JPH0958163A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH0958163A JPH0958163A JP7215762A JP21576295A JPH0958163A JP H0958163 A JPH0958163 A JP H0958163A JP 7215762 A JP7215762 A JP 7215762A JP 21576295 A JP21576295 A JP 21576295A JP H0958163 A JPH0958163 A JP H0958163A
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 13
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 9
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- 210000004907 gland Anatomy 0.000 abstract description 43
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 10
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- 239000003973 paint Substances 0.000 description 9
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
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- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07735—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protecting against electrostatic discharge
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 補強グランドを設けると共に、金属パネルの
強度を補強したＩＣカードを得る。 【解決手段】 大略コの字形をしたフレームにおけるコ
の字形の開放部にコネクタハウジングを固着し、該コネ
クタハウジングのコネクタピンを挿入する面に隣接する
１平面上に、少なくとも１つの突起を形成した導電性の
金属板からなりアース端子のインピーダンスを低下させ
るために使用する金属部材を固着し、該コネクタハウジ
ングを固着したフレームを一対の金属パネルで挟着する
構造のＩＣカードにおいて、上記金属パネルの１つは、
コネクタハウジング側の端部に上記突起を挿入して突出
させるための穴を有し、該穴に突起を挿入して突出させ
た状態でコネクタハウジングとの間で金属部材を挟持し
てフレームに固定する。
強度を補強したＩＣカードを得る。 【解決手段】 大略コの字形をしたフレームにおけるコ
の字形の開放部にコネクタハウジングを固着し、該コネ
クタハウジングのコネクタピンを挿入する面に隣接する
１平面上に、少なくとも１つの突起を形成した導電性の
金属板からなりアース端子のインピーダンスを低下させ
るために使用する金属部材を固着し、該コネクタハウジ
ングを固着したフレームを一対の金属パネルで挟着する
構造のＩＣカードにおいて、上記金属パネルの１つは、
コネクタハウジング側の端部に上記突起を挿入して突出
させるための穴を有し、該穴に突起を挿入して突出させ
た状態でコネクタハウジングとの間で金属部材を挟持し
てフレームに固定する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードにおけ
る構造に関するものである。
る構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のＩＣカードを示した斜視
図であり、図７は、図６で示したＩＣカードにおけるａ
−ａ’断面の断面図である。図６及び図７において、Ｉ
Ｃカード２０は、プラスチック等でできた大略コの字形
をしたフレーム１と、金属パネル２ａ及び２ｂと、電源
端子、アース端子であるグランド端子及び信号線を含む
外部システムにおける各種ピンが挿入される各挿入穴６
及び各挿入接続端子１０を備えプラスチック等でできた
コネクタハウジング３と、少なくとも１つの大略半球状
の突起５を形成した導電性の金属板からなり、グランド
端子のインピーダンスを低下させるために使用する金属
部材である補強グランド４と、各種デバイス８を搭載し
たプリント基板７とからなる。
図であり、図７は、図６で示したＩＣカードにおけるａ
−ａ’断面の断面図である。図６及び図７において、Ｉ
Ｃカード２０は、プラスチック等でできた大略コの字形
をしたフレーム１と、金属パネル２ａ及び２ｂと、電源
端子、アース端子であるグランド端子及び信号線を含む
外部システムにおける各種ピンが挿入される各挿入穴６
及び各挿入接続端子１０を備えプラスチック等でできた
コネクタハウジング３と、少なくとも１つの大略半球状
の突起５を形成した導電性の金属板からなり、グランド
端子のインピーダンスを低下させるために使用する金属
部材である補強グランド４と、各種デバイス８を搭載し
たプリント基板７とからなる。
【０００３】上記コネクタハウジング３は、上記フレー
ム１におけるコの字形の開放部に固着され、上記補強グ
ランド４は、該コネクタハウジング３における外部から
のコネクタピンが挿入される面に隣接する１平面上に固
着される。コネクタハウジング３が固着されたフレーム
１に上記プリント基板７を内設し、上記各接続端子１０
を該プリント基板７に接続する。また、フレーム１は、
コの字形の相対する辺部を横架して該フレーム１を補強
する補強部１１を有している。
ム１におけるコの字形の開放部に固着され、上記補強グ
ランド４は、該コネクタハウジング３における外部から
のコネクタピンが挿入される面に隣接する１平面上に固
着される。コネクタハウジング３が固着されたフレーム
１に上記プリント基板７を内設し、上記各接続端子１０
を該プリント基板７に接続する。また、フレーム１は、
コの字形の相対する辺部を横架して該フレーム１を補強
する補強部１１を有している。
【０００４】図８は、上記補強グランド４を示した斜視
図であり、図８から分かるように補強グランド４は少な
くとも１つの接続端子９を有し、該接続端子９は突起５
を形成した平板状の部分である平板部１３に対して、該
突起５が突出している方向と相対する方向に大略直角に
延在するように形成され、更に該接続端子９の先端部は
上記平板部１３と大略平行になるように外側へ直角に曲
げられている。接続端子９の該先端部は、図７で示すよ
うに、上記プリント基板７のアースであるグランドに接
続される。
図であり、図８から分かるように補強グランド４は少な
くとも１つの接続端子９を有し、該接続端子９は突起５
を形成した平板状の部分である平板部１３に対して、該
突起５が突出している方向と相対する方向に大略直角に
延在するように形成され、更に該接続端子９の先端部は
上記平板部１３と大略平行になるように外側へ直角に曲
げられている。接続端子９の該先端部は、図７で示すよ
うに、上記プリント基板７のアースであるグランドに接
続される。
【０００５】このように、補強グランド４を固着したコ
ネクタハウジング３を固着し、プリント基板７を内設す
ると共に、上記各接続端子９及び上記各挿入接続端子１
０を該プリント基板７に接続した状態のフレーム１を上
記金属パネル２ａ及び２ｂで挟着する。この際、補強グ
ランド４の突起５を設けた平板部１３が外部に露出する
ように、上記金属パネル２ａを補強グランド４に接する
ことなくフレーム１に固着させる。また、補強グランド
４における突起５は、金属パネル２ａ及びコネクタハウ
ジング３から突出することができる高さを有している。
ネクタハウジング３を固着し、プリント基板７を内設す
ると共に、上記各接続端子９及び上記各挿入接続端子１
０を該プリント基板７に接続した状態のフレーム１を上
記金属パネル２ａ及び２ｂで挟着する。この際、補強グ
ランド４の突起５を設けた平板部１３が外部に露出する
ように、上記金属パネル２ａを補強グランド４に接する
ことなくフレーム１に固着させる。また、補強グランド
４における突起５は、金属パネル２ａ及びコネクタハウ
ジング３から突出することができる高さを有している。
【０００６】図９は、上記ＩＣカード２０が外部のシス
テム装置側のコネクタに挿入されている状態を示した図
である。図９において、コネクタ１９は、コネクタピン
１５と、該コネクタピン１５を固定するプラスチック部
１６と、ＩＣカード２０の突起５に圧接して接続する端
子１７とからなる。端子１７は、コネクタ１９における
ＩＣカード２０を挿入する挿入口の内側に設けられてお
り、上記コネクタピン１５をＩＣカード２０における所
