JPH05166874A - 半導体電子部品 - Google Patents
半導体電子部品Info
- Publication number
- JPH05166874A JPH05166874A JP3334792A JP33479291A JPH05166874A JP H05166874 A JPH05166874 A JP H05166874A JP 3334792 A JP3334792 A JP 3334792A JP 33479291 A JP33479291 A JP 33479291A JP H05166874 A JPH05166874 A JP H05166874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diver
- outer lead
- lead
- support ring
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【構成】 サポ−トリング１０の周辺部から延出された
アウタリ−ド６…を折曲してプリント基板２の配線パタ
−ン７…に接続されるＴＣＰ１´（ＴＡＢ部品）であっ
て、フィルムキャリアのダイバ部１１…を上記サポ−ト
リング１０と一体的に打ち抜き、上記アウタリ−ド６と
共に折曲して上記プリント基板２に固定し、上記ＴＣＰ
１´を支える支持部として用いるようにしたものであ
る。 【効果】 このような構成によれば、アウタリ−ドにか
かる負荷が小さくなるので、このアウタリ−ドが破断し
たりすることが少なくなり、より信頼性の高い半導体装
置を製造することができるという効果がある。
アウタリ−ド６…を折曲してプリント基板２の配線パタ
−ン７…に接続されるＴＣＰ１´（ＴＡＢ部品）であっ
て、フィルムキャリアのダイバ部１１…を上記サポ−ト
リング１０と一体的に打ち抜き、上記アウタリ−ド６と
共に折曲して上記プリント基板２に固定し、上記ＴＣＰ
１´を支える支持部として用いるようにしたものであ
る。 【効果】 このような構成によれば、アウタリ−ドにか
かる負荷が小さくなるので、このアウタリ−ドが破断し
たりすることが少なくなり、より信頼性の高い半導体装
置を製造することができるという効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多端子狭ピッチの半
導体電子部品（ＴＣＰ（テ−プキャリアパッケ−ジ））
に関する。
導体電子部品（ＴＣＰ（テ−プキャリアパッケ−ジ））
に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のＬＳＩの多端子狭ピッチ化に対応
するＬＳＩパッケ−ジ（半導体電子部品）として、従来
のプラスチックＱＦＰ（Quad Flat Packege （４方向に
端子が突出してなるプラスチック半導体パッケ−ジ））
よりもさらに多端子狭ピッチ化を図ることができるＴＣ
Ｐ（テ−プキャリアパッケ−ジ）が登場している。
するＬＳＩパッケ−ジ（半導体電子部品）として、従来
のプラスチックＱＦＰ（Quad Flat Packege （４方向に
端子が突出してなるプラスチック半導体パッケ−ジ））
よりもさらに多端子狭ピッチ化を図ることができるＴＣ
Ｐ（テ−プキャリアパッケ−ジ）が登場している。
【０００３】図５に、このＴＣＰ１がプリント基板２に
実装されている状態を示す。このＴＣＰ１を製造するに
は、図６に示すように、まず、ＴＡＢ（Tape Automated
Bonnding ）の技術を用いて、半導体チップ３をフィル
ムキャリア４のデバイスホ−ル５（開孔部）内に突出し
たインナ−リ−ド５ａにインナ−リ−ドボンディングす
る。
実装されている状態を示す。このＴＣＰ１を製造するに
は、図６に示すように、まず、ＴＡＢ（Tape Automated
Bonnding ）の技術を用いて、半導体チップ３をフィル
ムキャリア４のデバイスホ−ル５（開孔部）内に突出し
たインナ−リ−ド５ａにインナ−リ−ドボンディングす
る。
【０００４】ついで、このフィルムキャリア４を図に示
す一点鎖線（イ）に沿って打ち抜き、アウタリ−ド６…
を外部端子の形（図５に示す）に折り曲げ、フォ−ミン
グする。
す一点鎖線（イ）に沿って打ち抜き、アウタリ−ド６…
