JPH04284968A - Ｉｃの取外専用半田ゴテ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半田ゴテに関し、特にプ
リント基板上に半田付けで実装されているＩＣの取外専
用半田ゴテに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板上に半田付けにより
実装されているＩＣを取り外す際は、ＩＣとプリント基
板のプリント配線との半田付け部分を半田ゴテにより加
熱し半田を溶解させＩＣを取り外していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】種々あるＩＣのパッケ
ージタイプの内、ＤＩＰパッケージ，ＰＣＡパッケージ
は、通常プリント基板上にあるＩＣの外部出力端子用の
穴に、外部出力端子が差し込まれ、プリント基板裏面で
半田付けされているが、平板上のコテ先を有する半田ゴ
テを用い、プリント基板裏面より半田付け部分を加熱し
て半田を溶解すれば容易に取外すことができるものであ
る。これに対してフラットパッケージの場合は、ＩＣの
外部出力端子は全てプリント基板の表面に半田付けされ
るため、ＩＣ自体が邪魔になり、半田ゴテをＩＣの半田
付け部分に接触させにくく、取外しも難しい。

【０００４】本発明の目的は、フラットパッケージの取
外しを容易に行うことができるようにしたＩＣの取外専
用半田ゴテを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係るＩＣの取外専用半田ゴテにおいては、コ
テ先と、吸盤とを半田ゴテ本体に有し、プリント基板上
に半田実装されたＩＣを取外すＩＣ取外専用半田ゴテで
あって、コテ先は、ＩＣの周囲より張出した複数のピン
に同時に接触する枠形状に構成され、半田ゴテ本体に弾
性支持され、ヒータの加熱により半田を溶融させるもの
であり、吸盤は、半田ゴテ本体に摺動可能に支持された
シャフトに支持され、取外しの対象となるＩＣを吸着す
るものである。

【０００６】

【作用】本発明ではプリント基板裏面に半田付けで実装
されているＩＣの外部出力端子の全てに同時に接触可能
な枠状のコテ先を有し、吸盤にＩＣを吸着させコテ先の
熱によりＩＣとプリント基板上のプリント配線との間の
半田が溶解すると同時にＩＣを取外すことができるよう
にしたものである。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明する
。図１は、本発明の一実施例を示す斜視図、図２は、図
１のＡ−Ａ′線断面図である。

【０００８】図において、半田ゴテ本体Ｓは、上下が閉
塞した筒状構造のものであり、その中段，下段及びその
中間にシャフト支え６ａ，６ｂ，６ｃが取付けられ、シ
ャフト支え６ａ，６ｂ，６ｃにシャフト４が上下動可能
に支持され、半田ゴテ本体Ｓの下端から突出したシャフ
ト４の下端に、ＩＣを吸着させる吸盤１が取付けてある
。

【０００９】シャフト４は、シャフト支え６ｂに突き当
てるバネ座４ｂが一体に形成されており、バネ座４ｂに
装着したスプリング７により常時下方に付勢されている
。９はスプリングである。

【００１０】また、シャフト４は、その上端に掛止部４
ａが設けられ、一方半田ゴテ本体Ｓには、シャフト４の
掛止部４ａに着脱させる固定子１５が設けられている。 ５はシャフト解除ボタンである。

【００１１】また、２はコテ先であり、コテ先２は、Ｉ
Ｃ１２の周囲から張り出した複数のピン１２ａに同時に
接触するような枠形状（実施例では方形状）に構成され
、加熱用のヒータ３を備えている。１４は、ヒータ３に
電力を供給する電源ラインである。

【００１２】コテ先２は、П形の支持体２ａに支持され
、支持体２ａは、シャフト４に遊嵌した状態で半田ゴテ
本体Ｓにスプリング８を介して弾性支持されている。

【００１３】実施例において、ＩＣ１２をプリント基板
１０から取外すには、まずＩＣの取外専用半田ゴテの吸
盤１をＩＣ１２に押しつける。それにより、シャフト４
は固定子１５により図２中のＢの位置で固定され、スプ
リング７はシャフト４とシャフト支え６ａにより圧縮さ
れる。それと同時にコテ先２が半田１３に接触する。 尚、図２中のスプリング８は、コテ先２が基板面に対し
て斜めに当てられた場合に直ちにコテ先２の形成する平
面を基板面と平行にしてＩＣ１２の外部出力端子の全て
にコテ先２を接触させるために取付けてある。

【００１４】次に半田１３がコテ先２の熱により溶解し
た直後に半田ゴテをプリント基板１０上に対して持ち上
げると、ＩＣ１２は吸盤１に吸着している状態にあるか
ら、プリント基板１０のプリント配線１１から外れる。

【００１５】続いてシャフト４の解除ボタン５を押すと
、固定子１５がシャフト４の掛止部４ａから外れ、スプ
リング７の反力によりシャフト４は元の位置に戻り、Ｉ
Ｃ１２の外部出力端子はコテ先２から離れる。以上でＩ
Ｃ１２の取外しは完了する。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
盤によりＩＣを吸着し、かつＩＣの複数のピンにコテ先
を同時に接触させて半田を溶融させるため、容易かつ迅
速にＩＣを取外すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ′線断面である。

【符号の説明】

１　　吸盤 ２　　コテ先 ３　　ヒータ ４　　シャフト ５　　シャフト解除ボタン ６ａ，６ｂ，６ｃ　　シャフト支え ７，８，９　　スプリング １０　　プリント基板 １１　　プリント配線 １２　　ＩＣ １３　　半田 １４　　電源ライン １５　　固定子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　コテ先と、吸盤とを半田ゴテ本体に有
   し、プリント基板上に半田実装されたＩＣを取外すＩＣ
   取外専用半田ゴテであって、コテ先は、ＩＣの周囲より
   張出した複数のピンに同時に接触する枠形状に構成され
   、半田ゴテ本体に弾性支持され、ヒータの加熱により半
   田を溶融させるものであり、吸盤は、半田ゴテ本体に摺
   動可能に支持されたシャフトに支持され、取外しの対象
   となるＩＣを吸着するものであることを特徴とするＩＣ
   取外専用半田ゴテ。