JPH054482A - Ｉｃ部品の製造方法 - Google Patents
Ｉｃ部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH054482A JPH054482A JP3183766A JP18376691A JPH054482A JP H054482 A JPH054482 A JP H054482A JP 3183766 A JP3183766 A JP 3183766A JP 18376691 A JP18376691 A JP 18376691A JP H054482 A JPH054482 A JP H054482A
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- Japan
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- chip
- connection hole
- connection
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基材の接続孔が導電性部材に覆われて信頼性が
高く、基材厚さ、バンプ高さなど制限の少ない安価なＩ
Ｃ部品の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】接続孔６を有した絶縁性の基材１の一面側に配
線パタ−ンや接続端子を構成する銅箔３を設け、上記基
材１の他面側に回路面側を対向させるとともに接続端子
４を上記接続孔６に位置させてＩＣチップ２を取り付
け、上記基材１の接続孔６に対向する銅箔３の部位を接
続孔６内に押し込んでＩＣチップ２側に変形させてＩＣ
チップ２の接続端子４に接続させる。
高く、基材厚さ、バンプ高さなど制限の少ない安価なＩ
Ｃ部品の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】接続孔６を有した絶縁性の基材１の一面側に配
線パタ−ンや接続端子を構成する銅箔３を設け、上記基
材１の他面側に回路面側を対向させるとともに接続端子
４を上記接続孔６に位置させてＩＣチップ２を取り付
け、上記基材１の接続孔６に対向する銅箔３の部位を接
続孔６内に押し込んでＩＣチップ２側に変形させてＩＣ
チップ２の接続端子４に接続させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、ＩＣモジュ
−ルなどのＩＣ部品を製造する方法に関する。
−ルなどのＩＣ部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣモジュ−ルは、たとえば、基材の一
側面側に配線パタ−ンや接続端子を構成する銅箔を設
け、この銅箔面側にＩＣチップの回路面を重ねるように
接続して製造される。
側面側に配線パタ−ンや接続端子を構成する銅箔を設
け、この銅箔面側にＩＣチップの回路面を重ねるように
接続して製造される。
【０００３】しかしながら、この場合には、ＩＣチップ
の外周部でのみしか、ＩＣチップを接続できず、また、
基材の反対面に配線する場合には、両面基板が必要にな
っていた。
の外周部でのみしか、ＩＣチップを接続できず、また、
基材の反対面に配線する場合には、両面基板が必要にな
っていた。
【０００４】そこで、基材に接続孔を設け、この基材の
一面側に銅箔、他面側にＩＣチップを取り付け、上記接
続孔に金、半田などのバンプを設けることにより、上記
ＩＣチップと銅箔を接続して製造する方法が開発されて
いる。
一面側に銅箔、他面側にＩＣチップを取り付け、上記接
続孔に金、半田などのバンプを設けることにより、上記
ＩＣチップと銅箔を接続して製造する方法が開発されて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この場
合には、基材の厚さをあまり厚くできず、厚さに制限を
受けるとともに、厚いバンプを作ることも困難なものと
なっていた。
合には、基材の厚さをあまり厚くできず、厚さに制限を
受けるとともに、厚いバンプを作ることも困難なものと
なっていた。
【０００６】また、基材の接続孔が完全に覆われないた
め、樹脂による封止が必要となり、信頼性に欠けるとい
う問題があった。
め、樹脂による封止が必要となり、信頼性に欠けるとい
う問題があった。
【０００７】そこで、この発明は、基材の厚さやバンプ
高さなど制限が少なく、また、基材の接続孔を箔状の導
電性部材により完全に覆うことができるようにしたＩＣ
部品の製造方法を提供することを目的とする。
高さなど制限が少なく、また、基材の接続孔を箔状の導
電性部材により完全に覆うことができるようにしたＩＣ
部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、接続孔を有した絶縁性の基材の一面側に配線
パタ−ンや接続端子を構成する箔状の導電性部材を設
け、上記基材の他面側に回路面側を対向させるとともに
接続端子を上記接続孔に位置させてＩＣチップを取り付
け、上記基材の接続孔に対向する導電性部材の部位を接
続孔内に押し込んで上記ＩＣチップ側に変形させてＩＣ
チップの接続端子に接続させる。
するため、接続孔を有した絶縁性の基材の一面側に配線
パタ−ンや接続端子を構成する箔状の導電性部材を設
け、上記基材の他面側に回路面側を対向させるとともに
接続端子を上記接続孔に位置させてＩＣチップを取り付
け、上記基材の接続孔に対向する導電性部材の部位を接
続孔内に押し込んで上記ＩＣチップ側に変形させてＩＣ
チップの接続端子に接続させる。
【０００９】
【作用】箔状の導電性部材を接続孔側に押し曲げてＩＣ
チップに接続することにより、基材厚さおよびバンプ厚
さに制限を受けることなく、接続することができる。
チップに接続することにより、基材厚さおよびバンプ厚
さに制限を受けることなく、接続することができる。
【００１０】基材の接続孔が箔状の導電性部材により覆
われ、ＩＣチップの保護効果が向上する。
われ、ＩＣチップの保護効果が向上する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明をＩＣカ−ド用のＩＣモジュ
−ルに応用した例を示す。
−ルに応用した例を示す。
【００１３】図中１は基板（基材）で、この基板１は例
えば、厚さ７５mmのポリイミドによって構成されてい
る。この基板１には所定間隔を存して接続孔６，６が穿
設されている。上記基板１の下面側には接着剤５を介し
てＩＣチップ２が取り付けられている。上記接着剤５は
エポキシ樹脂のような熱硬性のもの、あるいは、ホット
メルト系のものいが用いられている。
えば、厚さ７５mmのポリイミドによって構成されてい
る。この基板１には所定間隔を存して接続孔６，６が穿
