JPS6192063U - - Google Patents

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JPS6192063U
JPS6192063U JP1984177259U JP17725984U JPS6192063U JP S6192063 U JPS6192063 U JP S6192063U JP 1984177259 U JP1984177259 U JP 1984177259U JP 17725984 U JP17725984 U JP 17725984U JP S6192063 U JPS6192063 U JP S6192063U
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • HELECTRICITY
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    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape

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  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一例によるパツケージを分解
した状態の断面図、第2図は同パツケージの平面
図、第3図はその底面図、第4図はその側面図、
第5図は他の実施例の底面図、第6図はさらに他
の実施例の底面図、そして第7図は第6図の線A
−A断面図である。 図中、1…パツケージ本体、2…蓋、3…表面
、4…接続用端子、5…本体の凹部、7,9…環
状の面、8,10…ペースト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 照合カードまたはプリント基板などに形成
    された円形の孔に収められるように外周が円形の
    セラミツクからなるパツケージ本体を含み、前記
    本体の表面には適当数の接続端子が設けられ且つ
    裏面には半導体装置が収められる凹部が形成され
    、さらに前記本体の凹部にかん合するセラミツク
    からなる蓋を含み、前記本体の凹部の内周面に隣
    接する環状の面と前記蓋の外周に隣接する環状の
    面にはそれぞれペーストが塗布され、前記蓋が前
    記凹部に設置されるとそれらのペーストが互に溶
    着して密封状に取付けられる半導体装置のパツケ
    ージ。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載のパ
    ツケージにおいて、前記ペーストは金ペーストで
    ある半導体装置のパツケージ。 (3) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載のパ
    ツケージにおいて、前記凹部の形状は円形である
    半導体装置のパツケージ。 (4) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載のパ
    ツケージにおいて、前記凹部の形状は正方形また
    は長方形である半導体装置のパツケージ。 (5) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載のパ
    ツケージにおいて、前記本体の裏面には一つの前
    記凹部が設けられている半導体装置のパツケージ
    。 (6) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載のパ
    ツケージにおいて、前記本体の裏面には複数の前
    記凹部が設けられている半導体装置のパツケージ
    。 (7) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載のパ
    ツケージにおいて、前記ユニツトの外周には前記
    照合カードまたはプリント基板等の孔の内周の溝
    に係合する複数の突起が設けられている半導体装
    置のパツケージ。
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JPH0119400Y2 JPH0119400Y2 (ja) 1989-06-05

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015000A (ja) * 1999-04-26 2001-01-19 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品の製造方法及び電子部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4824528U (ja) * 1971-07-27 1973-03-22
JPS5156964U (ja) * 1974-10-30 1976-05-04
JPS5355469U (ja) * 1976-10-13 1978-05-12

Patent Citations (3)

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JPS4824528U (ja) * 1971-07-27 1973-03-22
JPS5156964U (ja) * 1974-10-30 1976-05-04
JPS5355469U (ja) * 1976-10-13 1978-05-12

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Publication number Publication date
JPH0119400Y2 (ja) 1989-06-05
KR860006725U (ko) 1986-06-25
KR900000826Y1 (ko) 1990-01-30

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