JPH0745978Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0745978Y2 JPH0745978Y2 JP1990103077U JP10307790U JPH0745978Y2 JP H0745978 Y2 JPH0745978 Y2 JP H0745978Y2 JP 1990103077 U JP1990103077 U JP 1990103077U JP 10307790 U JP10307790 U JP 10307790U JP H0745978 Y2 JPH0745978 Y2 JP H0745978Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【産業上の利用分野】 本考案は、真空吸着チャックを用いて保持し、移動する
のに好適な混成集積回路装置に関する。
のに好適な混成集積回路装置に関する。
従来、広く知られている混成集積回路装置は、セラミッ
クやガラス−エポキシ樹脂等からなる絶縁性基板に配線
パターンを形成した回路基板と、同回路基板に搭載され
た電子部品と、同回路基板から導出された端子リードと
から構成されている。このうち特に、シングルインライ
ン型（SIL型）混成集積回路装置は、回路基板の一方の
縁から端子リードを導出したものである。 このような混成集積回路装置は、さらに別の混成集積回
路装置を構成する親基板に搭載されることがある。この
とき、SIL型混成集積回路装置のように、回路基板の一
方の縁にのみ端子リードを設けた混成集積回路装置は、
その端子リード側を下にして親基板に搭載される。 各種電子部品、例えば、チップ状部品、フラットパッケ
ージIC等を混成集積回路装置に搭載する場合、いわゆる
マウンター装置を用いて搭載されている。このマウンタ
ー装置では、先端の吸着面を負圧に維持できる真空吸着
チャックによって前記電子部品を上方から吸着して移送
し、混成集積回路装置を構成する印刷配線基板上の所定
の部位に載置する動作を行うものである。 しかしながら、前記のようなマウンター装置を用いて、
前述のような混成集積回路装置を親基板へ実装しようと
する場合、次の理由から不適当であった。すなわち、一
方に縁部にのみ端子リードを設けた混成集積回路装置の
実装の場合、回路基板の一方の縁部から導出された端子
リード側を下にして保持し、移動させなければならな
い。このため、必然的に回路基板の端子リードが導出さ
れた側と反対側の縁部を吸着して保持する必要がある。
しかし、回路基板の縁部端面の幅は、せいぜい0.2〜1.0
mmのものが多く、現実には真空吸着チャックでは安定し
て吸着し、保持することができず、親基板へ達するまで
に脱落してしまう。 このため、前記のような混成集積回路装置を、親基板へ
実装する際には、２つ以上の爪の間で混成集積回路装置
を両側から挟持する形式の、いわゆるハンドチャックを
備えたマウンター装置が用いられていた。
クやガラス−エポキシ樹脂等からなる絶縁性基板に配線
パターンを形成した回路基板と、同回路基板に搭載され
た電子部品と、同回路基板から導出された端子リードと
から構成されている。このうち特に、シングルインライ
ン型（SIL型）混成集積回路装置は、回路基板の一方の
縁から端子リードを導出したものである。 このような混成集積回路装置は、さらに別の混成集積回
路装置を構成する親基板に搭載されることがある。この
とき、SIL型混成集積回路装置のように、回路基板の一
方の縁にのみ端子リードを設けた混成集積回路装置は、
その端子リード側を下にして親基板に搭載される。 各種電子部品、例えば、チップ状部品、フラットパッケ
ージIC等を混成集積回路装置に搭載する場合、いわゆる
マウンター装置を用いて搭載されている。このマウンタ
ー装置では、先端の吸着面を負圧に維持できる真空吸着
チャックによって前記電子部品を上方から吸着して移送
し、混成集積回路装置を構成する印刷配線基板上の所定
の部位に載置する動作を行うものである。 しかしながら、前記のようなマウンター装置を用いて、
前述のような混成集積回路装置を親基板へ実装しようと
する場合、次の理由から不適当であった。すなわち、一
方に縁部にのみ端子リードを設けた混成集積回路装置の
実装の場合、回路基板の一方の縁部から導出された端子
リード側を下にして保持し、移動させなければならな
い。このため、必然的に回路基板の端子リードが導出さ
れた側と反対側の縁部を吸着して保持する必要がある。
しかし、回路基板の縁部端面の幅は、せいぜい0.2〜1.0
mmのものが多く、現実には真空吸着チャックでは安定し
て吸着し、保持することができず、親基板へ達するまで
に脱落してしまう。 このため、前記のような混成集積回路装置を、親基板へ
実装する際には、２つ以上の爪の間で混成集積回路装置
を両側から挟持する形式の、いわゆるハンドチャックを
備えたマウンター装置が用いられていた。
このように、回路基板を立てて親基板へ実装する混成集
積回路装置は、他の電子部品と異なる形式のチャックを
備えたマウンター装置を別に用意し、他の電子部品と別
に搭載する必要があった。しかしこれでは、搭載工程の
数が多いため、混成集積回路装置の製造に手数がかかる
ことになり、製造工数の低減やマウンター装置の有効利
用の点から好ましくない。 そこで本考案の目的は、前記の課題を解決すべく、他の
一般の電子部品と共に同マウンター装置を用いて親基板
に実装できる混成集積回路装置を提供することにある。
積回路装置は、他の電子部品と異なる形式のチャックを
備えたマウンター装置を別に用意し、他の電子部品と別
に搭載する必要があった。しかしこれでは、搭載工程の
数が多いため、混成集積回路装置の製造に手数がかかる
ことになり、製造工数の低減やマウンター装置の有効利
用の点から好ましくない。 そこで本考案の目的は、前記の課題を解決すべく、他の
一般の電子部品と共に同マウンター装置を用いて親基板
に実装できる混成集積回路装置を提供することにある。
本考案は前記の課題に鑑み、これを解決して前記目的を
達成するための手段として、以下の混成集積回路装置を
提案する。 すなわち、絶縁性基板に配線パターンが形成された回路
基板１と、該回路基板１上に搭載された電子部品２、
２′と、該回路基板１の一縁部に形成された端子電極と
を有し、回路基板１を立てて親基板上に搭載される混成
集積回路装置であって、前記回路基板１の端子電極が形
成された縁部と対向する他方の縁部の端面上に、回路基
板１の主面と直交状に、上面が平坦な吸着用プレート４
が装着されていると共に、回路基板１をほぼ垂直に立て
たとき、吸着用プレート４の上面の中心を通る垂直線
が、電子部品２、２′及び端子電極を含む回路基板１の
重心を通過するよう設定されていることを特徴とする混
成集積回路装置である。
達成するための手段として、以下の混成集積回路装置を
提案する。 すなわち、絶縁性基板に配線パターンが形成された回路
基板１と、該回路基板１上に搭載された電子部品２、
２′と、該回路基板１の一縁部に形成された端子電極と
を有し、回路基板１を立てて親基板上に搭載される混成
集積回路装置であって、前記回路基板１の端子電極が形
成された縁部と対向する他方の縁部の端面上に、回路基
板１の主面と直交状に、上面が平坦な吸着用プレート４
が装着されていると共に、回路基板１をほぼ垂直に立て
たとき、吸着用プレート４の上面の中心を通る垂直線
が、電子部品２、２′及び端子電極を含む回路基板１の
重心を通過するよう設定されていることを特徴とする混
成集積回路装置である。
この考案による混成集積回路装置では、回路基板１が薄
く、その縁部が狭くても、その端子電極が導出されたの
と反対側の縁部の端面に装着された吸着用プレート４
を、真空吸着チャックａで吸着し、保持することによ
り、端子電極側を下にして保持することができる。従っ
て、親基板上に縦に搭載される混成集積回路装置であっ
ても、真空吸着チャックを備えるマウンター装置を用い
て、親基板への搭載が可能となる。 さらに、吸着用プレート４の上面の中心を通る垂直線
が、電子部品２、２′及び端子電極を含む回路基板１の
重心を通過するよう設定しているので、吸着用プレート
４を真空吸着チャックで吸着し、保持したとき、混成集
積回路装置の平衡が保て、安定して保持できる。
く、その縁部が狭くても、その端子電極が導出されたの
と反対側の縁部の端面に装着された吸着用プレート４
を、真空吸着チャックａで吸着し、保持することによ
り、端子電極側を下にして保持することができる。従っ
て、親基板上に縦に搭載される混成集積回路装置であっ
ても、真空吸着チャックを備えるマウンター装置を用い
て、親基板への搭載が可能となる。 さらに、吸着用プレート４の上面の中心を通る垂直線
が、電子部品２、２′及び端子電極を含む回路基板１の
重心を通過するよう設定しているので、吸着用プレート
４を真空吸着チャックで吸着し、保持したとき、混成集
積回路装置の平衡が保て、安定して保持できる。
以下、本考案の実施例を、図面に従って説明する。 まず、第一の実施例による混成集積回路装置の構成を第
１図に示す。例えばセラミックスやガラス−エポキシ系
樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペーストや抵抗ペ
ースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成し、所定
の配線パターンを形成し、回路基板１を構成する。そし
て、この回路基板１に電子部品２、２…を搭載してい
る。さらに同回路基板１の一縁部に端子電極３′、３′
…が形成されている。 本考案では、回路基板１の前記端子電極３′、３′…が
形成された一縁部側と反対側の縁部に、平坦な吸着面を
有する吸着用プレート４を設けている。 特に、第１図で示された第一の実施例では、回路基板１
の前記端子電極３′、３′…が形成された一縁部側と反
対側の縁部に設けられた平坦なプレート4aの両側から、
回路基板１の両端面に添えられたプレート4b、4bが一体
的に延設されて、吸着用プレート４がコ字形を呈するよ
うに形成されている。さらに両側のプレート4b、4bの下
端は、回路基板１の厚さ方向に延びた幅広なプレート4
c、4cとなっている。この第１図の場合は、回路基板１
の上に電子部品２、２…がほぼ均等に分散して搭載され
ているため、混成集積回路装置全体の重心は、回路基板
１のほぼ中央にある。このため、前記吸着用プレート４
は、回路基板１の両端面側及び両主面側に対称に形成さ
れており、プレート4aの中央を真空吸着チャックａの先
端で吸着、保持することによって、バランス良く保持す
ることができる。また、両側のプレート4b、4bの下端の
幅広なプレート4c、4cは、混成集積回路装置を親基板に
搭載したとき、親基板の上面に当接し、当該混成集積回
路装置を自立させる脚部として機能する。 次に、第２図の実施例では、回路基板１の一縁部に配列
されている端子電極にクリップ端子を半田付けすること
により、端子リード３、３…を設けている。そして、こ
の端子リード３、３…が設けられたのと対向する反対側
の縁部の端面に前記のようなコ字形の吸着用プレート４
ではなく、単なる平板状の吸着用プレート４が取り付け
られている。また、第２図の混成集積回路装置では、回
路基板１の一方の端部寄りに重量のある大型の電子部品
２′が偏って搭載され、混成集積回路装置全体の重心が
その方向に偏っている。このような場合は、図のように
回路基板１をほぼ垂直に立てたとき、吸着用プレート４
の上面の中心を通る垂直線（第２図に一点鎖線で示す）
が、混成集積回路装置全体の重心付近を通過するよう、
前記吸着用プレート４が偏って設けられる。 さらに、第３図と第４図は、回路基板１の両主面側で重
量のバランスが不均衡で、混成集積回路装置の重心が回
路基板上に無い場合の例を示している。すなわち、何れ
の場合も、回路基板１の図において左側の面に重量のあ
る大型の電子部品２′が搭載され、混成集積回路装置の
重心が回路基板１からずれている。 このような場合に第３図では、混成集積回路装置の重心
のずれを是正し、回路基板１を垂直に立てたとき、重心
が回路基板１のほぼ中心にあるよう、重心がずれたのと
反対側に錘５を設け、混成集積回路装置の重心が回路基
板１の中心を通るようにバランスをとっている。そし
て、吸着用プレート４は、回路基板１の上縁の中央に取
り付けている。 他方、第４図では、前記のような錘５を用いずに、吸着
用プレート４を重心がずれた方向にずらして設け、同プ
レート４の中心を通る垂線が混成集積回路装置全体の重
心近くを通るようにしている。 何れの場合も、吸着用プレート４の中心部分を真空吸着
チャックａで保持することにより、混成集積回路装置を
バランスよく吸着、保持することができる。
１図に示す。例えばセラミックスやガラス−エポキシ系
樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペーストや抵抗ペ
ースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成し、所定
の配線パターンを形成し、回路基板１を構成する。そし
て、この回路基板１に電子部品２、２…を搭載してい
る。さらに同回路基板１の一縁部に端子電極３′、３′
…が形成されている。 本考案では、回路基板１の前記端子電極３′、３′…が
形成された一縁部側と反対側の縁部に、平坦な吸着面を
有する吸着用プレート４を設けている。 特に、第１図で示された第一の実施例では、回路基板１
の前記端子電極３′、３′…が形成された一縁部側と反
対側の縁部に設けられた平坦なプレート4aの両側から、
回路基板１の両端面に添えられたプレート4b、4bが一体
的に延設されて、吸着用プレート４がコ字形を呈するよ
うに形成されている。さらに両側のプレート4b、4bの下
端は、回路基板１の厚さ方向に延びた幅広なプレート4
c、4cとなっている。この第１図の場合は、回路基板１
の上に電子部品２、２…がほぼ均等に分散して搭載され
ているため、混成集積回路装置全体の重心は、回路基板
１のほぼ中央にある。このため、前記吸着用プレート４
は、回路基板１の両端面側及び両主面側に対称に形成さ
れており、プレート4aの中央を真空吸着チャックａの先
端で吸着、保持することによって、バランス良く保持す
ることができる。また、両側のプレート4b、4bの下端の
幅広なプレート4c、4cは、混成集積回路装置を親基板に