を外部端子の形（図５に示す）に折り曲げ、フォ−ミン
グする。
【０００５】このようして製造されたＴＣＰ１によれ
ば、従来のプラスチックＱＦＰでは実現できなかった３
５０ピン以上の多端子化が実現できると共に、従来のＱ
ＦＰに比べリ−ド（アウタリ−ド６）の厚さが１／３
で、かつ重さが１／２のパッケ−ジが得られる。
ば、従来のプラスチックＱＦＰでは実現できなかった３
５０ピン以上の多端子化が実現できると共に、従来のＱ
ＦＰに比べリ−ド（アウタリ−ド６）の厚さが１／３
で、かつ重さが１／２のパッケ−ジが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ＴＣＰ
は、ＴＡＢ部品であるために、上記アウタリ−ド６は電
気メッキ等で成形された銅箔で厚さが３５μｍと薄く、
その幅も２００〜１００μｍと非常に狭く、約１００グ
ラムの力で破断する。したがって、上記従来のプラスチ
ックＱＦＰの外部リ−ドと比較すると強度的に弱いとい
うことがある。
は、ＴＡＢ部品であるために、上記アウタリ−ド６は電
気メッキ等で成形された銅箔で厚さが３５μｍと薄く、
その幅も２００〜１００μｍと非常に狭く、約１００グ
ラムの力で破断する。したがって、上記従来のプラスチ
ックＱＦＰの外部リ−ドと比較すると強度的に弱いとい
うことがある。
【０００７】このため、図５に示すように、このＴＣＰ
１をプリント基板２に実装した場合において、上記アウ
タリ−ド６…のプリント基板２の配線パタ−ン７…との
接合部や上記アウタリ−ド６は、製品完成までの工程で
のプリント基板２の曲げや完成後の振動や温度変化など
様々な環境下に置かれるうちに次第に劣化し破壊に至る
場合がある。この発明はこのような事情に鑑みて成され
たもので、実装後の耐久性が良く信頼性の高い半導体電
子部品を提供することを目的とするものである。
１をプリント基板２に実装した場合において、上記アウ
タリ−ド６…のプリント基板２の配線パタ−ン７…との
接合部や上記アウタリ−ド６は、製品完成までの工程で
のプリント基板２の曲げや完成後の振動や温度変化など
様々な環境下に置かれるうちに次第に劣化し破壊に至る
場合がある。この発明はこのような事情に鑑みて成され
たもので、実装後の耐久性が良く信頼性の高い半導体電
子部品を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、フィルムキ
ャリアにダイバ部を介して形成されたサポ−トリングの
開孔部内に突出したインナ−リ−ドにインナ−リ−ドボ
ンディングされた半導体チップを上記ダイバ部を接離す
ることにより上記フィルムキャリアから打ち抜き、上記
サポ−トリングの周辺部から延出されたアウタリ−ドを
折曲してプリント基板の配線パタ−ンに接続される半導
体電子部品において、
ャリアにダイバ部を介して形成されたサポ−トリングの
開孔部内に突出したインナ−リ−ドにインナ−リ−ドボ
ンディングされた半導体チップを上記ダイバ部を接離す
ることにより上記フィルムキャリアから打ち抜き、上記
サポ−トリングの周辺部から延出されたアウタリ−ドを
折曲してプリント基板の配線パタ−ンに接続される半導
体電子部品において、
【０００９】上記ダイバ部は、上記サポ−トリングと一
体的に打ち抜かれると共に、上記アウタリ−ドと共に折
曲されたのち上記プリント基板に固定されて上記サポ−
トリングおよび半導体チップを支える支持部として形成
されていることを特徴とする。
体的に打ち抜かれると共に、上記アウタリ−ドと共に折
曲されたのち上記プリント基板に固定されて上記サポ−
トリングおよび半導体チップを支える支持部として形成
されていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】このような構成によれば、ダイバ部によりアウ
タリ−ドおよびこのアウタリ−ドと配線パタ−ンとの接
続部にかかる力を受け止めることができる。
タリ−ドおよびこのアウタリ−ドと配線パタ−ンとの接
続部にかかる力を受け止めることができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来技術の項で説明した構成要素と同
一の構成要素については、同一符号を付してその説明を
省略する。
説明する。なお、従来技術の項で説明した構成要素と同
