JPH085267B2 - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH085267B2 JPH085267B2 JP63265441A JP26544188A JPH085267B2 JP H085267 B2 JPH085267 B2 JP H085267B2 JP 63265441 A JP63265441 A JP 63265441A JP 26544188 A JP26544188 A JP 26544188A JP H085267 B2 JPH085267 B2 JP H085267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- card
- semiconductor device
- view
- panels
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体装置カードに関し、特に、表及び
裏のパネル間を電気的に接続する構造に関するものであ
る。
裏のパネル間を電気的に接続する構造に関するものであ
る。
[従来の技術] 例えば、テレビゲーム用ソフトを内蔵したゲームカー
ドやマイコン用メモリカードなどに用いられる、例え
ば、カードエッジタイプの従来の半導体装置カード(以
下単にカードと称する)は、第7図〜第9図に示すよう
に構成されている。第7図はカードの斜視図、第8図は
カードのシャッタを開けた状況を示す部分斜視図、第9
図はカードの両面のパネルを電気的に接続するためにカ
ード内部に設けたコンタクト部の拡大断面図である。図
において、(1)は内部の半導体素子を保護するパネル
であり、カード基体となるフレーム(2)の表裏両面に
装着される。(3)は電極端子(4)を保護するシャッ
タ、(5)は表裏のパネル(1)を同電位にするために
パネルコンタクトとして使用しているスプリングであ
る。
ドやマイコン用メモリカードなどに用いられる、例え
ば、カードエッジタイプの従来の半導体装置カード(以
下単にカードと称する)は、第7図〜第9図に示すよう
に構成されている。第7図はカードの斜視図、第8図は
カードのシャッタを開けた状況を示す部分斜視図、第9
図はカードの両面のパネルを電気的に接続するためにカ
ード内部に設けたコンタクト部の拡大断面図である。図
において、(1)は内部の半導体素子を保護するパネル
であり、カード基体となるフレーム(2)の表裏両面に
装着される。(3)は電極端子(4)を保護するシャッ
タ、(5)は表裏のパネル(1)を同電位にするために
パネルコンタクトとして使用しているスプリングであ
る。
次に動作について説明する。このカードをカードリー
ダ側のコネクタ(図示せず)に挿入した場合、常時は閉
じているシャッタ(3)が開き、シャッタ(3)の下に
設けられた電極端子(4)が上記コネクタの各電極接触
面(図示せず)に接触することにより情報のやり取りを
行なう。
ダ側のコネクタ(図示せず)に挿入した場合、常時は閉
じているシャッタ(3)が開き、シャッタ(3)の下に
設けられた電極端子(4)が上記コネクタの各電極接触
面(図示せず)に接触することにより情報のやり取りを
行なう。
この場合、静電破壊などで内部の半導体素子のデータ
の破損などを防ぐために、パネルコンタクトとしてのス
プリング(5)をパネル(1)間に設け、両面のパネル
(1)を同電位にする構造をとっている。そして、スプ
リング(5)は軸方向のバネ力によって両パネル(1)
と接触しているが、このバネ力はフレーム(2)とパネ
ル(1)とを接着する接着剤がはがれない程度のバネ力
のものを使用する。
の破損などを防ぐために、パネルコンタクトとしてのス
プリング(5)をパネル(1)間に設け、両面のパネル
(1)を同電位にする構造をとっている。そして、スプ
リング(5)は軸方向のバネ力によって両パネル(1)
と接触しているが、このバネ力はフレーム(2)とパネ
ル(1)とを接着する接着剤がはがれない程度のバネ力
のものを使用する。
[発明が解決しようとする課題] 従来のカードは以上のように構成されており、両面の
パネルを同電位にするためのパネルコンタクトに小形の
スプリングを用いているため、作業性が悪く、自動化に
も向いていない上、コストも高いという問題があり、ま
た接続を確実に行うためのスプリングのバネ力が大き過
ぎた場合、パネルがフレームからはずれ、感圧タイプの
接着剤でパネルを固定している場合、バネ力によるクリ
ープによってパネルが浮き、接続が不確実になるなどの
問題点があった。
パネルを同電位にするためのパネルコンタクトに小形の
スプリングを用いているため、作業性が悪く、自動化に
も向いていない上、コストも高いという問題があり、ま
た接続を確実に行うためのスプリングのバネ力が大き過
ぎた場合、パネルがフレームからはずれ、感圧タイプの
接着剤でパネルを固定している場合、バネ力によるクリ
ープによってパネルが浮き、接続が不確実になるなどの
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、作業性が良く、自動化に向いているととも
に、コストも安く、その上、パネルとフレームの接着層
に余分な力がかからないカードを得ることを目的とす
る。
れたもので、作業性が良く、自動化に向いているととも
に、コストも安く、その上、パネルとフレームの接着層
に余分な力がかからないカードを得ることを目的とす
る。
[課題を解決するための手段] この発明に係るカードは、表及び裏に設けられた金属
性のパネルの一部を折り曲げ、上記表及び裏に設けらて
たパネルの折り曲げ部分を接続したものである。
性のパネルの一部を折り曲げ、上記表及び裏に設けらて
たパネルの折り曲げ部分を接続したものである。
[作用] この発明におけるカードは、表及び裏パネルの一部を
折り曲げ、この折り曲げ部分を接続することによって両
パネルを同電位に保つ。
折り曲げ、この折り曲げ部分を接続することによって両
パネルを同電位に保つ。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を第1図ないし第4図を用
