JP2589641Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JP2589641Y2 JP2589641Y2 JP1993020153U JP2015393U JP2589641Y2 JP 2589641 Y2 JP2589641 Y2 JP 2589641Y2 JP 1993020153 U JP1993020153 U JP 1993020153U JP 2015393 U JP2015393 U JP 2015393U JP 2589641 Y2 JP2589641 Y2 JP 2589641Y2
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- Japan
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- circuit board
- circuit
- hybrid integrated
- integrated circuit
- suction plate
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】本考案は、回路基板の上に回路部品が実装
された混成集積回路装置に関する。
された混成集積回路装置に関する。
【０００２】これまでの混成集積回路装置は、ＤＩＰ
（Dual Inline Pacage）タイプやＳＩＰ（Single Inlin
e Pacage）タイプ等のラジアルリード型のものが主流で
あったが、電子機器への回路部品の面実装技術が進展す
るに伴い、混成集積回路装置も面実装タイプのものが多
く提供され、使用されるようになってきている。
（Dual Inline Pacage）タイプやＳＩＰ（Single Inlin
e Pacage）タイプ等のラジアルリード型のものが主流で
あったが、電子機器への回路部品の面実装技術が進展す
るに伴い、混成集積回路装置も面実装タイプのものが多
く提供され、使用されるようになってきている。
【０００３】このような面実装タイプの混成集積回路装
置の一例を図４と図５に示す。すなわち、この混成集積
回路装置は、回路基板１の上下両面にチップ状回路部品
や半導体ＩＣ等の回路部品２、２…を搭載すると共に、
同回路基板１の側辺部にリード端子３、３…を設けて構
成されている。
置の一例を図４と図５に示す。すなわち、この混成集積
回路装置は、回路基板１の上下両面にチップ状回路部品
や半導体ＩＣ等の回路部品２、２…を搭載すると共に、
同回路基板１の側辺部にリード端子３、３…を設けて構
成されている。
【０００４】前記混成集積回路装置は、回路基板１の上
に種々の回路部品２、２…を搭載するため、モールドＩ
Ｃのような定形的なパッケージが不可能である。しか
し、機器へ回路部品を自動実装する際には、真空吸着手
段が用いられ、吸着ヘッドの先に回路部品を吸着、保持
して搬送することが行なわれる。しかし、前記の混成集
積回路装置では、吸着ヘッドで吸着すべき部分が無く、
自動実装が行えない。そこで、回路基板１の上に平坦な
樹脂をモールド成形したり、ケースを取り付けたり、或
は回路基板１の中央に平坦な上面を有する比較的大きな
回路部品を搭載する等の手段がとられてきた。しかし、
これらの手段には、各々種々の問題があった。
に種々の回路部品２、２…を搭載するため、モールドＩ
Ｃのような定形的なパッケージが不可能である。しか
し、機器へ回路部品を自動実装する際には、真空吸着手
段が用いられ、吸着ヘッドの先に回路部品を吸着、保持
して搬送することが行なわれる。しかし、前記の混成集
積回路装置では、吸着ヘッドで吸着すべき部分が無く、
自動実装が行えない。そこで、回路基板１の上に平坦な
樹脂をモールド成形したり、ケースを取り付けたり、或
は回路基板１の中央に平坦な上面を有する比較的大きな
回路部品を搭載する等の手段がとられてきた。しかし、
これらの手段には、各々種々の問題があった。
【０００５】そこで、図４及び図５に示された通り、上
面に吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板４
を、前記回路基板１に搭載された回路部品より高い位置
で同回路基板１の上に固着された混成集積回路装置が提
案されている（実開平３−３０４６１号公報）。この従
来例では、吸着板４が脚部５、５…を用いて回路基板１
の上に搭載された回路部品２、２…の高さより高い位置
に保持されている。
面に吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板４
を、前記回路基板１に搭載された回路部品より高い位置
で同回路基板１の上に固着された混成集積回路装置が提
案されている（実開平３−３０４６１号公報）。この従
来例では、吸着板４が脚部５、５…を用いて回路基板１
の上に搭載された回路部品２、２…の高さより高い位置
に保持されている。
【０００６】今日の混成集積回路装置は高密度化が進ん
でおり、集積度が飛躍的に向上している。そのため、回
路基板１上に回路部品がきわめて高い密度で配置されて
いる。このため、前述のような従来の混成集積回路装置
の場合、吸着板４の脚部５、５…を固着する余裕が無く
なっており、その脚部５、５を固着するスペースを確保
するために、混成集積回路の高密度化が阻害されるとい
う課題があった。そこで本考案では、混成集積回路装置
の高密度化に対応することができ、しかも吸着ヘッドで
吸着可能な混成集積回路装置を提供することを目的とす
る。
でおり、集積度が飛躍的に向上している。そのため、回
路基板１上に回路部品がきわめて高い密度で配置されて
いる。このため、前述のような従来の混成集積回路装置
の場合、吸着板４の脚部５、５…を固着する余裕が無く
なっており、その脚部５、５を固着するスペースを確保
するために、混成集積回路の高密度化が阻害されるとい
う課題があった。そこで本考案では、混成集積回路装置
の高密度化に対応することができ、しかも吸着ヘッドで
吸着可能な混成集積回路装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本考案では、
前記の目的を達成するため、回路基板１１の上に高さが
異なる複数の回路部品１２、１２…が実装された混成集
積回路装置において、上面に吸着ヘッドａで吸着可能な
平面を有すると共に、下面に前記回路基板１１に搭載さ
れた複数の回路部品１２、１２…のそれぞれの高さに応
じて深さが異なる複数の凹部１５を有する吸着板１４を
用意し、この吸着板１４の凹部１５側を前記回路基板１
１上に載せて、それぞれの凹部１５に対応する回路部品
１２、１２…を収納した状態で、同吸着板１４を回路基
板１１上に固着することにより、同吸着板１４で回路基
板１１の上面を覆ってなることを特徴とする混成集積回
路装置を提供する。
前記の目的を達成するため、回路基板１１の上に高さが
異なる複数の回路部品１２、１２…が実装された混成集
積回路装置において、上面に吸着ヘッドａで吸着可能な
平面を有すると共に、下面に前記回路基板１１に搭載さ
れた複数の回路部品１２、１２…のそれぞれの高さに応
じて深さが異なる複数の凹部１５を有する吸着板１４を
用意し、この吸着板１４の凹部１５側を前記回路基板１
１上に載せて、それぞれの凹部１５に対応する回路部品
１２、１２…を収納した状態で、同吸着板１４を回路基
板１１上に固着することにより、同吸着板１４で回路基
板１１の上面を覆ってなることを特徴とする混成集積回
路装置を提供する。
【０００８】この場合において、吸着板１４は、その下
面を回路基板１１上の一部の回路部品１２を樹脂封止す
るための樹脂１６を介して回路基板１１上に固着するこ
とができる。また、吸着板１４は、凹部１５の部分で接
着材１７により回路基板１上に搭載された複数の回路部
品１２に固着することもできる。
面を回路基板１１上の一部の回路部品１２を樹脂封止す
るための樹脂１６を介して回路基板１１上に固着するこ
とができる。また、吸着板１４は、凹部１５の部分で接
着材１７により回路基板１上に搭載された複数の回路部
品１２に固着することもできる。
【０００９】
【作用】前記本考案による混成集積回路装置では、吸着
ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板１４が回路基
板１１の上に固着されているため、前記吸着板１４を吸
着ヘッドの先で吸着、保持することにより、混成集積回
路装置を容易に保持して搬送することができる。また、
前記吸着板１４は前記回路基板１１に搭載された高さが
異なる複数の回路部品１２、１２…のそれぞれの高さに
対応して深さが異なる複数の凹部１５を有し、それぞれ
の凹部１５に対応する回路部品１２、１２…を収納して
おり、これによって、回路基板１１上に搭載された回路
部品１２、１２…の高さが各々違っていても、吸着板１
４の上面を水平かつ平坦としながら、回路基板１１上に
固着することができる。そして、吸着時に吸着ヘッドａ
から受ける圧力による吸着板１４が撓んだときも、この
圧力を回路基板１１と回路部品１２、１２…に分散して
受け止めることができる。これにより、回路基板１１の
特定の個所や特定の回路部品１２、１２…に圧力が集中
しないため、回路基板１１及び回路部品１２、１２…を
吸着時の衝撃から確実に保護することができる。
ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板１４が回路基
板１１の上に固着されているため、前記吸着板１４を吸
着ヘッドの先で吸着、保持することにより、混成集積回
路装置を容易に保持して搬送することができる。また、
前記吸着板１４は前記回路基板１１に搭載された高さが
異なる複数の回路部品１２、１２…のそれぞれの高さに
対応して深さが異なる複数の凹部１５を有し、それぞれ
の凹部１５に対応する回路部品１２、１２…を収納して
おり、これによって、回路基板１１上に搭載された回路
部品１２、１２…の高さが各々違っていても、吸着板１
４の上面を水平かつ平坦としながら、回路基板１１上に
固着することができる。そして、吸着時に吸着ヘッドａ
から受ける圧力による吸着板１４が撓んだときも、この
圧力を回路基板１１と回路部品１２、１２…に分散して
受け止めることができる。これにより、回路基板１１の
特定の個所や特定の回路部品１２、１２…に圧力が集中
しないため、回路基板１１及び回路部品１２、１２…を
吸着時の衝撃から確実に保護することができる。
【００１１】なお、吸着板１４の下面を、回路基板１１
上の一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂１６
を介して回路基板１１上に固着した場合、吸着板１４の
固定のため、特別な接着剤の使用やその塗布工程が不要
となる。また、凹部１５の部分で接着材１７により回路
基板１上に搭載された複数の回路部品１２に固着するこ
とにより、吸着時に吸着ヘッドａから受ける圧力を小さ
なチップ状回路部品等に分散して受け止める場合に好適
である。
上の一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂１６
を介して回路基板１１上に固着した場合、吸着板１４の
固定のため、特別な接着剤の使用やその塗布工程が不要
となる。また、凹部１５の部分で接着材１７により回路
基板１上に搭載された複数の回路部品１２に固着するこ
とにより、吸着時に吸着ヘッドａから受ける圧力を小さ
なチップ状回路部品等に分散して受け止める場合に好適
である。
【００１２】
【実施例】次に、図１と図２を参照しながら、本考案の
実施例について具体的に説明する。既に述べたように、
混成集積回路装置は、回路基板１１の上面にチップ状回
路部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、１２…を搭載す
ると共に、同回路基板１１の側辺部に端子電極１３、１
３…を設けて構成される。図示の混成集積回路の端子電
極１３、１３…は、リード端子を用いない導体膜からな
るものである。
実施例について具体的に説明する。既に述べたように、
混成集積回路装置は、回路基板１１の上面にチップ状回
路部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、１２…を搭載す
ると共に、同回路基板１１の側辺部に端子電極１３、１
３…を設けて構成される。図示の混成集積回路の端子電
極１３、１３…は、リード端子を用いない導体膜からな
るものである。
【００１３】本考案では、こうした混成集積回路装置に
おいて、回路基板１１の上面に、吸着ヘッドａで吸着可
能な平面を有する吸着板４が固着される。この吸着板４
は、図面に示すように、その下面が回路基板１の上に搭
載された高さが異なる複数の回路部品１２、１２…のそ
れぞれの高さに対応した深さの異なる複数の凹部１５を
有しており、この凹部１５にそれぞれの回路部品１２、
１２…を収納することより、回路基板１１上に搭載され
た回路部品１２、１２…を避けて取り付けることができ
る。図２に示されたように、この吸着板１４は、その凹
部１５の部分で接着材１６により回路基板１上に固着さ
れている。ここで、接着材１６は、半導体部品である一
部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂がこれを兼
ねている。これにより、吸着板１４の固定のため、特別
な接着剤の使用やその塗布工程が不要となる。また、回
路部品１２、１２…を吸着板１４の下面の凹部１５に収
納したことから、回路部品１２、１２…の保護が図られ
る。
おいて、回路基板１１の上面に、吸着ヘッドａで吸着可
能な平面を有する吸着板４が固着される。この吸着板４
は、図面に示すように、その下面が回路基板１の上に搭
載された高さが異なる複数の回路部品１２、１２…のそ
れぞれの高さに対応した深さの異なる複数の凹部１５を
有しており、この凹部１５にそれぞれの回路部品１２、
１２…を収納することより、回路基板１１上に搭載され
た回路部品１２、１２…を避けて取り付けることができ
る。図２に示されたように、この吸着板１４は、その凹
部１５の部分で接着材１６により回路基板１上に固着さ
れている。ここで、接着材１６は、半導体部品である一
部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂がこれを兼
ねている。これにより、吸着板１４の固定のため、特別
な接着剤の使用やその塗布工程が不要となる。また、回
路部品１２、１２…を吸着板１４の下面の凹部１５に収
納したことから、回路部品１２、１２…の保護が図られ
る。
【００１４】吸着板４は、具体的には回路基板１の絶縁
基板を形成するのと同様のアルミナ等のセラミック板や
樹脂成形体を用いるのが適当であり、その上面は吸着ヘ
ッドａでの吸着が容易であるように、平坦かつ平滑とす
る。この吸着板１４の平面形状と寸法は、回路基板１と
同じとし、その四辺を回路基板１の四辺と揃えて取り付
けるのが望ましい。また、少なくとも幅または長さを等
しくし、対向する二辺を回路基板１の対応する二辺と揃
えて取り付けるのがよい。これにより、回路基板１１の
全面を利用して吸着板１４が取り付けられ、広い吸着面
積が得られると共に、回路基板１１の平面寸法の中に吸
着板１４を収めることができ、混成集積回路装置が平面
的に大形化しない。
基板を形成するのと同様のアルミナ等のセラミック板や
樹脂成形体を用いるのが適当であり、その上面は吸着ヘ
ッドａでの吸着が容易であるように、平坦かつ平滑とす
る。この吸着板１４の平面形状と寸法は、回路基板１と
同じとし、その四辺を回路基板１の四辺と揃えて取り付
けるのが望ましい。また、少なくとも幅または長さを等
しくし、対向する二辺を回路基板１の対応する二辺と揃
えて取り付けるのがよい。これにより、回路基板１１の
全面を利用して吸着板１４が取り付けられ、広い吸着面
積が得られると共に、回路基板１１の平面寸法の中に吸
着板１４を収めることができ、混成集積回路装置が平面
的に大形化しない。
【００１５】次に、図３で示した実施例について説明す
ると、この実施例では、半導体部品である一部の回路部
品１２を樹脂封止するための樹脂は、吸着板１４の下面
に接しておらず、吸着板１４は、その小さな凹部１５の
部分で接着材１７により回路基板１上に搭載されたチッ
プ状回路部品等の複数の回路部品１２、１２…に固着さ
れている。
ると、この実施例では、半導体部品である一部の回路部
品１２を樹脂封止するための樹脂は、吸着板１４の下面
に接しておらず、吸着板１４は、その小さな凹部１５の
部分で接着材１７により回路基板１上に搭載されたチッ
プ状回路部品等の複数の回路部品１２、１２…に固着さ
れている。
【００１６】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、回
路基板１１上に搭載された回路部品１２、１２…の高さ
が各々違っていても、回路基板１１上に特別に固着用の
エリアを設けることなく、その上に吸着板１４を取り付
けて平坦な吸着面を形成することができる。これによ
り、回路基板の高密度化の障害となることなく真空吸着
手段で吸着、搬送、自動実装が可能となる。さらに、吸
着時に吸着ヘッドａから受ける圧力を回路基板１１とそ
れに搭載された複数の回路部品１２、１２…に分散して
受け止めることができ、回路基板１１の特定の個所に圧
力が集中しないため、回路基板１１及び回路部品１２、
１２…を吸着時の衝撃から確実に保護することができ
る。
路基板１１上に搭載された回路部品１２、１２…の高さ
が各々違っていても、回路基板１１上に特別に固着用の
エリアを設けることなく、その上に吸着板１４を取り付
けて平坦な吸着面を形成することができる。これによ
り、回路基板の高密度化の障害となることなく真空吸着
手段で吸着、搬送、自動実装が可能となる。さらに、吸
着時に吸着ヘッドａから受ける圧力を回路基板１１とそ
れに搭載された複数の回路部品１２、１２…に分散して
受け止めることができ、回路基板１１の特定の個所に圧
力が集中しないため、回路基板１１及び回路部品１２、
１２…を吸着時の衝撃から確実に保護することができ
る。
【図１】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同実施例の混成集積回路装置の縦断側面図であ
る。
る。
【図３】本考案の他の実施例の混成集積回路装置の縦断
側面図である。
側面図である。
【図４】従来例を示す混成集積回路装置の斜視図であ
る。
る。
【図５】同従来例の混成集積回路装置の側面図である。
１１ 回路基板 １２ 回路部品 １３ 回路基板の端子電極 １４ 吸着板 １５ 吸着板の凹部 １６ 吸着板を固着する樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−47952（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−62545（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/28 - 23/30 H01L 21/56
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板（１１）の上に高さが異なる複
数の回路部品（１２）、（１２）…が実装された混成集
積回路装置において、上面に吸着ヘッド（ａ）で吸着可
能な平面を有すると共に、下面に前記回路基板（１１）
に搭載された複数の回路部品（１２）、（１２）…のそ
れぞれの高さに応じて深さが異なる複数の凹部（１５）
を有する吸着板（１４）を用意し、この吸着板（１４）
の凹部（１５）側を前記回路基板（１１）上に載せて、
それぞれの凹部（１５）に対応する回路部品（１２）、
（１２）…を収納した状態で、同吸着板（１４）を回路
基板（１）上に固着することにより、同吸着板（１４）
で回路基板（１１）の上面を覆ってなることを特徴とす
る混成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記請求項１において、吸着板（１４）
の下面が回路基板（１１）上の一部の回路部品（１２）
を樹脂封止するための樹脂（１６）を介して回路基板
（１１）上に固着されている混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記請求項１において、吸着板（１４）
は、凹部（１５）の部分で接着材（１７）により回路基
板（１）上に搭載された複数の回路部品（１２）に固着
されている混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993020153U JP2589641Y2 (ja) | 1993-03-27 | 1993-03-27 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993020153U JP2589641Y2 (ja) | 1993-03-27 | 1993-03-27 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677249U JPH0677249U (ja) | 1994-10-28 |
| JP2589641Y2 true JP2589641Y2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=12019215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993020153U Expired - Lifetime JP2589641Y2 (ja) | 1993-03-27 | 1993-03-27 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589641Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-27 JP JP1993020153U patent/JP2589641Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677249U (ja) | 1994-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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