一の構成要素については、同一符号を付してその説明を
省略する。
【００１２】図１に、この発明で用いる半導体電子部品
としてのＴＣＰ１´が、プリント基板２に実装された状
態を示す。このＴＣＰ１´は、以下に示すようにして製
造される。まず、従来例と同様に、ＴＡＢの技術を用い
て、半導体チップ３をフィルムキャリア４にインナ−リ
−ドボンディングする。
としてのＴＣＰ１´が、プリント基板２に実装された状
態を示す。このＴＣＰ１´は、以下に示すようにして製
造される。まず、従来例と同様に、ＴＡＢの技術を用い
て、半導体チップ３をフィルムキャリア４にインナ−リ
−ドボンディングする。
【００１３】このフィルムキャリア４は、図２に示すよ
うに、リ−ドの中途部を支えるサポ−トリング１０を有
し、このサポ−トリング１０は四隅に設けられたダイバ
部１１…によって上記フィルムキャリア４と一体的に接
続されている。上記ダイバ部１１の幅は、上記アウタリ
−ド６の幅を１５０μｍとすると、８００μｍ程度であ
る。
うに、リ−ドの中途部を支えるサポ−トリング１０を有
し、このサポ−トリング１０は四隅に設けられたダイバ
部１１…によって上記フィルムキャリア４と一体的に接
続されている。上記ダイバ部１１の幅は、上記アウタリ
−ド６の幅を１５０μｍとすると、８００μｍ程度であ
る。
【００１４】上記サポ−トリング１０にはデバイスホ−
ル５が形成されていて、このデバイスホ−ル５内に突設
されたインナ−リ−ド５ａに、上記半導体チップ３がボ
ンディングされる。
ル５が形成されていて、このデバイスホ−ル５内に突設
されたインナ−リ−ド５ａに、上記半導体チップ３がボ
ンディングされる。
【００１５】半導体チップ３がインナ−リ−ドボンディ
ングされたフィルムキャリア４は、図示しない打ち抜き
装置に移送され、この打ち抜き装置によって図に示す一
点鎖線（ロ）に沿って打ち抜かれる。
ングされたフィルムキャリア４は、図示しない打ち抜き
装置に移送され、この打ち抜き装置によって図に示す一
点鎖線（ロ）に沿って打ち抜かれる。
【００１６】すなわち、上記ダイバ部１１…およびアウ
タリ−ド６…は所定の長さで切断され、上記半導体チッ
プ３とサポ−トリング１０と共にＴＡＢ部品として取り
出される。また、このとき、従来例では不要なものとし
て切断していたダイバ部１１…を、所定の長さ分だけ残
すようにしている。
タリ−ド６…は所定の長さで切断され、上記半導体チッ
プ３とサポ−トリング１０と共にＴＡＢ部品として取り
出される。また、このとき、従来例では不要なものとし
て切断していたダイバ部１１…を、所定の長さ分だけ残
すようにしている。
【００１７】ついで、上記ＴＡＢ部品は、アウタリ−ド
６およびダイバ部１１の折曲加工を行う図示しないフォ
−ミング工程に送られる。この工程で、各アウタリ−ド
６は外部端子として使用されるように、図１に示す形状
に折り曲げられフォ−ミングされると共に、同時に上記
ダイバ−部１１も支持部として用いるために上記アウタ
リ−ド６と同様に折り曲げられフォ−ミングされる。
６およびダイバ部１１の折曲加工を行う図示しないフォ
−ミング工程に送られる。この工程で、各アウタリ−ド
６は外部端子として使用されるように、図１に示す形状
に折り曲げられフォ−ミングされると共に、同時に上記
ダイバ−部１１も支持部として用いるために上記アウタ
リ−ド６と同様に折り曲げられフォ−ミングされる。
【００１８】このようにして製造されたＴＣＰ１´は、
図示しない部品装着装置によってプリント基板２上に搬
送される。このプリント基板２には、配線パタ−ン７…
が形成されていて、上記ＴＣＰ１´のアウタリ−ド６に
対応する各配線パタ−ン７上には、あらかじめハンダ材
（図示しない）が供給されている。さらに、この基板の
上記各ダイバ１１…が対応する部位には、あらかじめハ
ンダ材や接着剤（図示しない）が供給されている。そし
て、上記ＴＣＰ１´は、各アウタリ−ド６…、各ダイバ
部１１を基板上の所定の位置に接合させて上記プリント
基板２上に搭載される。
図示しない部品装着装置によってプリント基板２上に搬
送される。このプリント基板２には、配線パタ−ン７…
が形成されていて、上記ＴＣＰ１´のアウタリ−ド６に
対応する各配線パタ−ン７上には、あらかじめハンダ材
（図示しない）が供給されている。さらに、この基板の
上記各ダイバ１１…が対応する部位には、あらかじめハ
ンダ材や接着剤（図示しない）が供給されている。そし
て、上記ＴＣＰ１´は、各アウタリ−ド６…、各ダイバ
部１１を基板上の所定の位置に接合させて上記プリント
基板２上に搭載される。
【００１９】ついで、このプリント基板２は、図示しな
い硬化炉内に挿入され一括的に加熱されるか、あるい
は、図示しないボンディングツ−ルによって上記アウタ
リ−ド６…およびダイバ部１１…をプリント基板２に加
熱されつつ押し付けられる。このことで、上記アウタリ
−ド６およびダイバ部１１はプリント基板２に固定さ
れ、このことにより上記ＴＣＰ１´の実装は完了する。
い硬化炉内に挿入され一括的に加熱されるか、あるい
は、図示しないボンディングツ−ルによって上記アウタ
リ−ド６…およびダイバ部１１…をプリント基板２に加
熱されつつ押し付けられる。このことで、上記アウタリ
−ド６およびダイバ部１１はプリント基板２に固定さ
れ、このことにより上記ＴＣＰ１´の実装は完了する。
【００２０】このような構成によれば、上記ＴＣＰ１´
は、アウタリ−ド６だけでなく、このＴＣＰ１´の四隅
に設けられた支持部としてのダイバ部１１…によっても
支えられているので、従来、アウタリ−ド６およびこの
アウタリ−ド６と配線パタ−ン７との接合部にかかって
いた力は、上記ダイバ部１１に分散する。
は、アウタリ−ド６だけでなく、このＴＣＰ１´の四隅
に設けられた支持部としてのダイバ部１１…によっても
支えられているので、従来、アウタリ−ド６およびこの
アウタリ−ド６と配線パタ−ン７との接合部にかかって
いた力は、上記ダイバ部１１に分散する。
【００２１】このことによって、上記アウタリ−ド６お
よびこのアウタリ−ド６と配線パタ−ン７との接合部に
かかる負荷が小さくなるので、この部分が破壊すること
が少なくなり、より信頼性の高い半導体装置を製造する
ことができる。なお、この発明は、上記一実施例に限定
されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種
々変形可能である。
よびこのアウタリ−ド６と配線パタ−ン７との接合部に
かかる負荷が小さくなるので、この部分が破壊すること
が少なくなり、より信頼性の高い半導体装置を製造する
ことができる。なお、この発明は、上記一実施例に限定
されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種
々変形可能である。
【００２２】例えば、上記一実施例では、上記アウタリ
−ド６の先端部は平坦に形成されていたが、これに限定
されるものではなく、突起部６ａを設けるようにしても
良い。このような構成によれば、上記突起部６ａにより
確実な電気接続が得られると共に、ボンディングツ−ル
でこの突起部６ａを変形させる程に押圧するようにすれ
ば上記プリント基板２とボンディングツ−ルの押圧面の
平行度が狂っていても確実な接続状態が得られる。ま
た、この突起部６ａは複数個設けられていても良いし、
下方に突出するものに限らず上方に突出するものであっ
ても良い。
−ド６の先端部は平坦に形成されていたが、これに限定
されるものではなく、突起部６ａを設けるようにしても
良い。このような構成によれば、上記突起部６ａにより
確実な電気接続が得られると共に、ボンディングツ−ル
でこの突起部６ａを変形させる程に押圧するようにすれ
ば上記プリント基板２とボンディングツ−ルの押圧面の
平行度が狂っていても確実な接続状態が得られる。ま
た、この突起部６ａは複数個設けられていても良いし、
下方に突出するものに限らず上方に突出するものであっ
ても良い。
【００２３】また、上記一実施例では、上記ダイバ部１
１は支持部としての機能しか持たなかったが、図３
（ｂ）に示すように、このダイバ部１１にリ−ドとして
の銅箔１２を貼付し、このダイバ部１１を同時に端子と
して用いるようにしても良い。
１は支持部としての機能しか持たなかったが、図３
（ｂ）に示すように、このダイバ部１１にリ−ドとして
の銅箔１２を貼付し、このダイバ部１１を同時に端子と
して用いるようにしても良い。
【００２４】さらに、上記一実施例では、上記ダイバ部
１１は、フィルムキャリア２およびサポ−トリング１０
