JPH01125571U - - Google Patents

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JPH01125571U
JPH01125571U JP1988288U JP1988288U JPH01125571U JP H01125571 U JPH01125571 U JP H01125571U JP 1988288 U JP1988288 U JP 1988288U JP 1988288 U JP1988288 U JP 1988288U JP H01125571 U JPH01125571 U JP H01125571U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による混成集積回路の実施例を
示す斜視図、第２図は第１図の混成集積回路の縦
断面図、第３図は本考案の実施例を示す平面図、
第４図は本考案による混成集積回路の他の実施例
を外部プリント板に実装した状態を示す縦断面図
、第５図は自動面実装の動作説明の斜視図、第６
図はモールド治具に装填された本考案の構造を示
す縦断面図、第７図は本考案のコの字形金属端子
電極部分の構造を示す斜視図、第８図は第４図の
実施例の場合の電極部分の構造を示す斜視図であ
る。 １……回路基板、２……チツプ部品、３，３０
……コの字型金属端子電極、４……モールド樹脂
、５……膜配線導体、６……本考案による混成集
積回路、７……ペースト状モールド樹脂、８……
治具基台、９……スペーサ、１０……抑え板、１
１……上部平坦面、１２……リードピン、１３…
…タイバー、１４……ランド、１５，１６……リ
ードフレーム、２０……外部プリント基板、２１
……プリント配線ランド、２２……真空吸着ノズ
ル、２３……アーム、２４……軸。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 方形状の絶縁基板上の片面または両面に配線導
    体、抵抗などの膜回路が形成された回路基板に小
    型チツプ部品が実装された混成集積回路において
    、同一平面で外部プリント基板に電気的、機械的
    に面接続されるべく前記回路基板の周縁部の所望
    の領域に予め定められた間隔で嵌設された複数の
    コの字形金属端子電極と、上面に平坦部を有し前
    記実装された小型チツプ部品を被包するように形
    成された樹脂モールドとを備えたことを特徴とす
    る面実装用混成集積回路。
JP1988019882U 1988-02-19 1988-02-19 面実装用混成集積回路 Expired - Lifetime JPH0631732Y2 (ja)

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JPH01125571U true JPH01125571U (ja) 1989-08-28
JPH0631732Y2 JPH0631732Y2 (ja) 1994-08-22

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0459971U (ja) * 1990-09-29 1992-05-22
WO2001005201A1 (fr) * 1999-07-09 2001-01-18 Fujitsu Limited Carte a circuit imprime, substrat auxiliaire de montage hierarchique et dispositif electronique

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JPH0631732Y2 (ja) 1994-08-22

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