JPH0465453U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0465453U JPH0465453U JP10757490U JP10757490U JPH0465453U JP H0465453 U JPH0465453 U JP H0465453U JP 10757490 U JP10757490 U JP 10757490U JP 10757490 U JP10757490 U JP 10757490U JP H0465453 U JPH0465453 U JP H0465453U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom face
- substrate surface
- leads
- electronic component
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例による表面実装形電子
部品の斜視図、第2図は第1図の電子部品の下方
からの斜視図、第3図は第1図の電子部品を基板
に接続した状態で示す側面図、第4図は第1図の
電子部品の変形実施例の下方からの斜視図である
。 10,32……電子部品、12……本体、14
a,14b,14c……リード、16……底面、
20……接続面、22……基板、24……基板表
面、26……隙間、30……はんだ、34……縁
取部。
部品の斜視図、第2図は第1図の電子部品の下方
からの斜視図、第3図は第1図の電子部品を基板
に接続した状態で示す側面図、第4図は第1図の
電子部品の変形実施例の下方からの斜視図である
。 10,32……電子部品、12……本体、14
a,14b,14c……リード、16……底面、
20……接続面、22……基板、24……基板表
面、26……隙間、30……はんだ、34……縁
取部。
Claims (1)
- 基板表面に対向して配置される平坦な底面を有
し、該底面に沿つて平行に延びるリードを該底面
よりも下方に突出するように該底面に設け、基板
表面と該リードとの間に配置されるはんだにより
基板に装着するようにした表面実装形電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990107574U JP2522457Y2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 表面実装形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990107574U JP2522457Y2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 表面実装形電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0465453U true JPH0465453U (ja) | 1992-06-08 |
JP2522457Y2 JP2522457Y2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=31854162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990107574U Expired - Fee Related JP2522457Y2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 表面実装形電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2522457Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013222781A (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Sharp Corp | 半導体装置のデバイス実装構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61279154A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-09 | Toshiba Corp | 基板実装用電子部品 |
JPS6367763A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP1990107574U patent/JP2522457Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61279154A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-09 | Toshiba Corp | 基板実装用電子部品 |
JPS6367763A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013222781A (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Sharp Corp | 半導体装置のデバイス実装構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2522457Y2 (ja) | 1997-01-16 |
Similar Documents
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |