JPH10203062A - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH10203062A JPH10203062A JP1003397A JP1003397A JPH10203062A JP H10203062 A JPH10203062 A JP H10203062A JP 1003397 A JP1003397 A JP 1003397A JP 1003397 A JP1003397 A JP 1003397A JP H10203062 A JPH10203062 A JP H10203062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- card
- metal plates
- metal plate
- frames
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
Abstract
(57)【要約】
【課題】 超音波接合を採用して接合強度の向上を図
る。他方、部品点数を減らしつつさらに接合強度を向上
させる構造を提供すること。 【解決手段】 内部に電子部品を組み込んだ回路基板を
収納したカードであって、カード表裏面を形成する一対
の金属板と、カード側面枠を形成する上記各金属板の周
縁を取り巻くように形成される一対の対向する樹脂枠と
が、上記金属板の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め
込んで結合されるとともに、上記対向する一対の側面枠
がその当接端部に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備
え、少なくとも凸部先端を凹部内で溶融して接合され
る。また、上記一対の金属板の一方の折り曲げ部から複
数の突出部を下方に突出させる一方、他方の金属板の折
り曲げ部に上記突出部と係合する係合部を形成し、該突
出部と係合部の係合により一対の金属板を導通するとと
もに上記側面枠の接合を補強することにより達成され
る。
る。他方、部品点数を減らしつつさらに接合強度を向上
させる構造を提供すること。 【解決手段】 内部に電子部品を組み込んだ回路基板を
収納したカードであって、カード表裏面を形成する一対
の金属板と、カード側面枠を形成する上記各金属板の周
縁を取り巻くように形成される一対の対向する樹脂枠と
が、上記金属板の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め
込んで結合されるとともに、上記対向する一対の側面枠
がその当接端部に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備
え、少なくとも凸部先端を凹部内で溶融して接合され
る。また、上記一対の金属板の一方の折り曲げ部から複
数の突出部を下方に突出させる一方、他方の金属板の折
り曲げ部に上記突出部と係合する係合部を形成し、該突
出部と係合部の係合により一対の金属板を導通するとと
もに上記側面枠の接合を補強することにより達成され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は内部に電子部品を
組み込んだ回路基板を収納した半導体装置カードに関す
るものである。
組み込んだ回路基板を収納した半導体装置カードに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種半導体カードとして図１０
に示すように、回路基板１に各種電子部品を組み込み、
この回路基板１を上下一対の枠体で形成される内部に収
納して半導体カードを形成するが、枠体としてはカード
表裏面を形成する金属板５の周縁にカード側面枠を形成
する樹脂枠６、７をモールドし、樹脂枠６、７を接着剤
８で接合するようにしている。この金属板は外部電波ノ
イズの遮断および静電気の帯電を防ぐためのものであ
り、上下の金属板５、５は図１１に示すように、接合さ
れた状態では樹脂枠６、７の一部に内挿されるつる巻バ
ネ４にて電気的に接続されている。なお、３は外部接続
のためのコネクタである。
に示すように、回路基板１に各種電子部品を組み込み、
この回路基板１を上下一対の枠体で形成される内部に収
納して半導体カードを形成するが、枠体としてはカード
表裏面を形成する金属板５の周縁にカード側面枠を形成
する樹脂枠６、７をモールドし、樹脂枠６、７を接着剤
８で接合するようにしている。この金属板は外部電波ノ
イズの遮断および静電気の帯電を防ぐためのものであ
り、上下の金属板５、５は図１１に示すように、接合さ
れた状態では樹脂枠６、７の一部に内挿されるつる巻バ
ネ４にて電気的に接続されている。なお、３は外部接続
のためのコネクタである。
【０００３】このような半導体カードにおいて、上下枠
体を強固に接合するために、金属板の端部に折り曲げ部
を設ける一方、回路基板の周囲に樹脂フレーム部を設
け、上記折り曲げ部を樹脂フレームに埋め込み結合する
提案がなされている（特開平３−９６３９６号公報）。
体を強固に接合するために、金属板の端部に折り曲げ部
を設ける一方、回路基板の周囲に樹脂フレーム部を設
け、上記折り曲げ部を樹脂フレームに埋め込み結合する
提案がなされている（特開平３−９６３９６号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法は折り曲げ部の樹脂フレーム部への加熱加圧による埋
め込みか、または樹脂フレームの形成時に同時に埋め込
む必要があり、回路基板に悪影響を与えたり、組み立て
作業が複雑になる欠点があり、接着剤による接合に頼ら
ざるを得ないが、サイズが小型化するに従い、接合強度
は低下する傾向にある。他方、このような半導体カード
においては小型化と同時に極力部品点数および組み立て
工数を減らす要求があり、部品点数を減らす試みとして
金属板の一部を折り曲げ、対向する金属板に接触させる
ことによりつる巻バネを不要とする提案がなされている
（特開平２−１１１５９５号公報）。そこで、本発明の
第１の目的はは従来の接合方法とは異なり、超音波接合
を採用して接合強度の向上を図ることを目的とする。本
発明の第２の目的は要望に基づき、部品点数を減らしつ
つさらに接合強度を向上させる構造を提供することにあ
る。
法は折り曲げ部の樹脂フレーム部への加熱加圧による埋
め込みか、または樹脂フレームの形成時に同時に埋め込
む必要があり、回路基板に悪影響を与えたり、組み立て
作業が複雑になる欠点があり、接着剤による接合に頼ら
ざるを得ないが、サイズが小型化するに従い、接合強度
は低下する傾向にある。他方、このような半導体カード
においては小型化と同時に極力部品点数および組み立て
工数を減らす要求があり、部品点数を減らす試みとして
金属板の一部を折り曲げ、対向する金属板に接触させる
ことによりつる巻バネを不要とする提案がなされている
（特開平２−１１１５９５号公報）。そこで、本発明の
第１の目的はは従来の接合方法とは異なり、超音波接合
を採用して接合強度の向上を図ることを目的とする。本
発明の第２の目的は要望に基づき、部品点数を減らしつ
つさらに接合強度を向上させる構造を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の目的は、
内部に電子部品を組み込んだ回路基板を収納したカード
であって、カード表裏面を形成する一対の金属板と、カ
ード側面枠を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くよ
うに形成される一対の対向する樹脂枠とが、上記金属板
の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め込んで結合され
るとともに、上記対向する一対の側面枠がその当接端部
に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備え、少なくとも
凸部先端を凹部内で溶融して接合されることにより達成
することができる。本発明の第２の目的は、内部に電子
部品を組み込んだ回路基板を収納したカードであって、
カード表裏面を形成する一対の金属板と、カード側面枠
を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くように形成さ
れる一対の対向する樹脂枠とが、上記金属板の周縁の折
り曲げ部を上記樹脂枠に埋め込んで結合されるととも
に、上記一対の金属板の一方の折り曲げ部から複数の突
出部を下方に突出させる一方、他方の金属板の折り曲げ
部に上記突出部と係合する係合部を形成し、該突出部と
係合部の係合により一対の金属板を導通するとともに上
記側面枠の接合を補強することにより達成される。
内部に電子部品を組み込んだ回路基板を収納したカード
であって、カード表裏面を形成する一対の金属板と、カ
ード側面枠を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くよ
うに形成される一対の対向する樹脂枠とが、上記金属板
の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め込んで結合され
るとともに、上記対向する一対の側面枠がその当接端部
に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備え、少なくとも
凸部先端を凹部内で溶融して接合されることにより達成
することができる。本発明の第２の目的は、内部に電子
部品を組み込んだ回路基板を収納したカードであって、
カード表裏面を形成する一対の金属板と、カード側面枠
を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くように形成さ
れる一対の対向する樹脂枠とが、上記金属板の周縁の折
り曲げ部を上記樹脂枠に埋め込んで結合されるととも
に、上記一対の金属板の一方の折り曲げ部から複数の突
出部を下方に突出させる一方、他方の金属板の折り曲げ
部に上記突出部と係合する係合部を形成し、該突出部と
係合部の係合により一対の金属板を導通するとともに上
記側面枠の接合を補強することにより達成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の半導体カードの好
ましい形態を示す分解斜視図で、従来の構造と同一部品
は同一番号が付されている。
ましい形態を示す分解斜視図で、従来の構造と同一部品
は同一番号が付されている。
【０００７】１０は金属板で、カード表裏面を形成する
もので、同一形状の金属板が対称形状に配置されて用い
られる。この金属板１０は図３に示されるように、コネ
クタ３が挿入される側を除いてその周縁が直角に下方に
折り曲げられ、折り曲げ部１００を形成されるととも
に、その一方の長辺部には突出部１０ａを下方に突出さ
せる一方、他方の長辺部には他方の金属板の突出部と係
合する係合部１０ｂを形成する。また、短辺部にはもう
一つの突出部１０ａを下方に突出させる一方、他方の金
属板の突出部と係合するもう一つの係合部１０ｂを形成
する。具体的には図８に示すように、突出部１０ａは折
り曲げ部１００の一部から突出し、先端が折り曲げられ
るとともに、外側には突起１００ａが形成されている。
他方、係合部１０ｂは折り曲げ部１００の一部に上記突
出部の突起に係合する凹部１００ｂが形成されて構成さ
れる。該突出部１０ａと係合部１０ｂは図９に示すよう
に係合により上下一対の金属板１０、１０を導通すると
ともに下記する側面枠の接合を補強する構成を備える。
もので、同一形状の金属板が対称形状に配置されて用い
られる。この金属板１０は図３に示されるように、コネ
クタ３が挿入される側を除いてその周縁が直角に下方に
折り曲げられ、折り曲げ部１００を形成されるととも
に、その一方の長辺部には突出部１０ａを下方に突出さ
せる一方、他方の長辺部には他方の金属板の突出部と係
合する係合部１０ｂを形成する。また、短辺部にはもう