いて説明する。
いて説明する。
第1図はカードの斜視図、第2図はパネルの斜視図、
第3図はカードの表及び裏のパネルにそれぞれ設けたパ
ネル突起が接触する部分(第1図に示すA部)の第1図
に示すX・Xにおける拡大断面図、第4図は上記A郡の
第1図に示すY・Yにおける拡大断面図である。図にお
いて(1)はパネル、(2)はフレーム、(3)はシャ
ッタ、(6)はパネル突起、(7)はフレーム(2)に
設けた突起挿入溝である。
第3図はカードの表及び裏のパネルにそれぞれ設けたパ
ネル突起が接触する部分(第1図に示すA部)の第1図
に示すX・Xにおける拡大断面図、第4図は上記A郡の
第1図に示すY・Yにおける拡大断面図である。図にお
いて(1)はパネル、(2)はフレーム、(3)はシャ
ッタ、(6)はパネル突起、(7)はフレーム(2)に
設けた突起挿入溝である。
パネル突起(6)は表及び裏のパネル(1)それぞれ
の相対する片側面に設け。両パネル突起(6)が接続可
能となる程度の長さとする。また、突起挿入溝(7)は
パネル突起(6)の2枚分がかん入可能な寸法を有する
ものである。
の相対する片側面に設け。両パネル突起(6)が接続可
能となる程度の長さとする。また、突起挿入溝(7)は
パネル突起(6)の2枚分がかん入可能な寸法を有する
ものである。
次に作用について説明する。パネル突起(6)によっ
て、表及び裏のパネル(1)が接触することにより同電
位を保つ。また導電性接着剤をパネル突起(6)の接触
個所にはさみ込むことにより、接続をより確実なものに
することができる。この方法は第7図ないし第9図の従
来例に示すスプリング(5)を用いる場合に比べて低コ
ストで取扱いも容易である。
て、表及び裏のパネル(1)が接触することにより同電
位を保つ。また導電性接着剤をパネル突起(6)の接触
個所にはさみ込むことにより、接続をより確実なものに
することができる。この方法は第7図ないし第9図の従
来例に示すスプリング(5)を用いる場合に比べて低コ
ストで取扱いも容易である。
なお、上記実施例では、パネル(1)枚当り1ケ所の
パネル突起(6)を設ける場合について説明したが、パ
ネル(1)1枚当りパネル突起(6)を多数個設けても
よい。また、この発明の他の実施例として表及び裏のパ
ネル(1)のうち1方のパネル(1)にだけ、パネル突
起(6)を設け、上記実施例と同様の接触を得て同電位
に保ってもよい。第5図及び第6図はこの場合を説明す
るもので、第5図は第1図のA部のX・Xに相当する断
面図、第6図は第1図のA部のY・Yに相当する断面図
である。図において、(1),(2),(6),(7)
は第3図及び第4図に示すものと同等である。
パネル突起(6)を設ける場合について説明したが、パ
ネル(1)1枚当りパネル突起(6)を多数個設けても
よい。また、この発明の他の実施例として表及び裏のパ
ネル(1)のうち1方のパネル(1)にだけ、パネル突
起(6)を設け、上記実施例と同様の接触を得て同電位
に保ってもよい。第5図及び第6図はこの場合を説明す
るもので、第5図は第1図のA部のX・Xに相当する断
面図、第6図は第1図のA部のY・Yに相当する断面図
である。図において、(1),(2),(6),(7)
は第3図及び第4図に示すものと同等である。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、表及び裏のパネル
を同電位に保つ目的でパネルの一部にパネル突起を設
け、接続させるため、安価でしかも作業性がよく、自動
化が容易なカードが得られる。
を同電位に保つ目的でパネルの一部にパネル突起を設
け、接続させるため、安価でしかも作業性がよく、自動
化が容易なカードが得られる。
第1図ないし第4図は、この発明の一実施例を示す図
で、第1図は半導体装置カードの斜視図、第2図は、パ
ネルの斜視図、第3図は、第1図に示すA部のX・Xに
おける拡大断面図、第4図は第1図に示すA部のY・Y
における拡大断面図である。第5図及び第6図はこの発
明の他の実施例を示す図で、第5図は第1図に示すA部
のX・Xに相当する拡大断面図、第6図は第1図に示す
A部のY・Yに相当する拡大断面図である。第7図ない
し第9図は従来の半導体装置カードを示す図で、第7図
は半導体装置カードの斜視図、第8図は第7図において
シャッタを開いた状態を示す部分斜視図、第9図は半導
体カード内部に設けたコンタクト部の拡大断面図を示
す。 図において、(1)はパネル、(2)はフレーム、
(3)はシャッタ、(6)はパネル突起、(7)は突起
挿入溝である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
で、第1図は半導体装置カードの斜視図、第2図は、パ
ネルの斜視図、第3図は、第1図に示すA部のX・Xに
おける拡大断面図、第4図は第1図に示すA部のY・Y
における拡大断面図である。第5図及び第6図はこの発
明の他の実施例を示す図で、第5図は第1図に示すA部
のX・Xに相当する拡大断面図、第6図は第1図に示す
A部のY・Yに相当する拡大断面図である。第7図ない
し第9図は従来の半導体装置カードを示す図で、第7図
は半導体装置カードの斜視図、第8図は第7図において
シャッタを開いた状態を示す部分斜視図、第9図は半導
体カード内部に設けたコンタクト部の拡大断面図を示
す。 図において、(1)はパネル、(2)はフレーム、
(3)はシャッタ、(6)はパネル突起、(7)は突起
挿入溝である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項1】半導体装置を収納したパッケージで、該半
導体装置を保護するための表裏パネルが金属で成型され
た半導体装置カードにおいて、前記パネルの少なくとも
一方が周縁部に突起状の折り曲げ部を有しており、該突
起状の折り曲げ部によって前記表パネルと裏パネルとが
電気的に接続したことを特徴とする半導体装置カード。 - 【請求項2】一方の金属パネルの外縁部に設けられた突
起状の折り曲げ部が略コの字状に成型されており、該折
