JPS59123347U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JPS59123347U
JPS59123347U JP1689683U JP1689683U JPS59123347U JP S59123347 U JPS59123347 U JP S59123347U JP 1689683 U JP1689683 U JP 1689683U JP 1689683 U JP1689683 U JP 1689683U JP S59123347 U JPS59123347 U JP S59123347U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
insulating substrate
main circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1689683U
Other languages
English (en)
Inventor
田「淵」 正行
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP1689683U priority Critical patent/JPS59123347U/ja
Publication of JPS59123347U publication Critical patent/JPS59123347U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成集積回路装置の概要斜視図、第2図
はこの考案の一実施例による混成集積回路装置の概要斜
視図である。 3・・・クリップリード、3a・・・挾み部、11・・
・絶縁基板、lla・・・主回路部、llb・・・接続
部、12・・・導体パターン。なお、図中同一符号は同
−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板の主回路部に導体パターンが形成され、上記絶
    縁基板の端部側の接続部に複数のクリップリードを挾み
    付は接続した混成集積回路装置において、上記絶縁基板
    の厚さを、上記主回路部は回路形成に必要な厚さにし、
    上記接続部は挾み付ける上記クリップリードに応じた厚
    さにし、双方の厚さを段違いにCたことを特徴とする混
    成集積回路装置。
JP1689683U 1983-02-07 1983-02-07 混成集積回路装置 Pending JPS59123347U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1689683U JPS59123347U (ja) 1983-02-07 1983-02-07 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1689683U JPS59123347U (ja) 1983-02-07 1983-02-07 混成集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59123347U true JPS59123347U (ja) 1984-08-20

Family

ID=30148148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1689683U Pending JPS59123347U (ja) 1983-02-07 1983-02-07 混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59123347U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125571U (ja) * 1988-02-19 1989-08-28

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125571U (ja) * 1988-02-19 1989-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59123347U (ja) 混成集積回路装置
JPS6144881U (ja) プリント配線板
JPS59123348U (ja) 混成集積回路装置
JPS60172365U (ja) プリント基板の結線構造
JPS5877084U (ja) 回路基板
JPS59171350U (ja) 半導体素子の実装構造
JPS58159174U (ja) フレキシブルプリント基板の端子装置
JPS60114569U (ja) 中継端子板
JPS5881901U (ja) 電気部品のリ−ド線
JPS5931266U (ja) プリント配線板の接続端子
JPS6013768U (ja) 印刷配線板の接続装置
JPS619867U (ja) 混成集積回路装置
JPS5869961U (ja) 混成集積回路
JPS60113666U (ja) 混成集積回路装置
JPS60137466U (ja) 電気回路基板
JPS58111945U (ja) 半導体装置
JPS5842940U (ja) 混成集積回路装置
JPS6138954U (ja) 半導体装置
JPS58130371U (ja) プリント配線板
JPS5883709U (ja) ジヤンパ−線
JPS60934U (ja) 集積回路装置
JPS6123182U (ja) クリツプ端子
JPS5820554U (ja) プリント基板の接続構造
JPS60181069U (ja) 基板結合用ハイブリツドic
JPS5931270U (ja) プリント基板