JPH04137542A - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH04137542A JPH04137542A JP2211228A JP21122890A JPH04137542A JP H04137542 A JPH04137542 A JP H04137542A JP 2211228 A JP2211228 A JP 2211228A JP 21122890 A JP21122890 A JP 21122890A JP H04137542 A JPH04137542 A JP H04137542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- device hole
- semiconductor element
- bent
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテープキャリアに関する。
従来のテープキャリアは、ポリイミ
ド樹脂等の
可視性を有する絶縁性フィルム上に密着して設けられた
導電性のリードを有し、半導体素子に設けられた突起電
極とリードとを直接に熱圧着する組み立て方式により長
尺状のフィルムに同一のリード・パターンを連続して形
成できるので、半導体素子をテープキャリアに熱圧着し
た後は半導体素子の電気的試験が自動的にできるという
長所がある。
導電性のリードを有し、半導体素子に設けられた突起電
極とリードとを直接に熱圧着する組み立て方式により長
尺状のフィルムに同一のリード・パターンを連続して形
成できるので、半導体素子をテープキャリアに熱圧着し
た後は半導体素子の電気的試験が自動的にできるという
長所がある。
第３図は従来のテープキャリアの一例を示す平面図であ
る。
る。
ポリイミド等の帯状の絶縁フィルム１の両側に等間隔の
スプロケットホール２を設け、中央部に半導体素子取付
用のデバイスホール４を設け、リード３を金属腐蝕法お
よび電気鍍金法等によって連続的に形成する。リード３
の半導体素子搭載側は、デバイスホール４内に突き出し
ており、リード３の先端部３ａに半導体素子５の電極を
熱圧着し、リード３の他端に接続して設けた端子６に探
針を接触させて半導体素子５の電気的特性を測定したり
、スクリーニング時のバイアス印加を行うことかできる
。
スプロケットホール２を設け、中央部に半導体素子取付
用のデバイスホール４を設け、リード３を金属腐蝕法お
よび電気鍍金法等によって連続的に形成する。リード３
の半導体素子搭載側は、デバイスホール４内に突き出し
ており、リード３の先端部３ａに半導体素子５の電極を
熱圧着し、リード３の他端に接続して設けた端子６に探
針を接触させて半導体素子５の電気的特性を測定したり
、スクリーニング時のバイアス印加を行うことかできる
。
〔発明か解決しようとする課顕コ
上述した従来のテープキャリアは第４図に示すようにり
−、ト３の先端部３ａに半導体素子５の電極を熱圧着し
た後で、リード３と半導体素子５の端部５ａとの電気的
接触を防ぐために機械的な圧力を加えリード３を半導体
素子５を取付けた側に向けて折り曲げ°ていた。
−、ト３の先端部３ａに半導体素子５の電極を熱圧着し
た後で、リード３と半導体素子５の端部５ａとの電気的
接触を防ぐために機械的な圧力を加えリード３を半導体
素子５を取付けた側に向けて折り曲げ°ていた。
この際に圧力が強すぎたり複数回の加圧等によりリード
３の先端部３ａの強度か極端に劣化しリード３の切断又
は剥離を生ずるという問題点があった。
３の先端部３ａの強度か極端に劣化しリード３の切断又
は剥離を生ずるという問題点があった。
本発明のテープキャリアは、帯状の絶縁性フィルムの中
央部に設けて半導体素子を取付けるためのデバイスホー
ルと、前記デバイスホールの周囲に設けて先端部を前記
デバイスホール内に突出したリートとを有するテープキ
ャリアにおいて、前記デバイスホール内に突出した前記
リードの先端部か前記絶縁フィルムの下方へ向けて折曲
げた形状を有する。
央部に設けて半導体素子を取付けるためのデバイスホー
ルと、前記デバイスホールの周囲に設けて先端部を前記
デバイスホール内に突出したリートとを有するテープキ
ャリアにおいて、前記デバイスホール内に突出した前記
リードの先端部か前記絶縁フィルムの下方へ向けて折曲
げた形状を有する。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図である。
第１図に示すようにポリイミド等の帯状の絶縁性フィル
ム１の両側に等間隔のスプロケ・ントホール２を設け、
中央部に半導体素子取付は用のテ／＜イスホール４を設
け、フィルム１の上に設けた金属層を金属腐蝕法および
電気鍍金法によって選択的にパターニングしてデバイス
ホール４の周囲に配置し且つデバイスホール４内に先端
部３ａを突出したリード３を設け、リード３の他端に接
続して測定用の端子６を設ける。次に、リード３のデバ
イスホール４内に突出した部分の先端部３ａとデバイス
ホール４の端部との間〈例えば先端部３ａより７００μ
ｍのところ）を半導体素子取付側に折曲げた屈曲部３ｂ
を設ける。
ム１の両側に等間隔のスプロケ・ントホール２を設け、
中央部に半導体素子取付は用のテ／＜イスホール４を設