定の挿入穴６に挿入するように上記挿入口に挿入した
際、上記突起５が端子１７に接するようになっている。
上記端子１７の他端はシステム側のプリント基板１８の
グランドに接続されている。このようにして、上記補強
グランド４は、コネクタピン１５におけるグランド端子
のインピーダンスを低下させるために使用される。
テム装置側のコネクタに挿入されている状態を示した図
である。図９において、コネクタ１９は、コネクタピン
１５と、該コネクタピン１５を固定するプラスチック部
１６と、ＩＣカード２０の突起５に圧接して接続する端
子１７とからなる。端子１７は、コネクタ１９における
ＩＣカード２０を挿入する挿入口の内側に設けられてお
り、上記コネクタピン１５をＩＣカード２０における所
定の挿入穴６に挿入するように上記挿入口に挿入した
際、上記突起５が端子１７に接するようになっている。
上記端子１７の他端はシステム側のプリント基板１８の
グランドに接続されている。このようにして、上記補強
グランド４は、コネクタピン１５におけるグランド端子
のインピーダンスを低下させるために使用される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構造のＩＣカードは、上記金属パネル２ａが、コの字形
のフレーム１に固着されているだけであり、コネクタハ
ウジング３及び補強グランド４に接しておらず、金属パ
ネル２ａの該部分を支えるものがなく浮いた状態になっ
ていた。そのため、金属パネル２ａにおいて、該部分に
おける強度が弱く応力がかかると壊れやすいという問題
があり、例えば、金属パネル２ｂ側から突き上げるよう
な力が加わった場合、金属パネル２ａの上記強度の弱い
部分が外側に反るといった変形が生じやすいという問題
があった。
構造のＩＣカードは、上記金属パネル２ａが、コの字形
のフレーム１に固着されているだけであり、コネクタハ
ウジング３及び補強グランド４に接しておらず、金属パ
ネル２ａの該部分を支えるものがなく浮いた状態になっ
ていた。そのため、金属パネル２ａにおいて、該部分に
おける強度が弱く応力がかかると壊れやすいという問題
があり、例えば、金属パネル２ｂ側から突き上げるよう
な力が加わった場合、金属パネル２ａの上記強度の弱い
部分が外側に反るといった変形が生じやすいという問題
があった。
【０００８】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであり、上記補強グランドを設けると
共に、上記金属パネルの強度を補強したＩＣカードを得
ることを目的とする。
めになされたものであり、上記補強グランドを設けると
共に、上記金属パネルの強度を補強したＩＣカードを得
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、大略コの字形
をしたフレームにおけるコの字形の開放部にコネクタハ
ウジングを固着し、該コネクタハウジングのコネクタピ
ンを挿入する面に隣接する１平面上に、少なくとも１つ
の突起を形成した導電性の金属板からなりアース端子の
インピーダンスを低下させるために使用する金属部材を
固着し、該コネクタハウジングを固着した上記フレーム
を一対の金属パネルで挟着する構造のＩＣカードにおい
て、上記金属パネルの１つは、上記コネクタハウジング
側の端部に上記金属部材の突起を挿入して突出させるた
めの穴を有し、該穴に上記突起を挿入して突出させた状
態で上記コネクタハウジングとの間で上記金属部材を挟
持して上記フレームに固定するようにしたことを特徴と
するＩＣカードを提供するものであり、上記金属パネル
の１つに、上記コネクタハウジング側の端部に上記金属
部材に形成された突起を挿入して突出させるための穴を
設け、該金属パネルは、該穴に上記金属部材の突起を挿
入して突出させた状態で上記コネクタハウジングとの間
で上記金属部材を挟持して上記フレームに固定される。
をしたフレームにおけるコの字形の開放部にコネクタハ
ウジングを固着し、該コネクタハウジングのコネクタピ
ンを挿入する面に隣接する１平面上に、少なくとも１つ
の突起を形成した導電性の金属板からなりアース端子の
インピーダンスを低下させるために使用する金属部材を
固着し、該コネクタハウジングを固着した上記フレーム
を一対の金属パネルで挟着する構造のＩＣカードにおい
て、上記金属パネルの１つは、上記コネクタハウジング
側の端部に上記金属部材の突起を挿入して突出させるた
めの穴を有し、該穴に上記突起を挿入して突出させた状
態で上記コネクタハウジングとの間で上記金属部材を挟
持して上記フレームに固定するようにしたことを特徴と
するＩＣカードを提供するものであり、上記金属パネル
の１つに、上記コネクタハウジング側の端部に上記金属
部材に形成された突起を挿入して突出させるための穴を
設け、該金属パネルは、該穴に上記金属部材の突起を挿
入して突出させた状態で上記コネクタハウジングとの間
で上記金属部材を挟持して上記フレームに固定される。
【００１０】本願の特許請求の範囲の請求項２に記載の
発明において、上記請求項１の穴は、上記突起に対応し
た数だけ設けられたことを特徴とし、上記金属パネルの
１つに、上記コネクタハウジング側の端部に上記金属部
材に形成された突起を挿入して突出させるための、該突
起に対応した数の穴を設け、該金属パネルは、該穴に上
記金属部材の突起を挿入して突出させた状態で上記コネ
クタハウジングとの間に上記金属部材を挟持して上記フ
レームに固定される。
発明において、上記請求項１の穴は、上記突起に対応し
た数だけ設けられたことを特徴とし、上記金属パネルの
１つに、上記コネクタハウジング側の端部に上記金属部
材に形成された突起を挿入して突出させるための、該突
起に対応した数の穴を設け、該金属パネルは、該穴に上
記金属部材の突起を挿入して突出させた状態で上記コネ
クタハウジングとの間に上記金属部材を挟持して上記フ
レームに固定される。
【００１１】本願の特許請求の範囲の請求項３に記載の
発明において、上記請求項１に記載の穴は、複数の上記
突起を挿入して突出させることができる形状をなすこと
を特徴とし、上記金属パネルの１つに、上記コネクタハ
ウジング側の端部に上記金属部材に形成された複数の突
起を挿入して突出させるための穴を設け、該金属パネル
は、該穴に上記金属部材の複数の突起を挿入して突出さ
せた状態で上記コネクタハウジングとの間に上記金属部
材を挟持して上記フレームに固定される。
発明において、上記請求項１に記載の穴は、複数の上記
突起を挿入して突出させることができる形状をなすこと
を特徴とし、上記金属パネルの１つに、上記コネクタハ
ウジング側の端部に上記金属部材に形成された複数の突
起を挿入して突出させるための穴を設け、該金属パネル
は、該穴に上記金属部材の複数の突起を挿入して突出さ
せた状態で上記コネクタハウジングとの間に上記金属部
材を挟持して上記フレームに固定される。
【００１２】本願の特許請求の範囲の請求項４に記載の
発明は、大略コの字形をしたフレームにおけるコの字形
の開放部にコネクタハウジングを固着し、該コネクタハ
ウジングのコネクタピンを挿入する面に隣接する１平面
上に、少なくとも１つの突起を形成した導電性の金属板
からなりアース端子のインピーダンスを低下させるため
に使用する金属部材を固着し、該コネクタハウジングを
固着した上記フレームを一対の金属パネルで挟着する構
造のＩＣカードにおいて、上記金属パネルの１つは、上
記コネクタハウジング側の端部に上記金属部材の突起を
嵌合して突出させるために欠切された欠切部を有し、該
欠切部に上記突起を嵌合して突出させた状態で上記コネ
クタハウジングとの間で上記金属部材を挟持して上記フ
レームに固定するようにしたことを特徴とするＩＣカー
ドを提供するものであり、上記金属パネルの１つに、上
記コネクタハウジング側の端部に上記金属部材に形成さ
れた突起を嵌合して突出させるための欠切部を設け、該
金属パネルは、該欠切部に上記金属部材の突起を嵌合し
て突出させた状態で上記コネクタハウジングとの間に上
記金属部材を挟持して上記フレームに固定される。
発明は、大略コの字形をしたフレームにおけるコの字形
の開放部にコネクタハウジングを固着し、該コネクタハ
ウジングのコネクタピンを挿入する面に隣接する１平面
上に、少なくとも１つの突起を形成した導電性の金属板
からなりアース端子のインピーダンスを低下させるため
に使用する金属部材を固着し、該コネクタハウジングを
固着した上記フレームを一対の金属パネルで挟着する構
造のＩＣカードにおいて、上記金属パネルの１つは、上
記コネクタハウジング側の端部に上記金属部材の突起を
嵌合して突出させるために欠切された欠切部を有し、該
欠切部に上記突起を嵌合して突出させた状態で上記コネ
クタハウジングとの間で上記金属部材を挟持して上記フ
レームに固定するようにしたことを特徴とするＩＣカー
ドを提供するものであり、上記金属パネルの１つに、上
記コネクタハウジング側の端部に上記金属部材に形成さ
れた突起を嵌合して突出させるための欠切部を設け、該
