JPS62158838U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62158838U JPS62158838U JP1986047586U JP4758686U JPS62158838U JP S62158838 U JPS62158838 U JP S62158838U JP 1986047586 U JP1986047586 U JP 1986047586U JP 4758686 U JP4758686 U JP 4758686U JP S62158838 U JPS62158838 U JP S62158838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- diameter
- view
- sectional
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の回路基板の断面図、第２図は
要部の拡大断面図、第３図、第５図は他の実施例
を示す断面図、第４図は第３図の横断面図、第６
図は第５図の横断面図、第７図は他の実施例を示
す横断面図、第８図は回路基板の他の実施例を示
す断面図、第９図は従来例を示す断面図である。 尚、図中、Ａ：回路基板本体、１：基板、３：
スタンドオフピン、４ａ１：上側部、４ａ２：実
装側部、７：鍔部、Ｎ：実装基板、ｎ：ソケツト
部を夫々示す。
要部の拡大断面図、第３図、第５図は他の実施例
を示す断面図、第４図は第３図の横断面図、第６
図は第５図の横断面図、第７図は他の実施例を示
す横断面図、第８図は回路基板の他の実施例を示
す断面図、第９図は従来例を示す断面図である。 尚、図中、Ａ：回路基板本体、１：基板、３：
スタンドオフピン、４ａ１：上側部、４ａ２：実
装側部、７：鍔部、Ｎ：実装基板、ｎ：ソケツト
部を夫々示す。
Claims (1)
- 回路基板本体におけるスタンドオフピンの上側
部の径を、実装基板におけるソケツト部の口径よ
りも大径に形成し、該上側部と実装側部との境界
に鍔部を設けたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986047586U JPS62158838U (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986047586U JPS62158838U (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158838U true JPS62158838U (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=30868327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986047586U Pending JPS62158838U (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62158838U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11560642B2 (en) * | 2018-10-03 | 2023-01-24 | Lam Research Corporation | Apparatus for an inert anode plating cell |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP1986047586U patent/JPS62158838U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11560642B2 (en) * | 2018-10-03 | 2023-01-24 | Lam Research Corporation | Apparatus for an inert anode plating cell |