け、フィルム１の上に設けた金属層を金属腐蝕法および
電気鍍金法によって選択的にパターニングしてデバイス
ホール４の周囲に配置し且つデバイスホール４内に先端
部３ａを突出したリード３を設け、リード３の他端に接
続して測定用の端子６を設ける。次に、リード３のデバ
イスホール４内に突出した部分の先端部３ａとデバイス
ホール４の端部との間〈例えば先端部３ａより７００μ
ｍのところ）を半導体素子取付側に折曲げた屈曲部３ｂ
を設ける。
第２図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。
第２図に示すように先端部３ａの近傍（例えば先端より
３’００１ｔ ｍのところ）に屈曲部３ｃを設けて先端
部３ａを水平にした以外は第１の実施例と同様の構成を
有しており、先端部３ａは半導体素子の電極と水平に接
続されるので熱圧着時の位置合わせ等が容易であるとい
う利点がある。
３’００１ｔ ｍのところ）に屈曲部３ｃを設けて先端
部３ａを水平にした以外は第１の実施例と同様の構成を
有しており、先端部３ａは半導体素子の電極と水平に接
続されるので熱圧着時の位置合わせ等が容易であるとい
う利点がある。
以上説明したように本発明はデバイスホール内に突出し
たリードに屈曲部を設けて半導体素子取付は側に折曲げ
た形状にすることにより、半導体素子との接続後にリー
ドに機械的な圧力を加えリードを折り曲げる工程を不要
とすることができるため、熱圧着後のリード折り曲げ工
程でのリード先端部の切断や剥離を防止することができ
るという効果を有する。
たリードに屈曲部を設けて半導体素子取付は側に折曲げ
た形状にすることにより、半導体素子との接続後にリー
ドに機械的な圧力を加えリードを折り曲げる工程を不要
とすることができるため、熱圧着後のリード折り曲げ工
程でのリード先端部の切断や剥離を防止することができ
るという効果を有する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す断面図、第３図は従来のテ
ープキャリアの一例を示す平面図、第４図は従来のテー
プキャリアのリード折り曲げ工程後の状態を示す部分断
面拡大図である。 １・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケットホール
、３・・・リード、３ａ・・先端部、３ｂ、３ｃ・・屈
曲部、４・・・デバイスホール、５・・・半導体素子、
５ａ・・・端部、６・・・端子。
本発明の第２の実施例を示す断面図、第３図は従来のテ
ープキャリアの一例を示す平面図、第４図は従来のテー
プキャリアのリード折り曲げ工程後の状態を示す部分断
面拡大図である。 １・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケットホール
、３・・・リード、３ａ・・先端部、３ｂ、３ｃ・・屈
曲部、４・・・デバイスホール、５・・・半導体素子、
５ａ・・・端部、６・・・端子。
Claims (1)
- 帯状の絶縁性フィルムの中央部に設けて半導体素子を
取付けるためのデバイスホールと、前記デバイスホール
の周囲に設けて先端部を前記デバイスホール内に突出し
たリードとを有するテープキャリアにおいて、前記デバ
イスホール内に突出した前記リードの先端部が前記絶縁
フィルムの下方へ向けて折曲げた形状を有することを特
徴とするテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211228A JPH04137542A (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211228A JPH04137542A (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137542A true JPH04137542A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=16602408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211228A Pending JPH04137542A (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009508343A (ja) * | 2005-09-14 | 2009-02-26 | ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体チップ用の基板の製造のための方法 |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP2211228A patent/JPH04137542A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009508343A (ja) * | 2005-09-14 | 2009-02-26 | ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体チップ用の基板の製造のための方法 |
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