JPH0463283U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0463283U JPH0463283U JP10539590U JP10539590U JPH0463283U JP H0463283 U JPH0463283 U JP H0463283U JP 10539590 U JP10539590 U JP 10539590U JP 10539590 U JP10539590 U JP 10539590U JP H0463283 U JPH0463283 U JP H0463283U
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- JP
- Japan
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- view
- base
- card
- metal
- metal plate
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- Pending
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるＩＣカード
の外観を示す斜視図、第２図は第１図の主要部分
の分解斜視図、第３図は第１図の断面図、第４図
は従来のＩＣカードの斜視図、第５図は第４図の
ＩＣカードの主要部分の分解斜視図、第６図は他
の従来のＩＣカードの主要部分の分解斜視図、第
７図は第４図の−線の断面図、第８図は第６
図の要部断面図である。 図において、１は基体、２は回路基板、３は金
属板、１ａ，１ｂは接合面、４は導電性接着剤で
ある。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部
分を示す。
の外観を示す斜視図、第２図は第１図の主要部分
の分解斜視図、第３図は第１図の断面図、第４図
は従来のＩＣカードの斜視図、第５図は第４図の
ＩＣカードの主要部分の分解斜視図、第６図は他
の従来のＩＣカードの主要部分の分解斜視図、第
７図は第４図の−線の断面図、第８図は第６
図の要部断面図である。 図において、１は基体、２は回路基板、３は金
属板、１ａ，１ｂは接合面、４は導電性接着剤で
ある。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部
分を示す。
Claims (1)
- 外装を樹脂成形部品の基体と金属板のパネルを
使用してパツケージするものにおいて、基体の表
面に金属メツキを施こしたことを特徴とするＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10539590U JPH0463283U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10539590U JPH0463283U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463283U true JPH0463283U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31851063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10539590U Pending JPH0463283U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463283U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293092A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | 株式会社日立製作所 | Ｉｃカ−ド |
| JPH02111595A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP10539590U patent/JPH0463283U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293092A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | 株式会社日立製作所 | Ｉｃカ−ド |
| JPH02111595A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |