JPH07323686A

JPH07323686A - Ｉｃメモリカード

Info

Publication number: JPH07323686A
Application number: JP6119042A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Obuchi; 淳大渕; Hiroshi Miura; 宏三浦; Tomomi Morii; 智美森井; Shigeo Onoda; 重雄小野田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1994-05-31
Filing date: 1994-05-31
Publication date: 1995-12-12
Also published as: US5578868A

Abstract

(57)【要約】【目的】コネクタの極数を増やすために、コネクタを
長辺側の一側面に設ける等して、コネクタが長くなった
とき、製作過程において反らないコネクタを持ったＩＣ
メモリカードを得ることを目的とする。【構成】コネクタ本体１６ｂのフランジ部１６ａの外
部機器接続面２０と反対側の面の、コネクタ本体１６ｂ
と結合されている角部に、コネクタの長手方向にほぼ長
辺全体に渡って延びる溝１６ｃを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を内蔵した
ＩＣメモリカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は従来のＩＣメモリカードを示す
斜視図である。また、図１１は図１０の従来のＩＣメモ
リカードを示すXI−XI線に沿った断面図である。図１１
に示されるように、ＩＣメモリカード７は、樹脂等から
成るコ字状の枠型のフレーム３と、コ字状のフレーム３
の開端に結合されて矩形の枠体を形成するコネクタ６
と、上下方向からフレーム３およびコネクタ６に接着さ
れた２つのほぼ矩形のパネル４とを備えている。パネル
４は、内側面の外周部において、フレーム３に接着剤５
にて接着されている。また、ＩＣメモリカード７の内部
には、フレーム３およびコネクタ６に支持され、電子部
品１が配置された回路基板２が設けられている。コネク
タ６は図１０に示されるように、ＩＣメモリカード７の
短辺側の１側面に設けられており、コネクタ６の端面に
は１列あたり数十極のソケットコンタクト８が長手方向
に２列配設されている。ソケットコンタクト８は、それ
ぞれ、コネクタ６の外部機器接続面２０に対して垂直方
向に穴状に形成され、ソケットコンタクト８の内部に
は、ＩＣメモリカード７内に搭載された電子部品と電気
的に接続された端子９が設けられている。

【０００３】図１２は、図１１のコネクタ６の概略拡大
断面図である。コネクタ６は、樹脂等の材料で、モール
ド成形加工で製作される。コネクタ６は、内部にソケッ
トコンタクト８（図１０）が配設されている直方体のコ
ネクタ本体６ｂと、コネクタ本体６ｂの外部機器との接
続部側に設けられ、コネクタ部のＩＣメモリカード外周
を形成し、パネル４の縁と面一の面を形成するフランジ
部６ａとを備えている。コネクタ６は断面形状において
上下対称の形状をしている。

【０００４】ＩＣメモリカードの標準外形寸法は、例え
ば社団法人日本電子工業振興協会発行のガイドラインに
よれば、標準外形寸法（幅Ｌ５４．０ｍｍ×長さＤ８
５．６ｍｍ×厚さＴ３．３ｍｍ）となっている。

【０００５】ＩＣメモリカード７が装着される外部機器
側コネクタ（図示せず）は、ほぼ矩形コネクタ面と、コ
ネクタ面の全外周に沿って設けられた枠状のコネクタガ
イドとから構成されている。コネクタ面には、外部機器
の内部システムと電気的に接続された端子であるコンタ
クトピン（図示せず）が、ＩＣメモリカード７のコネク
タ６に設けられたソケットコンタクト８に対応するよう
にソケットコンタクト８の配置と同じ配置で突出するよ
うに設けられている。

【０００６】このような従来のＩＣメモリカードにおい
ては、ＩＣメモリカード７の短辺側に設けられたコネク
タ６が、外部機器（図示せず）に設けられたＩＣメモリ
カード挿入口を通して、外部機器側コネクタ（図示せ
ず）に挿入され、ＩＣメモリカード７のコネクタ６に配
設されたソケットコンタクト８と外部機器側コネクタに
配設されたコンタクトピン（図示せず）とが１対１で嵌
合して、電気的に接触し、ＩＣメモリカード７と外部機
器との電気的接続が行われる。

【０００７】従来のＩＣメモリカードは、多くの場合図
１０のようにＩＣメモリカード７の短辺側の１側面にコ
ネクタ６が設けられている。しかし、公知技術ではない
が例えば特願平６−４６０２０号明細書に記載されてい
る如く標準外形寸法のままでコネクタの極数を増やすた
めに、コネクタ６をＩＣメモリカードの長辺側の１側面
に設けることも提案されている。そのようなＩＣメモリ
カードにおいては、コネクタ６は短辺側に設けたものよ
り長手方向に長くなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】コネクタ６製作時、コ
ネクタ６は断面形状において、正確に上下対称に製作さ
れるのが理想である。しかし、モールド成形加工におい
て、上下のフランジ６ａの大きさ（高さＡ、及び幅Ｂ）
を、正確に同じにすることは難しく、避けられない寸法
誤差や製造誤差により僅かな差ができてしまう。上下の
フランジ部の大きさが若干でも違うと、フランジ部の断
面積の大きい方が収縮量が大きいため、コネクタ６は上
下フランジ部の断面積が大きい方が凹面となるように反
る（図１３参照）。

【０００９】コネクタ６の反る量は、コネクタ６の長さ
にほぼ比例しコネクタ６が長くなるほど反る量が大きく
なる。コネクタ６の反りが大きいと、ＩＣメモリカード
７の組み立て時、組み立てることが困難という不具合が
生じる。また、無理に組み立てた場合、ＩＣメモリカー
ド７全体におよぶ歪みが発生し、外部機器との接合のと
き、不具合を発生する。従ってこの反りは、カード長辺
にコネクタ６を設けたＩＣメモリカードに於いて特に不
都合となる。また、長いコネクタ６ばかりでなく、フラ
ンジ部の体積が大きいコネクタ６に於いても収縮力が大
きくなるので反りが大きくなり不都合となる。

【００１０】また、図１０及び図１１に示す如き従来の
ＩＣメモリカードにおいては、パネル４は、内側面の外
周部においてのみ、フレーム３に接着剤５にて接着され
ており、その他の部分では支持されていない。従って、
パネル４の主面に垂直な力が、加わった場合、パネル４
は、特にその中央部付近において、容易に変形してしま
い、パネル４が回路基板２上の電子部品１に押し付けら
れて、電子部品１を破壊してしまうという不具合があっ
た。

【００１１】更に、ＩＣメモリカード７の動作時に電子
部品１の電力損失により発する熱の放出ルートには、主
として次の２つがある。１つは電子部品１の表面から、
ＩＣメモリカード７内の空気を介して、パネル４の表面
から外部大気へ放出されるルートであり、もう一つは、
電子部品１から電子部品１のリードを通して回路基板２
へ熱伝導された後、回路基板２の表面からＩＣメモリカ
ード７内の空気を介してパネル４の表面から外部大気へ
放出されるルートである。電子部品１の動作が頻繁にな
るにしたがって、電子部品１の発する熱は多くなるが、
そのときＩＣメモリカード７内の温度が上がると、ＩＣ
メモリカード７が誤動作をしたり、またパネル４とフレ
ーム３の接着部が剥がれるという不具合があった。

【００１２】従来、ＩＣメモリカード７と外部機器の接
続システムにおいては、ＩＣメモリカード７側のソケッ
トコンタクト８と外部機器のコネクトピンとの接触を確
実とするため、外部機器のコネクトピンはソケットコン
タクト８に堅く押し入れられるようになっている。その
ため、コネクトピンとソケットコンタクト８の結合は堅
く、ＩＣメモリカード７を外部機器より抜き去るとき、
その作業は容易でない。さらに、ＩＣメモリカード７を
手で引き抜くとき、パネル４主面上には、指のかかる場
所等がないため手がすべってしまい、ＩＣメモリカード
を抜き去る作業は容易でないという問題点もあった。