設されている。上記基板１の下面側には接着剤５を介し
てＩＣチップ２が取り付けられている。上記接着剤５は
エポキシ樹脂のような熱硬性のもの、あるいは、ホット
メルト系のものいが用いられている。
【００１４】上記基板１の上面側には、たとえば、厚さ
は３μm の表面金メッキを有した銅箔（導電性部材）３
が設けられ、ＩＣカ−ドのコンタクトになる。
は３μm の表面金メッキを有した銅箔（導電性部材）３
が設けられ、ＩＣカ−ドのコンタクトになる。
【００１５】また、上記ＩＣチップ２上には金または、
ハンダによって構成されるバンプ４が設けられている。
ハンダによって構成されるバンプ４が設けられている。
【００１６】次ぎに、上記ＩＣモジュ−ルの製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１７】まず、図２に示すように、基板１上に銅箔
３を設ける。そして、この銅箔３の接続孔６，６に対向
する部分を図３に示すように、ツ−ル８で加圧して接続
孔６，６内に押し込む。この銅箔３の変形量はＩＣモジ
ュ−ル完成時よりも大きくされている。
３を設ける。そして、この銅箔３の接続孔６，６に対向
する部分を図３に示すように、ツ−ル８で加圧して接続
孔６，６内に押し込む。この銅箔３の変形量はＩＣモジ
ュ−ル完成時よりも大きくされている。
【００１８】しかるのち、基板１の下面側に接着剤５を
介してＩＣチップ２を取り付けて銅箔３とバンプ４，４
を接続して完成する。
介してＩＣチップ２を取り付けて銅箔３とバンプ４，４
を接続して完成する。
【００１９】なお、上記実施例では、銅箔３を変形させ
てから、ＩＣチップ２を取り付けたが、これに限られ
ず、銅箔３の変形とＩＣチップ２の取り付けを同時に行
ってもよい。
てから、ＩＣチップ２を取り付けたが、これに限られ
ず、銅箔３の変形とＩＣチップ２の取り付けを同時に行
ってもよい。
【００２０】また、バンプ４はＩＣチップ２ではなく、
銅箔３側に設けてもよい。
銅箔３側に設けてもよい。
【００２１】上述したように、基板１の接続孔６，６に
対向する箔状導電性部材３の部位を接続孔６，６内に押
し込んでＩＣチップ２側に変形させてＩＣチップ２の接
続端子４，４に接続させるから、基板１の厚さや、ＩＣ
チップ２のバンプ高さの制約がすくない。
対向する箔状導電性部材３の部位を接続孔６，６内に押
し込んでＩＣチップ２側に変形させてＩＣチップ２の接
続端子４，４に接続させるから、基板１の厚さや、ＩＣ
チップ２のバンプ高さの制約がすくない。
【００２２】また、基板１の接続部穴６が銅箔３の変形
部７で覆われるため、ＩＣチップ２の保護効果が高い。
部７で覆われるため、ＩＣチップ２の保護効果が高い。
【００２３】さらに、ＩＣモジュ−ル完成時よりも銅箔
３の変形量を大きくするため、ＩＣチップ２接続後の残
留応力により、接続強度を向上できる。
３の変形量を大きくするため、ＩＣチップ２接続後の残
留応力により、接続強度を向上できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、基材の接
続孔に対向する箔状導電性部材の部位を接続孔内に押し
込んでＩＣチップ側に変形させてＩＣチップの接続端子
に接続させるから、基材の厚さや、ＩＣチップのバンプ
高さの制約がすくない。
続孔に対向する箔状導電性部材の部位を接続孔内に押し
込んでＩＣチップ側に変形させてＩＣチップの接続端子
に接続させるから、基材の厚さや、ＩＣチップのバンプ
高さの制約がすくない。
【００２５】また、基材の接続孔が箔状導電性部材によ
って覆われるため、ＩＣチップの保護効果も高い。
って覆われるため、ＩＣチップの保護効果も高い。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカ−ドを示す側断
面図。
面図。
【図２】図１のＩＣカ−ドの製造工程を示す説明図。
【図３】図１のＩＣカ−ドの製造工程を示す説明図。
１…基材、２…ＩＣチップ、３…箔状の導電性部材、
４，４…接続端子、６，６…接続孔。
４，４…接続端子、６，６…接続孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 接続孔を有した絶縁性の基材の一面側に
配線パタ−ンや接続端子を構成する箔状の導電性部材を
設け、上記基材の他面側に回路面側を対向させるととも
に接続端子を上記接続孔に位置させてＩＣチップを取り
付け、上記基材の接続孔に対向する導電性部材の部位を
接続孔内に押し込んで上記ＩＣチップ側に変形させて上
記ＩＣチップの接続端子に接続させることを特徴とする
ＩＣ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183766A JPH054482A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Ｉｃ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183766A JPH054482A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Ｉｃ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054482A true JPH054482A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=16141599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3183766A Pending JPH054482A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Ｉｃ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054482A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231762A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法とｉｃチップ実装体 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3183766A patent/JPH054482A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231762A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法とｉｃチップ実装体 |
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