搭載したとき、親基板の上面に当接し、当該混成集積回
路装置を自立させる脚部として機能する。 次に、第２図の実施例では、回路基板１の一縁部に配列
されている端子電極にクリップ端子を半田付けすること
により、端子リード３、３…を設けている。そして、こ
の端子リード３、３…が設けられたのと対向する反対側
の縁部の端面に前記のようなコ字形の吸着用プレート４
ではなく、単なる平板状の吸着用プレート４が取り付け
られている。また、第２図の混成集積回路装置では、回
路基板１の一方の端部寄りに重量のある大型の電子部品
２′が偏って搭載され、混成集積回路装置全体の重心が
その方向に偏っている。このような場合は、図のように
回路基板１をほぼ垂直に立てたとき、吸着用プレート４
の上面の中心を通る垂直線（第２図に一点鎖線で示す）
が、混成集積回路装置全体の重心付近を通過するよう、
前記吸着用プレート４が偏って設けられる。 さらに、第３図と第４図は、回路基板１の両主面側で重
量のバランスが不均衡で、混成集積回路装置の重心が回
路基板上に無い場合の例を示している。すなわち、何れ
の場合も、回路基板１の図において左側の面に重量のあ
る大型の電子部品２′が搭載され、混成集積回路装置の
重心が回路基板１からずれている。 このような場合に第３図では、混成集積回路装置の重心
のずれを是正し、回路基板１を垂直に立てたとき、重心
が回路基板１のほぼ中心にあるよう、重心がずれたのと
反対側に錘５を設け、混成集積回路装置の重心が回路基
板１の中心を通るようにバランスをとっている。そし
て、吸着用プレート４は、回路基板１の上縁の中央に取
り付けている。 他方、第４図では、前記のような錘５を用いずに、吸着
用プレート４を重心がずれた方向にずらして設け、同プ
レート４の中心を通る垂線が混成集積回路装置全体の重
心近くを通るようにしている。 何れの場合も、吸着用プレート４の中心部分を真空吸着
チャックａで保持することにより、混成集積回路装置を
バランスよく吸着、保持することができる。
前記の説明から明らかな通り、本考案によれば、親基板
上に立てた状態で搭載される混成集積回路装置であって
も、真空吸着チャックを有するマウンター装置により親
基板へ実装が可能となる。これによって、このタイプの
混成集積回路装置を他の電子部品と同様のチャックを備
えるマウンター装置を用いて、同様にして親基板へ搭載
できるようになり、搭載工程の工数低減と、設備の有効
利用を図れるようになる。
上に立てた状態で搭載される混成集積回路装置であって
も、真空吸着チャックを有するマウンター装置により親
基板へ実装が可能となる。これによって、このタイプの
混成集積回路装置を他の電子部品と同様のチャックを備
えるマウンター装置を用いて、同様にして親基板へ搭載
できるようになり、搭載工程の工数低減と、設備の有効
利用を図れるようになる。
第１図と第２図は、本考案の各実施例を示す混成集積回
路装置の斜視図、第３図と第４図は、本考案の他の各実
施例を示す混成集積回路装置の縦断側面図である。 １……回路基板、２、２′……電子部品、３……端子リ
ード、３′、３′……端子電極、４……吸着用プレート
路装置の斜視図、第３図と第４図は、本考案の他の各実
施例を示す混成集積回路装置の縦断側面図である。 １……回路基板、２、２′……電子部品、３……端子リ
ード、３′、３′……端子電極、４……吸着用プレート
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性基板に配線パターンが形成された回
路基板１と、該回路基板１上に搭載された電子部品２、
２′と、該回路基板１の一縁部に形成された端子電極と
を有し、回路基板１を立てて親基板上に搭載される混成
集積回路装置であって、 前記回路基板１の端子電極が形成された縁部と対向する
他方の縁部の端面上に、回路基板１の主面と直交状に、
上面が平坦な吸着用プレート４が装着されていると共
に、回路基板１をほぼ垂直に立てたとき、吸着用プレー
ト４の上面の中心を通る垂直線が、電子部品２、２′及
び端子電極を含む回路基板１の重心を通過するよう設定
されていることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990103077U JPH0745978Y2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990103077U JPH0745978Y2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459971U JPH0459971U (ja) | 1992-05-22 |
| JPH0745978Y2 true JPH0745978Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31847819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990103077U Expired - Fee Related JPH0745978Y2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745978Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101178827B1 (ko) | 2009-03-04 | 2012-09-03 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판 모듈 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631732Y2 (ja) * | 1988-02-19 | 1994-08-22 | 五洋電子工業株式会社 | 面実装用混成集積回路 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP1990103077U patent/JPH0745978Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101178827B1 (ko) | 2009-03-04 | 2012-09-03 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판 모듈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459971U (ja) | 1992-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5034802A (en) | Mechanical simultaneous registration of multi-pin surface-mount components to sites on substrates | |
| JPH0745978Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2002204097A (ja) | フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。 | |
| JP2592027Y2 (ja) | 混成集積回路部品 | |
| JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH04147660A (ja) | 電子部品 | |
| JPH07245474A (ja) | 表面実装型電子部品の実装方法 | |
| JPH0735412Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH04177800A (ja) | 混成集積回路装置とその製造方法 | |
| JPS6141225Y2 (ja) | ||
| JP2697656B2 (ja) | チップ部品立体実装用ソケット | |
| JPH0652101U (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPH02309601A (ja) | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 | |
| JPS6236316Y2 (ja) | ||
| JPH0525762U (ja) | 多層基板 | |
| JP2002280704A (ja) | 表面実装用電子部品の実装構造および実装方法 | |
| JPH0462775A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JP2004311583A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0653628A (ja) | 表面実装素子を取り付けた回路基板 | |
| JPH0964533A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH01146391A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0621276U (ja) | セラミックコンデンサの実装 | |
| JPH0672249U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH01125571U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |