JPS63131141U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63131141U JPS63131141U JP2357687U JP2357687U JPS63131141U JP S63131141 U JPS63131141 U JP S63131141U JP 2357687 U JP2357687 U JP 2357687U JP 2357687 U JP2357687 U JP 2357687U JP S63131141 U JPS63131141 U JP S63131141U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit component
- density integrated
- package structure
- package
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は、本考案の一実施例を説明する図で、
同図aは斜視図、bは要部拡大斜視図、第2図は
、従来の高密度集積回路部品のパツケージ構造を
説明する図で、同図a斜視図、bは要部拡大斜視
図である。 図において、1はプリント基板、2はパツケー
ジ本体、3は〓形状リード、4は段付パツケージ
本体、41は段付部、をそれぞれ示す。
同図aは斜視図、bは要部拡大斜視図、第2図は
、従来の高密度集積回路部品のパツケージ構造を
説明する図で、同図a斜視図、bは要部拡大斜視
図である。 図において、1はプリント基板、2はパツケー
ジ本体、3は〓形状リード、4は段付パツケージ
本体、41は段付部、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の〓形状リード3を具備してなる高密度集
積回路部品のパツケージ構造において、 該パツケージの裏面に、前記複数の〓形状リー
ド3に上面および側面が当接する段付部41を配
設したことを特徴とする高密度集積回路部品のパ
ツケージ構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2357687U JPS63131141U (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2357687U JPS63131141U (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63131141U true JPS63131141U (ja) | 1988-08-26 |
Family
ID=30822008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2357687U Pending JPS63131141U (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63131141U (ja) |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP2357687U patent/JPS63131141U/ja active Pending