【００１３】この問題は、カード長辺にコネクタを設け
たＩＣメモリカードでは、外部機器側コネクタに接続し
たとき、カードの大部分が外部機器内に入ってしまい手
でつかむ部分が僅かしか残らないので特に問題となる。
また、この場合にはコネクタのピン数も多いため引き抜
きに大きな力が必要である。

【００１４】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、第一の目的は、長さが長いが反
らないコネクタを備えたＩＣメモリカードを得ることで
ある。

【００１５】第２の目的は、ＩＣメモリカードの主面に
垂直な力が、加わった場合にも、パネルが変形せず、回
路基板上の電子部品が破壊されないＩＣメモリカードを
得ることである。

【００１６】第３の目的は、放熱効果の大きなＩＣメモ
リカードを得ることである。

【００１７】第４の目的は、ＩＣメモリカード７を外部
機器より抜き去るとき、その作業が容易なＩＣメモリカ
ードを得ることである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１のＩＣメモリカ
ードにおいては、コネクタのフランジ部の外部機器接続
面と反対側の面の、コネクタ本体と結合されている角部
に、コネクタの長手方向にほぼ長辺全体に渡って延びる
溝を備えている。

【００１９】請求項２のＩＣメモリカードにおいては、
パネルの内面のほぼ全体を支持してパネルを補強する補
強材を備え、補強材は回路基板に当接する突起を備えて
いる。

【００２０】請求項３のＩＣメモリカードにおいては、
補強材が電子部品とパネルとの間の部分に開口を備えて
いる。

【００２１】請求項４のＩＣメモリカードにおいては、
補強材の開口内で、パネルと電子部品との間に金属板を
設けている。

【００２２】請求項５のＩＣメモリカードにおいては、
コネクタを有する辺と対向する他方の辺の端部に貫通穴
を設けている。

【００２３】

【作用】請求項１のＩＣメモリカードにおいては、フラ
ンジ部の断面積が溝によって小さくされているので収縮
力が小さくなり、コネクタの反りを小さくすることがで
きる。請求項２のＩＣメモリカードにおいては、パネル
を支持する補強材は支持突起により回路基板に対して支
持され、電子部品は外部の圧力から保護される。請求項
３のＩＣメモリカードにおいては、電子部品から発生す
る熱が開口を通して外部に発散する。請求項４のＩＣメ
モリカードにおいては、電子部品から発生する熱が、開
口内に設けられた金属板を介して伝達され外部に発散し
やすい。請求項５のＩＣメモリカードにおいては、ＩＣ
カードを外部機器から抜く際に貫通穴を利用することが
でき、容易にカードを抜くことができる。

【００２４】

【実施例】

実施例１．図１は、本発明のＩＣメモリカードの一実施
例を示す斜視図である。また、図２はそのII−II断面図
である。この発明のＩＣメモリカード１７は、樹脂等で
作られたほぼコ字形の枠状を成すフレーム１３を備えて
いる。コ字形は２短辺と１長辺からなっている。フレー
ム１３の中には、フレーム１３およびコネクタ１６によ
り支持され、電子部品１等を搭載した回路基板２が設け
られている。

【００２５】回路基板２の一方の面上には、回路基板２
上の電子部品１の保護のため、樹脂等で作られた第１の
補強材１０が設けられ、フレーム１３に支持されてい
る。第１の補強材１０はフレーム３よりもやや小さい矩
形であり、中央部分が上方にふくらんだ矩形皿型形状を
成している。また、第１の補強材１０には、回路基板２
に当接して支持するため支持突起１０ａが備えてある
（図４参照）。

【００２６】回路基板２の下側にも、回路基板２の下の
電子部品１の保護のため、樹脂等で作られた第２の補強
材１２が設けてある。第２の補強材１２もまた、フレー
ム１３よりもやや小さい矩形であり、外周部においてフ
レーム３に結合されて一体となった一つの部品となって
いる。第２の補強材１２は第１の補強材１０とほぼ対称
形を成し、中央部分が盛り上がった矩形の皿状の形状を
有している。また、第２の補強材１２にも、回路基板２
に当接して支持するための支持突起１２ａが備えてあ
る。（図５参照）

【００２７】第１の補強材１０上には、第１の補強材１
０の盛り上がった中央部分に沿うようにしぼり加工が施
されたパネル１４が、第１の補強材１０を覆うように、
第１の補強材１０の上面全体に密着して設けられてい
る。また、第２の補強材１２の下面全体にも同じように
パネル１４が密着して設けられている。

【００２８】ＩＣメモリカードの四辺のうちの、フレー
ム１３の無い１辺には、２枚のパネル１４の１辺内側に
支持されてコネクタ１６が設けられている。図３は図２
に示すコネクタ１６の概略拡大断面図である。コネクタ
１６は、直方体を成すコネクタ本体１６ｂと、コネクタ
本体の外部機器接続面２０側となる一長辺に備えられた
フランジ部１６ａとを備えている。フランジ部１６ａの
外部機器接続面２０と反対側の面の、コネクタ本体と結
合している角部に、コネクタの長手方向にほぼ長辺全体
に渡って延びる溝１６ｃを備えることにより、フランジ
部１６ａの体積（断面積）を減らしている。この実施例
においては、溝１６ｃの深さａはフランジ部１６ａの高
さＡの半分、溝１６ｃの幅ｂはフランジ部１６ａの幅Ｂ
の半分としている。

【００２９】このように構成された本発明のＩＣメモリ
カード１７においては、ＩＣメモリカードの全体の幅Ｌ
（短辺）及び長さＤ（長辺）は、ほぼ標準外形寸法を有
しており、図１に示すように、一方の長辺全体にコネク
タ１６を設けたことにより、コネクタの極数を大幅に増
やすことが可能である。

【００３０】コネクタ１６は、溝１６ｃを設けることに
より、フランジ部１６ａの体積（断面積）を減少させ、
モールド成形加工後の収縮力を小さいものにしている。
それにより、コネクタ１６の反りを小さくしている。そ
うすることにより、ＩＣメモリカード１７組み立て時、
組み立てが容易になる。また、ＩＣメモリカード１７全
体におよぶ歪みが発生しない。溝１６ｃはＩＣメモリカ
ード完成品においてはパネル１４により隠されるため外
観には現れず、溝１６ｃを設けていないものに比べて美
観を損なうことはない。

【００３１】また、溝１６ｃを備えたことにより、コネ
クタ１６に外部より衝撃が加わった場合、コネクタ１６
の縁から溝１６ｃに至るまでの間で破壊がおこり、コネ
クタ１６のソケットコンタクト８が配設されている機能
上重要な部分の破壊が免れる。

【００３２】ＩＣメモリカードの２つのパネル１４にし
ぼり加工を施したため、ＩＣメモリカードの耐ねじり強
度、及び、耐曲げ強度を向上させることができる。さら
に、パネル１４の内側の面全体に、第１の補強材１０と
第２の補強材１２とをそれぞれ密着させて接着剤５にて
接着したため、図１０および図１１に示す従来例のよう
に枠状のフレームにパネルの端部のみを接着していたの
に比べ、大幅にパネル接着強度を高くすることが出来る
とともに、従来のパネルのみだった構造に比べ、ＩＣメ
モリカード７の耐押圧強度も向上させることが出来る。

【００３３】ＩＣメモリカード１７のパネル１４の内面
全体に設けられてパネル１４を補強する第１の補強材１
０と第２の補強材１２は、回路基板２に当接する支持突
起１０ａ及び１２ａを備えているので、電子部品１はパ
ネル１４に加わる外部の圧力より保護される。

【００３４】また、回路基板２上の電子部品１の数の変
更等があり、回路基板２上に電子部品１の配置されてな
い場所ができた場合、従来のＩＣメモリカードでは、電
子部品１に代わるスペーサを配置してパネル１４を支え
ていたが、本発明のＩＣメモリカードは、第１の補強材
１０と第２の補強材１２とに、回路基板２に当接する支
持突起１０ａ及び１２ａを備えているので、スペーサを
配置する必要がない。

【００３５】実施例２．図７は、本発明の第２の実施例
のＩＣメモリカードの断面図を示したものである。この
ＩＣメモリカード１７においては、図に示すように、第
１の補強材１０が電子部品１とパネル１４との間の部分
に開口１０ｂを備えている。第２の補強材１２にもま
た、第１の補強材１０と同様の開口１２ｂを設けてあ
る。

【００３６】このように構成された本発明のＩＣメモリ
カード１７においては、電子部品１の発生する熱は、電
子部品１の表面からＩＣメモリカード内の空気を介して
第１および第２の補強材１０および１２の開口１０ｂお
よび１２ｂを通って直接パネル１４に伝達され、パネル
１４の表面から外部大気へ放出される。また、電子部品
１から電子部品１のリードを通して回路基板２へ伝導さ
れた熱は、回路基板の表面からＩＣメモリカード内の空
気を介して開口１０ｂおよび１２ｂを通り、パネル１４
の表面から外部大気へ放出される。その場合、本実施例
においては、開口１０ｂ及び開口１２ｂを設けてあるの
で第１および第２の補強材１０および１２に妨害されず
に効率よく熱を外部大気に発散することができる。

【００３７】実施例３．図８は、本発明の第３の実施例
におけるＩＣメモリカード１７の断面図を示したもので
ある。このＩＣメモリカードにおいては、図示のよう
に、実施例２における第１の補強材１０の開口１０ｂと
第２の補強材の開口１２ｂ内でパネル１４と電子部品１
との間に良熱伝導体である金属板１１が設置されてい
る。

【００３８】このように構成された本発明のＩＣメモリ
カード１７においては、電子部品１の表面からの熱は、
電子部品１の表面から開口１０ｂおよび１２ｂ内に設け
られた金属板１１を介してパネル１４に伝わり、その表
面から外部大気へ放出される。それにより、非常に効率
よく熱を外部大気に発散することができる。

【００３９】実施例４．図９は、本発明の第４の実施例
のＩＣメモリカードの斜視図を示したものである。この
ＩＣメモリカードにおいては、図のように、コネクタ１
６を有する辺と対向する他方の辺の両端部、即ち外部機
器に挿入したときに外部に突出した状態で残る部分の両
角部に貫通穴１５が設けられている。

【００４０】このように構成された本発明のＩＣメモリ
カード１７においては、この貫通穴１５にたとえば紐や
金属リングを通し、これを引っ張ることで、ＩＣメモリ
カードを外部機器コネクタから容易に抜くことができ
る。また、貫通穴１５は辺の端に設けてあるので、ＩＣ
メモリカード７の内部容量に影響をおよぼすことがな
い。

【００４１】

【発明の効果】請求項１のＩＣメモリカードにおいて
は、コネクタが、フランジ部の外部機器接続面と反対側
の面の、コネクタ本体と結合されている角部に、コネク
タの長手方向にほぼ長辺全体に渡って延びる溝を備える
ことにより、フランジ部の断面積を小さくすることがで
き、コネクタの反りを小さくすることができる。

【００４２】請求項２のＩＣメモリカードにおいては、
パネルの内面のほぼ全体に設けられてパネルを補強する
補強材を設け、補強材は回路基板に当接する支持突起を
備えているので、パネルがたわんで電子部品を押圧する
ようなことがなく、電子部品は外部の圧力より保護され
る。

【００４３】請求項３のＩＣメモリカードにおいては、
補強材が電子部品とパネルとの間の部分に開口を備えて
いるので、電子部品から発生する熱が補強材に妨げられ
ずにパネルに伝わり、外部に発散しやすい。

【００４４】請求項４のＩＣメモリカードにおいては、
補強材の開口内で、パネルと電子部品との間に金属板を
設けているので、電子部品から発生する熱がさらに外部
に発散しやすい。

【００４５】請求項５のＩＣメモリカードにおいては、
コネクタを有する辺と対向する他方の辺の端部に貫通穴
を設けている、そのため、この穴に例えば紐等を通すこ
とにより、ＩＣカードをコネクタから抜く際、この紐を
引っ張ることで、容易にカードを抜くことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１のＩＣメモリカードの斜
視図である。

【図２】図１の線II−IIに沿った断面図である。

【図３】この発明の実施例１のＩＣメモリカードのコ
ネクタの概略拡大断面図である。

【図４】この発明の実施例１のＩＣメモリカードの第
１の補強材の斜視図である。

【図５】この発明の実施例１のＩＣメモリカードの第
２の補強材及びフレームの斜視図である。

【図６】図４および図５の線VI−VIに沿った断面図で
ある。

【図７】この発明の実施例２のＩＣメモリカードの断
面図である。

【図８】この発明の実施例３のＩＣメモリカードの断
面図である。

【図９】この発明の実施例４のＩＣメモリカードの斜
視図である。

【図１０】従来のＩＣメモリカードの斜視図である。

【図１１】図１０の線XI−XIに沿った断面図である。

【図１２】従来のＩＣメモリカードのコネクタの概略
拡大断面図である。

【図１３】従来のＩＣメモリカードのコネクタが反っ
た状態を誇張して示す斜視図である。

【符号の説明】

１電子部品、２回路基板、３フレーム、４パネ
ル、５接着剤、６コネクタ、６ａコネクタフランジ
部、６ｂコネクタ本体、７ＩＣメモリカード、８
ソケットコンタクト、９端子（コネクタリード）、１
０第１の補強材、１０ａ支持突起、１０ｂ開口、
１１金属板、１２第２の補強材、１２ａ支持突
起、１２ｂ開口、１３フレーム、１４パネル、１
５貫通穴、１６コネクタ、１６ａフランジ部、１
６ｂコネクタ本体、１６ｃ溝、１７ＩＣメモリカ
ード、２０外部機器接続面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小野田重雄伊丹市瑞原４丁目１番地三菱電機株式会社北伊丹製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一辺にコネクタを有するほぼ矩形のＩＣ
メモリカードであって、上記コネクタは、直方体を成す
コネクタ本体と、コネクタ本体の外部機器接続面側とな
る一長辺に備えられたフランジ部とから成り、フランジ
部の外部機器接続面と反対側の面の、コネクタ本体と結
合されている角部に、コネクタの長手方向にほぼ長辺全
体に渡って延びる溝を備えたＩＣメモリカード。
【請求項２】枠状のフレームと、フレーム内側に支持
され、その上に電子部品が配置された回路基板と、上記
回路基板に当接した支持突起を有する補強材と、上記フ
レームに支持され、その内面のほぼ全体が上記補強材に
より支持されたパネルとを備えたＩＣメモリカード。
【請求項３】上記補強材が上記電子部品と上記パネル
との間の部分に開口を備えたことを特徴とする請求項２
記載のＩＣメモリカード。
【請求項４】上記補強材の上記開口内で、上記パネル
と上記電子部品との間に金属板を設けたことを特徴とす
る請求項３記載のＩＣメモリカード。
【請求項５】コネクタを有する辺と対向する他方の辺
の端部に貫通穴を設けたことを特徴とするほぼ矩形のＩ
Ｃメモリカード。