JPH048596A

JPH048596A - Ｉｃメモリカード

Info

Publication number: JPH048596A
Application number: JP2402068A
Authority: JP
Inventors: Masashi Mukogawa; 向川　政志; Junichi Mukogawa; 向川　潤一; Toshio Fukuma; 福間　俊夫
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-04-20
Filing date: 1990-12-13
Publication date: 1992-01-13
Anticipated expiration: 2012-09-24
Also published as: JP2656160B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［０００１］

【産業上の利用分野】

本発明はＩＣメモリカード、特に電子情報処理機器の外
部記憶媒体として用いられるＩＣメモリカードの端子接
続部の改良に関する。［０００２］

【従来の技術】

プラスチックカード内にＩＣメモリを内蔵したＩＣメモ
リカードはリードライタと着脱自在に接続されて所定の
データのリードライトが任意に可能であり、このために
、大量のデータを携帯可能なカードに記憶する必要性の
ある各種の電子機器に利用可能である。［０００３］このようなＩＣメモリカードは、銀行通帳、辞書データ
、地図データなどのデータベースに利用され、銀行預金
の決済あるいは電子手帳の拡張メモリとして有用である
。また、コンピュータのプログラムソースとしても用い
られ、パソコンあるいはより大型のコンピュータに対し
て簡便な外部記憶媒体として極めて有用である。しかし
ながら、この種のＩＣメモリカードにおいては、データ
のリードライトを行うために、リードライタとメモリカ
ードとの電気的な接触が必要となり、簡単確実に電気的
な接続が可能であり、かつ耐久性に優れた安価なコネク
タ構造が要求されている。［０００４］従来におけるコネクタの構造はカードエツジ型とツーピ
ース型に分類される。カードエツジ型はＩＣメモリカードの端面に複数のリー
ド端子が露出しており、カードをリードライタに差し込
むと、前記露出したリード端子がリードライタ側の端子
板と接続される。［０００５］この接続形式は、構造が簡単であり低価格で実現される
ので、例えばゲーム機などに用いられている力板コネク
タの信頼性及び耐久性に乏しく、高品質のＩＣメモリカ
ードには利用できないという問題があった。［０００６］一方、ツーピース型のコネクタ構造はリードライタ側に
設けられた雄端子ピンとＩＣメモリカードに設けられた
雌端子とを嵌合する構造からなる。［０００７］従って、ツーピース型コネクタによれば、各端子が雄雌
コネクタによって確実に接続されるので、耐久性に優れ
信頼性の高いメモリカードを提供できるという利点があ
る。［０００８］

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のツーピース型コネクタ構造は、各
端子毎にＩＣメモリカード側で雌コネクタを必要とし、
小型薄型化が要求されるメモリカードに、このような金
属ばねからなるコネクタを組み込むことが困難であると
いう欠点があった。［０００９］特に、近年のメモリカードでは例えばＪ　Ｅ　Ｉ　ＤＡ
規格に準拠して１列３４ピンあるいは２列６８ピンなど
の多数の端子ピンを必要とし、これを前述した従来構造
の雌コネクタで実現することは極めて困難であった。［００１０］また、価格の面からも、メモリカード内にこのような複
雑な構造のコネクタを組み込むことは実現性に乏しいと
いう問題があった。［００１１］本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、そ
の目的は、簡単な構造でかつ組立が容易な信頼性の高い
接続構造をもったＩＣメモリカードを提供することにあ
る。［００１２］また、本発明の他の目的は、ＩＣメモリカードの端子部
に外部から塵埃などが侵入しにくく、劣悪な使用環境で
も十分に長期に亘って良好な性能を発揮することのでき
る改良されたＩＣメモリカードを提供することにある。［００１３］

