JPH05226408A - Tab−集積回路 - Google Patents
Tab−集積回路Info
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- JPH05226408A JPH05226408A JP4029429A JP2942992A JPH05226408A JP H05226408 A JPH05226408 A JP H05226408A JP 4029429 A JP4029429 A JP 4029429A JP 2942992 A JP2942992 A JP 2942992A JP H05226408 A JPH05226408 A JP H05226408A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 TAB−集積回路を基板に実装する場合に、
実装前に切断されたTABテープリードの変形を防ぎ、
実装時の基板上への位置ぎめを容易にすると共に変形リ
ードの矯正作業を不要にする。 【構成】 TAB方式による集積回路であって、集積回
路1と接続するTABテープのリード2の一部の幅を他
の部分より狭くしたリードを有する。
実装前に切断されたTABテープリードの変形を防ぎ、
実装時の基板上への位置ぎめを容易にすると共に変形リ
ードの矯正作業を不要にする。 【構成】 TAB方式による集積回路であって、集積回
路1と接続するTABテープのリード2の一部の幅を他
の部分より狭くしたリードを有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はTAB方式で組立てられ
る集積回路に関し、特にTABテープのリードの形状に
関する。
る集積回路に関し、特にTABテープのリードの形状に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のTAB(Tape Au
tomated Bonding)方式で組立てられる
集積回路は、図4に示すように、集積回路1と接続して
いるTABテープリード22の幅は一定であり、実装さ
れる前に、このリード22の先端が、切断される。そし
て図6に示すように、TAB−集積回路のリード22は
基板3上の所定のパッド5に位置決めされ、はんだ付け
される。
tomated Bonding)方式で組立てられる
集積回路は、図4に示すように、集積回路1と接続して
いるTABテープリード22の幅は一定であり、実装さ
れる前に、このリード22の先端が、切断される。そし
て図6に示すように、TAB−集積回路のリード22は
基板3上の所定のパッド5に位置決めされ、はんだ付け
される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のTAB
−集積回路は、図5(a)に示した状態から、リード2
2の先端部が切断され図5(b)に示した状態になる。
このリード22はその先端部に物が接触すると容易に変
形し、リード22の間隔が不揃いになったり、隣接のリ
ード22と橋絡を起こし易い。そのため、実装する際に
リード22をパッド5に位置決めすることが困難になる
と共に、変形したリード22の矯正が必要になる欠点が
ある。
−集積回路は、図5(a)に示した状態から、リード2
2の先端部が切断され図5(b)に示した状態になる。
このリード22はその先端部に物が接触すると容易に変
形し、リード22の間隔が不揃いになったり、隣接のリ
ード22と橋絡を起こし易い。そのため、実装する際に
リード22をパッド5に位置決めすることが困難になる
と共に、変形したリード22の矯正が必要になる欠点が
ある。
【0004】本発明の目的は、TAB−集積回路を基板
に実装する場合に、実装前に切断されたTABテープの
リードの変形を防ぎ、実装時の位置ぎめを容易にできる
TAB−集積回路を提供することにある。
に実装する場合に、実装前に切断されたTABテープの
リードの変形を防ぎ、実装時の位置ぎめを容易にできる
TAB−集積回路を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、TAB方式に
よる集積回路において、前記集積回路と接続するTAB
テープリードの途中の一部の幅が他の部分より狭くなっ
ている構造を有する。
よる集積回路において、前記集積回路と接続するTAB
テープリードの途中の一部の幅が他の部分より狭くなっ
ている構造を有する。
【0006】
【作用】TAB方式により集積回路を組立てる場合、集
積回路と接続するTABテープリードの途中の一部の幅
を他の部分より狭くすることにより、物が接触しても変
形するのは主に幅の狭い部分から先端の方であり、実装
時の位置ぎめが従来技術に比較して容易にできる。基板
上に位置ぎめすると、リードを固定保持してはんだ付け
し、その後幅の狭い個所から折り曲げてリードの先端部
を切り離して基板への実装が完了する。
積回路と接続するTABテープリードの途中の一部の幅
を他の部分より狭くすることにより、物が接触しても変
形するのは主に幅の狭い部分から先端の方であり、実装
時の位置ぎめが従来技術に比較して容易にできる。基板
上に位置ぎめすると、リードを固定保持してはんだ付け
し、その後幅の狭い個所から折り曲げてリードの先端部
を切り離して基板への実装が完了する。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0008】図1は本発明の一実施例を示すTAB−集
積回路の平面図である。
積回路の平面図である。
【0009】図1において、本実施例のTAB−集積回
路は従来と同様に、TABテープのリード2に集積回路
1を接続した構成となっているが、このリード2にはそ
の幅が他の部分より狭い個所(A部)が途中に設けられ
ている。
路は従来と同様に、TABテープのリード2に集積回路
1を接続した構成となっているが、このリード2にはそ
の幅が他の部分より狭い個所(A部)が途中に設けられ
ている。
【0010】次に、このTABテープの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【0011】TABテープ基材をエッチングする時に、
あらかじめ、リードの一部の幅が他の部分より狭いパタ
ーンでエッチングを行い、その後、メッキ等の処理を行
って、図1の様なリード形状をもつTABテープが製造
される。
あらかじめ、リードの一部の幅が他の部分より狭いパタ
ーンでエッチングを行い、その後、メッキ等の処理を行
って、図1の様なリード形状をもつTABテープが製造
される。
【0012】図2(a),(b)は、本実施例のTAB
−集積回路の基板実装前の状態を示す平面図である。
−集積回路の基板実装前の状態を示す平面図である。
【0013】図2(a)は、TABテープのリード2に
集積回路1を接続した状態であり、また図2(b)はT
AB−集積回路のリード2の先端部が斜線を施したb部
で互に連なった形状に切断された状態をそれぞれ示して
いる。このため物が接触してもリードは従来技術のよう
に変形することがなくなる。
集積回路1を接続した状態であり、また図2(b)はT
AB−集積回路のリード2の先端部が斜線を施したb部
で互に連なった形状に切断された状態をそれぞれ示して
いる。このため物が接触してもリードは従来技術のよう
に変形することがなくなる。
【0014】そして、この状態でTAB−集積回路は基
板に実装される。
板に実装される。
【0015】図3(a)および図3(b)は本実施例の
TAB−集積回路を基板に実装する状態をそれぞれ示す
断面図である。
TAB−集積回路を基板に実装する状態をそれぞれ示す
断面図である。
【0016】図3(a)は、基板3上の所定のパッドに
位置決めされたTAB−集積回路が、押え工具4でリー
ド2を押圧保持されはんだ付けされる状態を示したもの
である。図3(b)は、この後リード2の先端部(B
部)が幅の狭い個所から折り曲げられ、かつ切り離さ
れ、基板3への実装が完了する状態を示したものであ
る。
位置決めされたTAB−集積回路が、押え工具4でリー
ド2を押圧保持されはんだ付けされる状態を示したもの
である。図3(b)は、この後リード2の先端部(B
部)が幅の狭い個所から折り曲げられ、かつ切り離さ
れ、基板3への実装が完了する状態を示したものであ
る。
【0017】また、リード先端部(B部)を切り離す時
に、接続の不具合のあるものは接続部においてはがれる
から、再度リード2を押え工具4で押圧して保持し、そ
のリードのみをはんだ付けすればよい。
に、接続の不具合のあるものは接続部においてはがれる
から、再度リード2を押え工具4で押圧して保持し、そ
のリードのみをはんだ付けすればよい。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のTAB−
集積回路は、リードの途中の幅が一部狭くしてあるた
め、物が接触してリード先端部が変形したとしてもこの
部分は基板実装時に切り離されるものであるから、リー
ドの矯正も不要となり実装時の位置決めが容易になる効
果がある。また、リード先端部を切り離す際にはんだ付
けを行ったリードが引張られるため、はんだ接続の良否
の試験も同時に行えるという効果がある。
集積回路は、リードの途中の幅が一部狭くしてあるた
め、物が接触してリード先端部が変形したとしてもこの
部分は基板実装時に切り離されるものであるから、リー
ドの矯正も不要となり実装時の位置決めが容易になる効
果がある。また、リード先端部を切り離す際にはんだ付
けを行ったリードが引張られるため、はんだ接続の良否
の試験も同時に行えるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示すTAB−集積回路平面
図である。
図である。
【図2】分図(a)および(b)は本実施例のTAB−
集積回路の基板実装前の状態を示す平面図である。
集積回路の基板実装前の状態を示す平面図である。
【図3】分図(a)および(b)は本実施例のTAB−
集積回路を基板に実装する状態を示す縦断面図である。
集積回路を基板に実装する状態を示す縦断面図である。
【図4】従来のTAB−集積回路を示す平面図である。
【図5】分図(a)および(b)は従来のTAB−集積
回路の基板実装前の状態を示す平面図である。
回路の基板実装前の状態を示す平面図である。
【図6】従来のTAB−集積回路を基板に実装した状態
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
1 集積回路 2 リード 22 リード 3 基板 4 押え工具 5 パッド
Claims (1)
- 【請求項1】 TAB方式により組立てられる集積回路
において、前記集積回路と接続するTABテープリード
の途中の一部の幅が他の部分より狭くなっていることを
特徴とするTAB−集積回路。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4029429A JP2745933B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Tab−集積回路 |
US08/208,079 US5386625A (en) | 1992-02-17 | 1994-03-09 | Tab type IC assembling method and an IC assembled thereby |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4029429A JP2745933B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Tab−集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05226408A true JPH05226408A (ja) | 1993-09-03 |
JP2745933B2 JP2745933B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=12275897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4029429A Expired - Lifetime JP2745933B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Tab−集積回路 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5386625A (ja) |
JP (1) | JP2745933B2 (ja) |
Cited By (1)
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- 1992-02-17 JP JP4029429A patent/JP2745933B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US5386625A (en) | 1995-02-07 |
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