金属パネルは、該欠切部に上記金属部材の突起を嵌合し
て突出させた状態で上記コネクタハウジングとの間に上
記金属部材を挟持して上記フレームに固定される。
【００１３】本願の特許請求の範囲の請求項５に記載の
発明において、上記請求項１から請求項４の金属部材と
金属パネルとの間に絶縁材を設けて絶縁することを特徴
とし、上記金属パネルを該絶縁材を介して上記金属部材
に固着する。
発明において、上記請求項１から請求項４の金属部材と
金属パネルとの間に絶縁材を設けて絶縁することを特徴
とし、上記金属パネルを該絶縁材を介して上記金属部材
に固着する。
【００１４】本願の特許請求の範囲の請求項６に記載の
発明において、上記請求項５の絶縁材は、上記金属パネ
ルにおける上記金属部材と接する部分に絶縁材を塗布し
て形成されることを特徴とし、上記金属パネルを該絶縁
材を介して上記金属部材に固着する。
発明において、上記請求項５の絶縁材は、上記金属パネ
ルにおける上記金属部材と接する部分に絶縁材を塗布し
て形成されることを特徴とし、上記金属パネルを該絶縁
材を介して上記金属部材に固着する。
【００１５】本願の特許請求の範囲の請求項７に記載の
発明において、上記請求項５の絶縁材は、上記金属部材
と上記金属パネルとを接着する接着剤を兼ねることを特
徴とし、上記金属パネルを絶縁材である接着剤を使用し
て上記金属部材に固着する。
発明において、上記請求項５の絶縁材は、上記金属部材
と上記金属パネルとを接着する接着剤を兼ねることを特
徴とし、上記金属パネルを絶縁材である接着剤を使用し
て上記金属部材に固着する。
【００１６】本願の特許請求の範囲の請求項８に記載の
発明において、上記請求項５の絶縁材は、絶縁材料から
なる両面接着テープであることを特徴とし、上記金属パ
ネルを絶縁材料からなる両面接着テープを使用して上記
金属部材に固着する。
発明において、上記請求項５の絶縁材は、絶縁材料から
なる両面接着テープであることを特徴とし、上記金属パ
ネルを絶縁材料からなる両面接着テープを使用して上記
金属部材に固着する。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、図面に示す実施の形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１における
ＩＣカードを示した斜視図であり、図２は、図１で示し
たＩＣカードにおけるｂ−ｂ’断面における断面図であ
る。なお、図１及び図２において、上記図６及び図７と
同じものは同じ符号で示している。図１及び図２におい
て、ＩＣカード２０Ａは、プラスチック等でできた大略
コの字形をしたフレーム１と、金属パネル２Ａａ及び２
ｂと、電源端子やグランド端子や信号線を含む外部シス
テムにおける各種ピンが挿入される各挿入穴６及び各挿
入接続端子１０を備えプラスチック等でできたコネクタ
ハウジング３Ａと、少なくとも１つの大略半球状の突起
５を形成した導電性の金属板からなり、グランド端子の
インピーダンスを低下させるために使用する金属部材で
ある補強グランド４Ａと、各種デバイス８を搭載したプ
リント基板７とからなる。
づいて、本発明を詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１における
ＩＣカードを示した斜視図であり、図２は、図１で示し
たＩＣカードにおけるｂ−ｂ’断面における断面図であ
る。なお、図１及び図２において、上記図６及び図７と
同じものは同じ符号で示している。図１及び図２におい
て、ＩＣカード２０Ａは、プラスチック等でできた大略
コの字形をしたフレーム１と、金属パネル２Ａａ及び２
ｂと、電源端子やグランド端子や信号線を含む外部シス
テムにおける各種ピンが挿入される各挿入穴６及び各挿
入接続端子１０を備えプラスチック等でできたコネクタ
ハウジング３Ａと、少なくとも１つの大略半球状の突起
５を形成した導電性の金属板からなり、グランド端子の
インピーダンスを低下させるために使用する金属部材で
ある補強グランド４Ａと、各種デバイス８を搭載したプ
リント基板７とからなる。
【００１８】上記コネクタハウジング３Ａは、上記フレ
ーム１におけるコの字形の開放部に固着され、上記補強
グランド４Ａは、該コネクタハウジング３Ａにおける外
部からのコネクタピンが挿入される面に隣接する１平面
上に固着される。コネクタハウジング３Ａが固着された
フレーム１に上記プリント基板７を内設し、上記各接続
端子１０を該プリント基板７に接続する。また、フレー
ム１は、コの字形の相対する辺部を横架して該フレーム
１を補強する補強部１１を有している。
ーム１におけるコの字形の開放部に固着され、上記補強
グランド４Ａは、該コネクタハウジング３Ａにおける外
部からのコネクタピンが挿入される面に隣接する１平面
上に固着される。コネクタハウジング３Ａが固着された
フレーム１に上記プリント基板７を内設し、上記各接続
端子１０を該プリント基板７に接続する。また、フレー
ム１は、コの字形の相対する辺部を横架して該フレーム
１を補強する補強部１１を有している。
【００１９】補強グランド４Ａは、図８で示した上記補
強グランド４と同様に、少なくとも１つの接続端子９Ａ
を有し、該接続端子９Ａは突起５Ａを形成した平板状の
部分である平板部１３Ａに対して、該突起５Ａが突出し
ている方向と相対する方向に大略直角に延在するように
形成され、更に該接続端子９Ａの先端部は上記平板部１
３Ａと大略平行になるように外側へ直角に曲げられてい
る。接続端子９Ａの該先端部は、図２で示すように、上
記プリント基板７のアースであるグランドに接続され
る。
強グランド４と同様に、少なくとも１つの接続端子９Ａ
を有し、該接続端子９Ａは突起５Ａを形成した平板状の
部分である平板部１３Ａに対して、該突起５Ａが突出し
ている方向と相対する方向に大略直角に延在するように
形成され、更に該接続端子９Ａの先端部は上記平板部１
３Ａと大略平行になるように外側へ直角に曲げられてい
る。接続端子９Ａの該先端部は、図２で示すように、上
記プリント基板７のアースであるグランドに接続され
る。
【００２０】このように、補強グランド４Ａを固着した
コネクタハウジング３Ａをフレーム１に固着し、更に、
該フレーム１にプリント基板７を内設して上記各接続端
子９Ａ及び上記各挿入接続端子１０を該プリント基板７
に接続する。また、上記金属パネル２Ａａには、上記コ
ネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グランド４
Ａの突起５Ａを挿入して突出させるための穴である貫通
穴３０が突起５Ａに対応して設けられ、該金属パネル２
Ａａの各貫通穴３０に上記補強グランド４Ａの突起５Ａ
をそれぞれ挿入して突出させる。該金属パネル２Ａａ
は、上記各貫通穴３０に補強グランド４Ａの突起５Ａを
それぞれ挿入して突出させた状態で、コネクタハウジン
グ３Ａに固着された補強グランド４Ａとフレーム１とに
固着し、該補強グランド４Ａを金属パネル２Ａａとコネ
クタハウジング３Ａとで挟持する。金属パネル２ｂは、
該金属パネル２Ａａと相対する側におけるフレーム１及
びコネクタハウジング３Ａに固着する。
コネクタハウジング３Ａをフレーム１に固着し、更に、
該フレーム１にプリント基板７を内設して上記各接続端
子９Ａ及び上記各挿入接続端子１０を該プリント基板７
に接続する。また、上記金属パネル２Ａａには、上記コ
ネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グランド４
Ａの突起５Ａを挿入して突出させるための穴である貫通
穴３０が突起５Ａに対応して設けられ、該金属パネル２
Ａａの各貫通穴３０に上記補強グランド４Ａの突起５Ａ
をそれぞれ挿入して突出させる。該金属パネル２Ａａ
は、上記各貫通穴３０に補強グランド４Ａの突起５Ａを
それぞれ挿入して突出させた状態で、コネクタハウジン
グ３Ａに固着された補強グランド４Ａとフレーム１とに
固着し、該補強グランド４Ａを金属パネル２Ａａとコネ
クタハウジング３Ａとで挟持する。金属パネル２ｂは、
該金属パネル２Ａａと相対する側におけるフレーム１及
びコネクタハウジング３Ａに固着する。
【００２１】すなわち、補強グランド４Ａを固着したコ
ネクタハウジング３Ａを固着し、プリント基板７を内設
すると共に、上記各接続端子９Ａ及び上記各挿入接続端
子１０を該プリント基板７に接続した状態のフレーム１
を上記金属パネル２Ａａ及び２ｂで挟着する。また、補
強グランド４Ａにおける突起５Ａは、金属パネル２Ａａ
から突出することができる高さを有している。なお、上
記金属パネル２Ａａ及び２ｂには、ＩＣカード２０Ａ内
の各種デバイス８を外部からの静電気より保護するため
に、ＩＣカード２０Ａにおいて内側にあたる面に、絶縁
材からなる絶縁塗料が塗布されており、該絶縁塗料によ
って、金属パネル２Ａａと補強グランド４Ａは絶縁され
ている。
ネクタハウジング３Ａを固着し、プリント基板７を内設
すると共に、上記各接続端子９Ａ及び上記各挿入接続端
子１０を該プリント基板７に接続した状態のフレーム１
を上記金属パネル２Ａａ及び２ｂで挟着する。また、補
強グランド４Ａにおける突起５Ａは、金属パネル２Ａａ
から突出することができる高さを有している。なお、上
記金属パネル２Ａａ及び２ｂには、ＩＣカード２０Ａ内
の各種デバイス８を外部からの静電気より保護するため
に、ＩＣカード２０Ａにおいて内側にあたる面に、絶縁
材からなる絶縁塗料が塗布されており、該絶縁塗料によ
って、金属パネル２Ａａと補強グランド４Ａは絶縁され
ている。
【００２２】上記のように、本発明の実施の形態１にお
けるＩＣカードは、上記金属パネル２Ａａの貫通穴３０
に上記突起５Ａをそれぞれ挿入して突出させた状態で、
コネクタハウジング３Ａに固着された補強グランド４Ａ
とフレーム１とに金属パネル２Ａａを固着し、該補強グ
ランド４Ａを金属パネル２Ａａとコネクタハウジング３
Ａとで挟持することから、従来のＩＣカードにおいて、
金属パネルがコの字形のフレームに固着されているだけ
で、コネクタハウジング及び補強グランドに接しておら
ず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮い
た状態になることをなくし、該部分の応力に対する強度
を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度
を高めることができる。更に、金属パネル２Ａａの内側
に絶縁材を塗布したことから、金属パネル２Ａａと補強
グランド４Ａ間を絶縁することができ、ＩＣカードに内
蔵される各種デバイスを外部からの静電気より保護する
ことができる。
けるＩＣカードは、上記金属パネル２Ａａの貫通穴３０
に上記突起５Ａをそれぞれ挿入して突出させた状態で、
コネクタハウジング３Ａに固着された補強グランド４Ａ
とフレーム１とに金属パネル２Ａａを固着し、該補強グ
ランド４Ａを金属パネル２Ａａとコネクタハウジング３
Ａとで挟持することから、従来のＩＣカードにおいて、
金属パネルがコの字形のフレームに固着されているだけ
で、コネクタハウジング及び補強グランドに接しておら
ず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮い
た状態になることをなくし、該部分の応力に対する強度
を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度
を高めることができる。更に、金属パネル２Ａａの内側
に絶縁材を塗布したことから、金属パネル２Ａａと補強
グランド４Ａ間を絶縁することができ、ＩＣカードに内
蔵される各種デバイスを外部からの静電気より保護する
ことができる。
【００２３】実施の形態２．上記実施の形態１における
ＩＣカードにおいて、金属パネル２Ａａの貫通穴３０を
上記突起５Ａに対応する数だけ設けたが、１つの貫通穴
に複数の突起を挿入して突出させるようにしてもよく、
このような構造にしたものを本発明の実施の形態２にお
けるＩＣカードとする。図３は、本発明の実施の形態２
におけるＩＣカードを示した斜視図であり、図３におい
て、上記図１と同じものは同じ符号で示しており、ここ
では、その説明を省略すると共に、図１との相違点のみ
説明する。
ＩＣカードにおいて、金属パネル２Ａａの貫通穴３０を
上記突起５Ａに対応する数だけ設けたが、１つの貫通穴
に複数の突起を挿入して突出させるようにしてもよく、
このような構造にしたものを本発明の実施の形態２にお
けるＩＣカードとする。図３は、本発明の実施の形態２
におけるＩＣカードを示した斜視図であり、図３におい
て、上記図１と同じものは同じ符号で示しており、ここ
では、その説明を省略すると共に、図１との相違点のみ
説明する。
【００２４】図３における図１との相違点は、図１の金
属パネル２Ａａの貫通穴３０の形状を変更し、１つの貫
通穴に補強グランド４Ａにおける複数の突起５Ａを挿入
することができるようにしたことにあり、このことか
ら、図１の貫通穴３０を貫通穴３０Ｂとし、図１の金属
パネル２Ａａを金属パネル２Ｂａとし、これらに伴っ
て、ＩＣカード２０ＡをＩＣカード２０Ｂとしたことに
ある。
属パネル２Ａａの貫通穴３０の形状を変更し、１つの貫
通穴に補強グランド４Ａにおける複数の突起５Ａを挿入
することができるようにしたことにあり、このことか
ら、図１の貫通穴３０を貫通穴３０Ｂとし、図１の金属
パネル２Ａａを金属パネル２Ｂａとし、これらに伴っ
て、ＩＣカード２０ＡをＩＣカード２０Ｂとしたことに
ある。
【００２５】図３において、金属パネル２Ｂａには、上
記コネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グラン
ド４Ａの突起５Ａを２つずつ挿入して突出させるための
穴である貫通穴３０Ｂが設けられ、該金属パネル２Ｂａ
の各貫通穴３０Ｂに上記補強グランド４Ａの突起５Ａを
２つずつ挿入して突出させる。該金属パネル２Ｂａは、
上記各貫通穴３０Ｂに補強グランド４Ａの突起５Ａを２
つずつ挿入して突出させた状態で、コネクタハウジング
３Ａに固着された補強グランド４Ａとフレーム１とに固
着し、該補強グランド４Ａを金属パネル２Ｂａとコネク
タハウジング３Ａとで挟持する。
記コネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グラン
ド４Ａの突起５Ａを２つずつ挿入して突出させるための
穴である貫通穴３０Ｂが設けられ、該金属パネル２Ｂａ
の各貫通穴３０Ｂに上記補強グランド４Ａの突起５Ａを
２つずつ挿入して突出させる。該金属パネル２Ｂａは、
上記各貫通穴３０Ｂに補強グランド４Ａの突起５Ａを２
つずつ挿入して突出させた状態で、コネクタハウジング
３Ａに固着された補強グランド４Ａとフレーム１とに固
着し、該補強グランド４Ａを金属パネル２Ｂａとコネク
タハウジング３Ａとで挟持する。
【００２６】なお、図３においては、貫通穴３０Ｂは２
つの突起５Ａを挿入できる形状になっているが、これに
限定するものではなく、１つの貫通穴３０Ｂは、複数の
突起５Ａを挿入できる形状をなすものである。また、上
記実施の形態１と同様に、上記金属パネル２Ｂａにおい
ても、ＩＣカード２０Ｂ内の各種デバイス８を外部から
の静電気より保護するために、ＩＣカード２０Ｂにおい
て内側にあたる面に、絶縁材からなる絶縁塗料が塗布さ
れており、該絶縁塗料によって、金属パネル２Ｂａと補
強グランド４Ａは絶縁されている。
つの突起５Ａを挿入できる形状になっているが、これに
限定するものではなく、１つの貫通穴３０Ｂは、複数の
突起５Ａを挿入できる形状をなすものである。また、上
記実施の形態１と同様に、上記金属パネル２Ｂａにおい
ても、ＩＣカード２０Ｂ内の各種デバイス８を外部から
の静電気より保護するために、ＩＣカード２０Ｂにおい
て内側にあたる面に、絶縁材からなる絶縁塗料が塗布さ
れており、該絶縁塗料によって、金属パネル２Ｂａと補
強グランド４Ａは絶縁されている。
【００２７】上記のように、本発明の実施の形態２にお
けるＩＣカードは、上記金属パネル２Ｂａの貫通穴３０
Ｂに複数の上記突起５Ａを挿入して突出させた状態で、
コネクタハウジング３Ａに固着された補強グランド４Ａ
とフレーム１とに金属パネル２Ｂａを固着し、該補強グ
ランド４Ａを金属パネル２Ｂａとコネクタハウジング３
Ａとで挟持することから、従来のＩＣカードにおいて、
金属パネルがコの字形のフレームに固着されているだけ
で、コネクタハウジング及び補強グランドに接しておら
ず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮い
た状態になることをなくし、該部分の応力に対する強度
を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度
を高めることができる。更に、金属パネル２Ｂａの内側
に絶縁材を塗布したことから、金属パネル２Ｂａと補強
グランド４Ａ間を絶縁することができ、ＩＣカードに内
蔵される各種デバイスを外部からの静電気より保護する
ことができる。
けるＩＣカードは、上記金属パネル２Ｂａの貫通穴３０
Ｂに複数の上記突起５Ａを挿入して突出させた状態で、
コネクタハウジング３Ａに固着された補強グランド４Ａ
とフレーム１とに金属パネル２Ｂａを固着し、該補強グ
ランド４Ａを金属パネル２Ｂａとコネクタハウジング３
Ａとで挟持することから、従来のＩＣカードにおいて、
金属パネルがコの字形のフレームに固着されているだけ
で、コネクタハウジング及び補強グランドに接しておら
ず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮い
た状態になることをなくし、該部分の応力に対する強度
を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度
を高めることができる。更に、金属パネル２Ｂａの内側
に絶縁材を塗布したことから、金属パネル２Ｂａと補強
グランド４Ａ間を絶縁することができ、ＩＣカードに内
蔵される各種デバイスを外部からの静電気より保護する
ことができる。
【００２８】実施の形態３．上記実施の形態１における
ＩＣカードにおいて、金属パネル２Ａａの貫通穴３０は
上記突起５Ａに対応する数だけ設け、該貫通穴３０に上
記突起５Ａを挿入して突出させるようにしたが、上記金
属パネル２Ａａにおける貫通穴３０の代わりに、上記突
起５Ａを嵌合して突出させるための欠切部を設けて、金
属パネルの該欠切部に上記突起５Ａを嵌合して突出さ
せ、上記金属パネルを金属部材に固着するようにしても
よく、このような構造にしたものを本発明の実施の形態
３におけるＩＣカードとする。
ＩＣカードにおいて、金属パネル２Ａａの貫通穴３０は
上記突起５Ａに対応する数だけ設け、該貫通穴３０に上
記突起５Ａを挿入して突出させるようにしたが、上記金
属パネル２Ａａにおける貫通穴３０の代わりに、上記突
起５Ａを嵌合して突出させるための欠切部を設けて、金
属パネルの該欠切部に上記突起５Ａを嵌合して突出さ
せ、上記金属パネルを金属部材に固着するようにしても
よく、このような構造にしたものを本発明の実施の形態
３におけるＩＣカードとする。
【００２９】図４は、本発明の実施の形態３におけるＩ
Ｃカードを示した斜視図であり、図４において、上記図
１と同じものは同じ符号で示しており、ここでは、その
説明を省略すると共に、図１との相違点のみ説明する。
図４における図１との相違点は、図１の金属パネル２Ａ
ａにおいて、貫通穴３０の代わりに、上記突起５Ａを嵌
合して金属パネル２Ａａより突出させるために大略Ｕの
字の形状に欠切して形成した欠切部３０Ｃを設けたこと
にあり、このことから、図１の金属パネル２Ａａを金属
パネル２Ｃａとし、これらに伴って、ＩＣカード２０Ａ
をＩＣカード２０Ｃとしたことにある。
Ｃカードを示した斜視図であり、図４において、上記図
１と同じものは同じ符号で示しており、ここでは、その
説明を省略すると共に、図１との相違点のみ説明する。
図４における図１との相違点は、図１の金属パネル２Ａ
ａにおいて、貫通穴３０の代わりに、上記突起５Ａを嵌
合して金属パネル２Ａａより突出させるために大略Ｕの
字の形状に欠切して形成した欠切部３０Ｃを設けたこと
にあり、このことから、図１の金属パネル２Ａａを金属
パネル２Ｃａとし、これらに伴って、ＩＣカード２０Ａ
をＩＣカード２０Ｃとしたことにある。
【００３０】図４において、金属パネル２Ｃａには、上
記コネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グラン
ド４Ａの突起５Ａを嵌合して突出させることができるよ
うに、大略Ｕの字の形状に欠切した欠切部３０Ｃが突起
５Ａに対応して設けられ、該金属パネル２Ｃａの各欠切
部３０Ｃに上記補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞれ
嵌合して突出させる。該金属パネル２Ｃａは、上記各欠
切部３０Ｃに補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞれ嵌
合して突出させた状態で、コネクタハウジング３Ａに固
着された補強グランド４Ａとフレーム１とに固着し、該
補強グランド４Ａを金属パネル２Ｃａとコネクタハウジ
ング３Ａとで挟持する。
記コネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グラン
ド４Ａの突起５Ａを嵌合して突出させることができるよ
うに、大略Ｕの字の形状に欠切した欠切部３０Ｃが突起
５Ａに対応して設けられ、該金属パネル２Ｃａの各欠切
部３０Ｃに上記補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞれ
嵌合して突出させる。該金属パネル２Ｃａは、上記各欠
切部３０Ｃに補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞれ嵌
合して突出させた状態で、コネクタハウジング３Ａに固
着された補強グランド４Ａとフレーム１とに固着し、該
補強グランド４Ａを金属パネル２Ｃａとコネクタハウジ
ング３Ａとで挟持する。
【００３１】なお、図４においては、上記欠切部３０Ｃ
を大略Ｕの字の形状に欠切して形成したが、これに限定
するものではなく、欠切部３０Ｃは、突起５Ａを嵌合し
て突出させることができる形状をなすものである。ま
た、上記実施の形態１と同様に、上記金属パネル２Ｃａ
においても、ＩＣカード２０Ｃ内の各種デバイス８を外
部からの静電気より保護するために、ＩＣカード２０Ｃ
において内側にあたる面に、絶縁材からなる絶縁塗料が
塗布されており、該絶縁塗料によって、金属パネル２Ｃ
ａと補強グランド４Ａは絶縁されている。
を大略Ｕの字の形状に欠切して形成したが、これに限定
するものではなく、欠切部３０Ｃは、突起５Ａを嵌合し
て突出させることができる形状をなすものである。ま
た、上記実施の形態１と同様に、上記金属パネル２Ｃａ
においても、ＩＣカード２０Ｃ内の各種デバイス８を外
部からの静電気より保護するために、ＩＣカード２０Ｃ
において内側にあたる面に、絶縁材からなる絶縁塗料が
塗布されており、該絶縁塗料によって、金属パネル２Ｃ
ａと補強グランド４Ａは絶縁されている。
【００３２】上記のように、本発明の実施の形態３にお
けるＩＣカードは、上記金属パネル２Ｃａの欠切部３０
Ｃに上記突起５Ａをそれぞれ嵌合して突出させた状態
で、コネクタハウジング３Ａに固着された補強グランド
４Ａとフレーム１とに金属パネル２Ｃａを固着し、該補
強グランド４Ａを金属パネル２Ｃａとコネクタハウジン
グ３Ａとで挟持することから、従来のＩＣカードにおい
て、金属パネルがコの字形のフレームに固着されている
だけで、コネクタハウジング及び補強グランドに接して
おらず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく
浮いた状態になることをなくし、該部分の応力に対する
強度を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な
強度を高めることができる。更に、金属パネル２Ｃａの
内側に絶縁材を塗布したことから、金属パネル２Ｃａと
補強グランド４Ａ間を絶縁することができ、ＩＣカード
に内蔵される各種デバイスを外部からの静電気より保護
することができる。
けるＩＣカードは、上記金属パネル２Ｃａの欠切部３０
Ｃに上記突起５Ａをそれぞれ嵌合して突出させた状態
で、コネクタハウジング３Ａに固着された補強グランド
４Ａとフレーム１とに金属パネル２Ｃａを固着し、該補
強グランド４Ａを金属パネル２Ｃａとコネクタハウジン
グ３Ａとで挟持することから、従来のＩＣカードにおい
て、金属パネルがコの字形のフレームに固着されている
だけで、コネクタハウジング及び補強グランドに接して
おらず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく
浮いた状態になることをなくし、該部分の応力に対する
強度を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な
強度を高めることができる。更に、金属パネル２Ｃａの
内側に絶縁材を塗布したことから、金属パネル２Ｃａと
補強グランド４Ａ間を絶縁することができ、ＩＣカード
に内蔵される各種デバイスを外部からの静電気より保護
することができる。
【００３３】実施の形態４．上記実施の形態１から３に
おいて、金属パネルには、ＩＣカード内の各種デバイス
を外部からの静電気より保護するために、ＩＣカードに
おいて内側にあたる面に、絶縁材からなる絶縁塗料が塗
布されており、該絶縁塗料によって、金属パネルと補強
グランドは絶縁されていた。しかし、該絶縁塗料の厚み
は薄く、組立時等において、金属パネルにおける補強グ
ランドに固着される部分に傷が付き、該部分の絶縁塗料
が削られてしまった場合、金属パネルと補強グランド間
の絶縁不良又は絶縁耐圧の劣化が起きる可能性があっ
た。そこで、金属パネルを絶縁材である接着剤を使用し
て補強グランドに接着するようにし、このようにしたも
のを本発明の実施の形態４におけるＩＣカードとする。
おいて、金属パネルには、ＩＣカード内の各種デバイス
を外部からの静電気より保護するために、ＩＣカードに
おいて内側にあたる面に、絶縁材からなる絶縁塗料が塗
布されており、該絶縁塗料によって、金属パネルと補強
グランドは絶縁されていた。しかし、該絶縁塗料の厚み
は薄く、組立時等において、金属パネルにおける補強グ
ランドに固着される部分に傷が付き、該部分の絶縁塗料
が削られてしまった場合、金属パネルと補強グランド間
の絶縁不良又は絶縁耐圧の劣化が起きる可能性があっ
た。そこで、金属パネルを絶縁材である接着剤を使用し
て補強グランドに接着するようにし、このようにしたも
のを本発明の実施の形態４におけるＩＣカードとする。
【００３４】図５は、本発明の実施の形態４におけるＩ
Ｃカードを示した断面図である。なお、図５において、