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するなめに、本発明に係るＩ　Ｃ，メモ
リカードは以下を含む；（ａ）電気的絶縁体からなるカ
ードケースであって、リードライタの端子ピンを受け入
れる列配置された開口群と、前記開口群に連接したイン
ターコネクタ収納室とを有する；（ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに固定
され、ＩＣメモリが搭載され、前記インターコネクタ収
納室内で前記開口群と対応した位置において前記ＩＣメ
モリと電気的に接続されたリード端子が設けられている
；（ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性
を有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イ
ンターコネクタ収納室内に装着され、厚み方向の一端が
前記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記開口か
ら前記カードケースに挿入される前記端子ピンに接触し
て前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する。［００１４］また、本発明に係るＩＣメモリカードは以下を含む；（
ａ）電気的絶縁体からなるカードケースであって、リー
ドライタの端子ピンを受け入れる列配置された開口群と
、前記開口群に連接したインターコネクタ収納室とを有
する；（ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに固定
され、ＩＣメモリが搭載され、前記インターコネクタ収
納室内で前記開口群と対応した位置において前記ＩＣメ
モリと電気的に接続されたリード端子が設けられている
；（ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性
を有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イ
ンターコネクタ収納室内に装着され、厚み方向の一端が
前記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記開口か
ら前記カードケースに挿入される前記端子ピンに接触し
て前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する；（ｄ）リテーナ板であって、弾力のある絶縁ゴムからな
り、前記インターコネクタに積層して前記インターコネ
クタ収納室に配置されている。［００１５］

【作用】

従って、本発明によれば、工Ｃメモリカードを組み立て
るときに、好ましくは１枚のインターコネクタをカード
ケースの収納室に単に装着し、ＩＣメモリが搭載された
プリント基板をカードケースに固定するのみで、カード
側のコネクタ部を形成することができ、従来のような各
端子毎の雌コネクタの組立を必要とすることがなく、さ
らにコネクタとプリント基板との半田付は作業などを必
要としないという利点がある。［００１６］そして、リードライタ側の端子ピンをメモリカードの開
口に挿入すると、この挿入位置においてインターコネク
タがその厚み方向に端子ピンと対応した部分だけ電気的
に導通され、自動的にコネクタ端子間のセルフアライメ
ントが達成される。［００１７］そして、インターコネクタはカード内に装着されている
ので、従来のカードエツジ型コネクタと異なり、外部に
露出されない結果誤接触が生じることなくまた良好な耐
久性を得ることができる。［００１８］更に、前記インターコネクタに絶縁ゴムからなるリテー
ナ板を接触させておけば、端子ピンが挿入されたときの
みに両者間に端子ピンを導き入れる空間を形成し、それ
以外にはインターコネクタを外部から絶縁ゴムのリテー
ナ板によってシールするので、外部からの塵埃の侵入そ
の他を確実に防止して一層耐久性に優れたコネクタ構造
を得ることができ、従来におけるツーピースタイプに比
較しても従来を上回る信頼性及び耐久性を得ることがで
きる。［００１９］また、本発明によれば、メモリカード側のコネクタは単
にインターコネクタあるいはインターコネクタとリテー
ナ板との組合せにより実現されるので、極めて小型薄型
のコネクタ構造を得ることができ、メモリカード内に２
列このようなリード端子を作ることができ、多ピンメモ
リカードとしても極めて有用であり、カドの実装密度を
向上することができる。［００２０１前述したように、インターコネクタと絶縁ゴムによるリ
テーナ板を併用した場合、リードライタの端子ピンはカ
ードケースの開口に挿入された時インターコネクタとリ
テーナ板との間を押し広げて内部に挿入され、端子ピン
とインターコネクタを介したプリント基板との電気的な
接続は極めて確実となる。

