JPH02111595A - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH02111595A JPH02111595A JP63265441A JP26544188A JPH02111595A JP H02111595 A JPH02111595 A JP H02111595A JP 63265441 A JP63265441 A JP 63265441A JP 26544188 A JP26544188 A JP 26544188A JP H02111595 A JPH02111595 A JP H02111595A
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- Japan
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- panels
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、半導体装置カードに関し、特に、表及び裏
のパネル間を電気的に接続する構造に関するものである
。
のパネル間を電気的に接続する構造に関するものである
。
［従来の技術］
例えば、ブレビゲーム用ソフトを内蔵したケームカート
やマイコン用メモリカードなどに用いられる、例えば、
カートエツジタイプの従来の半導体装置カード（以下単
にカートと称する）は、第７図〜第９図に示すように構
成されている。
やマイコン用メモリカードなどに用いられる、例えば、
カートエツジタイプの従来の半導体装置カード（以下単
にカートと称する）は、第７図〜第９図に示すように構
成されている。
第７図はカードの斜視図、第８図はカートのシャッタを
開けた状況を示す部分斜視図、第９図はカートの両面の
パネルを電気的に接続するためにカード内部に設けたコ
ンタクト部の拡大断面図である。図において、（＋）は
内部の半導体素子を保護するパネルであり、カード基体
となるフレーム（２）の表裏両面に装着される。（３）
は電極端子（４）を保護するシャッタ、（５）は表裏の
パネル（１）を同電位にするためにパネルコンタクトと
して使用しているスプリングである。
開けた状況を示す部分斜視図、第９図はカートの両面の
パネルを電気的に接続するためにカード内部に設けたコ
ンタクト部の拡大断面図である。図において、（＋）は
内部の半導体素子を保護するパネルであり、カード基体
となるフレーム（２）の表裏両面に装着される。（３）
は電極端子（４）を保護するシャッタ、（５）は表裏の
パネル（１）を同電位にするためにパネルコンタクトと
して使用しているスプリングである。
次に動作について説明する。このカードをカートリーダ
側のコネクタ（図示せず）に挿入した場合、常時は閉じ
ているシャッタ（３）か開き、シャッタ（３）の下に設
けられた′ｌ１ｆＪＩＩｉｉ端子（４）が上記コネクタ
の各′市極接触面（図示せず）に接触することにより情
報のやり取りを行なう。
側のコネクタ（図示せず）に挿入した場合、常時は閉じ
ているシャッタ（３）か開き、シャッタ（３）の下に設
けられた′ｌ１ｆＪＩＩｉｉ端子（４）が上記コネクタ
の各′市極接触面（図示せず）に接触することにより情
報のやり取りを行なう。
この場合、静電破壊などで内部の半導体素子のデータの
破損などを防ぐために、パネルコンタクトとしてのスプ
リング（５）をパネル（１）間に設け１両面のパネル（
＋）を同電位にする構造をとりでいる。そして、スプリ
ング（５）は軸方向のバネ力によって両パネル（＋）と
接触しているが、このハネ力はフレーム（２）とパネル
（１）とを接着する接７１剤かはがれない程度のバネ力
のものを使用する。
破損などを防ぐために、パネルコンタクトとしてのスプ
リング（５）をパネル（１）間に設け１両面のパネル（
＋）を同電位にする構造をとりでいる。そして、スプリ
ング（５）は軸方向のバネ力によって両パネル（＋）と
接触しているが、このハネ力はフレーム（２）とパネル
（１）とを接着する接７１剤かはがれない程度のバネ力
のものを使用する。
［発明が解決しようとする課題］
従来のカードは以上のように構成されており、両面のパ
ネルを同′ポ位にするためのパネルコンタクトに小形の
スプリングを用いているため、作業性か悪く、自動化に
も向いていない上、コストも高いという問題かあり、ま
た接続を確実に行うためのスプリングのバネ力が大き過
ぎた場合、パネルがフレームからはずれ、感圧タイプの
接着剤でパネルを固定している場合、ハネ力によるクリ
ープによってパネルが浮き、接続が不確実になるなとの
問題点かあった。
ネルを同′ポ位にするためのパネルコンタクトに小形の
スプリングを用いているため、作業性か悪く、自動化に
も向いていない上、コストも高いという問題かあり、ま
た接続を確実に行うためのスプリングのバネ力が大き過
ぎた場合、パネルがフレームからはずれ、感圧タイプの
接着剤でパネルを固定している場合、ハネ力によるクリ
ープによってパネルが浮き、接続が不確実になるなとの
問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、作業性が良く、自動化に向いているとともに
、コストも安く、その上、パネルとフレームの接着層に
余分な力かかからないカードを得ることを目的とする。
たもので、作業性が良く、自動化に向いているとともに
、コストも安く、その上、パネルとフレームの接着層に
余分な力かかからないカードを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るカードは、表及び裏に設けられた金属性
のパネルの一部を折り曲げ、上記表及び裏に設けらてた
パネルの折り曲げ部分を接続したものである。
のパネルの一部を折り曲げ、上記表及び裏に設けらてた
パネルの折り曲げ部分を接続したものである。
［作用］
この発明におけるカードは、表及び裏パネルの部を折り
曲げ、この折り曲げ部分を接続することによって両パネ
ルを同電位に保つ。
曲げ、この折り曲げ部分を接続することによって両パネ
ルを同電位に保つ。
［実施例コ
以−ド、この発明の一実施例を第１図ないし第４図を用
いて説明する。
いて説明する。
第１図はカードの斜視図、第２図はパネルの斜視（Ａ、
第３図はカードの表及び裏のパネルにそれぞれ設けたパ
ネル突起か接触する部分（第１図に示すＡ ｊｍ ）の
第１図に示すＸ・×における拡大断面図、第４図は一上
記へ部の第１図に示すＹ−Ｙにおける拡大断面図である
。図において（１）はパネル、（２）はフレーム、（３
）はシャッタ、（６）はパネル突起、（７）はフレーム
（２）に設けた突起挿入溝である。
第３図はカードの表及び裏のパネルにそれぞれ設けたパ
ネル突起か接触する部分（第１図に示すＡ ｊｍ ）の
第１図に示すＸ・×における拡大断面図、第４図は一上
記へ部の第１図に示すＹ−Ｙにおける拡大断面図である
。図において（１）はパネル、（２）はフレーム、（３
）はシャッタ、（６）はパネル突起、（７）はフレーム
（２）に設けた突起挿入溝である。
パネル突起（ｆｉ）は表及び裏のパネル（１）それぞれ
の相対する片側面に設け。両パネル突起（６）が接続用
能となる程度の長さとする。また、突起挿入溝（７）は
パネル突起（６）の２枚分かかん人可能な十ｌ去を伯゛
するものである。
の相対する片側面に設け。両パネル突起（６）が接続用
能となる程度の長さとする。また、突起挿入溝（７）は
パネル突起（６）の２枚分かかん人可能な十ｌ去を伯゛
するものである。
次に作用について説明する。パネル突起（６）によって
、表皮び史のパネル（１）か接触することにより同電位
を保つ。また導゛賀性接着剤をパネル突起（６）の接触
個所にはさみ込むことにより、接続をより確実なものに
することができる。この方法は第７図ないし第９図の従
来例に示すスプリング（５）を用いる場合に比へて低コ
ストで取扱いも容易である。
、表皮び史のパネル（１）か接触することにより同電位
を保つ。また導゛賀性接着剤をパネル突起（６）の接触
個所にはさみ込むことにより、接続をより確実なものに
することができる。この方法は第７図ないし第９図の従
来例に示すスプリング（５）を用いる場合に比へて低コ
ストで取扱いも容易である。
なお、ト記実りｂ例では、パネル（１）１枚）ゲ１つ１
ケ所のパネル突起（６）を設ける場合について説明した
か、パネル（１）１枚当りパネル突起（６）を多数個設
けてもよい。また、この発明の他の実施例として表及び
裏のパネル（１）のうち１方のパネル（１）にたけ、パ
ネル突起（６）を設け、上記実施例と同様の接触を得て
同電位に保ってもよい。
ケ所のパネル突起（６）を設ける場合について説明した
か、パネル（１）１枚当りパネル突起（６）を多数個設
けてもよい。また、この発明の他の実施例として表及び
裏のパネル（１）のうち１方のパネル（１）にたけ、パ
ネル突起（６）を設け、上記実施例と同様の接触を得て
同電位に保ってもよい。
第５図及び第６図はこの場合を説明するもので、第５図
は第１図のＡ部のＸ−Ｘに相当する断面図、第６図は第
１図のＡ部のＹ−Ｙに相当する断面図である。図におい
て、（１） 、 （２） 、 （６） 、 （７）は第
３図及び第４図に示すものと同等である。
は第１図のＡ部のＸ−Ｘに相当する断面図、第６図は第
１図のＡ部のＹ−Ｙに相当する断面図である。図におい
て、（１） 、 （２） 、 （６） 、 （７）は第
３図及び第４図に示すものと同等である。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、表及び裏のパネルを
同電位に保つ目的でパネルの一部にパネル突起を設け、
接続させるため、安価でしかも作業性がよく、自動化が
容易なカードが得られる。
同電位に保つ目的でパネルの一部にパネル突起を設け、
接続させるため、安価でしかも作業性がよく、自動化が
容易なカードが得られる。
第１図ないし第４図は、この発明の一実施例を示す図で
、第１図は半導体装置カードの斜視図、第２図は、パネ
ルの斜視図、第３図は、第１図に示すＡ部のＸ−Ｘにお
ける拡大断面図、第４図は第１図に示すＡ部のＹ−Ｙに
おける拡大断面図である。第５図及び第６図はこの発明
の他の実施例を示す図で、第５図は第１図に示すＡ部の
×・Ｘに相当する拡大断面図、第６図は第１図に示すＡ
部のＹ−Ｙに相当する拡大断面図である。第７図ないし
第９図は従来の半導体装置カードを示す図で、第７図は
半導体装置カードの斜視図、第８図は第７図においてシ
ャッタを開いた状態を示す部分斜視図、第９図は半導体
カード内部に設けたコンタクト部の拡大断面図を示す。 図において、（１）はパネル、（２）はフレーム、（３
）はシャッタ、（６）はパネル突起、（７）は突起挿入
溝である。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第３図 第４図 笑８４中入、４
、第１図は半導体装置カードの斜視図、第２図は、パネ
ルの斜視図、第３図は、第１図に示すＡ部のＸ−Ｘにお
ける拡大断面図、第４図は第１図に示すＡ部のＹ−Ｙに
おける拡大断面図である。第５図及び第６図はこの発明
の他の実施例を示す図で、第５図は第１図に示すＡ部の
×・Ｘに相当する拡大断面図、第６図は第１図に示すＡ
部のＹ−Ｙに相当する拡大断面図である。第７図ないし
第９図は従来の半導体装置カードを示す図で、第７図は
半導体装置カードの斜視図、第８図は第７図においてシ
ャッタを開いた状態を示す部分斜視図、第９図は半導体
カード内部に設けたコンタクト部の拡大断面図を示す。 図において、（１）はパネル、（２）はフレーム、（３
）はシャッタ、（６）はパネル突起、（７）は突起挿入
溝である。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第３図 第４図 笑８４中入、４
Claims (1)
- 半導体装置を収納したパッケージで、内部半導体素子を
保護するために、表裏を金属パネルで成形された半導体
装置カードにおいて、表裏金属パネルの一部を折り曲げ
、この折り曲げ部を表裏間で導通させるように接続し、
表裏金属パネルを同電位に保たせたことを特徴とする半
導体装置カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63265441A JPH085267B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63265441A JPH085267B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 半導体装置カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111595A true JPH02111595A (ja) | 1990-04-24 |
| JPH085267B2 JPH085267B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=17417196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63265441A Expired - Fee Related JPH085267B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085267B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410296A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0428083A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0424390U (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-27 | ||
| JPH0463283U (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-29 | ||
| US5886402A (en) * | 1997-01-23 | 1999-03-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device card |
| EP0999492A2 (en) * | 1991-07-19 | 2000-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142666U (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-19 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド型電子機器 |
| JPS61258798A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | 菱電化成株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6214253A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Canon Inc | 電子機器 |
| JPS63252798A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ドの外装構造 |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP63265441A patent/JPH085267B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142666U (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-19 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド型電子機器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410296A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
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| EP0999492A2 (en) * | 1991-07-19 | 2000-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
| EP0999492A3 (en) * | 1991-07-19 | 2000-06-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
| US5886402A (en) * | 1997-01-23 | 1999-03-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH085267B2 (ja) | 1996-01-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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