JP2592027Y2 - 混成集積回路部品 - Google Patents
混成集積回路部品Info
- Publication number
- JP2592027Y2 JP2592027Y2 JP1993039752U JP3975293U JP2592027Y2 JP 2592027 Y2 JP2592027 Y2 JP 2592027Y2 JP 1993039752 U JP1993039752 U JP 1993039752U JP 3975293 U JP3975293 U JP 3975293U JP 2592027 Y2 JP2592027 Y2 JP 2592027Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- circuit board
- circuit component
- suction plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板の主面上に回
路部品が実装され、親回路基板に面実装されるタイプの
混成集積回路部品に関する。
路部品が実装され、親回路基板に面実装されるタイプの
混成集積回路部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】これまでの混成集積回路部品は、ＤＩＰ
（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃａｇｅ）タイプやＳ
ＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃａｇｅ）タ
イプ等のラジアルリード型のものが主流であったが、電
子機器への回路部品の面実装技術が進展するに伴い、混
成集積回路部品も面実装タイプのものが多く提供され、
使用されるようになってきている。
（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃａｇｅ）タイプやＳ
ＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃａｇｅ）タ
イプ等のラジアルリード型のものが主流であったが、電
子機器への回路部品の面実装技術が進展するに伴い、混
成集積回路部品も面実装タイプのものが多く提供され、
使用されるようになってきている。
【０００３】このような面実装タイプの混成集積回路部
品は、回路基板の上下両面にチップ状回路部品や半導体
ＩＣ等の回路部品を搭載すると共に、同回路基板の側辺
部にリード端子を設けて構成されている。
品は、回路基板の上下両面にチップ状回路部品や半導体
ＩＣ等の回路部品を搭載すると共に、同回路基板の側辺
部にリード端子を設けて構成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとしている課題】このような混成集
積回路部品は、トレイ等に収納されて搬送され、マウン
ト装置を用いて、親回路基板上にマウントされる。この
マウント装置を用いた回路部品の実装工程においては、
トレイから混成集積回路部品を取り出し、移送テーブル
によりマウントヘッドで混成集積回路部品を取り出す位
置まで移送される。この際、移送テーブルに設けられた
吸盤で回路部品の下部を吸着（チャック）して、回路部
品が所定の位置からずれないようにしている。
積回路部品は、トレイ等に収納されて搬送され、マウン
ト装置を用いて、親回路基板上にマウントされる。この
マウント装置を用いた回路部品の実装工程においては、
トレイから混成集積回路部品を取り出し、移送テーブル
によりマウントヘッドで混成集積回路部品を取り出す位
置まで移送される。この際、移送テーブルに設けられた
吸盤で回路部品の下部を吸着（チャック）して、回路部
品が所定の位置からずれないようにしている。
【０００５】しかしながら、混成集積回路部品は、その
回路基板の上面だけでなく、下面にもチップ部品などが
搭載されているために、下面も平坦ではない。そのた
め、吸盤と混成集積回路部品の下面との接触部分でエア
リークしてしまい、充分な保持力が得られない。このた
め、移送中に混成集積回路部品が不安定となり、振動等
で混成集積回路部品がずれたり脱落してしまうという問
題があった。
回路基板の上面だけでなく、下面にもチップ部品などが
搭載されているために、下面も平坦ではない。そのた
め、吸盤と混成集積回路部品の下面との接触部分でエア
リークしてしまい、充分な保持力が得られない。このた
め、移送中に混成集積回路部品が不安定となり、振動等
で混成集積回路部品がずれたり脱落してしまうという問
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本考案において採用した手段は、回路基板
１の主面上に回路部品２、２…が実装された混成集積回
路部品において、回路基板１の下面に回路部品２、２…
が実装され、下面に吸着手段で吸着可能な平面を有する
吸着板４が前記回路基板１の下面の回路部品２、２…に
固着され、この吸着板４は、前記回路基板１に搭載され
た回路部品２、２…より低い位置で、且つリード端子
３、３…の先端より高い位置に設定されていることを特
徴とする混成集積回路部品である。
成するため、本考案において採用した手段は、回路基板
１の主面上に回路部品２、２…が実装された混成集積回
路部品において、回路基板１の下面に回路部品２、２…
が実装され、下面に吸着手段で吸着可能な平面を有する
吸着板４が前記回路基板１の下面の回路部品２、２…に
固着され、この吸着板４は、前記回路基板１に搭載され
た回路部品２、２…より低い位置で、且つリード端子
３、３…の先端より高い位置に設定されていることを特
徴とする混成集積回路部品である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本考案において採用した手段は、回路基板
１の主面上に回路部品２、２…が実装された混成集積回
路部品において、下面に吸着手段で吸着可能な平面を有
する吸着板４が回路基板１の下に固着され、この吸着板
４は、前記回路基板１に搭載された回路部品２、２…よ
り低い位置で、且つリード端子３、３…の先端より高い
位置に設定されていることを特徴とする混成集積回路部
品である。
成するため、本考案において採用した手段は、回路基板
１の主面上に回路部品２、２…が実装された混成集積回
路部品において、下面に吸着手段で吸着可能な平面を有
する吸着板４が回路基板１の下に固着され、この吸着板
４は、前記回路基板１に搭載された回路部品２、２…よ
り低い位置で、且つリード端子３、３…の先端より高い
位置に設定されていることを特徴とする混成集積回路部
品である。
【０００７】
【作用】前記本考案による混成集積回路部品では、吸盤
や吸引ノズル等の吸着手段で吸着可能な平面を有する吸
着板４が、回路基板１の下に固着されているため、前記
吸着板４を吸盤ａの先で吸着、保持することにより、搬
送テーブル上に混成集積回路部品を安定して保持するこ
とができる。従って、混成集積回路部品が搬送テーブル
上で所定の位置からずれずに搬送することができる。ま
た、吸着板４の下面は、リード端子３の先端より高い位
置にあるため、混成集積回路部品を親回路基板へ搭載す
るときの障害にもならない。むしろ、混成集積回路部品
の重心が全体に低くなって、親回路基板に載せたときに
安定するため、多少の振動等でずれなくなる。さらに、
この吸着板４の下面は、親回路基板に接着剤で仮固定す
るときに、接着面としても利用できるので、親回路基板
に水平に安定して仮固定ができる。しかも、この吸着板
４は回路基板１の下面に実装された回路部品２、２…に
固着されているので、回路基板１に吸着板４を固着する
ための部分を設ける必要がなく、回路基板１の下面に回
路部品２、２…を密に実装することができる。このた
め、回路部品２、２…を高密度で実装することができ
る。
や吸引ノズル等の吸着手段で吸着可能な平面を有する吸
着板４が、回路基板１の下に固着されているため、前記
吸着板４を吸盤ａの先で吸着、保持することにより、搬
送テーブル上に混成集積回路部品を安定して保持するこ
とができる。従って、混成集積回路部品が搬送テーブル
上で所定の位置からずれずに搬送することができる。ま
た、吸着板４の下面は、リード端子３の先端より高い位
置にあるため、混成集積回路部品を親回路基板へ搭載す
るときの障害にもならない。むしろ、混成集積回路部品
の重心が全体に低くなって、親回路基板に載せたときに
安定するため、多少の振動等でずれなくなる。さらに、
この吸着板４の下面は、親回路基板に接着剤で仮固定す
るときに、接着面としても利用できるので、親回路基板
に水平に安定して仮固定ができる。しかも、この吸着板
４は回路基板１の下面に実装された回路部品２、２…に
固着されているので、回路基板１に吸着板４を固着する
ための部分を設ける必要がなく、回路基板１の下面に回
路部品２、２…を密に実装することができる。このた
め、回路部品２、２…を高密度で実装することができ
る。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本考案の実施例
について具体的に説明する。第１図及び第２図は本考案
のと対比すべき混成集積回路の例を示している。図示の
混成集積回路部品は、回路基板１の上下両面にチップ状
回路部品や半導体ＩＣ等の回路部品２、２…を搭載する
と共に、同回路基板１の側辺部にリード端子３、３…を
設けて構成されている。
について具体的に説明する。第１図及び第２図は本考案
のと対比すべき混成集積回路の例を示している。図示の
混成集積回路部品は、回路基板１の上下両面にチップ状
回路部品や半導体ＩＣ等の回路部品２、２…を搭載する
と共に、同回路基板１の側辺部にリード端子３、３…を
設けて構成されている。
【０００９】図１及び図２に示した例では、こうした混
成集積回路部品において、回路基板１の下面のできるだ
け中央位置に、吸盤ａやその他の吸着手段で吸着可能な
平面を有する吸着板４が固着されている。この吸着板４
は、脚部５、５…を用いて回路基板１の下面に固定さ
れ、回路基板１の下面に搭載された回路部品２、２…よ
り低い位置であって、且つリード端子３、３…の先端よ
りも高い位置に固定されている。そして、回路基板１と
吸着板４との間にも回路パターン（図示せず）が形成さ
れると共に、回路部品２、２…が搭載されており、これ
により回路基板１の上の回路の高密度化が図られてい
る。
成集積回路部品において、回路基板１の下面のできるだ
け中央位置に、吸盤ａやその他の吸着手段で吸着可能な
平面を有する吸着板４が固着されている。この吸着板４
は、脚部５、５…を用いて回路基板１の下面に固定さ
れ、回路基板１の下面に搭載された回路部品２、２…よ
り低い位置であって、且つリード端子３、３…の先端よ
りも高い位置に固定されている。そして、回路基板１と
吸着板４との間にも回路パターン（図示せず）が形成さ
れると共に、回路部品２、２…が搭載されており、これ
により回路基板１の上の回路の高密度化が図られてい
る。
【００１０】吸着板４は、例えば金属薄板を用いて脚部
５、５…と一体的に曲げ加工されたもので、その上面は
搬送テーブルｂの吸盤ａでの吸着が容易であるように、
平坦かつ平滑とする。脚部５、５…は、回路基板１に取
り付けるリード端子３、３…と同様にして前記吸着板４
に取り付ける。そして、回路基板１の前記吸着板４を取
り付ける位置に予め半田付ランド６、６…を形成してお
き、ここに前記脚部５、５…の先端を半田付けすること
により、吸着板４を回路基板１の下面に固着するとよ
い。この場合において、回路基板１の下面に搭載される
回路部品２、２…と同時に吸着板４を回路基板１下面に
搭載して半田付けすれば、従来の混成集積回路部品の製
造工程からさらに工程を増やさずに吸着板４を回路基板
１の下面に固着できる。
５、５…と一体的に曲げ加工されたもので、その上面は
搬送テーブルｂの吸盤ａでの吸着が容易であるように、
平坦かつ平滑とする。脚部５、５…は、回路基板１に取
り付けるリード端子３、３…と同様にして前記吸着板４
に取り付ける。そして、回路基板１の前記吸着板４を取
り付ける位置に予め半田付ランド６、６…を形成してお
き、ここに前記脚部５、５…の先端を半田付けすること
により、吸着板４を回路基板１の下面に固着するとよ
い。この場合において、回路基板１の下面に搭載される
回路部品２、２…と同時に吸着板４を回路基板１下面に
搭載して半田付けすれば、従来の混成集積回路部品の製
造工程からさらに工程を増やさずに吸着板４を回路基板
１の下面に固着できる。
【００１１】これに対し、本考案による混成集積回路部
品の実施例を図３に示す。この実施例では、吸着板４が
脚部を備えておらず、吸着板４は、それが回路基板１の
下面に搭載された回路部品２、２…に接着剤６で固定さ
れている。吸着板４は、充分な固定強度が得られ、しか
も回路基板１の下面に搭載された回路部品２、２…より
下に固定されるように、大きな回路部品２、２…に固定
するとよい。また、吸着板４を固定するのに適当な回路
部品２が１つしかなく、それに接着剤で吸着板４を固定
した場合、吸着板４が傾いて固定されてしまうおそれが
あるときは、適当な厚みのスペーサを介して吸着板４を
背の低い回路部品２や回路基板１に固定してもよい。
品の実施例を図３に示す。この実施例では、吸着板４が
脚部を備えておらず、吸着板４は、それが回路基板１の
下面に搭載された回路部品２、２…に接着剤６で固定さ
れている。吸着板４は、充分な固定強度が得られ、しか
も回路基板１の下面に搭載された回路部品２、２…より
下に固定されるように、大きな回路部品２、２…に固定
するとよい。また、吸着板４を固定するのに適当な回路
部品２が１つしかなく、それに接着剤で吸着板４を固定
した場合、吸着板４が傾いて固定されてしまうおそれが
あるときは、適当な厚みのスペーサを介して吸着板４を
背の低い回路部品２や回路基板１に固定してもよい。
【００１２】次に、第４図と第５図に示した例について
説明すると、これらの例では、混成集積回路部品のリー
ド端子３、３…が回路基板１の側辺部に固定されておら
ず、回路基板１の下面に配列して固定されている。そし
て、このリード端子３、３…の外側に絶縁性のリードホ
ルダ７が設けられている。図４に示した混成集積回路部
品では、脚部５を有する吸着板４を用い、この脚部５を
回路基板１に固着した例である。これに対し、本考案の
実施例である図５に示した混成集積回路部品は、脚部５
を有しない単なる板状の吸着板４を用い、これを回路部
品２、２…に固着している。図３や図４に示した本考案
の実施例である混成集積回路部品は、回路基板１の下面
に吸着板４を固着するための面積を必要とせず、回路基
板１の下面に回路部品２、２…を密に実装することがで
きるため、第１図と第２図或いは第４図に示した混成集
積回路部品に比べて、より高密度な実装が可能となる利
点がある。
説明すると、これらの例では、混成集積回路部品のリー
ド端子３、３…が回路基板１の側辺部に固定されておら
ず、回路基板１の下面に配列して固定されている。そし
て、このリード端子３、３…の外側に絶縁性のリードホ
ルダ７が設けられている。図４に示した混成集積回路部
品では、脚部５を有する吸着板４を用い、この脚部５を
回路基板１に固着した例である。これに対し、本考案の
実施例である図５に示した混成集積回路部品は、脚部５
を有しない単なる板状の吸着板４を用い、これを回路部
品２、２…に固着している。図３や図４に示した本考案
の実施例である混成集積回路部品は、回路基板１の下面
に吸着板４を固着するための面積を必要とせず、回路基
板１の下面に回路部品２、２…を密に実装することがで
きるため、第１図と第２図或いは第４図に示した混成集
積回路部品に比べて、より高密度な実装が可能となる利
点がある。
【００１３】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、吸
盤で安定して吸着し、搬送することができると共に、親
回路基板上にも、接着剤で安定して載せることができる
混成集積回路部品を提供することができる。しかもこの
混成集積回路部品では、回路基板１の下面に吸着板４を
固着しておらず、回路基板１の下面に回路部品２、２…
を密に実装することができるため、より高密度な実装が
可能である。
盤で安定して吸着し、搬送することができると共に、親
回路基板上にも、接着剤で安定して載せることができる
混成集積回路部品を提供することができる。しかもこの
混成集積回路部品では、回路基板１の下面に吸着板４を
固着しておらず、回路基板１の下面に回路部品２、２…
を密に実装することができるため、より高密度な実装が
可能である。
【図１】本考案の実施例と対比すべき混成集積回路部品
の例を示す側面図である。
の例を示す側面図である。
【図２】同混成集積回路部品を下面から見た斜視図であ
る。
る。
【図３】本考案の実施例である混成集積回路部品を示す
側面図である。
側面図である。
【図４】本考案の他の実施例と対比すべき混成集積回路
部品の他の例を示す側面図である。
部品の他の例を示す側面図である。
【図５】本考案の他の実施例である混成集積回路部品を
示す側面図である。
示す側面図である。
１ 回路基板 ２ 回路部品 ３ 回路基板のリード端子 ４ 吸着板 ５ 吸着板の脚部
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板（１）の主面上に回路部品
（２）、（２）…が実装された混成集積回路部品におい
て、回路基板（１）の下面に回路部品（２）、（２）…
が実装され、下面に吸着手段で吸着可能な平面を有する
吸着板（４）が前記回路基板（１）の下面の回路部品
（２）、（２）…に固着され、この吸着板（４）は、前
記回路基板（１）に搭載された回路部品（２）、（２）
…より低い位置で、且つリード端子（３）、（３）…の
先端より高い位置に設定されていることを特徴とする混
成集積回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039752U JP2592027Y2 (ja) | 1993-06-26 | 1993-06-26 | 混成集積回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039752U JP2592027Y2 (ja) | 1993-06-26 | 1993-06-26 | 混成集積回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077197U JPH077197U (ja) | 1995-01-31 |
| JP2592027Y2 true JP2592027Y2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=12561692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993039752U Expired - Lifetime JP2592027Y2 (ja) | 1993-06-26 | 1993-06-26 | 混成集積回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592027Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4842346B2 (ja) | 2009-04-21 | 2011-12-21 | シャープ株式会社 | 電子部品モジュールおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-06-26 JP JP1993039752U patent/JP2592027Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077197U (ja) | 1995-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981124 |