JPS6367763A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6367763A JPS6367763A JP21314886A JP21314886A JPS6367763A JP S6367763 A JPS6367763 A JP S6367763A JP 21314886 A JP21314886 A JP 21314886A JP 21314886 A JP21314886 A JP 21314886A JP S6367763 A JPS6367763 A JP S6367763A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- package
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の構造に関し、特に外形々吠に関す
るものである。
るものである。
従来の半導体装置の形状はDIP型、SIP型。
フラット型等のバ、ケージはリードがパッケージ側面よ
り1出する構造になっていた。
り1出する構造になっていた。
上述した従来の半導体装置では、外部リードが樹脂部等
本体側面よシ外に出ている形状となっており、半導体装
置全体の形状を大きくしている為、プリント基板等に実
装する際−半導体装置当りの面積を広く必要とし、どう
しても小型対応には不利であった。
本体側面よシ外に出ている形状となっており、半導体装
置全体の形状を大きくしている為、プリント基板等に実
装する際−半導体装置当りの面積を広く必要とし、どう
しても小型対応には不利であった。
本発明は上述欠点を克服し、半導体装置をより小型化す
る為に発明した、半導体装置の形状に関するものである
。
る為に発明した、半導体装置の形状に関するものである
。
半導体装置で外部リードを有する形状において外部リー
ドを、モールド樹脂部、セラミック部等の半導体パッケ
ージ本体の底面部より一部を露出させる様にした。
ドを、モールド樹脂部、セラミック部等の半導体パッケ
ージ本体の底面部より一部を露出させる様にした。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図fan、 (b)は本発明の一実施例で、(a)
は半導体装置の断面図であり、(b)は底面図である。
は半導体装置の断面図であり、(b)は底面図である。
従来のリードフレームは、フラット形状でベレット搭載
部をディンプル加工し組立すると、半導体装置のバック
°−ジ側面よりソードが出る形状であるが、本発明のリ
ードフレームは、あらかじめ第1図(a)に示す様な形
状に加工し組立てることにより外部リードの一部をパッ
ケージ底面よシ露出する様にした。
部をディンプル加工し組立すると、半導体装置のバック
°−ジ側面よりソードが出る形状であるが、本発明のリ
ードフレームは、あらかじめ第1図(a)に示す様な形
状に加工し組立てることにより外部リードの一部をパッ
ケージ底面よシ露出する様にした。
以上説明したように、本発明は、外部リードの一部をパ
ッケージ底面より露出する様な形伏にしたことにより小
型のパッケージを供給することが可能となった。
ッケージ底面より露出する様な形伏にしたことにより小
型のパッケージを供給することが可能となった。
第1図(a)l−j本発明の半導体装置断面図、第1図
(b)は半導体装置の底面図、第2図は本発明の応用例
を示す図である。 1・・・・・外形パッケージ、2・・・・・・リード(
インナIJ−ド=外部リード)、3・・・・・・半導体
素子、4・・・・・・金属細線。
(b)は半導体装置の底面図、第2図は本発明の応用例
を示す図である。 1・・・・・外形パッケージ、2・・・・・・リード(
インナIJ−ド=外部リード)、3・・・・・・半導体
素子、4・・・・・・金属細線。
Claims (1)
- パッケージ本体の底面からリードを露出させかつ、リー
ドの先端が、前記パッケージ本体の底面と平行に具備す
ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21314886A JPS6367763A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21314886A JPS6367763A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6367763A true JPS6367763A (ja) | 1988-03-26 |
Family
ID=16634368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21314886A Pending JPS6367763A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6367763A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0465453U (ja) * | 1990-10-16 | 1992-06-08 | ||
USRE36097E (en) * | 1991-11-14 | 1999-02-16 | Lg Semicon, Ltd. | Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads |
US6197686B1 (en) * | 1992-03-03 | 2001-03-06 | Sony Corporation | Aluminum metallization by a barrier metal process |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP21314886A patent/JPS6367763A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0465453U (ja) * | 1990-10-16 | 1992-06-08 | ||
USRE36097E (en) * | 1991-11-14 | 1999-02-16 | Lg Semicon, Ltd. | Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads |
USRE37413E1 (en) | 1991-11-14 | 2001-10-16 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads |
US6197686B1 (en) * | 1992-03-03 | 2001-03-06 | Sony Corporation | Aluminum metallization by a barrier metal process |
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