一つの突出部１０ａを下方に突出させる一方、他方の金
属板の突出部と係合するもう一つの係合部１０ｂを形成
する。具体的には図８に示すように、突出部１０ａは折
り曲げ部１００の一部から突出し、先端が折り曲げられ
るとともに、外側には突起１００ａが形成されている。
他方、係合部１０ｂは折り曲げ部１００の一部に上記突
出部の突起に係合する凹部１００ｂが形成されて構成さ
れる。該突出部１０ａと係合部１０ｂは図９に示すよう
に係合により上下一対の金属板１０、１０を導通すると
ともに下記する側面枠の接合を補強する構成を備える。
【０００８】上記各金属板１０は図１および図２に示す
ように、上記折り曲げ部１００が埋め込まれるように一
部を除き、周縁部に樹脂枠１１、１２がモールドされ
る。詳しくは、上側の樹脂枠１１は図７に示すように、
枠がその当接端部に溶着用凸部１３を備え、上記側面枠
の外側部１１ａの厚みｈ１が内側部１１ｂの厚みよりＷ
１だけ大きく形成されている。他方、下側の樹脂枠１２
は図７に示すように、枠がその当接端部に上記溶着用凸
部１３を受ける凹部溝１４を備え、上記側面枠の外側部
厚みｈ２が内側部厚みよりＷ２だけ大きく形成されてい
る。したがって、上記上側樹脂枠１１と下側樹脂枠１２
とを突き合わせ、超音波で振動させると、溶着用凸部１
３は凹部溝１４内で先端から溶融し、溶着を始める。凹
部溝１４内底部を粗面化しておくと、超音波融着の作業
効率が著しく向上するとともに接合強度も向上する。な
お、上記外側部１１ａと１２ａは溶融することなく、当
接するので、カード厚みを外側部で規制することができ
る。しかも外側部１１ａと１２ａが当接した状態では内
側部１１ｂと１２ｂとの間には透き間が形成され（図２
参照）、溶融樹脂が凹部溝１４から溢れても外部への樹
脂流出がないので、外観美麗に形成することができる。
ように、上記折り曲げ部１００が埋め込まれるように一
部を除き、周縁部に樹脂枠１１、１２がモールドされ
る。詳しくは、上側の樹脂枠１１は図７に示すように、
枠がその当接端部に溶着用凸部１３を備え、上記側面枠
の外側部１１ａの厚みｈ１が内側部１１ｂの厚みよりＷ
１だけ大きく形成されている。他方、下側の樹脂枠１２
は図７に示すように、枠がその当接端部に上記溶着用凸
部１３を受ける凹部溝１４を備え、上記側面枠の外側部
厚みｈ２が内側部厚みよりＷ２だけ大きく形成されてい
る。したがって、上記上側樹脂枠１１と下側樹脂枠１２
とを突き合わせ、超音波で振動させると、溶着用凸部１
３は凹部溝１４内で先端から溶融し、溶着を始める。凹
部溝１４内底部を粗面化しておくと、超音波融着の作業
効率が著しく向上するとともに接合強度も向上する。な
お、上記外側部１１ａと１２ａは溶融することなく、当
接するので、カード厚みを外側部で規制することができ
る。しかも外側部１１ａと１２ａが当接した状態では内
側部１１ｂと１２ｂとの間には透き間が形成され（図２
参照）、溶融樹脂が凹部溝１４から溢れても外部への樹
脂流出がないので、外観美麗に形成することができる。
【０００９】上記金属板１０の折り曲げ部１００には図
４に示すように、穴１０ｃを複数個形成したり、図５に
示すように突起１０ｄを複数個形成することにより樹脂
枠との係合力の向上が図れる。また、図６に示すよう
に、折り曲げ部１００の先端をさらに折り曲げるように
することもできる。
４に示すように、穴１０ｃを複数個形成したり、図５に
示すように突起１０ｄを複数個形成することにより樹脂
枠との係合力の向上が図れる。また、図６に示すよう
に、折り曲げ部１００の先端をさらに折り曲げるように
することもできる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、第１の発
明によれば、内部に電子部品を組み込んだ回路基板を収
納するカードの表裏面を形成する一対の金属板が、カー
ド側面枠を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くよう
に形成される一対の対向する樹脂枠に埋め込んで結合さ
れるだけでなく、その当接端部が溶着用凸部とそれを受
ける凹部溝を備え、少なくとも凸部先端を凹部内で溶融
して接合される。したがって、従来のように接着剤を介
して接合する場合に比して接合強度が大きく、ごくわず
かな面積で溶着強度が確保できるので、内装する回路基
板のサイズを大きくし、電子部品実装エリアを拡大し、
より大容量のカードの実現を図ることができる。しかも
組み立て時間が短く、作業が容易である。また、第２の
発明によれば、内部に電子部品を組み込んだ回路基板を
収納するカードの表裏面を形成する一対の金属板の樹脂
枠に埋め込んで結合される折り曲げ部から複数の突出部
を下方に突出させる一方、他方の金属板の折り曲げ部に
上記突出部と係合する係合部を形成し、該突出部と係合
部を係合するようにしたので、部品点数を少なくして一
対の金属板を導通することができるだけでなく、上記側
面枠の接合を補強することができる。したがって、上記
第１の構成と第２の構成を組み合わせることにより、接
合強度が向上するだけでなく、部品点数および組み立て
作業工数を減少させることができる。
明によれば、内部に電子部品を組み込んだ回路基板を収
納するカードの表裏面を形成する一対の金属板が、カー
ド側面枠を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くよう
に形成される一対の対向する樹脂枠に埋め込んで結合さ
れるだけでなく、その当接端部が溶着用凸部とそれを受
ける凹部溝を備え、少なくとも凸部先端を凹部内で溶融
して接合される。したがって、従来のように接着剤を介
して接合する場合に比して接合強度が大きく、ごくわず
かな面積で溶着強度が確保できるので、内装する回路基
板のサイズを大きくし、電子部品実装エリアを拡大し、
より大容量のカードの実現を図ることができる。しかも
組み立て時間が短く、作業が容易である。また、第２の
発明によれば、内部に電子部品を組み込んだ回路基板を
収納するカードの表裏面を形成する一対の金属板の樹脂
枠に埋め込んで結合される折り曲げ部から複数の突出部
を下方に突出させる一方、他方の金属板の折り曲げ部に
上記突出部と係合する係合部を形成し、該突出部と係合
部を係合するようにしたので、部品点数を少なくして一
対の金属板を導通することができるだけでなく、上記側
面枠の接合を補強することができる。したがって、上記
第１の構成と第２の構成を組み合わせることにより、接
合強度が向上するだけでなく、部品点数および組み立て
作業工数を減少させることができる。
【図１】 本発明の半導体装置カードの分解斜視図。
【図２】 図１の内部半導体装置を省略したＢ−Ｂ線断
面図。
面図。
【図３】 本発明で用いる金属板の斜視図。
【図４】 本発明で用いる金属板の折り曲げ部の１形態
を示す部分斜視図。
を示す部分斜視図。
【図５】 本発明で用いる金属板の折り曲げ部の１形態
を示す部分斜視図。
を示す部分斜視図。
【図６】 本発明で用いる金属板の折り曲げ部の１形態
を示す部分斜視図。
を示す部分斜視図。
【図７】 図２の樹脂枠の形態を示す部分断面図。
【図８】 図１の金属板の突出部と係合部の詳細を示す
部分斜視図。
部分斜視図。
【図９】 図８の係合状態を示す部分断面図。
【図１０】 従来の半導体装置カードの分解斜視図。
【図１１】 図１０のＡ−Ａ線断面図。
１ 回路基板、２ 電子部品、３ コネクタ、４ つる
巻バネ、５ 金属板、６ 樹脂枠、７ 樹脂枠、 ８
接着剤、１０ 金属板、１０ａ 突出部、１０ｂ 係合
部、１１、１２ 樹脂枠、１３溶着用凸部、１４ 凹部
溝、１００ 折り曲げ部。
巻バネ、５ 金属板、６ 樹脂枠、７ 樹脂枠、 ８
接着剤、１０ 金属板、１０ａ 突出部、１０ｂ 係合
部、１１、１２ 樹脂枠、１３溶着用凸部、１４ 凹部
溝、１００ 折り曲げ部。
Claims (4)
- 【請求項１】 内部に電子部品を組み込んだ回路基板を
収納したカードであって、カード表裏面を形成する一対
の金属板と、カード側面枠を形成する上記各金属板の周
縁を取り巻くように形成される一対の対向する樹脂枠と
が、上記金属板の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め
込んで結合されるとともに、上記対向する一対の側面枠
がその当接端部に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備
え、少なくとも凸部先端を凹部内で溶融して接合される
ことを特徴とする半導体装置カード。 - 【請求項２】 上記側面枠の溶着用凸部及び凹部溝の外
側部厚みが内側部厚みより大きく形成されている請求項
１記載の半導体カード。 - 【請求項３】 内部に電子部品を組み込んだ回路基板を
収納したカードであって、カード表裏面を形成する一対
の金属板と、カード側面枠を形成する上記各金属板の周
縁を取り巻くように形成される一対の対向する樹脂枠と
が、上記金属板の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め
込んで結合されるとともに、上記一対の金属板の一方の
折り曲げ部から複数の突出部を下方に突出させる一方、
他方の金属板の折り曲げ部に上記突出部と係合する係合
部を形成し、該突出部と係合部の係合により一対の金属
板を導通するとともに上記側面枠の接合を補強する構成
を備える半導体カード。 - 【請求項４】 上記対向する一対の側面枠がその当接端
部に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備え、少なくと
も凸部先端を凹部内で溶融して接合される請求項３記載
の半導体装置カード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003397A JPH10203062A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 半導体装置カード |
| US08/899,812 US5886402A (en) | 1997-01-23 | 1997-07-24 | Semiconductor device card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003397A JPH10203062A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 半導体装置カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10203062A true JPH10203062A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11739086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003397A Pending JPH10203062A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 半導体装置カード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5886402A (ja) |
| JP (1) | JPH10203062A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051966A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Fujikura Ltd | 光部品とその製造方法及び光装置 |
| US20100021223A1 (en) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Keyboard sustainer used in electronic device |
| US20140352461A1 (en) * | 2011-12-17 | 2014-12-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Method for producing a sensor, and sensor |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6166324A (en) * | 1998-08-06 | 2000-12-26 | Methode Electronics, Inc. | PC card housing with insulative cover and ground feature |
| US6151219A (en) * | 1999-02-01 | 2000-11-21 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Electronic card with sheet metal and overmolded plastic frame parts |
| US6313400B1 (en) * | 1999-07-13 | 2001-11-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Data card easily assembled housing |
| US6875631B2 (en) * | 2002-09-27 | 2005-04-05 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| JP2006311724A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| TWM279153U (en) * | 2005-06-13 | 2005-10-21 | Inventec Corp | Installation structure for modularized electronic devices |
| GB2430082B (en) * | 2005-09-12 | 2007-08-01 | D & C Technology Co Ltd | Package structure for an interface card |
| JP5111996B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-01-09 | 矢崎総業株式会社 | シールドケースの接触構造 |
| JP2010165311A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Jst Mfg Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP5339971B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2013-11-13 | 日本圧着端子製造株式会社 | 部品結合構造、ｉｃカード及びコネクタ |
| USD642578S1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-08-02 | Sony Corporation | Memory card adapter |
| US8531845B2 (en) * | 2011-03-29 | 2013-09-10 | Comptake Technology Inc. | Structure of anti tamper case for solid state disk |
| US10346735B1 (en) * | 2018-09-29 | 2019-07-09 | Wen-Yi Lee | Assembling buckle structure for memory circuit board |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61237458A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH085267B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1996-01-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カード |
| JPH0396396A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-22 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH07121636B2 (ja) * | 1989-09-27 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カード |
| JPH03259364A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-19 | Seiko Epson Corp | カード型電子機器 |
| CA2083017C (en) * | 1992-11-16 | 1999-02-09 | Alan Walter Ainsbury | Tandem circuit cards |
| JP2581343Y2 (ja) * | 1993-09-10 | 1998-09-21 | 本多通信工業株式会社 | Ｉｃカード |
| US5563770A (en) * | 1994-02-25 | 1996-10-08 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
| JPH07323686A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃメモリカード |
| US5502892A (en) * | 1994-07-01 | 1996-04-02 | Maxconn Incorporated | Method of forming a welded encasement for a computer card |
| US5590028A (en) * | 1994-09-30 | 1996-12-31 | Berg Technology, Inc. | Memory card assembly having improved means for grounding printed wiring board and method of use |
| US5574628A (en) * | 1995-05-17 | 1996-11-12 | The Whitaker Corporation | Rigid PCMCIA frame kit |
| JP3328112B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2002-09-24 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード |
| US5548485A (en) * | 1995-09-29 | 1996-08-20 | Itt Corporation | IC card rigidized cover |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP1003397A patent/JPH10203062A/ja active Pending
- 1997-07-24 US US08/899,812 patent/US5886402A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051966A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Fujikura Ltd | 光部品とその製造方法及び光装置 |
| US20100021223A1 (en) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Keyboard sustainer used in electronic device |
| US20140352461A1 (en) * | 2011-12-17 | 2014-12-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Method for producing a sensor, and sensor |
| US9649796B2 (en) * | 2011-12-17 | 2017-05-16 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Method for producing a sensor, and sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5886402A (en) | 1999-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10203062A (ja) | 半導体装置カード | |
| JP3614768B2 (ja) | バッテリコネクタ | |
| EP0886338B1 (en) | Connecting method of electric wire and terminal | |
| US7657053B2 (en) | Speaker unit | |
| US20080287013A1 (en) | Connector | |
| JP2008519684A (ja) | 偏平型振動モータ | |
| EP1829135B1 (en) | Battery case | |
| TW201042837A (en) | Component joining structure, IC card, and connector | |
| US6142838A (en) | Connecting structure between covered wire and terminal | |
| JP5060197B2 (ja) | 振動モータの基板実装構造 | |
| JP2020140959A (ja) | プラグコネクター | |
| JP2007502527A (ja) | 電気コネクタはんだ端子 | |
| JP2010165311A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH10189068A (ja) | コネクタの電線接続構造 | |
| JPH11154208A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| US20020127767A1 (en) | Package structure and method for a card | |
| JP2005190923A (ja) | バッテリーコネクタ | |
| JP3985386B2 (ja) | スピーカ用ターミナルおよびこれを用いたスピーカ | |
| WO2007063654A1 (ja) | コンタクトアセンブリ、コンタクトアセンブリの製造方法及び電気コネクタ | |
| JP2003309379A (ja) | 基板装着筐体の構造及び基板実装構造 | |
| JP4638859B2 (ja) | Ｉｃカード用アダプタ | |
| JP3789766B2 (ja) | Ｉｃメモリカードおよびその製造方法 | |
| US7063576B2 (en) | L-shaped bulb socket | |
| KR200179119Y1 (ko) | 세라믹 진동자의 압전소체와 리드프레임 결합장치 | |
| JP2002111168A (ja) | リード線を有する電子部品 |