JPH02137052U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02137052U JPH02137052U JP4369089U JP4369089U JPH02137052U JP H02137052 U JPH02137052 U JP H02137052U JP 4369089 U JP4369089 U JP 4369089U JP 4369089 U JP4369089 U JP 4369089U JP H02137052 U JPH02137052 U JP H02137052U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- board
- slit
- lead terminal
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 3
- 210000004899 c-terminal region Anatomy 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す外観図であ
る。第２図は、第１図に示す実施例を基板に挿入
した状態を示す部分拡大（断面）図である。 １…ＤＩＰ−ＩＣ本体、２…リード端子、３…
スリツト、４…湾曲形状の突起、５…プリント基
板、６…スルーホール。
る。第２図は、第１図に示す実施例を基板に挿入
した状態を示す部分拡大（断面）図である。 １…ＤＩＰ−ＩＣ本体、２…リード端子、３…
スリツト、４…湾曲形状の突起、５…プリント基
板、６…スルーホール。
Claims (1)
- デユアルインラインパツケージ形の端子配列を
もち、基板類に実装できる半導体集積回路のリー
ド端子において、リード端子の中央部に、基板類
の孔への挿入方向に平行に設けたスリツトと、基
板類の挿入孔に挿入したとき、前記挿入孔に接触
する側面に、挿入孔の内側面に対し突出する湾曲
形状の突起を有することを特徴とするＤＩＰ−Ｉ
Ｃの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4369089U JPH02137052U (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4369089U JPH02137052U (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137052U true JPH02137052U (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=31556315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4369089U Pending JPH02137052U (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137052U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016115623A (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | ダイキン工業株式会社 | モジュール−端子台接続構造及び接続方法 |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP4369089U patent/JPH02137052U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016115623A (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | ダイキン工業株式会社 | モジュール−端子台接続構造及び接続方法 |
| WO2016098475A1 (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | ダイキン工業株式会社 | モジュール－端子台接続構造及び接続方法 |
| CN107112654A (zh) * | 2014-12-17 | 2017-08-29 | 大金工业株式会社 | 模块‑端子台连接结构及连接方法 |
| US10038256B2 (en) | 2014-12-17 | 2018-07-31 | Daikin Industries, Ltd. | Module-terminal block connection structure and connection method |