質に依存しているため、ＩＣパッ
ケージ２の高速化・大容量化に対して、十分な放熱性を
維持することができず、かつ機械的強度も十分ではない
などの問題点があった。
た従来のＩＣカードにおいては、その放熱性及び機械的
強度が各構成材料の性質に依存しているため、ＩＣパッ
ケージ２の高速化・大容量化に対して、十分な放熱性を
維持することができず、かつ機械的強度も十分ではない
などの問題点があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、放熱性及び機
械的強度を十分に向上させることができるＩＣカードを
得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、放熱性及び機
械的強度を十分に向上させることができるＩＣカードを
得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃカードは、樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊維
樹脂材からなる金属繊維樹脂材層を有し、金属繊維樹脂
材層に対して電気的に絶縁された導体パターンが形成さ
れている基板と、この基板に実装されているＩＣと、基
板の外周を覆う外装材とを備えたものである。
Ｃカードは、樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊維
樹脂材からなる金属繊維樹脂材層を有し、金属繊維樹脂
材層に対して電気的に絶縁された導体パターンが形成さ
れている基板と、この基板に実装されているＩＣと、基
板の外周を覆う外装材とを備えたものである。
【０００９】請求項２の発明に係るＩＣカードは、金属
繊維樹脂材層と導体パターンとの間にレジスト膜が設け
られているものである。
繊維樹脂材層と導体パターンとの間にレジスト膜が設け
られているものである。
【００１０】請求項３の発明に係るＩＣカードは、金属
繊維樹脂材からなり基板を保持するフレームと、基板の
両面に対向するようにフレームに取り付けられているパ
ネルとを有する外装材を用いるものである。
繊維樹脂材からなり基板を保持するフレームと、基板の
両面に対向するようにフレームに取り付けられているパ
ネルとを有する外装材を用いるものである。
【００１１】請求項４の発明に係るＩＣカードは、金属
繊維樹脂材層とフレームとが一体成形されているもので
ある。
繊維樹脂材層とフレームとが一体成形されているもので
ある。
【００１２】請求項５の発明に係るＩＣカードは、金属
繊維樹脂材層が積層された金属製の金属材層を基板に設
けたものである。
繊維樹脂材層が積層された金属製の金属材層を基板に設
けたものである。
【００１３】請求項６の発明に係るＩＣカードは、基板
全体をカード形状にモールド成形した樹脂材からなる外
装材を用い、かつ金属繊維樹脂材層が積層された金属製
の金属材層を基板に設け、金属材層の少なくとも一部を
外部に露出させたものである。
全体をカード形状にモールド成形した樹脂材からなる外
装材を用い、かつ金属繊維樹脂材層が積層された金属製
の金属材層を基板に設け、金属材層の少なくとも一部を
外部に露出させたものである。
【００１４】請求項７の発明に係るＩＣカードは、金属
材層と導体パターンとが電気的に接続されているととも
に、外部装置の接続端子に接触する端子部が金属材層の
一部に外部に露出するように形成されているものであ
る。
材層と導体パターンとが電気的に接続されているととも
に、外部装置の接続端子に接触する端子部が金属材層の
一部に外部に露出するように形成されているものであ
る。
【００１５】請求項８の発明に係るＩＣカードは、基板
の端部にコネクタが接続されているとともに、基板のコ
ネクタが接続された端部以外の端部のうちの少なくとも
いずれかの端部に金属材層の厚肉部が設けられており、
全体の重心位置が中心よりも厚肉部側に位置しているも
のである。
の端部にコネクタが接続されているとともに、基板のコ
ネクタが接続された端部以外の端部のうちの少なくとも
いずれかの端部に金属材層の厚肉部が設けられており、
全体の重心位置が中心よりも厚肉部側に位置しているも
のである。
【００１６】請求項９の発明に係るＩＣカードは、導体
パターンが形成されている基板と、この基板に実装され
ているＩＣと、樹脂材に金属繊維材が混入されている金
属繊維樹脂材からなり、基板を保持するフレームと、基
板の両面に対向するようにフレームに取り付けられてい
るパネルとを備えているものである。
パターンが形成されている基板と、この基板に実装され
ているＩＣと、樹脂材に金属繊維材が混入されている金
属繊維樹脂材からなり、基板を保持するフレームと、基
板の両面に対向するようにフレームに取り付けられてい
るパネルとを備えているものである。
【００１７】
【作用】請求項１の発明においては、金属繊維樹脂材か
らなる金属繊維樹脂材層を基板に設けることにより、基
板の放熱性及び機械的強度が向上し、また金属板製の基
板を用いる場合よりも形状の柔軟性が向上する。
らなる金属繊維樹脂材層を基板に設けることにより、基
板の放熱性及び機械的強度が向上し、また金属板製の基
板を用いる場合よりも形状の柔軟性が向上する。
【００１８】請求項２の発明においては、金属繊維樹脂
材層と導体パターンとの間にレジスト膜を設けることに
より、金属繊維樹脂材層と導体パターンとの間を電気的
に絶縁する。
材層と導体パターンとの間にレジスト膜を設けることに
より、金属繊維樹脂材層と導体パターンとの間を電気的
に絶縁する。
【００１９】請求項３の発明においては、フレームを金
属繊維樹脂材で構成することにより、カード全体の放熱
性及び機械的強度が一層向上する。
属繊維樹脂材で構成することにより、カード全体の放熱
性及び機械的強度が一層向上する。
【００２０】請求項４の発明においては、金属繊維樹脂
材層とフレームとを金属繊維樹脂材で構成し一体成形す
ることにより、部品点数が削減されるとともに、組立が
容易になる。
材層とフレームとを金属繊維樹脂材で構成し一体成形す
ることにより、部品点数が削減されるとともに、組立が
容易になる。
【００２１】請求項５の発明においては、金属繊維樹脂
材層とともに金属材層を基板に設けることにより、放熱
性及び機械的強度が一層向上するとともに、全体を金属
材層とした場合に比べて材料コストを低減できる。
材層とともに金属材層を基板に設けることにより、放熱
性及び機械的強度が一層向上するとともに、全体を金属
材層とした場合に比べて材料コストを低減できる。
【００２２】請求項６の発明においては、モールド成形
した樹脂材を外装材とすることにより組立が容易にな
り、また金属材層の少なくとも一部を外部に露出させる
ことにより放熱性が向上する。
した樹脂材を外装材とすることにより組立が容易にな
り、また金属材層の少なくとも一部を外部に露出させる
ことにより放熱性が向上する。
【００２３】請求項７の発明においては、金属材層の一
部に端子部を設けて、外部に露出させることにより、端
子部を外部装置と接続して電源の供給等を容易にするこ
とができ、またＩＣカードを持ち運ぶ場合には、端子部
をＧＮＤとして静電気を防止することができる。
部に端子部を設けて、外部に露出させることにより、端
子部を外部装置と接続して電源の供給等を容易にするこ
とができ、またＩＣカードを持ち運ぶ場合には、端子部
をＧＮＤとして静電気を防止することができる。
【００２４】請求項８の発明においては、金属材層の端
部に厚肉部を設け、全体の重心位置を中心よりも厚肉部
側に位置させることにより、カード落下時のコネクタの
破損を防止する。
部に厚肉部を設け、全体の重心位置を中心よりも厚肉部
側に位置させることにより、カード落下時のコネクタの
破損を防止する。
【００２５】請求項９の発明においては、フレームを金
属繊維樹脂材で構成することにより、放熱性及び機械的
強度を向上させる。
属繊維樹脂材で構成することにより、放熱性及び機械的
強度を向上させる。
【００２６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１によるＩＣカード
の基板の一部を示す断面図である。図において、基板１
１は、金属繊維樹脂材層１２と、この金属繊維樹脂材層
１２の両面に形成され、例えば銅又はアルミニウム等か
らなる導体パターン１３と、金属繊維樹脂材層１２と導
体パターン１３との間及び導体パターン１３間を絶縁す
るレジスト膜１４とを有している。
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１によるＩＣカード
の基板の一部を示す断面図である。図において、基板１
１は、金属繊維樹脂材層１２と、この金属繊維樹脂材層
１２の両面に形成され、例えば銅又はアルミニウム等か
らなる導体パターン１３と、金属繊維樹脂材層１２と導
体パターン１３との間及び導体パターン１３間を絶縁す
るレジスト膜１４とを有している。
【００２７】上記の金属繊維樹脂材層１２は、例えば熱
可塑性樹脂等の樹脂材に金属繊維材が混入されているも
のである。混入する金属繊維材としては、比較的熱伝導
率の高い繊維状の金属、例えば銅，アルミニウム及び金
等のいずれか、又はこれらを組み合わせて使用すること
ができる。
可塑性樹脂等の樹脂材に金属繊維材が混入されているも
のである。混入する金属繊維材としては、比較的熱伝導
率の高い繊維状の金属、例えば銅，アルミニウム及び金
等のいずれか、又はこれらを組み合わせて使用すること
ができる。
【００２８】このような基板１１を製造する場合、まず
金型を用いて金属繊維樹脂材層１２を成形する。次に、
金属繊維樹脂材層１２上にレジストを蒸着し、一面に露
光してレジスト膜１４の下地部分を形成する。この後、
導体金属を蒸着し、露光・洗浄というフォトエッチング
の繰り返しにより導体パターン１３を形成するととも
に、レジスト膜１４を形成する。
金型を用いて金属繊維樹脂材層１２を成形する。次に、
金属繊維樹脂材層１２上にレジストを蒸着し、一面に露
光してレジスト膜１４の下地部分を形成する。この後、
導体金属を蒸着し、露光・洗浄というフォトエッチング
の繰り返しにより導体パターン１３を形成するととも
に、レジスト膜１４を形成する。
【００２９】次に、図２は図１の基板１１をフレームに
取り付けた状態を示す平面図である。上記のように製造
された基板１１は、ＩＣパッケージ２を含む電子部品が
実装されるとともに、その一端部に外部接続用のコネク
タ１５が接続され、フレーム１６に取り付けられる。フ
レーム１６は、基板１１の金属繊維樹脂材層１２と同様
の金属繊維樹脂材により構成されている。また、図３に
示すように、フレーム１６には複数の突起１６ａが形成
されており、基板１１には突起１６ａが嵌合する嵌合穴
１１ａが設けられている。そして、基板１１は、その嵌
合穴１１ａに突起１６ａを嵌合させることにより、フレ
ーム１６に位置決めされ、接着剤等を介して固定され
る。
取り付けた状態を示す平面図である。上記のように製造
された基板１１は、ＩＣパッケージ２を含む電子部品が
実装されるとともに、その一端部に外部接続用のコネク
タ１５が接続され、フレーム１６に取り付けられる。フ
レーム１６は、基板１１の金属繊維樹脂材層１２と同様
の金属繊維樹脂材により構成されている。また、図３に
示すように、フレーム１６には複数の突起１６ａが形成
されており、基板１１には突起１６ａが嵌合する嵌合穴
１１ａが設けられている。そして、基板１１は、その嵌
合穴１１ａに突起１６ａを嵌合させることにより、フレ
ーム１６に位置決めされ、接着剤等を介して固定され
る。
【００３０】上記のようにフレーム１６に基板１１を取
り付けた後、フレーム１６には、基板１１の両面に対向
するようにパネル（図示せず）が接着される。このと
き、パネル及びフレーム１６には、それぞれ嵌合手段
（図示せず）が設けられており、その嵌合手段により互
いに位置決めされ固定される。また、この実施例１で
は、フレーム１６とパネルとにより外装材が構成されて
いる。
り付けた後、フレーム１６には、基板１１の両面に対向
するようにパネル（図示せず）が接着される。このと
き、パネル及びフレーム１６には、それぞれ嵌合手段
（図示せず）が設けられており、その嵌合手段により互
いに位置決めされ固定される。また、この実施例１で
は、フレーム１６とパネルとにより外装材が構成されて
いる。
【００３１】このようなＩＣカードでは、基板１１に金
属繊維樹脂材層１２を設けているため、図１９で示した
ガラスエポキシ製の基板１に比べて、熱伝導率が高く放
熱性が向上するとともに、機械的強度も向上する。ま
た、金属繊維樹脂材はモールド成形が可能であるため、
単なる金属板を基板の基体とした場合に比べて、形状に
柔軟性があり、金型を変えることにより様々な形状とす
ることができ、さらに材料費のコストダウンも可能であ
る。
属繊維樹脂材層１２を設けているため、図１９で示した
ガラスエポキシ製の基板１に比べて、熱伝導率が高く放
熱性が向上するとともに、機械的強度も向上する。ま
た、金属繊維樹脂材はモールド成形が可能であるため、
単なる金属板を基板の基体とした場合に比べて、形状に
柔軟性があり、金型を変えることにより様々な形状とす
ることができ、さらに材料費のコストダウンも可能であ
る。
【００３２】実施例２．次に、図４は基板のフレームへ
の取付方法の他の例を示す斜視図、図５は図４の基板を
フレームに取り付けた状態を示す斜視図である。図４に
示すように、フレーム１７の内周部には、基板保持溝１
７ａが設けられている。基板１１は、基板保持溝１７ａ
に沿って挿入されて、図５に示すようにフレーム１７に
保持される。このような取付方法では、基板保持溝１７
ａに基板１１を挿入するだけで、基板１１の位置決めを
行うことができるとともに、基板１１をその厚さ方向に
固定することができる。
の取付方法の他の例を示す斜視図、図５は図４の基板を
フレームに取り付けた状態を示す斜視図である。図４に
示すように、フレーム１７の内周部には、基板保持溝１
７ａが設けられている。基板１１は、基板保持溝１７ａ
に沿って挿入されて、図５に示すようにフレーム１７に
保持される。このような取付方法では、基板保持溝１７
ａに基板１１を挿入するだけで、基板１１の位置決めを
行うことができるとともに、基板１１をその厚さ方向に
固定することができる。
【００３３】なお、上記各実施例では金属繊維樹脂材か
らなるフレームを用いたが、これに限定されるものでは
なく、例えばアルミニウム等の金属製のものなど、基板
材料と異なる材料のフレームを使用してもよい。また、
上記各実施例では基板端部にコネクタが接続される例を
示したが、コネクタを有していないＩＣカードにもこの
発明は適用できる。
らなるフレームを用いたが、これに限定されるものでは
なく、例えばアルミニウム等の金属製のものなど、基板
材料と異なる材料のフレームを使用してもよい。また、
上記各実施例では基板端部にコネクタが接続される例を
示したが、コネクタを有していないＩＣカードにもこの
発明は適用できる。
【００３４】実施例３．次に、図６はこの発明の実施例
３によるＩＣカードの要部断面図である。この実施例３
では、金属繊維樹脂材からなるフレーム１８が基板１１
の金属繊維樹脂材層１２と一体成形により形成されてい
る。フレーム１８の基板１１側の側面には、マスキング
材１９が付着されている。導体パターン１３及びレジス
ト膜１４は、上記実施例１と同様の方法で形成されてい
る。
３によるＩＣカードの要部断面図である。この実施例３
では、金属繊維樹脂材からなるフレーム１８が基板１１
の金属繊維樹脂材層１２と一体成形により形成されてい
る。フレーム１８の基板１１側の側面には、マスキング
材１９が付着されている。導体パターン１３及びレジス
ト膜１４は、上記実施例１と同様の方法で形成されてい
る。