と一体的に形成されていたが、これに限定されるもので
はない。すなわち、図４に示すように、この発明のダイ
バ部は、上記サポ−トリング１０の四隅部とフィルムキ
ャリア２とを結ぶように電気メッキやエッチングで形成
されるかあるいは接着剤で貼付された銅製のダイバ部１
３であっても良い。
１１は、フィルムキャリア２およびサポ−トリング１０
と一体的に形成されていたが、これに限定されるもので
はない。すなわち、図４に示すように、この発明のダイ
バ部は、上記サポ−トリング１０の四隅部とフィルムキ
ャリア２とを結ぶように電気メッキやエッチングで形成
されるかあるいは接着剤で貼付された銅製のダイバ部１
３であっても良い。
【００２５】また、銅製のダイバ部１３とした場合は、
一端を上記半導体チップ３の電極に接続すると共に、端
部は図３（ｃ）に示すように配線パタ−ン７にボンディ
ングして、同時にリ−ドとして用いるようにしても良
い。この場合には、図３（ａ）に示すアウタリ−ド６と
同様に突起部を設けるようにしても良い。
一端を上記半導体チップ３の電極に接続すると共に、端
部は図３（ｃ）に示すように配線パタ−ン７にボンディ
ングして、同時にリ−ドとして用いるようにしても良
い。この場合には、図３（ａ）に示すアウタリ−ド６と
同様に突起部を設けるようにしても良い。
【００２６】このようにすれば、ダイバ部１１（１３）
は、支持部としての機能を果たすと同時に端子としての
機能を果たすことができるので、より多端子化に対応す
ることができる半導体電子部品を得ることができる。
は、支持部としての機能を果たすと同時に端子としての
機能を果たすことができるので、より多端子化に対応す
ることができる半導体電子部品を得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の半導体電
子部品は、フィルムキャリアにダイバ部を介して形成さ
れたサポ−トリングの開孔部内に突出したインナ−リ−
ドにインナ−リ−ドボンディングされた半導体チップを
上記ダイバ部を接離することにより上記フィルムキャリ
アから打ち抜き、上記サポ−トリングの周辺部から延出
されたアウタリ−ドを折曲してプリント基板の配線パタ
−ンに接続される半導体電子部品において、
子部品は、フィルムキャリアにダイバ部を介して形成さ
れたサポ−トリングの開孔部内に突出したインナ−リ−
ドにインナ−リ−ドボンディングされた半導体チップを
上記ダイバ部を接離することにより上記フィルムキャリ
アから打ち抜き、上記サポ−トリングの周辺部から延出
されたアウタリ−ドを折曲してプリント基板の配線パタ
−ンに接続される半導体電子部品において、
【００２８】上記ダイバ部は、上記サポ−トリングと一
体的に打ち抜かれると共に、上記アウタリ−ドと共に折
曲されたのち上記プリント基板に固定されて上記サポ−
トリングおよび半導体チップを支える支持部として形成
されているものである。
体的に打ち抜かれると共に、上記アウタリ−ドと共に折
曲されたのち上記プリント基板に固定されて上記サポ−
トリングおよび半導体チップを支える支持部として形成
されているものである。
【００２９】このような構成によれば、アウタリ−ドに
かかる負荷が小さくなるので、このアウタリ−ドが破断
したりすることが少なくなり、より信頼性の高い半導体
装置を製造することができる。
かかる負荷が小さくなるので、このアウタリ−ドが破断
したりすることが少なくなり、より信頼性の高い半導体
装置を製造することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】同じく、半導体チップがインナ−リ−ドボンデ
ィングされたフィルムキャリアを示す平面図。
ィングされたフィルムキャリアを示す平面図。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は他の実施例を示す要
部の拡大側面図。
部の拡大側面図。
【図４】同じく、他の実施例におけるフィルムキャリア
を示す平面図。
を示す平面図。
【図５】従来例を示す斜視図。
【図６】同じく、フィルムキャリアを示す平面図。
１´…ＴＣＰ（半導体電子部品）、２…プリント基板、
３…半導体チップ、５…デバイスホ−ル（開孔部）、５
ａ…インナ−リ−ド、６…アウタリ−ド、７…配線パタ