り曲げ部の先端部が他方の金属パネルに電気的に接続し
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
装置カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63265441A JPH085267B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63265441A JPH085267B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 半導体装置カード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02111595A JPH02111595A (ja) | 1990-04-24 |
JPH085267B2 true JPH085267B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=17417196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63265441A Expired - Fee Related JPH085267B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH085267B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0428083A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
JPH0410296A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
JP2590818Y2 (ja) * | 1990-06-19 | 1999-02-24 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
JPH0463283U (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-29 | ||
EP0999492B1 (en) * | 1991-07-19 | 2003-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
JPH10203062A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142666U (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-19 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド型電子機器 |
JPS61258798A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | 菱電化成株式会社 | Icカ−ド |
JPH0766362B2 (ja) * | 1985-07-12 | 1995-07-19 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
JPS63252798A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | 三菱電機株式会社 | Icカ−ドの外装構造 |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP63265441A patent/JPH085267B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02111595A (ja) | 1990-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930009394B1 (ko) | 커넥터의 전하를 제거하기 위한 구조체 | |
US4924076A (en) | Memory card housing a semiconductor device | |
US4802866A (en) | Connector | |
JPH08236215A (ja) | カード受入コネクタのための万能接地クリップ | |
JP3062928B2 (ja) | コンタクト | |
JPH0657476B2 (ja) | Icカ−ドの外部機器用コネクタ | |
JPH085267B2 (ja) | 半導体装置カード | |
JP3389043B2 (ja) | 電気端子、それを含むコネクタ、及びコネクタの組立方法 | |
JP3232225B2 (ja) | 情報カード、並びにそのためのバックコネクタ及びカードブランク | |
JPS6213332Y2 (ja) | ||
JPS63198270A (ja) | カ−ド用コネクタ | |
JP3532123B2 (ja) | 集積回路内蔵カード | |
JPS6230095A (ja) | Icカ−ド | |
JPH054059Y2 (ja) | ||
JPH0576784U (ja) | Icカードの電池接続構造 | |
JP2995393B2 (ja) | メモリーカード | |
JPH04184881A (ja) | カードエッジコネクタ | |
JPS63246293A (ja) | 半導体装置カ−ドの接続装置 | |
JP2597307Y2 (ja) | カード状回路板用コネクタ | |
JP2530507Y2 (ja) | カード用コネクタ | |
JPH06338361A (ja) | コネクタ | |
JPH06309522A (ja) | Icカード | |
JPS61258797A (ja) | Icカ−ド | |
JPH026428Y2 (ja) | ||
JPH0745793Y2 (ja) | 小型電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |