JPH0735412Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0735412Y2 JPH0735412Y2 JP1989089861U JP8986189U JPH0735412Y2 JP H0735412 Y2 JPH0735412 Y2 JP H0735412Y2 JP 1989089861 U JP1989089861 U JP 1989089861U JP 8986189 U JP8986189 U JP 8986189U JP H0735412 Y2 JPH0735412 Y2 JP H0735412Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- hybrid integrated
- integrated circuit
- suction plate
- electronic components
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、回路基板の上に電子部品が実装された混成集
積回路に関する。
積回路に関する。
［従来の技術］ これまでの混成集積回路は、DIP（Dual Inline Pacag
e）タイプやSIP（Single Inline Pacage）タイプ等のラ
ジアルリード型のものが主流であったが、電子機器への
電子部品の面実装技術が進展するに伴い、混成集積回路
も面実装タイプのものが多く提供され、使用されるよう
になってきている。
e）タイプやSIP（Single Inline Pacage）タイプ等のラ
ジアルリード型のものが主流であったが、電子機器への
電子部品の面実装技術が進展するに伴い、混成集積回路
も面実装タイプのものが多く提供され、使用されるよう
になってきている。
このような面実装タイプの混成集積回路の一例を第３図
と第４図に示す。すなわち、この混成集積回路は、回路
基板１の上下両面にチップ状電子部品や半導体IC等の電
子部品２、２…を搭載すると共に、同回路基板１の側辺
部にリード端子３、３…を設けて構成されている。
と第４図に示す。すなわち、この混成集積回路は、回路
基板１の上下両面にチップ状電子部品や半導体IC等の電
子部品２、２…を搭載すると共に、同回路基板１の側辺
部にリード端子３、３…を設けて構成されている。
［考案が解決しようとする課題］ 上記混成集積回路は、回路基板１の上に種々の電子部品
２、２…を搭載するため、モールドICのような定形的な
パッケージが不可能である。しかし、機器へ電子部品を
自動実装する際には、真空吸着手段が用いられ、吸着ヘ
ッドの先に電子部品を吸着、保持して搬送することが行
なわれるが、混成集積回路では、吸着ヘッドで吸着すべ
き部分が無く、自動実装が行えないという問題があっ
た。
２、２…を搭載するため、モールドICのような定形的な
パッケージが不可能である。しかし、機器へ電子部品を
自動実装する際には、真空吸着手段が用いられ、吸着ヘ
ッドの先に電子部品を吸着、保持して搬送することが行
なわれるが、混成集積回路では、吸着ヘッドで吸着すべ
き部分が無く、自動実装が行えないという問題があっ
た。
吸着ヘッドで吸着、保持し、自動実装するためには、回
路基板１の一部、それもできるだけ中央部に電子部品
２、２…を搭載しない平坦な部分を形成し、そこを吸着
ヘッドの先で吸着、保持しなければならない。しかし、
そうすると、電子部品２、２…を回路基板１の上に高密
度で搭載することができず、混成集積回路が大型化して
しまうという問題があった。
路基板１の一部、それもできるだけ中央部に電子部品
２、２…を搭載しない平坦な部分を形成し、そこを吸着
ヘッドの先で吸着、保持しなければならない。しかし、
そうすると、電子部品２、２…を回路基板１の上に高密
度で搭載することができず、混成集積回路が大型化して
しまうという問題があった。
そこで本考案は、上記従来の課題を解消することができ
る混成集積回路を提供することを目的とする。
る混成集積回路を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ すなわち、上記目的を達成するため、本考案において採
用した手段の要旨は、回路基板１の上に電子部品２、２
…が実装された混成集積回路において、吸着ヘッドａで
吸着可能な平坦な上面を有し、下方に脚部５、５…が突
設された吸着板４と、この吸着板４の上記脚部５、５…
の位置に対応して回路基板１上に形成されたランド電極
６、６とを有し、吸着板４が回路基板１上に搭載される
と共に、上記ランド電極６、６…に上記脚部５、５…の
下端が半田付けされることにより、吸着板４が上記回路
基板１に搭載された他の電子部品より高い位置で同回路
基板１の上に実装されたことを特徴とする混成集積回路
である。
用した手段の要旨は、回路基板１の上に電子部品２、２
…が実装された混成集積回路において、吸着ヘッドａで
吸着可能な平坦な上面を有し、下方に脚部５、５…が突
設された吸着板４と、この吸着板４の上記脚部５、５…
の位置に対応して回路基板１上に形成されたランド電極
６、６とを有し、吸着板４が回路基板１上に搭載される
と共に、上記ランド電極６、６…に上記脚部５、５…の
下端が半田付けされることにより、吸着板４が上記回路
基板１に搭載された他の電子部品より高い位置で同回路
基板１の上に実装されたことを特徴とする混成集積回路
である。
［作用］ 上記本考案による混成集積回路では、吸着ヘッドａで吸
着可能な平面を有する吸着板４が、回路基板１の上に固
着されているため、上記吸着板４を吸着ヘッドａの先で
吸着、保持することにより、混成集積回路を容易に保持
して搬送することができる。また、上記吸着板４は上記
回路基板１に搭載された電子部品より高い位置に固着さ
れ、吸着板４の下にも電子部品２、２…を搭載できるこ
とから、回路基板１へ電子部品を搭載することの障害に
殆どならない。また、回路基板１の任意の位置、とりわ
け回路基板１の中央に吸着板４を取り付けることができ
る。
着可能な平面を有する吸着板４が、回路基板１の上に固
着されているため、上記吸着板４を吸着ヘッドａの先で
吸着、保持することにより、混成集積回路を容易に保持
して搬送することができる。また、上記吸着板４は上記
回路基板１に搭載された電子部品より高い位置に固着さ
れ、吸着板４の下にも電子部品２、２…を搭載できるこ
とから、回路基板１へ電子部品を搭載することの障害に
殆どならない。また、回路基板１の任意の位置、とりわ
け回路基板１の中央に吸着板４を取り付けることができ
る。
そして、吸着板４の脚部５、５…に対応して、回路基板
１上にランド電極６、６…を形成し、回路基板１上に搭
載した吸着板４の脚部５、５…の下端をこのランド電極
６、６…に半田付けしているため、吸着板４は、他のIC
パッケージ部品と同様にして回路基板１上に搭載するこ
とができる。従って、吸着板４を回路基板１上に簡単且
つ容易に実装することができる。
１上にランド電極６、６…を形成し、回路基板１上に搭
載した吸着板４の脚部５、５…の下端をこのランド電極
６、６…に半田付けしているため、吸着板４は、他のIC
パッケージ部品と同様にして回路基板１上に搭載するこ
とができる。従って、吸着板４を回路基板１上に簡単且
つ容易に実装することができる。
しかも、回路基板１の上に搭載される電子部品２、２…
と同時に吸着板４を回路基板１の上に搭載して半田付け
することもできる。そのため、従来の混成集積回路の製
造工程からさらに別に工程を増やさずに吸着板４を回路
基板１の上に実装できる。
と同時に吸着板４を回路基板１の上に搭載して半田付け
することもできる。そのため、従来の混成集積回路の製
造工程からさらに別に工程を増やさずに吸着板４を回路
基板１の上に実装できる。
［実施例］ 次に、第１図と第２図を参照したながら、本考案の実施
例について具体的に説明する。
例について具体的に説明する。
既に述べたように、混成集積回路は、回路基板１の上下
両面にチップ状電子部品や半導体IC等の電子部品２、２
…を搭載すると共に、同回路基板１の側辺部にリード端
子３、３…を設けて構成される。
両面にチップ状電子部品や半導体IC等の電子部品２、２
…を搭載すると共に、同回路基板１の側辺部にリード端
子３、３…を設けて構成される。
本考案では、こうした混成集積回路において、回路基板
１の上面のできるだけ中央位置に、吸着ヘッドａで吸着
可能な平面を有する吸着板４が固着されるが、この吸着
板４は、図面に示すように、脚部５、５…を用いて回路
基板１の上に搭載された電子部品２、２…の高さより高
い位置に保持する。そして、回路基板１の上の吸着板４
の下にも電子部品２、２…を搭載したり、回路パターン
（図示せず）を形成する等して、回路基板１の上の回路
の高密度化を図る。
１の上面のできるだけ中央位置に、吸着ヘッドａで吸着
可能な平面を有する吸着板４が固着されるが、この吸着
板４は、図面に示すように、脚部５、５…を用いて回路
基板１の上に搭載された電子部品２、２…の高さより高
い位置に保持する。そして、回路基板１の上の吸着板４
の下にも電子部品２、２…を搭載したり、回路パターン
（図示せず）を形成する等して、回路基板１の上の回路
の高密度化を図る。
吸着板４は、具体的には回路基板１の絶縁基板を形成す
るのと同様のアルミナ等のセラミック板を用いるのが適
当であり、その上面は吸着ヘッドａでの吸着が容易であ
るように、平坦かつ平滑とする。脚部５、５…は、回路
基板１に取り付けるリード端子３、３…と同様にして上
記吸着板４に取り付ける。そして、回路基板１の上記吸
着板４を取り付ける位置に予めランド電極６、６…を形
成しておき、ここに上記脚部５、５…の先端を半田付け
することにより、吸着板４を回路基板１の上に実装す
る。この場合において、回路基板１の上に搭載される電
子部品２、２…と同時に吸着板４を回路基板１の上に搭
載して半田付けすれば、従来の混成集積回路の製造工程
からさらに別に工程を増やさずに吸着板４を回路基板１
の上に固着できる。
るのと同様のアルミナ等のセラミック板を用いるのが適
当であり、その上面は吸着ヘッドａでの吸着が容易であ
るように、平坦かつ平滑とする。脚部５、５…は、回路
基板１に取り付けるリード端子３、３…と同様にして上
記吸着板４に取り付ける。そして、回路基板１の上記吸
着板４を取り付ける位置に予めランド電極６、６…を形
成しておき、ここに上記脚部５、５…の先端を半田付け
することにより、吸着板４を回路基板１の上に実装す
る。この場合において、回路基板１の上に搭載される電
子部品２、２…と同時に吸着板４を回路基板１の上に搭
載して半田付けすれば、従来の混成集積回路の製造工程
からさらに別に工程を増やさずに吸着板４を回路基板１
の上に固着できる。
吸着板４の上面の大きさは、使用する吸着ヘッドａの先
端径に合わせて設定し、例えば大型IC用の８φの先径を
有する吸着ノズルａを用いる場合、吸着板４は、10×10
mm程度のものを用いる。
端径に合わせて設定し、例えば大型IC用の８φの先径を
有する吸着ノズルａを用いる場合、吸着板４は、10×10
mm程度のものを用いる。
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、吸着板を回路基板
に簡単且つ容易に搭載することができ、これにより、回
路基板の高密度化の障害となることなく真空吸着手段で
吸着、搬送、自動実装が可能な混成集積回路が提供する
ことができるようになる。
に簡単且つ容易に搭載することができ、これにより、回
路基板の高密度化の障害となることなく真空吸着手段で
吸着、搬送、自動実装が可能な混成集積回路が提供する
ことができるようになる。
第１図は、本考案の実施例を示す混成集積回路の斜視
図、第２図は同混成集積回路の側面図、第３図は、従来
例を示す混成集積回路の斜視図、第４図は同混成集積回
路の側面図である。 １…回路基板、２…電子部品、４…吸着板、５…吸着板
の脚部、６…ランド電極
図、第２図は同混成集積回路の側面図、第３図は、従来
例を示す混成集積回路の斜視図、第４図は同混成集積回
路の側面図である。 １…回路基板、２…電子部品、４…吸着板、５…吸着板
の脚部、６…ランド電極
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板（１）の上に電子部品（２）、
（２）…が実装された混成集積回路において、吸着ヘッ
ド（ａ）で吸着可能な平坦な上面を有し、下方に脚部
（５）、（５）…が突設された吸着板（４）と、この吸
着板（４）の上記脚部（５）、（５）…の位置に対応し
て回路基板（１）上に形成されたランド電極（６）、
（６）とを有し、吸着板（４）が回路基板（１）上に搭
載されると共に、上記ランド電極（６）、（６）…に上
記脚部（５）、（５）…の下端が半田付けされることに
より、吸着板（４）が上記回路基板（１）に搭載された
他の電子部品より高い位置で同回路基板１の上に実装さ
れたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989089861U JPH0735412Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989089861U JPH0735412Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330461U JPH0330461U (ja) | 1991-03-26 |
| JPH0735412Y2 true JPH0735412Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31639417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989089861U Expired - Lifetime JPH0735412Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735412Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0754837B2 (ja) * | 1986-06-12 | 1995-06-07 | 株式会社日立製作所 | 集積回路構造体 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1989089861U patent/JPH0735412Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330461U (ja) | 1991-03-26 |
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