JPH0229538U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229538U JPH0229538U JP10803788U JP10803788U JPH0229538U JP H0229538 U JPH0229538 U JP H0229538U JP 10803788 U JP10803788 U JP 10803788U JP 10803788 U JP10803788 U JP 10803788U JP H0229538 U JPH0229538 U JP H0229538U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead
- circuit board
- row
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の段差付リード取出
し構造の斜視図、第２図は第１図の実装例を示す
正面図、第３図は従来のパツケージの実装例を示
す正面図である。 １…パツケージ本体、２…リード、３…プリン
ト基板、４…ハンダ付け部。
し構造の斜視図、第２図は第１図の実装例を示す
正面図、第３図は従来のパツケージの実装例を示
す正面図である。 １…パツケージ本体、２…リード、３…プリン
ト基板、４…ハンダ付け部。
Claims (1)
- パツケージからのリード取出し部に順次段差構
造を設け、これら各段差部にリードを一列づつ配
設した構成により、前記パツケージのプリント基
板への実装時に各リード接合部を目視できるよう
にしたことを特徴とする半導体集積回路パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10803788U JPH0229538U (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10803788U JPH0229538U (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229538U true JPH0229538U (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=31342995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10803788U Pending JPH0229538U (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229538U (ja) |
-
1988
- 1988-08-16 JP JP10803788U patent/JPH0229538U/ja active Pending