【００２月そして、このときに、リテーナ板を１枚の平板ではなく
、例えばリテーナ板の長手方向に延びた、少なくとも１
条の突出条を含む構成とすれば、前記インターコネクタ
とリテーナ板を端子ピンが押し広げる時の抵抗を少なく
することができる。［００２２］この突出条によっても、端子ピンをメモリカードから引
き抜いた後には、この突出条が平板のリテーナ板と同様
にインターコネクタ表面と密着状態に復帰し、外部から
の塵埃等の挿入を確実に防止することができる。［００２３］【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。［００２４］図１には本発明の好適な第１実施例の概略構造が示され
ている。［００２５］図においてリードライタ１０はその内部に■／○コネク
タ板１板金１し、このコネクタ板には複数の端子ピン１
２が設けられている。これらの端子ピン１２は後述する
ように先端が尖った金属製丸棒からなり、必要に応じて
表面に金メツキなどが施されている。またこれらの端子
ピン配列はＪ　Ｅ　Ｉ　ＤＡ規格などに準拠して配列さ
れている。［００２６］一方、ＩＣメモリカード２０はプラスチックなどの電気
的絶縁体からなるカードケース２１を含み、このカード
ケース２１にはプリント基板２２が装着されている。プ
リント基板２２は周知の如く、その表面にＩＣメモリ２
３．２４が実装されており、これらのＩＣメモリ２３．
２４の端子がプリント基板２２上に形成されているリー
ド線２５に半田付けあるいはボンディングによって接続
されている。［００２７］前記プリント基板２２上で各リード線２５はプリント基
板２２の端面近傍に伸長して整列されたリード端子２６
に連結されている。［００２８］これらの複数のリード端子２６は本発明において後述す
るカードケースのインターコネクタ収納室に伸長してお
り、インターコネクタを介して前記リードライタ１０の
端子ピン１２と電気的に接続される。［００２９］前記カードケース２１の端面には前記リードライタ１０
の端子ピン１２を受け入れる列配置された開口２７を含
み、これらの開口２７に前記端子ピン１２が着脱自在に
挿入される。［００３０］そして、開口２７の後方に連接して設けられた収納室に
は異方性導電ゴムからなるインターコネクタ２８が装着
され、前述した如く、セルフアライメント作用によって
各端子ピン１２とこれに対応するリード端子２６とを確
実に電気的に接続することができる。［００３１］前記ＩＣメモリ２３．２４に外部から静電ノイズが侵入
することを防ぐため、前記プリント基板２２の裏面側に
は銅箔が設けられており、またカードケース２１の上面
にはアルミシールド板２９が固定され、ＩＣメモリ２３
．２４を静電シールドしている。［００３２］図２には図１におけるカードケース２１の裏面から見た
平面図が、そして図３にはその側面図が示されている。さらに、図４は図２のＩＶ−■ｖ断面を示し、さらに図
４ではカードケース２１にインターコネクタ２８及びプ
リント基板２２が装着された状態の断面図を示す。また
図５は図４のｖ−■断面を示している。［００３３］各図から明らかなように、開口２７は正方形断面を有し
、その入口端にはテーパ状の端子受入れ面３０が設けら
れ、端子ピン１２が容易に開口２７に挿入可能である。これらの開口２７もＪ　Ｅ　Ｉ　ＤＡ規格に準拠した列
配置を有し、実施例においては１列配置されている力板
必要に応じて２列配置として多数のピンを受け入れ可能
である。［００３４］そして前記開口２７の後方には開口２７と連接してイン
ターコネクタ収納室３１が設けられ、この収納室３１内
にインターコネクタ２８が装着される。収納室３１は図
２から明らかなように細長い帯形状がらなり、同様に実
施例におけるインターコネクタ３０も細長い１枚の帯状
に形成されている。もちろん、本発明において、インタ
ーコネクタ３０を複数の分割して装着することも可能で
あるが、実際上、組立を容易にするためにはインターコ
ネクタ３０を一枚板とすることが好適である。［００３５］前記インターコネクタ収納室３１と重ね合せ配置される
ように、カードケース２１には端子ピン１２を受け入れ
るピン挿入室３２が設けられており、勿論このピン挿入
室３２と収納室３１とは連通している。［００３６］図２において、前記ピン挿入室３２は各開口２７と対応
して設けられ、両端に設けられた長いピン挿入室３２ａ
、３２ｂはそれぞれ電源及び接地用に用いられ他のピン
挿入室３２がデータのリードライト用に用いられる。［００３７］図２、図４、図５から明らかなように、各ピン挿入室３
２間には櫛歯状のコネクタ押え３３が形成され、これに
よって、各開口２７毎に前記ピン挿入室３２が区切られ
、これによって、収納室３１にインターコネクタ２８が
挿入された時にインターコネクタ２８が端子ピン側に浮
き上らないように収納室３１内に押え付けられる。［００３８］前記インターコネクタ２８は厚み方向に導電性を有しか
つ弾力のある異方性導電ゴムからなり、例えば金属細線
を絶縁性シリコンゴムシートの厚み方向に軸を合せマト
リックス状に配列した異方導電シートが好適である。こ
のような異方導電シートとしては例えば信越ポリマー株
式会社製の信越インターコネクタＧＤが好ましい。図６
、図７にはこのインターコネクタが示されており、シリ
コンゴム３４からなるシートの厚み方向にベリリウム銅
製の細線３５が０．２ｍｍピッチで配列されており、こ
の細線３５の端面は金メツキ処理を施すことが好ましい
。前記細線３５は前述したベリリウム銅ぼりでなく銅ある
いは真鍮でも良く、例えばその直径は３０〜６０μｍが
好適であった。［００３９］図８、図９には本発明に好適なインターコネクタの他の
例が示され、前述の信越ポリマー株式会社製の信越イン
ターコネクタＭＡＦとして市販されている。［００４０］このインターコネクタ２８は金属繊維３６を絶縁性シリ
コンゴム３４の厚み方向に高密度で配向した異方導電シ
ートからなり、前託図６、図７に示した金属細線の配列
より低価格で入手可能である。

【００４月さらに、図１０には本発明に好適なインターコネクタ２
８の他の実施例が示され、絶縁性シリコンゴム３４に金
属メツキされた炭素繊維の布またはフェルト３７を交互
に積層して形成しである。このゼブラタイプの異方性導
電ゴムによれば抜差しの耐久性に優れまたあらゆる環境
に対して十分な耐久性を有しさらに製造価格が著しく低
廉であるという利点がある。［００４２］従って、これらの異方性導電ゴムからなるインターコネ
クタを用いて、本発明によれば端子ピン１２とプリント
基板２２のリード端子２６とを確実に接続可能である。［００４３］図１１．図１２には、本実施例における端子ピン１２の
挿入状態が示されている。［００４４］図１１において、端子ピン１２の中心軸と、前記インタ
ーコネクタ２８の表面とは図のΔｄで示されるギャップ
が設けられ、このオフセットによって、端子ピン１２の
挿入時に良好な接触状態が得られ、また実、験により極
めて優れた耐久性が得られている。［００４５］すなわち、インターコネクタ２８が厚いと、端子ピン１
２の挿入時に端子ピン１２がインターコネクタ２８に突
き刺さったり破損する場合があり、また両者間のギャッ
プΔｄが太きいと十分に良好な圧縮導通性が得られない
場合がある。［００４６］従って、本実施例においてこのギャップΔｄを最適に設
定することが重要である。［００４７］実施例において、端子ピン１２を約４００／−ｔｍとし
た場合、このギャップΔｄを１００μｍにすることが好
適であった。［００４８］この結果、接触状態において最適な接触圧がとれ、また
十分に優れた耐久性を確保することができた。［００４９］実験によれば、図１１の例において、１００μΩの当初
接触抵抗値を５万回以上はとんど変化することなく確保
することができな。［００５０１図１２は端子ピン１２を開口２７からインターコネクタ
２８に接触しながら挿入した状態を示し、この状態でイ
ンターコネクタ２８は端子ピン１２と接触するところが
圧縮され、複数本の細線が端子ピン１２とリード端子２
６に確実に共通接触し、これにより十分な電気的導通を
確保することができた。［００５１］図１２から明らかなように、端子ピン１２を挿入した時
その先端がインターコネクタ２８から突出するように各
部の寸法を設定すれば、端子ピン１２が完全に挿入され
た状態で挿入抵抗が弱まり、これによって端子ピン１２
の挿入時における節度を与えることができ、良好な挿入
感覚が得られる。［００５２］すなわち、図１２のように、端子ピン１２を完全に挿入
するとこの時点で抵抗が少なくなるので端子ピン１２と
メモリカードとの挿入がしっかりと確保され、またこの
挿入完了を操作者の手の感覚に伝えることができる。［００５３］図１３は端子ピン１２によってインターコネクタ２８が
圧縮変形し、２列８本の細線３５が若干倒れながらその
先端を端子ピン１２と接触している状態を示しでいる。［００５４］以上のようにして、端子ピン１２はその挿入時に任意の
金属細線３５、金属繊維３６あるいは炭素繊維フェルト
３７を介して、リード端子２６と電気的に接触し、自動
的なセルフアライメントが得られるので、前記インター
コネクタ２８の装着時に各開口２７との位置的な整合を
全く考慮する必要がないという利点がある。［００５５］図１４には本発明の第２実施例が示され、図４と同一部
材には同一符号を付して説明を省略する。［００５６］図１４の実施例は２連端子型のＩＣメモリカードを示し
、上カードケース４０と下カードケース４１によってプ
リント基板４２が挾み込み固定されている。そして、プ
リント基板４２の上面には前述したと同様にＩＣメモリ
２４が固定されまたリードライタの端子ピンを受け入れ
る構造は図４と同様である。［００５７］本実施例において特徴的なことは、前記上カードケース
４２に対して対称的に配置された下カードケース４１を
含むことであり、この下カードケース４１にも開口４３
が設けられ、この開口４３に連接したインターコネクタ
収納室４４も前述した収納室３１と同様の構成からなる
。［００５８］そして、プリント基板４２の下面にはＩＣメモリ４５が
搭載され、この結果、メモリのデータ容量を著しく増加
することができる。ＩＣメモリ４５に電気的に接続され
たリード線４６はその先端がリード端子４７としてイン
ターコネクタ４８と接触する位置に伸長しており、これ
によって開口４３から挿入される端子ピンをインターコ
ネクタ４８を介してリード線４６からＩＣメモリ４５に
電気的に接続することができる。実施例において下カー
ドケース４１の表面にはアルミシールド板４９が固定配
置されている。［００５９］図１５には本発明に係るＩＣメモリカードの第３実施例
が示され、前述した第１実施例と類似するので、同一部
材には符号に１００を加えて示し、詳細な説明は省略す
る。［００６０］第３実施例において特徴的なことは、インターコネクタ
１２８の上に絶縁ゴムからなる弾力のあるリテーナ板１
５０が積層配置され、これによってインターコネクタ収
納室を封止し、換言すればインターコネクタ１２８の端
子表面を端子ピンの未挿入状態においてリテーナ板１５
０で密着してしまうことであり、これによって外部から
の塵埃等の侵入を確実に防止することができる。［００６１］図１６には第２実施例におけるカードケース１２１の下
側から見た平面図であり、また図１７は図１６の１７−
１７断面であってインターコネクタ１２８及びリテーナ
板１５０をインターコネクタ収納室１３１に装着しさら
にプリント基板１２２を組み込んだ断面を示す。また、
図１８は図１７の１８−１８断面図である。［００６２］これら図１６〜図１８はそれぞれ第１実施例における図
２、図４、図５と類似するのでこれらの図を参照するこ
とによってより理解が促進されるであろう。［００６３］第３実施例において特徴的なことは、前述した如く、イ
ンターコネクタ収納室１３１にインターコネクタ１２８
とリテーナ板１５０とが重ね合せ配置され、収納室１３
１をほぼ封止状態としてしまうことである。［００６４］従って、第３実施例においては、前述した図５の櫛歯状
のコネクタ押え３３を必要とすることがない。［００６５］本発明において、リテーナ板１５０はシリコンゴムなど
の弾力性のある薄板がらなり、実施例によればインター
コネクタ１４８を積層された１枚の帯状の板がらなる。［００６６］従って、図１７、図１８から明らかなように、これら２
枚のリテーナ板１５０及びインターコネクタ１２８は単
にインターコネクタ収納室１３１内に装着された状態で
カードケース１２１にプリント基板１２２を組み込めば
、特別な固定あるいは保持機構を必要とすることなくそ
の位置が定まり、極めて組立て性に優れているという利
点を有する。［００６７］図１９には、第３実施例の端子ピン１１２の挿入状態が
示されており、第３実施例においても端子ピン１１２の
中心軸とインターコネクタ１２８０表面との間には、Δ
ｄで示されるオフセットを設けることが良好な耐久性を
得るために好適である。［００６８］また、図１９ではインターコネクタ１２８とリテーナ板
１３３との間にシリコンオイルなどの潤滑剤１５１を塗
布することが更に好適であり、両者の接続部を気密に保
持することができる。［００６９］従って、インターコネクタ１２８に設けられている導電
細線などが非金属などの酸化性物質を用いた場合におい
ても、本実施例によれば、その表面が内部に露出しない
ので、酸化等による接触抵抗の増加を確実に防止可能で
ある。［００７０１図１９の状態から端子ピン１１２を開口１２７がら挿入
すると、端子ピン１１２はインターコネクタ１２８とリ
テーナ板１５０の間を押し広げながら内部に挿入され、
第１実施例と同様に端子ピン１１２がその先端をインタ
ーコネクタ１２８とリテーナ板１５０の接触面から更に
突き出すことによって良好な挿入感覚を得ることができ
る。［００７１］そして、端子ピン１１２を引き抜いた時には、インター
コネクタ１２８とリテーナ板１５０とが直接あるいは潤
滑剤１５１を介して密着し、外部への露出がないので、
前述した酸化防止に極めて有益である。［００７２］本実施例においても、第２実施例と同様に、開口列を２
列に重ね合せ配置することも好適であり、これによって
、タピンメモリカードを簡単に得ることができる。［００７３］図２０は本発明のさらに第４実施例が示され、第３実施
例と類似するので同一部材には同一符号を付して説明を
省略する。［００７４］第４実施例において特徴的なことは、リテーナ板２５０
がその長手方向に波形条に形成されていることであり、
この結果リテーナ板２５０の長手方向に沿って実施例に
おいては３個の突出条２５１が設けられることとなる。［００７５］この結果、端子ピン１１２を挿入する際にリテーナ板２
５１は容易に変形して極めてスムーズな挿入感覚を得る
ことができ、また外部との気密は前記突出条によつ確実
に行われるので、インターコネクタ１２８の表面が外部
へ露出することなく、第３実施例と同様に良好な耐久性
を示すことができる。［００７６］図２１にはこのような突出条２５１を持ったリテーナ板
２５０の下面から見た斜視図が示されている。［００７７］図２２には本発明の第５実施例が示されている。［００７８］第５実施例は２連コネクタ配列を有し、カードケース３
００の両側に上プリント基板３０１及び下プリント基板
３０２が配置されている。［００７９］カードケース３００には２列の開口３０３，３０４が設
けられ、これらの開口３０３．３０４に連通してその後
方にはインターコネクタ収納室３０５，３０６が設けら
れている。［０，０８０１そして、各収納室３０５，３０６には前述した図２０と
同様にそれぞれインターコネクタ３０７とリテーナ板３
０８そしてインターコネクタ３０９とリテーナ板３１０
が収納配置されている。［００８１］従って、外部からの端子ピンの装着は前述した第４実施
例と同様に極めてスムーズに行われ、また優れた耐久性
を得ることができる。［００８２］実施例において、両プリント基板３０１はそれぞれＩＣ
メモリ３１１，３１２を搭載し、前述した各実施例と同
様にリード線３１３及び３１４によって各ＩＣメモリ３
１１，３１２と前記インターコネクタ３０７，３０９と
の接続が行われている。また、両プリント基板３０１の
外側面にはそれぞれアルミシールド板３１５及び３１６
が設けられ、ＩＣメモリ３１１，３１２が静電シールド
されている。［００８３］従って、第５実施例によれば、カードケース３００の両
面にプリント基板３０１．３０２を取り付け、このとき
にインターコネクタ収納室３０５，３０６にリテーナ板
３０８，３１０そしてインターコネクタ３０７，３０９
を装着することによって、極めて容易に外部端子ピンと
ＩＣメモリ３１１，３１２の接続をセルフアライメント
で行うことが可能となる。［００８４］そして、本実施例においても、インターコネクタ３０７
，３０９はリテーナ板３０８．３１０によって外気と遮
断されているので、塵埃などの侵入を防ぎ、また空気と
の接触による酸化を確実に防止可能である。［００８５］【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、従来のような複
雑なコネクタ構造を必要とすることなく、簡単な構造で
かつ組立て容易にＩＣメモリカードのコネクタ構造を達
成可能である。［００８６］また、本発明によれば、ＩＣメモリカード側のコネクタ
部の開口あるいは外部から挿入される端子ピンとの整合
を何ら考慮することなく、セルフアライメントにてコネ
クタの整合を得ることができる利点がある。［００８７］また、本発明によれば、インターコネクタに弾性ゴムか
らなるリテーナ板を積層配置することによって、インタ
ーコネクタを外部に対して気密に封止することができ、
コネクタ部の耐久性を著しく改善しまた外部からの塵埃
の侵入を確実に遮断することができる。［００８８］さらに、前記リテーナ板に長手方向に延びた突出条を形
成することによって、リテーナ板の変形時の逃げを容易
とし、端子ピンの挿入をスムーズに行いまたインターコ
ネクタ及びリテーナ板の耐久性を改善することができる
。［００８９］更に、本発明によれば、端子ピンがインターコネクタを
越えてその後方に突き出すことによって端子ピン挿入時
の挿入間隔を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣメモリカードの好適な第１実施例を分
解して示し、さらにＩＣメモリカードと外部のリードラ
イタとの関係を簡単に示す概略分解斜視図である。

【図２】第１実施例におけるカードケースの下方から見た平面図
である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】第１実施例における図２の■■−ＩＶ断面であって、カ
ードケースにインターコネクタ及びプリント基板が装着
された状態を示す断面図である。

【図５】図４０ｖ−■断面図である。

【図６】本発明に好適なインターコネクタの一例を示す平面図で
ある。

【図７】図６の要部断面図である。

【図８】本発明におけるインターコネクタの他の実施例を示す平
面図である。

【図９】図８の要部断面図、

【図１０】本発明におけるインターコネクタのさらに他の実施例を
示す斜視図である。

【図１月第１実施例における端子ピンの挿入状態を示す説明図で
ある。【図１２】第１実施例における端子ピンの挿入状態を示す説明図で
ある。

【図１３】第１実施例における端子ピンとインターコネクタとの接
触状態を示す説明図である。

【図１４】本発明における第２実施例を示し、第１実施例を２連配
置した断面図である。

【図１５】本発明の第３実施例を示す分解斜視図である。

【図１６】第３実施例におけるカードケースの下面から見た要部平
面図である。

【図１７】図１６の１７−１７断面であって、カードケースにイン
ターコネクタ及びリテーナ板が装着され、さらにプリン
ト基板が固定された断面図である。

【図１８】図１７の１８−１８断面図である。

【図１９】第３実施例における端子ピンの挿入状態を示す説明図で
ある。

【図２０】本発明の第４実施例を示す要部断面図である。

【図２月図２０におけるリテーナ板の斜視図である。【図２２】本発明の第５実施例を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１０　リードライタ１２　端子ピン２０　　ＩＣメモリカード２１　カードケース２２　プリント基板２３．２４　　ＩＣメモリ２５　リード線２６　リード端子２７　開口２８　インターコネクタ３１　インターコネクタ収納室３２　ピン挿入室３３　コネクタ押え１５０　リテーナ板２５０　突出条

【書類名】

【図１】図面

【図２】Ｆ／θ２

【図３】

【図４】

【図６】Ｆ／Ｇ、６

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】Ｆ／Ｇ、／３

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　以下を含むＩＣメモリカード：（ａ）電気的絶縁体からなるカードケースであって、リ
ードライタの端子ピンを受け入れる列配置された開口群
と、前記開口群に連接したインターコネクタ収納室とを
有する；（ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに固定
され、ＩＣメモリが搭載され、前記インターコネクタ収
納室内で前記開口群と対応した位置において前記ＩＣメ
モリと電気的に接続されたリード端子が設けられている
；（ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性を
有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イン
ターコネクタ収納室内に装着され、厚み方向の一端が前
記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記開口から
前記カードケースに挿入される前記端子ピンに接触して
前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する。
【請求項２】　請求項１記載のＩＣメモリカードにおいて、前記カードケースには前記インターコネクタ収納室と積
層状態で連通した端子ピン挿入室を有し、この端子ピン挿入室には、前記インターコネクタを保持
する櫛歯状のコネクタ押えが設けられている。
【請求項３】　以下を含むＩＣメモリカード；（ａ）電気的絶縁体からなるカードケースであって、リ
ードライタの端子ピンを受け入れる列配置された開口群
と、前記開口群に連接したインターコネクタ収納室とを
有する；（ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに固定
され、ＩＣメモリが搭載され、前記インターコネクタ収
納室内で前記開口群と対応した位置において前記ＩＣメ
モリと電気的に接続されたリード端子が設けられている
；（ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性を
有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イン
ターコネクタ収納室内に装着され、厚み方向の一端が前
記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記開口から
前記カードケースに挿入される前記端子ピンに接触して
前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する；（ｄ）リテーナ板であって、弾力のある絶縁ゴムからな
り、前記インターコネクタに積層して前記インターコネ
クタ収納室に配置されている。前記両インターコネクタ収納室にそれぞれインターコネ
クタが装着されている。
【請求項４】請求項３記載のＩＣメモリカードにおいて
、リテーナ板は長さ方向に延びた少なくとも１条の突出
条を有する。