JP4676196B2 - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

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Description

本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
近年、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
このようなＲＦＩＤタグにあっては、アンテナパターンやＩＣチップを保護するために、ベースシート上を覆うカバーが設けられることが提案されている。
図１は、従来のＲＦＩＤタグを示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。但し、ここに示す側面図は、ＲＦＩＤタグの側面側から内部構造を透視した図となっている。以下、本明細書において側面図と称する図は全て同様の図である。
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、ベースシート２上に設けられたアンテナパターン３と、ベースシート２上にエポキシ系の接着剤７で接着され、バンプ５を介してアンテナパターン３に電気的に接続されたＩＣチップ４と、それらアンテナパターン３およびＩＣチップ４を覆ってベースシート２に接着されたカバーシート６とで構成されている。カバーシート６は、通常、ＰＥＴ材、ポリエステル材、ポリオレフィン材、ポリカーボネート材、アクリル系材料などから選択された材料で構成されている。
このＲＦＩＤタグ１は、リーダライタが発する電磁場のエネルギーをアンテナパターン３で電気エネルギーとして受け取り、その電気エネルギーでＩＣチップ４が駆動されて通信動作が実現される。
上記のように構成されたＲＦＩＤタグ１は、ＩＣチップ４の部分の高さが他の部分の高さよりも高い構造となっているため、ＲＦＩＤタグ１のカバーシート６上を何かが擦った場合や、ＲＦＩＤタグ１が本などの間に挟まるような形態で利用された場合などに、ＩＣチップ４に衝撃や荷重などが集中してしまい、ＩＣチップ４の故障やＩＣチップ４の剥離などといった不良の原因となる恐れがある。また、ＩＣチップ４の近辺でカバーシート６の引っ張りやたるみが発生して応力残留を生じ、その応力残留によってカバーシート６が剥離する恐れもある。
このような典型的な構造のＲＦＩＤタグに対し、ＩＣチップを保護するための工夫を施したＲＦＩＤタグも提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４および特許文献５参照。）。これらの特許文献に開示されているＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップが封止材や中間層などに埋め込まれ、ＲＦＩＤタグの表面が平坦化されることで、ＩＣチップに対する衝撃や荷重の集中が回避されている。
米国特許第６１００８０４号明細書 米国特許第６２６５９７７号明細書 米国特許第６１４７６０４号明細書 米国特許第６２１５４０１号明細書 米国特許第６２９４９９８号明細書
しかし、このような従来のＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップが発する熱が封止材や中間層などの存在でこもってしまい、ＩＣチップの動作不良が引き起こされる恐れがある。また、図１に示すような典型的な構造のＲＦＩＤタグ１の場合にも、カバーシート６の熱伝導率は低く、ＩＣチップ４自体の熱容量も小さく、さらには、ＩＣチップ４とアンテナパターン３との間も、バンプ５の部分を除いた大部分がエポキシ系の接着剤７で埋められていて接続熱抵抗が大きい。このため、ＩＣチップ４には熱がこもりやすく、ＲＦＩＤタグ１がリーダライタの近くに存在して強い電磁場を受ける場合などには、ＩＣチップ４で生じる熱によって温度が急上昇してしまうと考えられる。このような温度の急上昇はＩＣチップ４の動作不良を引き起こす恐れがある。また、ＲＦＩＤタグ１が貼り付けられる物品などの温度が常時５０°Ｃ〜７０°Ｃというような高温にある場合には、ＲＦＩＤタグ１がリーダライタから距離を置いていても、ＩＣチップ４の発熱によって、ＩＣチップ４内のトランジスタにおける安定稼働の限界温度やメモリの長期保持における限界温度を超えてしまう恐れがある。
本発明は上記事情に鑑み、熱の拡散に優れたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、
ベースと、
ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、
アンテナパターンに電気的に接続された、アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、
回路チップを包含した所定範囲を除いて、アンテナパターンを覆ってベースに密着したカバーと、
上記所定範囲を覆い、回路チップに熱的に接触して電気的に絶縁された、カバーの熱伝導性よりも高い熱伝導性を有する熱拡散材とを備えたことを特徴とする。
本発明のＲＦＩＤタグによれば、熱拡散材が設けられているため熱の拡散に優れ、熱による動作不良などが回避される。また、カバーが回路チップを覆っていないので、上述したような応力残留によるカバーの剥離も回避される。
本発明のＲＦＩＤタグは、上記熱拡散材が、回路チップ上のチップ部と、そのチップ部を取り囲んだ、チップ部の高さよりも高い保護部とを有するものであることが好適である。
このような保護部を有する熱拡散材を備えることにより、回路チップに対する衝撃や荷重の集中が回避される。
また、本発明のＲＦＩＤタグにおける上記熱拡散材は、シート状の部材が上記所定範囲に接着されてなるものであってもよく、あるいは、流動性の材料が上記所定範囲に塗布されて固化したものであってもよい。
このような熱拡散材は、ＲＦＩＤタグの製造工程において、動作テストの後で合格品のみに設けることができ、合格品と不合格品との見分けが容易となる。また、流動性の材料が用いられる場合には製造工程が簡易な工程となってコスト削減が期待される。
また、本発明のＲＦＩＤタグにおける上記熱拡散材は、絶縁性の材料中に、その材料の熱伝導性よりも高い熱伝導性を有する熱伝導性粒体が混合されてなるものであってもよく、あるいは、第１層と、その第１層の強度よりも低い強度とその第１層の熱伝導性よりも高い熱伝導性とを有する第２層とを含んだ層状構造を有するものであってもよい。
上記熱伝導性粒体が混合された熱拡散材の場合は、熱伝導率の高いものが容易に得られる点で優れており、上記層状構造を有する熱拡散材の場合は、強度と熱拡散の双方に優れたものが容易に得られる点で優れている。
以上説明したように、本発明のＲＦＩＤタグによれば、熱の拡散が優れており、熱による回路チップの動作不良などが回避される。
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図２は、本発明の第１実施形態を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
この図２に示すＲＦＩＤタグ１０は、ベースシート１１上に設けられたアンテナパターン１２と、ベースシート１１上にエポキシ系の接着剤１７で接着され、バンプ１６を介してアンテナパターン１２に電気的に接続されたＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３近辺を除いてアンテナパターン１２を覆ってベースシート１１に接着されたカバーシート１４と、ＩＣチップ１３の上部からカバーシート１４とＩＣチップ１３に接着された熱拡散材１５とで構成されている。
このＲＦＩＤタグ１０も、リーダライタが発する電磁場のエネルギーをアンテナパターン１２で電気エネルギーとして受け取り、その電気エネルギーでＩＣチップ１３が駆動されて通信動作が実現される。
ここで、ベースシート１１は、本発明にいうベースの一例に相当し、アンテナパターン１２は、本発明にいうアンテナパターンの一例に相当し、ＩＣチップ１３は、本発明にいう回路チップの一例に相当し、カバーシート１４は、本発明にいうカバーの一例に相当し、熱拡散材１５は、本発明にいう熱拡散材の一例に相当する。
カバーシート１４は、ここではＰＥＴ材で構成されているが、他には、ポリエステル材、ポリオレフィン材、ポリカーボネート材、アクリル系材料などから選択される材料でも構成可能である。また、エポキシ系の接着剤１７に替えてエポキシフィルムが用いられてもＩＣチップ１３の接着は可能である。
熱拡散材１５の構造の詳細については後述するが、この熱拡散材１５はカバーシート１４の熱伝導性よりも高い熱伝導性を有しており、ＩＣチップ１３で発生する熱を空気中などに効率よく拡散してＩＣチップ１３の温度を低く保ち、安定稼働などを実現することができる。また、このような熱拡散材１５がＩＣチップ１３の上部から接着された構造は、熱拡散材１５の引っ張りやたるみを生じないので、応力残留によって熱拡散材１５やカバーシート１４が剥離する恐れがない。
以下、このＲＦＩＤタグ１０の製造方法について説明する。
図３は、ＲＦＩＤタグの製造工程を表す概念図である。
図２に示すＲＦＩＤタグ１０は、ＲＦＩＤタグの半完成体２１とラミネートフィルム２２から、穴空け工程２０とラミネート工程３０とテスト工程４０と熱拡散材付加工程５０とを経て製造される。
穴空け工程２０では、ラミネートフィルム２２に穴空けジグ２３で穴が空けられ、ラミネート工程３０では、半完成体２１が多数繋がりあったシートとラミネートフィルム２２が搬送ロール３１によって搬送されて互いに重なり合わされ、熱圧着器３２で加熱加圧されることにより半完成体２１とラミネートフィルム２２が接着される。テスト工程４０では、電磁気シールド４２で囲われた範囲内でリーダライタ４１によるＩＣチップ１３の動作テストが行われ、ＲＦＩＤタグとしての能力を有しているか否かが確認される。熱拡散材付加工程５０では、ディスペンサ５１で、熱伝導性グリースの一種であるシリコーングリースが塗布され、貼り付けジグ５２で熱拡散材が貼り付けられる。
図４は、図３に示す穴空け工程２０の詳細図である。
この穴空け工程２０では、図２に示すカバーシート１４を構成するＰＥＴ材のラミネートフィルム２２のうち、図２のＩＣチップ１３に対応する箇所に穴空けジグ２３で穴が空けられる。穴が空けられたラミネートフィルム２２は、図に矢印で示す方向に搬送され、半完成体２１が多数繋がりあったシートと重なって、図３に示すラミネート工程３０に送られる。
図５は、半完成体を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
この図５には、シート状に多数繋がった半完成体２１のうちの１つが図示されており、この半完成体２１は、ベースシート１１上にアンテナパターン１２とＩＣチップ１３がむき出しで設けられた状態のものである。このような半完成体２１自体の製造方法は、従来のＲＦＩＤタグの製造時に用いられている方法と同じ製造方法であり、本発明には直接には関係しないのでここでの説明は省略する。
図６は、ラミネート工程後の中間製品を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
この図６でも、本来はシート状に多数繋がっている中間製品のうちの１つ分が図示されている。
この図６に示すように、ラミネート工程によってカバーシート１４が形成されており、このカバーシート１４には、ＩＣチップ１３の部分に穴１４ａが空いている。
この中間製品が図３に示すテスト工程４０に送られ、ＲＦＩＤタグとして機能するために必要な能力を備えているか否かが確認される。このテスト工程４０で能力が不十分であると判定された不合格品については、中間製品が多数繋がっているシート内での位置が記録され、そのまま図３に示す熱拡散材付加工程５０へと進む。
図７は、熱拡散材の詳細を示す図である。
この図７のパート（Ａ）には、熱拡散材１５の層構造の詳細が示されている。熱拡散材１５は、絶縁性のシリコーンゴムシート１５ａと導電性のグラファイトシート１５ｂと絶縁性かつ粘着性のポリイミドテープ１５ｃとからなる層構造を有している。各層の厚さとしては、シリコーンゴムシート１５ａは２０μｍ〜１００μｍが適しており、グラファイトシート１５ｂは１０μｍ〜１００μｍ、ポリイミドテープ１５ｃは２０μｍ〜５０μｍが適している。シリコーンゴムシート１５ａは、グラファイトシート１５ｂの強度よりも高い強度を有しており、一方で、グラファイトシート１５ｂは、シリコーンゴムシート１５ａの熱伝導性よりも高い熱伝導性を有している。このため、熱拡散材１５は強靱で熱拡散に優れたものとなっている。シリコーンゴムシート１５ａは本発明にいう第１層の一例に相当し、グラファイトシート１５ｂは本発明にいう第２層の一例に相当する。ポリイミドテープ１５ｃは粘着材の一種であり、熱拡散材１５はポリイミドテープ１５ｃによって中間製品に接着される。
このような熱拡散材１５は、図７のパート（Ｂ）に示すように、シート１８からパッチ状に打ち抜かれて作成され、そのパッチ状の拡散材１５が熱拡散材付加工程で、図６に示す中間製品の穴１４ａを塞ぐように貼り付けられる。
図８は、図３に示す熱拡散材付加工程５０の説明図である。但しここでは、貼り付けジグにより熱拡散材が貼り付けられる工程部分のみが図示されている。
テスト工程での動作テストに合格した中間製品については、図３に示すディスペンサ５１によってＩＣチップ１３上に、熱拡散材１５との密着性を向上させるためのシリコーングリース１９が塗布され、その上から、貼り付けジグ５２によって熱拡散材１５が貼り付けられる。一方、動作テストが不合格であった不合格品として記録されている位置の中間製品については、シリコーングリース１９の塗布も熱拡散材１５の貼り付けも行われず、中間製品のまま残される。この結果、合格品と不合格品が一目で区別され、不合格品の混入が回避される。なお、このシリコーングリース１９に代表される熱伝導性グリースに替わるものとしては、熱の印加によって液状化するワックス系の相変化材料が採用可能であるが、本実施形態ではシリコーングリース１９が用いられているものとする。
貼り付けジグ５２には、ＩＣチップ１３上に熱拡散材１５の中央部分１５ｅを押しつける中央突起５２ａと、カバーシート１４上に熱拡散材１５の周縁部分１５ｄを押しつけるリング５２ｂが設けられており、中央突起５２ａの高さの方がリング５２ｂの高さよりも高くなっている。このため、熱拡散材１５のうち中央突起５２ａによってＩＣチップ１３上に押しつけられた中央部分１５ｅの高さよりも、リング５２ｂによってカバーシート１４上に接着された周縁部分１５ｄの高さの方が高くなっている。この中央部分１５ｅは、本発明にいう中央部の一例に相当し、周縁部分１５ｄは、本発明にいう保護部の一例に相当する。
このように周縁部分１５ｄが中央部分１５ｅよりも高いと、ＲＦＩＤタグへの衝撃や荷重が周縁部分１５ｄに掛かることとなり、中央部分１５ｅやＩＣチップ１３への衝撃や荷重が緩和されてＩＣチップ１３の破損や剥離が防止される。
以上で、本発明の第１実施形態の説明を終了し、以下では、本発明の他の実施形態について説明する。なお、以下説明する各実施形態は、熱拡散材が相違する点を除いて、上述した第１実施形態と同様の実施形態であるので、以下では第１実施形態に対する相違点のみに着目した説明を行い、重複説明は省略する。
図９は、本発明の第２実施形態を示す図である。
図９に示す第２実施形態のＲＦＩＤタグ６０は、セラミック（Ａｌ２Ｏ３：アルミナ、ＳｉＯ２：シリカ）粉体からなる熱拡散材６１を備えている。この熱拡散材６１は、ノズル５４からマスク５５の開口を介して液体セラミック塗料（例えば沖電気工業製、セラックα）が吹き付けられ、その液体セラミック塗料が乾燥などで固化することによって形成される。
図１０は、本発明の第２実施形態における別の製造方法を示す図である。
第２実施形態のＲＦＩＤタグ６０における熱拡散材６１は、ディスペンサ５６によって上述した液体セラミック塗料が塗布され、その液体セラミックス塗料が乾燥などで固化することによっても形成可能である。
このように、第２実施形態のＲＦＩＤタグ６０は熱拡散材６１の製造が容易で、コストの低減が期待される。
図１１は、本発明の第３実施形態を示す図である。
第３実施形態のＲＦＩＤタグ７０は、シリコーンゴムシートからなる熱拡散材７１を備えており、この熱拡散材７１はＩＣチップ１３上に直接接着されている。このような熱拡散材７１は極めて単純な構造であるため製造コストが抑制されると考えられる。なお、この第３実施形態における熱拡散の能力は、上述した第１実施形態における熱拡散の能力よりは劣っていると考えられるが、従来技術よりは優れていることが期待できるので、使用条件によっては十分な有用性が見込まれる。
図１２は、本発明の第４実施形態を示す図である。
第４実施形態のＲＦＩＤタグ８０も、第３実施形態のＲＦＩＤタグと同様なシリコーンゴムシートからなる熱拡散材７１を備えており、熱拡散性の向上のためにＩＣチップ１３の周囲がシリコーングリース８１で埋められている。このようなＲＦＩＤタグ８０では、コスト低減と熱拡散性の向上との双方が図られており、利用範囲も広いと考えられる。
図１３は、本発明の第５実施形態を示す図である。
第５実施形態のＲＦＩＤタグ９０は、絶縁性のシリコーンシート材中に、熱伝導性が高いセラミック（Ａｌ２Ｏ３：アルミナ、ＳｉＯ２：シリカ）の粒体９２が混合されてなる熱拡散材９１を備えている。この熱拡散材９１は、第１実施形態における熱拡散材１５と同様に粘着材が付与されて接着されたものである。
このような熱拡散材９１は、粒体９２の種類や混合量の調整によって熱伝導率が容易に調整可能であるので、熱伝導率の高い熱拡散材９１が容易に得られる。
なお、上記説明では、本発明にいうカバーの一例として、予め穴空け工程で穴が空けられたカバーシートが示されているが、本発明にいうカバーは、一旦ベース全体を覆ってから回路チップ付近が剥がされてなるものであってもよい。
また、上記説明では、本発明にいうベースやカバーの一例としてベースシートやカバーシートが示されているが、本発明にいうベースやカバーの形状はシート状には限定されない。
また、上記説明では、本発明にいう保護部の一例として、熱拡散材の貼り付けによって生じるものが示されているが、本発明にいう保護部は、貼り付け前の熱拡散材に予め突起状に形成されているものであってもよい。
従来のＲＦＩＤタグを示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。 本発明の第１実施形態を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。 ＲＦＩＤタグの製造工程を表す概念図である。 図３に示す穴空け工程の詳細図である。 半完成体を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。 ラミネート工程後の中間製品を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。 熱拡散材の詳細を示す図である。 図３に示す熱拡散材付加工程の説明図である。 本発明の第２実施形態を示す図である。 本発明の第２実施形態における別の製造方法を示す図である。 本発明の第３実施形態を示す図である。 本発明の第４実施形態を示す図である。 本発明の第５実施形態を示す図である。
符号の説明
１ ＲＦＩＤタグ
２ ベースシート
３ アンテナパターン
４ ＩＣチップ
５ バンプ
６ カバーシート
１０，６０，７０，８０，９０ ＲＦＩＤタグ
１１ ベースシート
１２ アンテナパターン
１３ ＩＣチップ
１４ カバーシート
１４ａ 穴
１５，６１，７１，９１ 熱拡散材
１５ａ シリコーンゴムシート
１５ｂ グラファイトシート
１５ｃ ポリイミドテープ
１５ｄ 周縁部分
１５ｅ 中央部分
１６ バンプ
１７ 接着剤
１８ シート
１９ シリコーングリース
２０ 穴空け工程
２１ 半完成体
２２ ラミネートフィルム
２３ 穴空けジグ
３０ ラミネート工程
３１ 搬送ロール
３２ 熱圧着器
４０ テスト工程
４１ リーダライタ
４２ 電磁気シールド
５０ 熱拡散材付加工程
５１ ディスペンサ
５２ 貼り付けジグ
５２ａ 中央突起
５２ｂ リング
５４ ノズル
５５ マスク
５６ ディスペンサ
８１ シリコーングリース
９２ 粒体

Claims (5)

  1. ベースと、
    前記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、
    前記アンテナパターンに電気的に接続された、前記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、
    前記回路チップ上の周囲のみを開口し、前記アンテナパターンを覆う前記ベースに密着したカバーと、
    前記開口の面積よりも大きく、前記回路チップに熱的に接触して、前記回路チップを覆う、前記カバーの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する絶縁性の熱拡散材とを備え、
    前記熱拡散材が、前記回路チップ上の中央部と、該中央部を取り囲んだ保護部を有し、前記ベース表面からの高さに関して該中央部の高さよりも該保護部の高さが高いことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
  2. 前記熱拡散材は、シート状の部材が前記開口上に接着されてなるものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 前記熱拡散材は、流動性の材料が前記回路チップ上に塗布されて固化したものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 前記熱拡散材は、絶縁性の材料中に、その材料の熱伝導性よりも高い熱伝導性を有する熱伝導性粒体が混合されてなるものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 前記熱拡散材は、第１層と、該第１層の熱伝導性よりも高い熱伝導性を有する第２層とを含んだ層状構造を有するものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4536552B2 (ja) * 2005-02-28 2010-09-01 ケイ・アール・ディコーポレーション株式会社 Ｉｃタグ
JP4910690B2 (ja) * 2006-06-12 2012-04-04 ブラザー工業株式会社 タグテープロール
JP4860375B2 (ja) 2006-06-30 2012-01-25 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP5029026B2 (ja) * 2007-01-18 2012-09-19 富士通株式会社 電子装置の製造方法
JP4957285B2 (ja) * 2007-02-22 2012-06-20 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ、保護部材、および保護部材の製造方法
US7651882B1 (en) * 2007-08-09 2010-01-26 Impinj, Inc. RFID tag circuit die with shielding layer to control I/O bump flow
US8620479B2 (en) * 2008-09-08 2013-12-31 Johan Hendrik Botha Lubricator device and a lubricator system
US8561909B2 (en) 2010-03-09 2013-10-22 Skyworks Solutions, Inc. RFID device having low-loss barium-based ceramic oxide
EP2461275A1 (en) * 2010-12-02 2012-06-06 Gemalto SA Security Document and method of manufacturing security document
US8890672B2 (en) 2011-08-29 2014-11-18 Harnischfeger Technologies, Inc. Metal tooth detection and locating
CN103112188B (zh) * 2013-02-06 2015-07-15 毕雪松 一种带有电子标签的轮胎的制造系统
WO2014147730A1 (ja) * 2013-03-18 2014-09-25 富士通株式会社 パッケージ構造体
JP2014206891A (ja) * 2013-04-15 2014-10-30 Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 放熱構造
KR101819875B1 (ko) * 2014-11-07 2018-01-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열원을 갖는 열 특성용 무선 센서
US9611625B2 (en) 2015-05-22 2017-04-04 Harnischfeger Technologies, Inc. Industrial machine component detection and performance control
JP6356354B2 (ja) * 2015-07-22 2018-07-11 アルプス電気株式会社 高周波モジュール
CN108350684B (zh) 2015-11-12 2021-01-15 久益环球地表采矿公司 用于检测重型机械磨损的方法和系统
EP3252679B1 (en) * 2016-06-02 2021-09-08 Fujitsu Limited Rfid tag
CN107064666B (zh) * 2016-12-21 2023-09-15 歌尔科技有限公司 电子部件极限环境参数记录装置及电子设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07290869A (ja) * 1994-04-26 1995-11-07 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカード
JPH08263617A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Pfu Ltd Ｐｃカードおよびカードコネクタ
JPH0955459A (ja) * 1995-06-06 1997-02-25 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH1167993A (ja) * 1997-08-14 1999-03-09 Hitachi Metals Ltd カード型携帯用電子装置およびカード型携帯用電子装置用放熱板の製造方法
JP2001024107A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 New Japan Radio Co Ltd 半導体装置実装構造
JP2001109869A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード用のｉｃ封止樹脂材及び非接触ｉｃカード
