JPS63115260U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63115260U JPS63115260U JP523887U JP523887U JPS63115260U JP S63115260 U JPS63115260 U JP S63115260U JP 523887 U JP523887 U JP 523887U JP 523887 U JP523887 U JP 523887U JP S63115260 U JPS63115260 U JP S63115260U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- land
- flat package
- tip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図〜第３図は何れも本考案の実施例を示す
図であり、第１図は、要部断面図、第２図はプリ
ント基板１上にランド２Ａ、ランド２Ｂを設けた
ものの平面図、第３図は、プリント基板１上のラ
ンド２Ａランド２Ｂ上にフラツトパツケージＩＣ
３を搭載したものの平面図、第４図〜第６図は何
れも従来例を示す図であり、第４図は要部断面図
、第５図はプリント基板上に従来のランド部を設
けたものの平面図、第６図は要部断面図である。 １……プリント基板、３……フラツトパツケー
ジＩＣ、２，２Ａ，２Ｂ……ランド部、４……フ
ラツトパツケージＩＣ端子部、５……半田。
図であり、第１図は、要部断面図、第２図はプリ
ント基板１上にランド２Ａ、ランド２Ｂを設けた
ものの平面図、第３図は、プリント基板１上のラ
ンド２Ａランド２Ｂ上にフラツトパツケージＩＣ
３を搭載したものの平面図、第４図〜第６図は何
れも従来例を示す図であり、第４図は要部断面図
、第５図はプリント基板上に従来のランド部を設
けたものの平面図、第６図は要部断面図である。 １……プリント基板、３……フラツトパツケー
ジＩＣ、２，２Ａ，２Ｂ……ランド部、４……フ
ラツトパツケージＩＣ端子部、５……半田。
Claims (1)
- プリント基板上のランド部において、前記ラン
ド部に載置するフラツトパツケージＩＣの端子の
先端と前記フラツトパツケージＩＣの先端内側に
独立したランドを設けたことを特徴とするプリン
ト基板のランド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP523887U JPS63115260U (ja) | 1987-01-17 | 1987-01-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP523887U JPS63115260U (ja) | 1987-01-17 | 1987-01-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115260U true JPS63115260U (ja) | 1988-07-25 |
Family
ID=30786633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP523887U Pending JPS63115260U (ja) | 1987-01-17 | 1987-01-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63115260U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193294A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | シャープ株式会社 | 高密度実装基板 |
| JPS6247171B2 (ja) * | 1981-07-30 | 1987-10-06 | Hasegawa T Co Ltd | |
| JPS6249266B2 (ja) * | 1979-04-02 | 1987-10-19 | Sumitomo Pharma |
-
1987
- 1987-01-17 JP JP523887U patent/JPS63115260U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249266B2 (ja) * | 1979-04-02 | 1987-10-19 | Sumitomo Pharma | |
| JPS6247171B2 (ja) * | 1981-07-30 | 1987-10-06 | Hasegawa T Co Ltd | |
| JPS62193294A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | シャープ株式会社 | 高密度実装基板 |