上記図２と同じものは同じ符号で示しており、ここでは
その説明を省略すると共に、図２との相違点のみ説明す
る。図５における図２との相違点は、金属パネル２Ａａ
を絶縁材である接着剤５０を使用して補強グランド４Ａ
に固着したことにあり、これにより、図２のＩＣカード
２０ＡをＩＣカード２０Ｄとしたことにある。
Ｃカードを示した断面図である。なお、図５において、
上記図２と同じものは同じ符号で示しており、ここでは
その説明を省略すると共に、図２との相違点のみ説明す
る。図５における図２との相違点は、金属パネル２Ａａ
を絶縁材である接着剤５０を使用して補強グランド４Ａ
に固着したことにあり、これにより、図２のＩＣカード
２０ＡをＩＣカード２０Ｄとしたことにある。
【００３５】図５において、金属パネル２Ａａには、上
記コネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グラン
ド４Ａの突起５Ａを挿入して突出させるための穴である
貫通穴３０が突起５Ａに対応して設けられ、該金属パネ
ル２Ａａの各貫通穴３０に上記補強グランド４Ａの突起
５Ａをそれぞれ挿入して突出させる。該金属パネル２Ａ
ａは、上記各貫通穴３０に補強グランド４Ａの突起５Ａ
をそれぞれ挿入して突出させた状態で、コネクタハウジ
ング３Ａに固着された補強グランド４Ａとフレーム１と
に固着し、該補強グランド４Ａを金属パネル２Ａａとコ
ネクタハウジング３Ａとで挟持する。この際、上記金属
パネル２Ａａは、絶縁材である接着剤５０を使用して補
強グランド４Ａに固着される。
記コネクタハウジング３Ａ側の端部に、上記補強グラン
ド４Ａの突起５Ａを挿入して突出させるための穴である
貫通穴３０が突起５Ａに対応して設けられ、該金属パネ
ル２Ａａの各貫通穴３０に上記補強グランド４Ａの突起
５Ａをそれぞれ挿入して突出させる。該金属パネル２Ａ
ａは、上記各貫通穴３０に補強グランド４Ａの突起５Ａ
をそれぞれ挿入して突出させた状態で、コネクタハウジ
ング３Ａに固着された補強グランド４Ａとフレーム１と
に固着し、該補強グランド４Ａを金属パネル２Ａａとコ
ネクタハウジング３Ａとで挟持する。この際、上記金属
パネル２Ａａは、絶縁材である接着剤５０を使用して補
強グランド４Ａに固着される。
【００３６】上記のように、本発明の実施の形態４にお
けるＩＣカードは、従来のＩＣカードにおいて、金属パ
ネルがコの字形のフレームに固着されているだけで、コ
ネクタハウジング及び補強グランドに接しておらず、金
属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮いた状態
になることをなくし、該部分の応力に対する強度を高め
ることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度を高め
ることができる。更に、金属パネル２Ａａと補強グラン
ド４Ａ間の絶縁をより確実にすると共に絶縁強度を高め
ることができる。
けるＩＣカードは、従来のＩＣカードにおいて、金属パ
ネルがコの字形のフレームに固着されているだけで、コ
ネクタハウジング及び補強グランドに接しておらず、金
属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮いた状態
になることをなくし、該部分の応力に対する強度を高め
ることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度を高め
ることができる。更に、金属パネル２Ａａと補強グラン
ド４Ａ間の絶縁をより確実にすると共に絶縁強度を高め
ることができる。
【００３７】実施の形態５．上記実施の形態４におい
て、金属パネル２Ａａを絶縁材である接着剤５０を使用
して補強グランド４Ａに接着したが、該接着剤５０を金
属パネル２Ａａと補強グランド４Ａ間に塗布する際に、
均一に塗布することができずに絶縁強度のばらつきが生
じる可能性がある。そこで、絶縁材からなる両面接着テ
ープを使用して、金属パネル２Ａａを補強グランド４Ａ
に接着するようにし、このようにしたものを本発明の実
施の形態５におけるＩＣカードとする。
て、金属パネル２Ａａを絶縁材である接着剤５０を使用
して補強グランド４Ａに接着したが、該接着剤５０を金
属パネル２Ａａと補強グランド４Ａ間に塗布する際に、
均一に塗布することができずに絶縁強度のばらつきが生
じる可能性がある。そこで、絶縁材からなる両面接着テ
ープを使用して、金属パネル２Ａａを補強グランド４Ａ
に接着するようにし、このようにしたものを本発明の実
施の形態５におけるＩＣカードとする。
【００３８】本発明の実施の形態５におけるＩＣカード
を示した図は、上記図５において、接着剤５０を両面接
着テープ６０にし、これに伴ってＩＣカード２０Ｅとし
たものであるのでここでは省略し、図５を参照して説明
する。本発明の実施の形態５におけるＩＣカード２０Ｅ
は、図５における接着剤５０を両面接着テープ６０とし
たものであり、金属パネル２Ａａには、上記コネクタハ
ウジング３Ａ側の端部に、上記補強グランド４Ａの突起
５Ａを挿入して突出させるための穴である貫通穴３０が
突起５Ａに対応して設けられ、該金属パネル２Ａａの各
貫通穴３０に上記補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞ
れ挿入して突出させる。該金属パネル２Ａａは、上記各
貫通穴３０に補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞれ挿
入して突出させた状態で、コネクタハウジング３Ａに固
着された補強グランド４Ａとフレーム１とに固着し、該
補強グランド４Ａを金属パネル２Ａａとコネクタハウジ
ング３Ａとで挟持する。この際、上記金属パネル２Ａａ
は、絶縁材からなる両面接着テープ６０を使用して補強
グランド４Ａに固着される。
を示した図は、上記図５において、接着剤５０を両面接
着テープ６０にし、これに伴ってＩＣカード２０Ｅとし
たものであるのでここでは省略し、図５を参照して説明
する。本発明の実施の形態５におけるＩＣカード２０Ｅ
は、図５における接着剤５０を両面接着テープ６０とし
たものであり、金属パネル２Ａａには、上記コネクタハ
ウジング３Ａ側の端部に、上記補強グランド４Ａの突起
５Ａを挿入して突出させるための穴である貫通穴３０が
突起５Ａに対応して設けられ、該金属パネル２Ａａの各
貫通穴３０に上記補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞ
れ挿入して突出させる。該金属パネル２Ａａは、上記各
貫通穴３０に補強グランド４Ａの突起５Ａをそれぞれ挿
入して突出させた状態で、コネクタハウジング３Ａに固
着された補強グランド４Ａとフレーム１とに固着し、該
補強グランド４Ａを金属パネル２Ａａとコネクタハウジ
ング３Ａとで挟持する。この際、上記金属パネル２Ａａ
は、絶縁材からなる両面接着テープ６０を使用して補強
グランド４Ａに固着される。
【００３９】上記のように、本発明の実施の形態５にお
けるＩＣカードは、従来のＩＣカードにおいて、金属パ
ネルがコの字形のフレームに固着されているだけで、コ
ネクタハウジング及び補強グランドに接しておらず、金
属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮いた状態
になることをなくし、該部分の応力に対する強度を高め
ることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度を高め
ることができる。更に、金属パネル２Ａａと補強グラン
ド４Ａ間の絶縁を確実にすると共に絶縁強度を高めるこ
とができる。
けるＩＣカードは、従来のＩＣカードにおいて、金属パ
ネルがコの字形のフレームに固着されているだけで、コ
ネクタハウジング及び補強グランドに接しておらず、金
属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮いた状態
になることをなくし、該部分の応力に対する強度を高め
ることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度を高め
ることができる。更に、金属パネル２Ａａと補強グラン
ド４Ａ間の絶縁を確実にすると共に絶縁強度を高めるこ
とができる。
【００４０】なお、上記実施の形態４及び５において、
上記実施の形態１を例にして説明したが、上記実施の形
態２及び３においても同様にすることができる。このよ
うに、本発明は、様々な変形例が考えられ、本発明の範
囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請
求の範囲によって定められるべきものであることは言う
までもない。
上記実施の形態１を例にして説明したが、上記実施の形
態２及び３においても同様にすることができる。このよ
うに、本発明は、様々な変形例が考えられ、本発明の範
囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請
求の範囲によって定められるべきものであることは言う
までもない。
【００４１】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
のＩＣカードによれば、上記金属パネルの１つは、上記
コネクタハウジング側の端部に上記金属部材の突起を挿
入して突出させるための穴を有し、該穴に上記突起を挿
入して突出させた状態で上記コネクタハウジングとの間
で上記金属部材を挟持して上記フレームに固定するよう
にした構造であることから、従来のＩＣカードにおい
て、金属パネルがコの字形のフレームに固着されている
だけで、コネクタハウジング及び金属部材に接しておら
ず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮い
た状態になることをなくし、該部分の応力に対する強度
を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度
を高めることができる。
のＩＣカードによれば、上記金属パネルの１つは、上記
コネクタハウジング側の端部に上記金属部材の突起を挿
入して突出させるための穴を有し、該穴に上記突起を挿
入して突出させた状態で上記コネクタハウジングとの間
で上記金属部材を挟持して上記フレームに固定するよう
にした構造であることから、従来のＩＣカードにおい
て、金属パネルがコの字形のフレームに固着されている
だけで、コネクタハウジング及び金属部材に接しておら
ず、金属パネルにおける該部分を支えるものがなく浮い
た状態になることをなくし、該部分の応力に対する強度
を高めることができ、ＩＣカードにおける機械的な強度
を高めることができる。
【００４２】また、上記金属パネルの１つは、上記コネ
クタハウジング側の端部に上記金属部材の突起を嵌合し
て突出させるために欠切された欠切部を有し、該欠切部
に上記突起を嵌合して突出させた状態で上記コネクタハ
ウジングとの間で上記金属部材を挟持して上記フレーム
に固定するようにした構造にしてもよく、従来のＩＣカ
ードにおいて、金属パネルがコの字形のフレームに固着
されているだけで、コネクタハウジング及び金属部材に
接しておらず、金属パネルにおける該部分を支えるもの
がなく浮いた状態になることをなくし、該部分の応力に
対する強度を高めることができ、ＩＣカードにおける機
械的な強度を高めることができる。
クタハウジング側の端部に上記金属部材の突起を嵌合し
て突出させるために欠切された欠切部を有し、該欠切部
に上記突起を嵌合して突出させた状態で上記コネクタハ
ウジングとの間で上記金属部材を挟持して上記フレーム
に固定するようにした構造にしてもよく、従来のＩＣカ
ードにおいて、金属パネルがコの字形のフレームに固着
されているだけで、コネクタハウジング及び金属部材に
接しておらず、金属パネルにおける該部分を支えるもの
がなく浮いた状態になることをなくし、該部分の応力に
対する強度を高めることができ、ＩＣカードにおける機
械的な強度を高めることができる。
【００４３】更に、上記金属パネルにおける上記金属部
材と接する部分に絶縁材を塗布し、金属パネルを該絶縁
材を介して上記金属部材に固着する構造にし、上記のよ
うな機械的な強度を高める構造にすることによって起き
る可能性がある金属パネルと金属部材間を絶縁すること
ができるため、ＩＣカードに内蔵された各種デバイスを
外部からの静電気より保護することができる。
材と接する部分に絶縁材を塗布し、金属パネルを該絶縁
材を介して上記金属部材に固着する構造にし、上記のよ
うな機械的な強度を高める構造にすることによって起き
る可能性がある金属パネルと金属部材間を絶縁すること
ができるため、ＩＣカードに内蔵された各種デバイスを
外部からの静電気より保護することができる。
【００４４】上記絶縁材に、絶縁材である接着剤を使用
することにより、上記金属パネルと金属部材とを固着す
ることができると共に、上記のような機械的な強度を高
める構造にすることによって起きる可能性がある金属パ
ネルと金属部材間の絶縁不良を防ぎ、絶縁強度を高める
ことができるため、ＩＣカードに内蔵された各種デバイ
スを外部からの静電気より保護することができる。
することにより、上記金属パネルと金属部材とを固着す
ることができると共に、上記のような機械的な強度を高
める構造にすることによって起きる可能性がある金属パ
ネルと金属部材間の絶縁不良を防ぎ、絶縁強度を高める
ことができるため、ＩＣカードに内蔵された各種デバイ
スを外部からの静電気より保護することができる。
【００４５】更に、上記絶縁材である接着剤の代わり
に、絶縁材からなる両面接着テープを使用することによ
り、上記金属パネルと金属部材とを固着することができ
ると共に、上記のような機械的な強度を高める構造にす
ることによって起きる可能性がある金属パネルと金属部
材間の絶縁不良を防ぐことができ、接着剤の塗布むらに
よって生じる絶縁強度のばらつきを防ぎ、絶縁強度を高
めることができるため、ＩＣカードに内蔵された各種デ
バイスを外部からの静電気より保護することができる。
に、絶縁材からなる両面接着テープを使用することによ
り、上記金属パネルと金属部材とを固着することができ
ると共に、上記のような機械的な強度を高める構造にす
ることによって起きる可能性がある金属パネルと金属部
材間の絶縁不良を防ぐことができ、接着剤の塗布むらに
よって生じる絶縁強度のばらつきを防ぎ、絶縁強度を高
めることができるため、ＩＣカードに内蔵された各種デ
バイスを外部からの静電気より保護することができる。
【図１】 本発明の実施の形態１におけるＩＣカードを
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図２】 図１で示したＩＣカードのｂ−ｂ’断面にお
ける断面図である。
ける断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２におけるＩＣカードを
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図４】 本発明の実施の形態３におけるＩＣカードを
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図５】 本発明の実施の形態４におけるＩＣカードを
示した断面図である。
示した断面図である。
【図６】 従来のＩＣカードを示した斜視図である。
【図７】 図６で示したＩＣカードのａ−ａ’断面にお
ける断面図である。
ける断面図である。
【図８】 補強グランド４を示した斜視図である。
【図９】 ＩＣカードが外部のシステム装置側のコネク
タに挿入されている状態を示した図である。
タに挿入されている状態を示した図である。
１ フレーム、２ａ，２Ａａ，２Ｂａ，２Ｃａ，２ｂ
金属パネル、３，３Ａコネクタハウジング、４，４Ａ
補強グランド、５，５Ａ 突起、６ 挿入穴、７ プリ
ント基板、８ デバイス、９，９Ａ 接続端子、１０
挿入接続端子、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０
Ｄ，２０Ｅ ＩＣカード、３０，３０Ｂ貫通穴、３０Ｃ
欠切部、５０ 接着剤、６０ 両面接着テープ
金属パネル、３，３Ａコネクタハウジング、４，４Ａ
補強グランド、５，５Ａ 突起、６ 挿入穴、７ プリ
ント基板、８ デバイス、９，９Ａ 接続端子、１０
挿入接続端子、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０
Ｄ，２０Ｅ ＩＣカード、３０，３０Ｂ貫通穴、３０Ｃ
欠切部、５０ 接着剤、６０ 両面接着テープ
Claims (8)
- 【請求項１】 大略コの字形をしたフレームにおけるコ
の字形の開放部にコネクタハウジングを固着し、該コネ
クタハウジングのコネクタピンを挿入する面に隣接する
１平面上に、少なくとも１つの突起を形成した導電性の
金属板からなりアース端子のインピーダンスを低下させ
るために使用する金属部材を固着し、該コネクタハウジ
ングを固着した上記フレームを一対の金属パネルで挟着
する構造のＩＣカードにおいて、 上記金属パネルの１つは、上記コネクタハウジング側の
端部に上記金属部材の突起を挿入して突出させるための
穴を有し、該穴に上記突起を挿入して突出させた状態で
上記コネクタハウジングとの間で上記金属部材を挟持し
て上記フレームに固定するようにしたことを特徴とする
ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードにして、上
記穴は、上記突起に対応した数だけ設けられたことを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１に記載のＩＣカードにして、上
記穴は、複数の上記突起を挿入して突出させることがで
