JPS634637A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS634637A JPS634637A JP61148570A JP14857086A JPS634637A JP S634637 A JPS634637 A JP S634637A JP 61148570 A JP61148570 A JP 61148570A JP 14857086 A JP14857086 A JP 14857086A JP S634637 A JPS634637 A JP S634637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frames
- lead frame
- semiconductor device
- sprocket holes
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 abstract description 3
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテープ・キャリア方式によって製造される半導
体集積回路に用いられるリードフレームに関するもので
ある。
体集積回路に用いられるリードフレームに関するもので
ある。
従来、テープ・キャリア方式はポリイミド樹脂等の絶縁
性のフレキシブルなフィ、ルム上に密着して設けられた
導電性のリードを有するリードフレームと半導体装置に
設けられた凸起電極とを直接に熱圧着する組み立てる方
式であり、長尺状のフィルムに同一のリードパターンを
連続して形成できるので、半導体装置をリードフレーム
に熱圧着した後は半導体装置の電気的試験が自動的にで
きるという長所がある。
性のフレキシブルなフィ、ルム上に密着して設けられた
導電性のリードを有するリードフレームと半導体装置に
設けられた凸起電極とを直接に熱圧着する組み立てる方
式であり、長尺状のフィルムに同一のリードパターンを
連続して形成できるので、半導体装置をリードフレーム
に熱圧着した後は半導体装置の電気的試験が自動的にで
きるという長所がある。
上述した従来のテープ・キャリア方式用のリードフレー
ムは、第２図のように、均質のテープ状のポリイミド等
の絶縁性フィルム１の両側に等間隔のスプロケ・ソトホ
ール２を設け、中央部にデバイスホール４を開けてリー
ドフレーム３を金属腐蝕法および電気鍍金法等によって
連続的に形成する。
ムは、第２図のように、均質のテープ状のポリイミド等
の絶縁性フィルム１の両側に等間隔のスプロケ・ソトホ
ール２を設け、中央部にデバイスホール４を開けてリー
ドフレーム３を金属腐蝕法および電気鍍金法等によって
連続的に形成する。
このリードフレーム３の半導体装置搭載側は、デバイス
ホール４に突き出したものとなっており、リードフレー
ムの先端部３ａにおいて半導体装置５の電極に熱圧着さ
れ、リードフレームの他端３ｃに探針を接触させて半導
体装置の電気的な特性を測定することができる。
ホール４に突き出したものとなっており、リードフレー
ムの先端部３ａにおいて半導体装置５の電極に熱圧着さ
れ、リードフレームの他端３ｃに探針を接触させて半導
体装置の電気的な特性を測定することができる。
この従来技術のリードフレームは、絶縁性フィルムｌ上
に等間隔に形成されているので、フィルム両側に打ち抜
かれたスプロケットホール２のピッチに等しい間隔の凸
起をもった歯車等により、スプロケットホールを使って
テープを次々に送ることにより連続して自動的に作業が
出来た。
に等間隔に形成されているので、フィルム両側に打ち抜
かれたスプロケットホール２のピッチに等しい間隔の凸
起をもった歯車等により、スプロケットホールを使って
テープを次々に送ることにより連続して自動的に作業が
出来た。
しかし、従来のリードフレームは、絶縁性フィルムの両
側のスプロケットホール２が同一の形状をしていたため
リードフレーム３を装置にセットするとき、逆方向にか
けても装置にセットできてしまうため、ＢＴ装置等の場
合には逆バイアスがかかり、製品を破壊し歩留を極端に
低下させてる要因となっていた。
側のスプロケットホール２が同一の形状をしていたため
リードフレーム３を装置にセットするとき、逆方向にか
けても装置にセットできてしまうため、ＢＴ装置等の場
合には逆バイアスがかかり、製品を破壊し歩留を極端に
低下させてる要因となっていた。
本発明の目的は、このような問題を解決し、装置へのセ
ットのミスをなくしたリードフレームを提供することに
ある。
ットのミスをなくしたリードフレームを提供することに
ある。
本発明のリードフレームは、密着した電極用リードパタ
ーンを有する長尺状の絶縁性フィルムの両側面に、等間
隔でこれら各側面で異った形状の装着用打抜き孔部を有
することを特徴とする。
ーンを有する長尺状の絶縁性フィルムの両側面に、等間
隔でこれら各側面で異った形状の装着用打抜き孔部を有
することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。本実施例は
、均買のテープ状のポリイミド等の絶縁性フィルム１の
両側に、それぞれ三角形および菱形と形状の異なるスプ
ロケットホール２ａ、２ｂを設け、中央部にデバイスホ
ール４を開けてリードフレーム３を金属腐蝕法および電
気鍍金法等によって連続的に形成したものである。
、均買のテープ状のポリイミド等の絶縁性フィルム１の
両側に、それぞれ三角形および菱形と形状の異なるスプ
ロケットホール２ａ、２ｂを設け、中央部にデバイスホ
ール４を開けてリードフレーム３を金属腐蝕法および電
気鍍金法等によって連続的に形成したものである。
このリードフレームの先端部３ａにおいて半導体装置５
の電極に熱圧着され、リードフレームの他端３Ｃに探針
を接触させて半導体装置の電気的な特性を測定すること
ができる。
の電極に熱圧着され、リードフレームの他端３Ｃに探針
を接触させて半導体装置の電気的な特性を測定すること
ができる。
以上説明したように、本発明は、スプロケットホールの
形状を異ならせることにより、装置側の歯車もリードフ
レームのスプロケットホールの形状に合致する凸起を持
たせた時、リードフレームが特定の一方向の向きにのみ
しか装着できないようになるので、逆方向にリードフレ
ームを装着することがなく、半導体装置に逆バイアス等
の過負荷がかかったり、破壊したりする等の事故を皆無
とすることができ、歩留の向上を図ることができる。
形状を異ならせることにより、装置側の歯車もリードフ
レームのスプロケットホールの形状に合致する凸起を持
たせた時、リードフレームが特定の一方向の向きにのみ
しか装着できないようになるので、逆方向にリードフレ
ームを装着することがなく、半導体装置に逆バイアス等
の過負荷がかかったり、破壊したりする等の事故を皆無
とすることができ、歩留の向上を図ることができる。
第１図は、本発明の一実施例のテープ・キャリア方式の
リードフレームの平面図、第２図は従来のテープ・キャ
リア方式のリードフレームの一例の平面図である。 １・・・絶縁性フィルム、２・・・従来のスプロケット
ホール、２ａ、２ｂ・・・本実施例のスプロケットホー
ル、３・・−リードフレーム、４・・・デバイスホール
、５・・・半導体装置。
リードフレームの平面図、第２図は従来のテープ・キャ
リア方式のリードフレームの一例の平面図である。 １・・・絶縁性フィルム、２・・・従来のスプロケット
ホール、２ａ、２ｂ・・・本実施例のスプロケットホー
ル、３・・−リードフレーム、４・・・デバイスホール
、５・・・半導体装置。
Claims (1)
- 密着した電極用リードパターンを有する長尺状の絶縁性
フィルムの両側面に、等間隔でこれら各側面で異った形
状の装着用打抜き孔部を有することを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148570A JPS634637A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148570A JPS634637A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634637A true JPS634637A (ja) | 1988-01-09 |
| JPH054816B2 JPH054816B2 (ja) | 1993-01-20 |
Family
ID=15455698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61148570A Granted JPS634637A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634637A (ja) |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP61148570A patent/JPS634637A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH054816B2 (ja) | 1993-01-20 |
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