JPH0119400Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はIC，LSIなどの半導体装置のパツケー
ジ、とくにセラミツクパツケージに関する。

（従来の技術） 従来、この種のパツケージはメタル罐、モール
ド樹脂またはセラミツクなどで構成され、いずれ
の場合も接続端子となるリードフレームは直線状
にまたは直角に折曲げられた状態で外部に突出
し、ハンダ付によりまたはソケツトに挿し込むこ
とによりプリント基板に設置された。

（考案が解決しようとする問題点） 従来のパツケージに包囲された半導体装置はハ
ンダ付などにより取付けられるためプリント基板
への設置が容易でなく、またプリント基板に設置
された状態では基板の面から出張り、基板の表面
が平らにならず、その分だけ厚さが増し、コンパ
クト化にマツチしないという問題点があつた。そ
の上、そのままの形では照合カードに設置するこ
とができず、用途が限定され、且つモールド樹脂
によるパツケージではその内の半導体装置が湿気
により影響を受けるなどの欠点があつた。

本考案の目的は上記従来技術の問題点を解消す
ることであつて、プリント基板などに設けても出
張ることなく、従つて従来のものに比しコンパク
トにすることができ、且つ設置が容易であり、用
途が広く、その上湿気の影響を受けないようにし
た半導体装置のパツケージを提供することであ
る。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案によるパツケ
ージは外周が円形のセラミツク製の本体１と、同
様にセラミツク製の蓋２から構成される。その本
体の表面３には適当数の接続端子４が設けられる
と共に、その裏面には半導体装置が収められるよ
うになつている凹部５が形成される。蓋２は本体
の凹部５にかん合し、本体の凹部の内周面に隣接
する環状の面７とその面に合致する蓋２の外周面
に隣接する環状の面９にはそれぞれペースト８，
１０が塗布され、蓋が本体の凹部５にかん合され
るとそれらのペースト同志が互に溶着して内部を
密封するように構成される。そして、パツケージ
本体１の外周には複数の突起１１が設けられ、該
突起はこのパツケージが設置される照合カードま
たはプリント基板等の孔の内周の溝に係合するよ
うになつている。

（作用） 本考案のパツケージでは本体１および本体の凹
部５にはめ込まれる蓋２が共にセラミツクで構成
され、且つ各側に塗布されたペースが互に溶着す
ることによつて固定されるため該凹部の内部を完
全に密封することができ、温度変化や機械的衝げ
きなどを受けても密封状態が阻害されることがな
い。そして、本体１の外周は円形であるためカー
ド部材または基板などの円孔に、その表面が一致
するように収められるので、基板等の面から出張
ることがなく且つ取付も容易になつている。

（実施例） 次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図〜第４図は本考案の好適な一実
施例を示すものであつて、図において１はパツケ
ージ本体であり、２は蓋であつて、これらは共
に、セラミツクで構成される。好ましくは、本体
１はグリーンセラミツクによる多層構造の型で構
成され、それらの層内に回路が構成される。本体
１の表面３には適当数の接続用端子４が設置され
る。これらの端子４は好ましくは金ペーストから
成り、それぞれスルーホールにより内部の回路に
接続される。パツケージ本体１の裏面には凹部５
が形成され、そこに半導体装置Ｓまたは半導体チ
ツプが設置される。半導体装置としてはIC、LSI
など各種のものがあり、とくに限定されるもので
はない。この本体１の外周面６は第２図および第
３図に見られるように円形になつている。また本
体の凹部５の内周および蓋２の外周は第２図では
円形になつているが、必ずしも円形である必要は
ない。なお、各端子４に対しては対応のコネクタ
または入出力端子が接触する。

本体の凹部５の内周面に隣接する環状の面７に
はペースト８が塗布されると共に、蓋２の側の外
周面に隣接する環状の面９にもペースト１０が塗
布される。これらのペーストは酸化せず、従つて
信頼性が高い点で金ペーストであるのが好ましい
が、銀ペースなど他のペーストを用いることもで
きる。さらに本体１の外周面６には複数の適当な
形の突起１１が設けられ、これらの突起１１はこ
のパツケージが取付けられる基板等の円孔の内周
に形成された溝にかん合するようになつている。

第５図は他の実施例を示すものであつて、図示
のように本体の凹部５およびそこにはめ込まれる
蓋２は正方形であつてもよい。さらに第６図およ
び第７図に示すように、本体１の裏面に複数の凹
部５が設けられてもよく、この場合、各凹部５に
半導体装置Ｓが収められる。なお、半導体装置か
らケースへの接続には配線材１２が用いられ、配
線材１２はワイヤボンデイングまたはエツチング
リードなどで構成される。

（考案の効果） 従つて、本考案によれば、パツケージは基板等
の円孔にはめ込まれるため設置が容易であり、且
つ基板等の表面と同一面に設置され得るので基板
等から突出することはなく、基板等の厚さを増す
ことはないので、厚さの薄いコンパクトなものに
なる。また、セラミツク製のパツケージ本体の裏
面の凹部に同じくセラミツク製の蓋がはめ込まれ
且つ両者に塗布されたペースト同志が溶着するの
で内部は好適に密封され、外気の影響を受けな
い。さらに基板のみでなく照合カード等にも用い
ることができ、用途が広いものになつている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例によるパツケージを分解
した状態の断面図、第２図は同パツケージの平面
図、第３図はその底面図、第４図はその側面図、
第５図は他の実施例の底面図、第６図はさらに他
の実施例の底面図、そして第７図は第６図の線Ａ
−Ａ断面図である。 図中、１……パツケージ本体、２……蓋、３…
…表面、４……接続用端子、５……本体の凹部、
７，９……環状の面、８，１０……ペースト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 照合カードまたはプリント基板などに形成さ
   れた円形の孔に収められるように外周が円形の
   セラミツクからなるパツケージ本体を含み、前
   記本体の表面には適当数の接続端子が設けられ
   且つ裏面には半導体装置が収められる凹部が形
   成され、さらに前記本体の凹部にかん合するセ
   ラミツクからなる蓋を含み、前記本体の凹部の
   内周面に隣接する環状の面と前記蓋の外周に隣
   接する環状の面にはそれぞれペーストが塗布さ
   れ、前記蓋が前記凹部に設置されるとそれらの
   ペーストが互に溶着して密封状に取付けられ、
   さらに前記パツケージ本体の外周には前記照合
   カードまたはプリント基板等の孔の内周の溝に
   係合する複数の突起が設けられている半導体装
   置のパツケージ。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のパツ
   ケージにおいて、前記ペーストは金ペーストで
   ある半導体装置のパツケージ。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のパツ
   ケージにおいて、前記凹部の形状は円形である
   半導体装置のパツケージ。 (4) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のパツ
   ケージにおいて、前記凹部の形状は正方形また
   は長方形である半導体装置のパツケージ。 (5) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のパツ
   ケージにおいて、前記本体の裏面には一つの前
   記凹部が設けられている半導体装置のパツケー
   ジ。 (6) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のパツ
   ケージにおいて、前記本体の裏面には複数の前
   記凹部が設けられている半導体装置のパツケー
   ジ。