きる形状をなすことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 大略コの字形をしたフレームにおけるコ
の字形の開放部にコネクタハウジングを固着し、該コネ
クタハウジングのコネクタピンを挿入する面に隣接する
１平面上に、少なくとも１つの突起を形成した導電性の
金属板からなりアース端子のインピーダンスを低下させ
るために使用する金属部材を固着し、該コネクタハウジ
ングを固着した上記フレームを一対の金属パネルで挟着
する構造のＩＣカードにおいて、 上記金属パネルの１つは、上記コネクタハウジング側の
端部に上記金属部材の突起を嵌合して突出させるために
欠切された欠切部を有し、該欠切部に上記突起を嵌合し
て突出させた状態で上記コネクタハウジングとの間で上
記金属部材を挟持して上記フレームに固定するようにし
たことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
のＩＣカードにして、上記金属部材と上記金属パネルと
の間に絶縁材を設けて絶縁することを特徴とするＩＣカ
ード。 - 【請求項６】 請求項５に記載のＩＣカードにして、上
記絶縁材は、上記金属パネルにおける上記金属部材と接
する部分に絶縁材を塗布して形成されることを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項７】 請求項５に記載のＩＣカードにして、上
記絶縁材は、上記金属部材と上記金属パネルとを接着す
る接着剤を兼ねることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項８】 請求項５に記載のＩＣカードにして、上
記絶縁材は、絶縁材料からなる両面接着テープであるこ
とを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21576295A JP3328112B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Ｉｃカード |
| US08/572,647 US5600543A (en) | 1995-08-24 | 1995-12-14 | IC card |
| DE19548073A DE19548073C1 (de) | 1995-08-24 | 1995-12-21 | IC-Karte |
| GB9600530A GB2305019B (en) | 1995-08-24 | 1996-01-11 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21576295A JP3328112B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0958163A true JPH0958163A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3328112B2 JP3328112B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=16677814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21576295A Expired - Fee Related JP3328112B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Ｉｃカード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5600543A (ja) |
| JP (1) | JP3328112B2 (ja) |
| DE (1) | DE19548073C1 (ja) |
| GB (1) | GB2305019B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10166768A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH10203062A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
| US5833473A (en) * | 1997-03-12 | 1998-11-10 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Cardbus Bridge |
| US5846092A (en) * | 1997-08-05 | 1998-12-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Plastic cased IC card adapter assembly |
| TW337401U (en) * | 1997-10-09 | 1998-07-21 | Weltek Electronics Co Ltd | Waterproof case |
| US6369444B1 (en) * | 1998-05-19 | 2002-04-09 | Agere Systems Guardian Corp. | Packaging silicon on silicon multichip modules |
| US6903935B1 (en) * | 2004-07-16 | 2005-06-07 | Tien-Tzu Chen | Memory card with a static electricity conducting board |
| US20100149771A1 (en) * | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Cree, Inc. | Methods and Apparatus for Flexible Mounting of Light Emitting Devices |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4872091A (en) * | 1986-07-21 | 1989-10-03 | Ricoh Company, Ltd. | Memory cartridge |
| JP2708666B2 (ja) * | 1992-06-16 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| US5299940A (en) * | 1992-07-14 | 1994-04-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5375040A (en) * | 1992-09-29 | 1994-12-20 | Eldec Corporation | Modular electronic circuit housing and wiring board |
| JPH06171275A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| US5596486A (en) * | 1993-11-10 | 1997-01-21 | Kaman Aerospace Corporation | Hermetically sealed memory or PC card unit having a frame, header and covers in bonded engagement |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP21576295A patent/JP3328112B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-14 US US08/572,647 patent/US5600543A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-21 DE DE19548073A patent/DE19548073C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-01-11 GB GB9600530A patent/GB2305019B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9600530D0 (en) | 1996-03-13 |
| GB2305019B (en) | 1999-12-29 |
| DE19548073C1 (de) | 1997-04-30 |
| JP3328112B2 (ja) | 2002-09-24 |
| GB2305019A (en) | 1997-03-26 |
| US5600543A (en) | 1997-02-04 |
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