−ン、１０…サポ−トリング、１１…ダイバ部（支持
部）。
３…半導体チップ、５…デバイスホ−ル（開孔部）、５
ａ…インナ−リ−ド、６…アウタリ−ド、７…配線パタ
−ン、１０…サポ−トリング、１１…ダイバ部（支持
部）。
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルムキャリアにダイバ部を介して形
成されたサポ−トリングの開孔部内に突出したインナ−
リ−ドにインナ−リ−ドボンディングされた半導体チッ
プを上記ダイバ部を接離することにより上記フィルムキ
ャリアから打ち抜き、上記サポ−トリングの周辺部から
延出されたアウタリ−ドを折曲してプリント基板の配線
パタ−ンに接続される半導体電子部品において、 上記ダイバ部は、上記サポ−トリングと一体的に打ち抜
かれると共に、上記アウタリ−ドと共に折曲されたのち
上記プリント基板に固定されて上記サポ−トリングおよ
び半導体チップを支える支持部として形成されているこ
とを特徴とする半導体電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334792A JPH05166874A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 半導体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334792A JPH05166874A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 半導体電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166874A true JPH05166874A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18281286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3334792A Pending JPH05166874A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 半導体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166874A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU682323B2 (en) * | 1992-11-24 | 1997-10-02 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Four-wheel drive device for a large dump truck |
| US6087716A (en) * | 1997-02-03 | 2000-07-11 | Nec Corporation | Semiconductor device package having a connection substrate with turned back leads and method thereof |
-
1991
- 1991-12-18 JP JP3334792A patent/JPH05166874A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU682323B2 (en) * | 1992-11-24 | 1997-10-02 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Four-wheel drive device for a large dump truck |
| US6087716A (en) * | 1997-02-03 | 2000-07-11 | Nec Corporation | Semiconductor device package having a connection substrate with turned back leads and method thereof |
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