JPS63207141A - フイルムキヤリヤ - Google Patents
フイルムキヤリヤInfo
- Publication number
- JPS63207141A JPS63207141A JP62040711A JP4071187A JPS63207141A JP S63207141 A JPS63207141 A JP S63207141A JP 62040711 A JP62040711 A JP 62040711A JP 4071187 A JP4071187 A JP 4071187A JP S63207141 A JPS63207141 A JP S63207141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- holes
- film
- protrusions
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フィルムキャリヤに関する。
最近の半導体装置組立の自動化に伴い、フィルムキャリ
ヤが多く用いられている。特に、フィルムキャリヤは長
尺状の絶縁性フィルム上に同一のリードパターンを連続
して形成できるので、半導体チップをリードに熱圧着し
た後は、そのまま半導体チップの電気的試験が自動的に
おこなえるという長所がある。
ヤが多く用いられている。特に、フィルムキャリヤは長
尺状の絶縁性フィルム上に同一のリードパターンを連続
して形成できるので、半導体チップをリードに熱圧着し
た後は、そのまま半導体チップの電気的試験が自動的に
おこなえるという長所がある。
第３図は従来のフィルムキャリヤと取付けられた半導体
チップの平面図である。
チップの平面図である。
第３図に示すようにフィルムキャリヤは、均質のテープ
状のポリイミド等の絶縁性フィルムを両側に等間隔のス
プロケッ１へ２を開けて、さらにリードパターンを金属
腐蝕法および電気鍍金法によって同一パターンを連続的
に形成している。
状のポリイミド等の絶縁性フィルムを両側に等間隔のス
プロケッ１へ２を開けて、さらにリードパターンを金属
腐蝕法および電気鍍金法によって同一パターンを連続的
に形成している。
このリードパターンの各リード３の先端はチップ取付穴
４に突き出され、半導体チップ５の電極に熱圧着される
゛。
４に突き出され、半導体チップ５の電極に熱圧着される
゛。
この状態で、他端のパッドに深針を接触さぜることによ
り、半導体チップ５の電気的な特性を測定することがで
きる。
り、半導体チップ５の電気的な特性を測定することがで
きる。
リードパターンは絶縁性フィルムｌａ上に等間隔に形成
されているので、絶縁性フィルム１ａ両側に等間隔に打
抜かれたスプロケット穴２のピッチに等し゛い間隔の突
起をもったスプロケット歯車等により、スプロケット穴
２を使ってフィルムキャリヤを次々に送ることにより連
続して自動的に組立や測定作業を行う。
されているので、絶縁性フィルム１ａ両側に等間隔に打
抜かれたスプロケット穴２のピッチに等し゛い間隔の突
起をもったスプロケット歯車等により、スプロケット穴
２を使ってフィルムキャリヤを次々に送ることにより連
続して自動的に組立や測定作業を行う。
半導体チップ５を取付実装したフィルムキャリヤをリー
ルに巻取って運搬する場合は、リード３の先端部に熱圧
着された半導体チップ５が、上下層の絶縁性フィルム１
ａのこすれなどで破損または脱着しないようにする必要
がある。
ルに巻取って運搬する場合は、リード３の先端部に熱圧
着された半導体チップ５が、上下層の絶縁性フィルム１
ａのこすれなどで破損または脱着しないようにする必要
がある。
第３図は第４図のフィルムキャリヤとスペーサのリール
への巻取状態を示す部分断面図である。
への巻取状態を示す部分断面図である。
上下層の絶縁性フィルム１ａの間層をあけるために、ポ
リエステル等の長尺状のフレキシブルなフィルムのスペ
ーサ６を挟んでいる。
リエステル等の長尺状のフレキシブルなフィルムのスペ
ーサ６を挟んでいる。
上述した従来のフィルムキャリヤは、熱圧着でリードに
取付けられた半導体チップ５の破損や脱着を防ぐために
、上下層の絶縁性フィルム１８間にスペーサ６を使用し
てリールに巻取るために、経済的でなくまたスペーサ６
を組合せたリールの取扱いに注意を要するという問題が
あった。
取付けられた半導体チップ５の破損や脱着を防ぐために
、上下層の絶縁性フィルム１８間にスペーサ６を使用し
てリールに巻取るために、経済的でなくまたスペーサ６
を組合せたリールの取扱いに注意を要するという問題が
あった。
本発明の目的は、従来のペーサを用いてなくたち取付半
導体チップを破損しないフィルムキャリヤを提供するこ
とにある。
導体チップを破損しないフィルムキャリヤを提供するこ
とにある。
本発明のフィルムキャリヤは、帯状の絶縁性フィルムと
、前記絶縁性フィルムの長手方向中心線い沿って等間隔
に配置される半導体チップ取付は用の穴と、前記穴の周
囲に配置され一端が前記穴に突出て前記半導体チップの
電極と接続する複数のリードと、前記絶縁性フィルムの
少くとも一方の側の縁に沿って設けられたスプロケット
穴の列と、前記穴及びリードを囲むようにリードの周囲
に設けられた複数の突起部を含んで構成される。
、前記絶縁性フィルムの長手方向中心線い沿って等間隔
に配置される半導体チップ取付は用の穴と、前記穴の周
囲に配置され一端が前記穴に突出て前記半導体チップの
電極と接続する複数のリードと、前記絶縁性フィルムの
少くとも一方の側の縁に沿って設けられたスプロケット
穴の列と、前記穴及びリードを囲むようにリードの周囲
に設けられた複数の突起部を含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−Ａ’線断面図である。
及びＡ−Ａ’線断面図である。
フィルムキャリヤの絶縁性フィルムｌｂ上に、間隔を保
つための二列の突起部７を設けている以外は前述の第３
図の絶縁性フィルム１ａと同じである。
つための二列の突起部７を設けている以外は前述の第３
図の絶縁性フィルム１ａと同じである。
絶縁性フィルム１ｂの突起部７が、リール巻取時に第４
図のスペーサ６と同様の機能を果す。
図のスペーサ６と同様の機能を果す。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
第１図の突起部７の代りに絶縁性フィルムＩＣの一部を
熱変形させた半球状の突起部８を設けた以外は第１図（
ａ）、（ｂ）のフィルムキャリヤと同じである。
熱変形させた半球状の突起部８を設けた以外は第１図（
ａ）、（ｂ）のフィルムキャリヤと同じである。
以上説明したように本発明のフィルムキャリヤは、絶縁
性フィルム自体に突起部を有することにより、リール等
への巻取時に上下層の絶縁性フィルムの間隔を保つため
の従来のスペーサが不要となり、巻取作業が極めて簡単
になる。またスペーサの使用誤まりによる半導体チップ
の破壊やリードはがれも皆無となり、製品歩留りか著し
く向上する。同時に経済性も改善できる効果がある。
性フィルム自体に突起部を有することにより、リール等
への巻取時に上下層の絶縁性フィルムの間隔を保つため
の従来のスペーサが不要となり、巻取作業が極めて簡単
になる。またスペーサの使用誤まりによる半導体チップ
の破壊やリードはがれも皆無となり、製品歩留りか著し
く向上する。同時に経済性も改善できる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
およびＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の第２の実施
例の部分断面図、第３図は従来のフィルムキャリヤと取
付けられた半導体チップの平面図、第４図は第３図のフ
ィルムキャリヤとスペーサのリールへの巻取状態を示す
部分断面図である。 １ａ〜１ｃ・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケッ
ト穴、３・・・リード、４・・・チップ取付穴、５・・
・半導体チップ、７．８・・・突起部。 七。 ブ ガ ３ 珂
およびＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の第２の実施
例の部分断面図、第３図は従来のフィルムキャリヤと取
付けられた半導体チップの平面図、第４図は第３図のフ
ィルムキャリヤとスペーサのリールへの巻取状態を示す
部分断面図である。 １ａ〜１ｃ・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケッ
ト穴、３・・・リード、４・・・チップ取付穴、５・・
・半導体チップ、７．８・・・突起部。 七。 ブ ガ ３ 珂
Claims (1)
- 帯状の絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの長手方
向中心線に沿って等間隔に配置される半導体チップ取付
け用の穴と、前記穴の周囲に配置され一端が前記穴に突
出て前記半導体チップの電極と接続する複数のリードと
、前記絶縁性フィルムの少くとも一方の側の縁に沿って
設けられたスプロケット穴の列と、前記穴及びリードを
囲むようにリードの周囲に設けられた複数の突起部を含
むことを特徴とするフィルムキャリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040711A JPS63207141A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | フイルムキヤリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040711A JPS63207141A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | フイルムキヤリヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207141A true JPS63207141A (ja) | 1988-08-26 |
| JPH0543297B2 JPH0543297B2 (ja) | 1993-07-01 |
Family
ID=12588166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62040711A Granted JPS63207141A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | フイルムキヤリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63207141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155633U (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | ||
| JPH04103651U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-07 | 関西日本電気株式会社 | Ｔａｂテープ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046059A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | Nec Corp | リ−ド・フレ−ム |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP62040711A patent/JPS63207141A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046059A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | Nec Corp | リ−ド・フレ−ム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155633U (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | ||
| JPH04103651U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-07 | 関西日本電気株式会社 | Ｔａｂテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543297B2 (ja) | 1993-07-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |