JPH03106757U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03106757U JPH03106757U JP1505590U JP1505590U JPH03106757U JP H03106757 U JPH03106757 U JP H03106757U JP 1505590 U JP1505590 U JP 1505590U JP 1505590 U JP1505590 U JP 1505590U JP H03106757 U JPH03106757 U JP H03106757U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package body
- back side
- lead terminals
- package
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の一実施例に係り
、第１図はフラツトパツケージＩＣの側面図、第
２図はその平面図、第３図は回路基板への搭載状
態を示す側面図で、第４図および第５図はいずれ
も他の実施例の側面図である。第６図は従来例の
側面図である。 １……フラツトパツケージＩＣ、２……パツケ
ージ本体、３，４……リード端子、４ａ……折り
曲げ端部、５……回路基板。
、第１図はフラツトパツケージＩＣの側面図、第
２図はその平面図、第３図は回路基板への搭載状
態を示す側面図で、第４図および第５図はいずれ
も他の実施例の側面図である。第６図は従来例の
側面図である。 １……フラツトパツケージＩＣ、２……パツケ
ージ本体、３，４……リード端子、４ａ……折り
曲げ端部、５……回路基板。
Claims (1)
- パツケージ本体の少なくとも両側にそれぞれ並
列して設けられたリード端子のうち、いずれか片
側のリード端子の全部をパツケージ本体の裏面側
へ折り曲げ形成するとともに、その折り曲げ端部
とパツケージ本体の裏面との間に、取り付けるべ
き基板の厚みに対応する間隔を設けたことを特徴
とするフラツトパツケージＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1505590U JPH03106757U (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1505590U JPH03106757U (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106757U true JPH03106757U (ja) | 1991-11-05 |
Family
ID=31518382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1505590U Pending JPH03106757U (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03106757U (ja) |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP1505590U patent/JPH03106757U/ja active Pending