JP2001160606A (ja) * 1999-09-21 2001-06-12 Daichu Denshi Co Ltd 放熱シートおよびその製造方法
JP2004079949A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Elpida Memory Inc メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置
JP2004266175A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Life:Kk 複数電極接着用の電子部品とその実装方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2654034B2 (ja) * 1987-11-14 1997-09-17 松下電工株式会社 半導体ｉｃ装置
US6215401B1 (en) * 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
JPH1055421A (ja) * 1996-08-08 1998-02-24 Seiko Epson Corp Ｉｃカード
US5867102C1 (en) * 1997-02-27 2002-09-10 Wallace Comp Srvices Inc Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture
ATE398814T1 (de) * 1998-09-11 2008-07-15 Motorola Inc Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren
US6147604A (en) * 1998-10-15 2000-11-14 Intermec Ip Corporation Wireless memory device
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
US6294998B1 (en) * 2000-06-09 2001-09-25 Intermec Ip Corp. Mask construction for profile correction on an RFID smart label to improve print quality and eliminate detection
BRPI0112645B1 (pt) * 2000-07-19 2016-07-05 Hanex Co Ltd estrutura de alojamento e estrutura de instalação para um indicador de identificação de radiofrequência e método de comunicação usando um indicador de identificação de radiofrequência
US6424315B1 (en) * 2000-08-02 2002-07-23 Amkor Technology, Inc. Semiconductor chip having a radio-frequency identification transceiver

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07290869A (ja) * 1994-04-26 1995-11-07 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカード
JPH08263617A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Pfu Ltd Ｐｃカードおよびカードコネクタ
JPH0955459A (ja) * 1995-06-06 1997-02-25 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH1167993A (ja) * 1997-08-14 1999-03-09 Hitachi Metals Ltd カード型携帯用電子装置およびカード型携帯用電子装置用放熱板の製造方法
JP2001024107A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 New Japan Radio Co Ltd 半導体装置実装構造
JP2001160606A (ja) * 1999-09-21 2001-06-12 Daichu Denshi Co Ltd 放熱シートおよびその製造方法
JP2001109869A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード用のｉｃ封止樹脂材及び非接触ｉｃカード
JP2004079949A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Elpida Memory Inc メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置
JP2004266175A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Life:Kk 複数電極接着用の電子部品とその実装方法

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