【００３５】このようなＩＣカードでは、フレーム１８
が基板１１と一体成形されているので、組立工程が簡単
になるとともに、製造コストが低減される。
が基板１１と一体成形されているので、組立工程が簡単
になるとともに、製造コストが低減される。
【００３６】実施例４．次に、図７はこの発明の実施例
４によるＩＣカードの基板の一部を示す断面図である。
図において、基板２１は、例えば銅又はアルミニウム等
の金属製の金属材層２２と、この金属材層２２の両面に
接合されている金属繊維樹脂材層２３と、これらの金属
繊維樹脂材層２３上に形成されている導体パターン１３
及びレジスト膜１４とを有している。
４によるＩＣカードの基板の一部を示す断面図である。
図において、基板２１は、例えば銅又はアルミニウム等
の金属製の金属材層２２と、この金属材層２２の両面に
接合されている金属繊維樹脂材層２３と、これらの金属
繊維樹脂材層２３上に形成されている導体パターン１３
及びレジスト膜１４とを有している。
【００３７】このような基板２１を用いた場合、その中
心部に金属材層２２が設けられているため、放熱性及び
機械的強度の点で、実施例１のものよりもさらに向上す
ることになる。特に、金属材層２２の厚さを１ｍｍ以上
とすることにより、機械的強度は効果的に向上する。ま
た、単なる金属製の基板を使用する場合に比べて、材料
コストを低減することができる。
心部に金属材層２２が設けられているため、放熱性及び
機械的強度の点で、実施例１のものよりもさらに向上す
ることになる。特に、金属材層２２の厚さを１ｍｍ以上
とすることにより、機械的強度は効果的に向上する。ま
た、単なる金属製の基板を使用する場合に比べて、材料
コストを低減することができる。
【００３８】実施例５．図８はこの発明の実施例５によ
るＩＣカードを示す斜視図、図９は図８の基板を示す斜
視図である。この実施例５では、上記実施例４で示した
ような金属材層２２を有する基板２１が用いられる。そ
して、金属材層２２は、基板１１の全周で外方へ突出し
ている。このような基板２１にＩＣパッケージ２等の電
子部品が実装され、さらに図８に示すように、例えばエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂からな
る外装材２４により基板２１全体がモールド成形され、
カード形状に形成されている。このとき、ＩＣカードの
全周で金属材層２２の端面が露出されている。
るＩＣカードを示す斜視図、図９は図８の基板を示す斜
視図である。この実施例５では、上記実施例４で示した
ような金属材層２２を有する基板２１が用いられる。そ
して、金属材層２２は、基板１１の全周で外方へ突出し
ている。このような基板２１にＩＣパッケージ２等の電
子部品が実装され、さらに図８に示すように、例えばエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂からな
る外装材２４により基板２１全体がモールド成形され、
カード形状に形成されている。このとき、ＩＣカードの
全周で金属材層２２の端面が露出されている。
【００３９】このようなＩＣカードでは、金属材層２２
の端面が外部に露出しているため、金属材層２２に伝導
した熱が露出部から外気に直接放熱され、放熱性が一層
向上する。また、外装材２４により基板２１全体がモー
ルド成形されているため、フレームやパネルを省略する
ことができ、部品点数が削減されるとともに、組立が容
易になる。
の端面が外部に露出しているため、金属材層２２に伝導
した熱が露出部から外気に直接放熱され、放熱性が一層
向上する。また、外装材２４により基板２１全体がモー
ルド成形されているため、フレームやパネルを省略する
ことができ、部品点数が削減されるとともに、組立が容
易になる。
【００４０】実施例６．図１０はこの発明の実施例６に
よるＩＣカードを示す斜視図、図１１は図１０の基板を
示す斜視図、図１２は図１１の基板の要部断面図であ
る。この実施例６では、上記実施例４で示したような金
属材層２２を有する基板２１が用いられる。そして、金
属材層２２の一部には、図１１に示すように、外部接続
用の端子部２５が一体に形成されている。また、図１２
に示すように、導体パターン１３は、その一部に設けら
れた接続部１３ａにより金属材層２２に電気的に接続さ
れている。
よるＩＣカードを示す斜視図、図１１は図１０の基板を
示す斜視図、図１２は図１１の基板の要部断面図であ
る。この実施例６では、上記実施例４で示したような金
属材層２２を有する基板２１が用いられる。そして、金
属材層２２の一部には、図１１に示すように、外部接続
用の端子部２５が一体に形成されている。また、図１２
に示すように、導体パターン１３は、その一部に設けら
れた接続部１３ａにより金属材層２２に電気的に接続さ
れている。
【００４１】このような基板２１にＩＣパッケージ２等
の電子部品が実装され、さらに図１０に示すように、例
えばエポキシ樹脂等の外装材２４により基板２１全体が
モールド成形され、カード形状に形成されている。この
とき、端子部２５が外部に露出されている。
の電子部品が実装され、さらに図１０に示すように、例
えばエポキシ樹脂等の外装材２４により基板２１全体が
モールド成形され、カード形状に形成されている。この
とき、端子部２５が外部に露出されている。
【００４２】このようなＩＣカードでは、外周部の一部
に端子部２５が露出しているため、例えば図１３に示す
ように、例えばリーダ／ライタ等の外部装置の接続端子
２６に接触させることにより、外部装置と容易に接続で
き、電源を供給したりすることができる。また、ＩＣカ
ードを持ち運ぶ場合には、端子部２５がＧＮＤの役目を
果たし、静電気防止対策となる。ここで、接続部１３ａ
を設けるには、金属繊維樹脂材層２３の所定の位置に孔
を設けるとともに、この孔上のレジスト膜１４にも孔を
設けておき、導体パターン１３を形成する際に上記の孔
内にパターン材料を充填すればよい。
に端子部２５が露出しているため、例えば図１３に示す
ように、例えばリーダ／ライタ等の外部装置の接続端子
２６に接触させることにより、外部装置と容易に接続で
き、電源を供給したりすることができる。また、ＩＣカ
ードを持ち運ぶ場合には、端子部２５がＧＮＤの役目を
果たし、静電気防止対策となる。ここで、接続部１３ａ
を設けるには、金属繊維樹脂材層２３の所定の位置に孔
を設けるとともに、この孔上のレジスト膜１４にも孔を
設けておき、導体パターン１３を形成する際に上記の孔
内にパターン材料を充填すればよい。
【００４３】但し、この実施例６のＩＣカードでは、金
属材層２２全体が導体パターン１３と導通するので、絶
縁性を維持するため、実装面のレジスト膜１４の下地部
分の厚さを２００〜３００μｍ以上とする必要がある。
逆に、レジスト膜１４が厚すぎると、放熱性が悪くなる
ため、レジスト膜１４は、絶縁性と放熱性とが共に良好
になる厚さとすればよい。
属材層２２全体が導体パターン１３と導通するので、絶
縁性を維持するため、実装面のレジスト膜１４の下地部
分の厚さを２００〜３００μｍ以上とする必要がある。
逆に、レジスト膜１４が厚すぎると、放熱性が悪くなる
ため、レジスト膜１４は、絶縁性と放熱性とが共に良好
になる厚さとすればよい。
【００４４】なお、上記実施例６では、端子部２５のみ
が外部に露出するＩＣカードを示したが、例えば図１１
で示した基板にコネクタ１５を接続し、図１４に示すよ
うにコネクタ１５を露出させるようにしてもよく、例え
ばメモリカードやマイコンカード等に適用できる。
が外部に露出するＩＣカードを示したが、例えば図１１
で示した基板にコネクタ１５を接続し、図１４に示すよ
うにコネクタ１５を露出させるようにしてもよく、例え
ばメモリカードやマイコンカード等に適用できる。
【００４５】実施例７．図１５はこの発明の実施例７に
よるＩＣカードを示す斜視図、図１６は図１５の基板を
示す斜視図である。この実施例７のＩＣカードでは、基
板の一端部にコネクタ１５が接続されている。そして、
コネクタ１５のない３辺では、基板の金属材層２２が外
部に露出されている。コネクタ１５の設けられた端部の
反対側の端部には、その部分の金属材層２２の厚さをカ
ード厚と同等（例えば５ｍｍ）とした厚肉部２７が設け
られている。
よるＩＣカードを示す斜視図、図１６は図１５の基板を
示す斜視図である。この実施例７のＩＣカードでは、基
板の一端部にコネクタ１５が接続されている。そして、
コネクタ１５のない３辺では、基板の金属材層２２が外
部に露出されている。コネクタ１５の設けられた端部の
反対側の端部には、その部分の金属材層２２の厚さをカ
ード厚と同等（例えば５ｍｍ）とした厚肉部２７が設け
られている。
【００４６】このようなＩＣカードによれば、金属材層
２２の一部に厚肉部２７が設けられているので、全体と
しての重心位置が厚肉部２７側へ移動する。これによ
り、ＩＣカードを落下させたときには、厚肉部２７が先
に地面に衝突することになり、コネクタ１５の破壊が防
止される。
２２の一部に厚肉部２７が設けられているので、全体と
しての重心位置が厚肉部２７側へ移動する。これによ
り、ＩＣカードを落下させたときには、厚肉部２７が先
に地面に衝突することになり、コネクタ１５の破壊が防
止される。
【００４７】なお、上記実施例では基板のコネクタ１５
が接続された端部の反対側の端部に厚肉部２７を設けた
が、ＩＣカードを落下させたときにコネクタ１５を下に
して落下しないように、全体の重心位置を移動させるこ
とができれば、他の端部に厚肉部２７を設けてもよい。
が接続された端部の反対側の端部に厚肉部２７を設けた
が、ＩＣカードを落下させたときにコネクタ１５を下に
して落下しないように、全体の重心位置を移動させるこ
とができれば、他の端部に厚肉部２７を設けてもよい。
【００４８】実施例８．図１７はこの発明の実施例８に
よるＩＣカードの基板を示す斜視図、図１８は図１７の
基板の断面図である。この実施例８の基板は、上記実施
例１と同様に金属繊維樹脂材層１２上にレジスト膜１４
を介して導体パターン１３によるコイル２８が形成され
ている。コイル２８は、蒸着，マスキング，露光及び洗
浄の各工程を経て形成される。
よるＩＣカードの基板を示す斜視図、図１８は図１７の
基板の断面図である。この実施例８の基板は、上記実施
例１と同様に金属繊維樹脂材層１２上にレジスト膜１４
を介して導体パターン１３によるコイル２８が形成され
ている。コイル２８は、蒸着，マスキング，露光及び洗
浄の各工程を経て形成される。
【００４９】このようなＩＣカードは、電磁誘導式（非
接触式）のマイコンタイプとして利用することができ
る。
接触式）のマイコンタイプとして利用することができ
る。
【００５０】なお、上記各実施例では基板のみ又は基板
とフレームの両方に金属繊維樹脂材を使用したＩＣカー
ドを示したが、フレームのみに金属繊維樹脂材層を使用
してもよく、放熱性及び機械的強度を向上させることが
できるとともに、単なる金属製のフレームを使用した場
合と比べて材料コストを低減できる。
とフレームの両方に金属繊維樹脂材を使用したＩＣカー
ドを示したが、フレームのみに金属繊維樹脂材層を使用
してもよく、放熱性及び機械的強度を向上させることが
できるとともに、単なる金属製のフレームを使用した場
合と比べて材料コストを低減できる。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
ＩＣカードは、樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊
維樹脂材からなる金属繊維樹脂材層を基板に設けたの
で、放熱性及び機械的強度を向上させることができると
いう効果を奏する。
ＩＣカードは、樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊
維樹脂材からなる金属繊維樹脂材層を基板に設けたの
で、放熱性及び機械的強度を向上させることができると
いう効果を奏する。
【００５２】請求項２の発明のＩＣカードは、金属繊維
樹脂材層と導体パターンとの間にレジスト膜を設けるこ
とにより、上記請求項１の発明と同様の効果に加えて、
金属繊維樹脂材層と導体パターンとの間を電気的に容易
に絶縁することができるという効果を奏する。
樹脂材層と導体パターンとの間にレジスト膜を設けるこ
とにより、上記請求項１の発明と同様の効果に加えて、
金属繊維樹脂材層と導体パターンとの間を電気的に容易
に絶縁することができるという効果を奏する。
【００５３】請求項３の発明のＩＣカードは、フレーム
を金属繊維樹脂材で構成したことにより、上記請求項１
の発明と同様の効果に加えて、放熱性及び機械的強度を
より一層向上させることができるという効果を奏する。
を金属繊維樹脂材で構成したことにより、上記請求項１
の発明と同様の効果に加えて、放熱性及び機械的強度を
より一層向上させることができるという効果を奏する。
【００５４】請求項４の発明のＩＣカードは、金属繊維
樹脂材層とフレームとが一体成形されているので、上記
請求項３の発明と同様の効果に加えて、部品点数を削減
して組立を容易にすることができるという効果を奏す
る。
樹脂材層とフレームとが一体成形されているので、上記
請求項３の発明と同様の効果に加えて、部品点数を削減
して組立を容易にすることができるという効果を奏す
る。
【００５５】請求項５の発明のＩＣカードは、基板に金
属繊維樹脂材層とともに金属材層を設けたので、上記請
求項１の発明と同様の効果に加えて、放熱性及び機械的
強度を一層向上させることができるとともに、単なる金
属製の基板を使用した場合と比べて材料コストを低減で
きるなどの効果を奏する。
属繊維樹脂材層とともに金属材層を設けたので、上記請
求項１の発明と同様の効果に加えて、放熱性及び機械的
強度を一層向上させることができるとともに、単なる金
属製の基板を使用した場合と比べて材料コストを低減で
きるなどの効果を奏する。
【００５６】請求項６の発明のＩＣカードは、基板全体
をカード形状にモールド成形した樹脂材からなる外装材
を用い、かつ金属材層の少なくとも一部を外部に露出さ
せたので、上記請求項１の発明と同様の効果に加えて、
組立を容易にできるとともに放熱性を一層向上させるこ
とができるという効果を奏する。
をカード形状にモールド成形した樹脂材からなる外装材
を用い、かつ金属材層の少なくとも一部を外部に露出さ
せたので、上記請求項１の発明と同様の効果に加えて、
組立を容易にできるとともに放熱性を一層向上させるこ
とができるという効果を奏する。
【００５７】請求項７の発明のＩＣカードは、金属材層
と導体パターンとを電気的に接続し、外部装置の接続端
子に接触する端子部を金属材層の一部に外部に露出する
ように形成したので、上記請求項６の発明と同様の効果
に加えて、端子部を外部装置と接続して電源の供給等を
容易にすることができ、またＩＣカードを持ち運ぶ場合
には、端子部をＧＮＤとして、静電気を防止することが
できるなどの効果を奏する。
と導体パターンとを電気的に接続し、外部装置の接続端
子に接触する端子部を金属材層の一部に外部に露出する
ように形成したので、上記請求項６の発明と同様の効果
に加えて、端子部を外部装置と接続して電源の供給等を
容易にすることができ、またＩＣカードを持ち運ぶ場合
には、端子部をＧＮＤとして、静電気を防止することが
できるなどの効果を奏する。
【００５８】請求項８の発明のＩＣカードは、金属材層
の端部に厚肉部を設け、全体の重心位置を中心よりも厚
肉部側に位置させるようにしたので、上記請求項６の発
明と同様の効果に加えて、カード落下時のコネクタの破
損を防止することができるという効果を奏する。
の端部に厚肉部を設け、全体の重心位置を中心よりも厚
肉部側に位置させるようにしたので、上記請求項６の発
明と同様の効果に加えて、カード落下時のコネクタの破
損を防止することができるという効果を奏する。
【００５９】請求項９の発明のＩＣカードは、フレーム
を金属繊維樹脂材で構成したので、放熱性及び機械的強
度を向上させることができるとともに、単なる金属製の
フレームを使用した場合と比べて材料コストを低減でき
るなどの効果を奏する。
を金属繊維樹脂材で構成したので、放熱性及び機械的強
度を向上させることができるとともに、単なる金属製の
フレームを使用した場合と比べて材料コストを低減でき
るなどの効果を奏する。
【図１】 この発明の実施例１によるＩＣカードの基板
の一部を示す断面図である。
の一部を示す断面図である。
【図２】 図１の基板をフレームに取り付けた状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】 図２のフレームを示す斜視図である。
【図４】 基板のフレームへの取付方法の他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】 図４の基板をフレームに取り付けた状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】 この発明の実施例３によるＩＣカードの要部
断面図である。
断面図である。
【図７】 この発明の実施例４によるＩＣカードの基板
の一部を示す断面図である。
の一部を示す断面図である。
【図８】 この発明の実施例５によるＩＣカードを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図９】 図８の基板を示す斜視図である。
【図１０】 この発明の実施例６によるＩＣカードを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１１】 図１０の基板を示す斜視図である。
【図１２】 図１１の基板の要部断面図である。
【図１３】 図１０の端子部と外部端子との接続状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１４】 図１０のＩＣカードにコネクタを設けた状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図１５】 この発明の実施例７によるＩＣカードを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１６】 図１５の基板を示す斜視図である。
【図１７】 この発明の実施例８によるＩＣカードの基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図１８】 図１７の基板の断面図である。
【図１９】 従来のＩＣカードの一例を示す断面図であ
る。
る。
２ ＩＣパッケージ、１１，２１ 基板、１２，２３
金属繊維樹脂材層、１３ 導体パターン、１４ レジス
ト膜、１５ コネクタ、１６〜１８ フレーム、２２
金属材層、２４ 外装材、２５ 端子部、２７ 厚肉
部。
金属繊維樹脂材層、１３ 導体パターン、１４ レジス
ト膜、１５ コネクタ、１６〜１８ フレーム、２２
金属材層、２４ 外装材、２５ 端子部、２７ 厚肉
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/00 Ａ (72)発明者 村沢 靖博 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内
Claims (9)
- 【請求項１】 樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊
維樹脂材からなる金属繊維樹脂材層を有し、上記金属繊
維樹脂材層に対して電気的に絶縁された導体パターンが
形成されている基板と、この基板に実装されているＩＣ
と、上記基板の外周を覆う外装材とを備えていることを
特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 金属繊維樹脂材層と導体パターンとの間
にレジスト膜が設けられていることを特徴とする請求項
１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 外装材は、金属繊維樹脂材からなり基板
を保持するフレームと、上記基板の両面に対向するよう
に上記フレームに取り付けられているパネルとを有して
いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣ
カード。 - 【請求項４】 金属繊維樹脂材層とフレームとが一体成
形されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項５】 基板には、金属繊維樹脂材層が積層され
た金属製の金属材層が設けられていることを特徴とする
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項６】 外装材は、基板全体をカード形状にモー
ルド成形した樹脂材からなっており、かつ基板には、金
属繊維樹脂材層が積層された金属製の金属材層が設けら
れており、上記金属材層の少なくとも一部が外部に露出
していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
ＩＣカード。 - 【請求項７】 金属材層と導体パターンとが電気的に接
続されているとともに、外部装置の接続端子に接触する
端子部が金属材層の一部に外部に露出するように形成さ
れていることを特徴とする請求項６記載のＩＣカード。 - 【請求項８】 基板の端部にコネクタが接続されている
とともに、上記基板の上記コネクタが接続された端部以
外の端部のうちの少なくともいずれかの端部に金属材層
の厚肉部が設けられており、全体の重心位置が中心より
も上記厚肉部側に位置していることを特徴とする請求項
６記載のＩＣカード。 - 【請求項９】 導体パターンが形成されている基板と、
この基板に実装されているＩＣと、樹脂材に金属繊維材
が混入されている金属繊維樹脂材からなり、上記基板を
保持するフレームと、上記基板の両面に対向するように
上記フレームに取り付けられているパネルとを備えてい
ることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088608A JPH07290869A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | Ｉｃカード |
| US08/408,300 US5521433A (en) | 1994-04-26 | 1995-03-22 | IC card including a substrate having improved strength and heat radiation properties |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088608A JPH07290869A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290869A true JPH07290869A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=13947534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6088608A Pending JPH07290869A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | Ｉｃカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5521433A (ja) |
| JP (1) | JPH07290869A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2006172190A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| WO2012122124A3 (en) * | 2011-03-04 | 2013-01-03 | Visa International Service Association | Payment card system and method |
| JP2017191872A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | カード型電子装置、スロット及び電子機器 |
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|---|---|---|---|---|
| US5925928A (en) * | 1994-09-30 | 1999-07-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Data carrier card, assembly of at least two data carrier cards and method of accessing at least one of the data carrier cards |
| US5952713A (en) * | 1994-12-27 | 1999-09-14 | Takahira; Kenichi | Non-contact type IC card |
| US6239976B1 (en) | 1998-11-24 | 2001-05-29 | Comsense Technologies, Ltd. | Reinforced micromodule |
| JP2005179942A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Denso Corp | 自動車用ワイヤレス送受信機 |
| DE102004042187B4 (de) * | 2004-08-31 | 2021-09-09 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul für eine kontaklose Chipkarte mit Sicherheitsmarkierung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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