JPH0677249U - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 高密度化に対応することができ、しかも吸着
ヘッドで吸着可能とする。 【構成】 上面に吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有す
ると共に、下面に前記回路基板１１に搭載された回路部
品１２、１２…の高さに応じた凹部１５を有する吸着板
１４を用意し、この吸着板１４の凹部１５側を前記回路
基板１１上に載せて固着する。この吸着板１４は、その
下面を回路基板１１上の一部の回路部品１２を樹脂封止
するための樹脂１６を介して回路基板１１上に固着する
ことができる。回路基板１１上に特別に固着用のエリア
を設けることなく回路基板１１上に吸着板１４を取り付
けることができる。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

【０００１】 本考案は、回路基板の上に回路部品が実装された混成集積回路装置に関する。

【従来の技術】

【０００２】 これまでの混成集積回路装置は、ＤＩＰ（Dual Inline Pacage）タイプやＳＩ Ｐ（Single Inline Pacage）タイプ等のラジアルリード型のものが主流であった が、電子機器への回路部品の面実装技術が進展するに伴い、混成集積回路装置も 面実装タイプのものが多く提供され、使用されるようになってきている。

【０００３】 このような面実装タイプの混成集積回路装置の一例を図４と図５に示す。すな わち、この混成集積回路装置は、回路基板１の上下両面にチップ状回路部品や半 導体ＩＣ等の回路部品２、２…を搭載すると共に、同回路基板１の側辺部にリー ド端子３、３…を設けて構成されている。

【０００４】 前記混成集積回路装置は、回路基板１の上に種々の回路部品２、２…を搭載す るため、モールドＩＣのような定形的なパッケージが不可能である。しかし、機 器へ回路部品を自動実装する際には、真空吸着手段が用いられ、吸着ヘッドの先 に回路部品を吸着、保持して搬送することが行なわれる。しかし、前記の混成集 積回路装置では、吸着ヘッドで吸着すべき部分が無く、自動実装が行えない。 そこで、回路基板１の上に平坦な樹脂をモールド成形したり、ケースを取り付 けたり、或は回路基板１の中央に平坦な上面を有する比較的大きな回路部品を搭 載する等の手段がとられてきた。しかし、これらの手段には、各々種々の問題が あった。

【０００５】 そこで、図４及び図５に示された通り、上面に吸着ヘッドａで吸着可能な平面 を有する吸着板４を、前記回路基板１に搭載された回路部品より高い位置で同回 路基板１の上に固着された混成集積回路装置が提案されている（実開平３−３０ ４６１号公報）。この従来例では、吸着板４が脚部５、５…を用いて回路基板１ の上に搭載された回路部品２、２…の高さより高い位置に保持されている。

【考案が解決しようとしている課題】

【０００６】 今日の混成集積回路装置は高密度化が進んでおり、集積度が飛躍的に向上して いる。そのため、回路基板１上に回路部品がきわめて高い密度で配置されている 。このため、前述のような従来の混成集積回路装置の場合、吸着板４の脚部５、 ５…を固着する余裕が無くなっており、その脚部５、５を固着するスペースを確 保するために、混成集積回路の高密度化が阻害されるという課題があった。 そこで本考案では、混成集積回路装置の高密度化に対応することができ、しか も吸着ヘッドで吸着可能な混成集積回路装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案では、前記の目的を達成するため、回路基板１１の上に回路 部品１２、１２…が実装された混成集積回路装置において、上面に吸着ヘッドａ で吸着可能な平面を有すると共に、下面に前記回路基板１１に搭載された回路部 品１２、１２…の高さに応じた凹部１５を有する吸着板１４を用意し、この吸着 板１４の凹部１５側を前記回路基板１１上に載せて固着することにより、同吸着 板１４で回路基板１１の上面を覆ってなることを特徴とする混成集積回路装置を 提供する。

【０００８】 この場合において、吸着板１４は、その下面を回路基板１１上の一部の回路部 品１２を樹脂封止するための樹脂１６を介して回路基板１１上に固着することが できる。また、吸着板１４は、少なくともその幅または長さを回路基板１１と等 しくし、その対向する二辺を回路基板１の対応する二辺と揃えて取り付けるとよ い。

【０００９】

【作用】

前記本考案による混成集積回路装置では、吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有 する吸着板１４が回路基板１１の上に固着されているため、前記吸着板１４を吸 着ヘッドの先で吸着、保持することにより、混成集積回路装置を容易に保持して 搬送することができる。また、前記吸着板１４は前記回路基板１１に搭載された 回路部品１２、１２…の高さに対応した凹部１５を有しており、これによって、 回路基板１１上に搭載された回路部品１２、１２…の高さが各々違っていても、 吸着板１４の上面を水平かつ平坦としながら、回路基板１１上に固着することが できる。しかも、回路基板１１上に特別に固着用のエリアを設けることなく回路 基板１１上に吸着板１４を取り付けることができる。

【００１１】 なお、吸着板１４の下面を、回路基板１１上の一部の回路部品１２を樹脂封止 するための樹脂１６を介して回路基板１１上に固着した場合、吸着板１４の固定 のため、特別な接着剤の使用やその塗布工程が不要となる。また、吸着板１４の 幅または長さを回路基板１１と等しくし、その対向する二辺を回路基板１の対応 する二辺と揃えて取り付けると、回路基板１１の上面のほぼ全面を利用して吸着 板１４を取り付けることができる。この結果、吸着板１４上面と近接しながら吸 着ノズルを水平移動することが可能となり、吸着ノズルの吸着位置合わせにも都 合が良くなると共に、同じ吸着板を、例えば実装部品の配置上、重心が縁側に偏 ったような型の混成集積回路装置にも使用することができる。さらに、吸着板１ ４を回路基板１１の平面寸法の中に収めるため、回路基板１１上の回路部品への 機械的あるいは熱的なストレスの影響を軽減させることもできる。

【００１２】

【実施例】

次に、図１と図２を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する 。 既に述べたように、混成集積回路装置は、回路基板１１の上面にチップ状回路 部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、１２…を搭載すると共に、同回路基板１１ の側辺部に端子電極１３、１３…を設けて構成される。図示の混成集積回路の端 子電極１３、１３…は、リード端子を用いない導体膜からなるものである。

【００１３】 本考案では、こうした混成集積回路装置において、回路基板１１の上面に、吸 着ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板４が固着される。この吸着板４は、 図面に示すように、その下面が回路基板１の上に搭載された回路部品１２、１２ …の高さに対応した凹部１５を有しており、この凹部１５により、回路基板１１ 上に搭載された回路部品１２、１２…を避けて取り付けることができる。図２に 示されたように、この吸着板１４は、その凹部１５の部分で接着材１６により回 路基板１上に固着されている。ここで、接着材１６は、半導体部品である一部の 回路部品１２を樹脂封止するための樹脂がこれを兼ねている。これにより、吸着 板１４の固定のため、特別な接着剤の使用やその塗布工程が不要となる。また、 回路部品１２、１２…を吸着板１４の下面の凹部１５に収納したことから、回路 部品１２、１２…の保護が図られる。

【００１４】 吸着板４は、具体的には回路基板１の絶縁基板を形成するのと同様のアルミナ 等のセラミック板や樹脂成形体を用いるのが適当であり、その上面は吸着ヘッド ａでの吸着が容易であるように、平坦かつ平滑とする。この吸着板１４の平面形 状と寸法は、回路基板１と同じとし、その四辺を回路基板１の四辺と揃えて取り 付けるのが望ましい。また、少なくとも幅または長さを等しくし、対向する二辺 を回路基板１の対応する二辺と揃えて取り付けるのがよい。これにより、回路基 板１１の全面を利用して吸着板１４が取り付けられ、広い吸着面積が得られると 共に、回路基板１１の平面寸法の中に吸着板１４を収めることができ、混成集積 回路装置が平面的に大形化しない。

【００１５】 次に、図３で示した実施例について説明すると、この実施例では、半導体部品 である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂は、吸着板１４の下面に接 しておらず、吸着板１４は、その小さな凹部１５の部分で接着材１７により回路 基板１上に搭載されたチップ状回路部品１２に固着されている。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、回路基板１１上に搭載された回路部品１ ２、１２…の高さが各々違っていても、回路基板１１上に特別に固着用のエリア を設けることなく、その上に吸着板１４を取り付けて平坦な吸着面を形成するこ とができる。これにより、回路基板の高密度化の障害となることなく真空吸着手 段で吸着、搬送、自動実装が可能な混成集積回路装置が提供することができるよ うになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の分解
斜視図である。

【図２】同実施例の混成集積回路装置の縦断側面図であ
る。

【図３】本考案の他の実施例の混成集積回路装置の縦断
側面図である。

【図４】従来例を示す混成集積回路装置の斜視図であ
る。

【図５】同従来例の混成集積回路装置の側面図である。

【符号の説明】

１１ 回路基板 １２ 回路部品 １３ 回路基板の端子電極 １４ 吸着板 １５ 吸着板の凹部 １６ 吸着板を固着する樹脂

Claims (3)

【整理番号】 ００４１０７８−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板（１１）の上に回路部品（１
   ２）、（１２）…が実装された混成集積回路装置におい
   て、上面に吸着ヘッド（ａ）で吸着可能な平面を有する
   と共に、下面に前記回路基板（１１）に搭載された回路
   部品（１２）、（１２）…の高さに応じた凹部（１５）
   を有する吸着板（１４）を用意し、この吸着板（１４）
   の凹部（１５）側を前記回路基板（１１）上に載せて固
   着することにより、同吸着板（１４）で回路基板（１
   １）の上面を覆ってなることを特徴とする混成集積回路
   装置。
2. 【請求項２】 前記請求項１において、吸着板（１４）
   の下面が回路基板（１１）上の一部の回路部品（１２）
   を樹脂封止するための樹脂（１６）を介して回路基板
   （１１）上に固着されている混成集積回路装置。
3. 【請求項３】 前記請求項１または２において、吸着板
   （１４）は、少なくともその幅または長さが回路基板
   （１１）と等しくし、その対向する二辺を回路基板（１
   １）の対応する二辺と揃えて取り付けられている混成集
   積回路装置。