JPH0316378U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0316378U JPH0316378U JP7722489U JP7722489U JPH0316378U JP H0316378 U JPH0316378 U JP H0316378U JP 7722489 U JP7722489 U JP 7722489U JP 7722489 U JP7722489 U JP 7722489U JP H0316378 U JPH0316378 U JP H0316378U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor portion
- hole
- soldering
- lead
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例の平面図、第１図
ｂは第１図ａのＡ−Ａ線断面図、第２図はリード
を有するデイスクリート部品の一例の正面図、第
３図は従来の回路座の第１の例の平面図、第４図
はチツプ部品の一例の正面図、第５図は従来の回
路座の第２の例の平面図である。 １……回路座、２……プリント基板、３……ス
ルーホール。
ｂは第１図ａのＡ−Ａ線断面図、第２図はリード
を有するデイスクリート部品の一例の正面図、第
３図は従来の回路座の第１の例の平面図、第４図
はチツプ部品の一例の正面図、第５図は従来の回
路座の第２の例の平面図である。 １……回路座、２……プリント基板、３……ス
ルーホール。
Claims (1)
- デイスクリート部品のリードを挿入するスルー
ホールを有するプリント配線基板の少くとも一方
の面に前記リードを半田付けするべく前記スルー
ホールを囲んで設けた第１の導体部と、チツプ部
品を半田付けするべく前記第１の導体部と一体に
設けた第２の導体部とを備えることを特徴とする
回路座。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7722489U JPH0316378U (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7722489U JPH0316378U (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316378U true JPH0316378U (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=31619411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7722489U Pending JPH0316378U (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316378U (ja) |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP7722489U patent/JPH0316378U/ja active Pending