JPH039543A - テープキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はテープキャリアの製造方法に係る。

（従来の技術） 従来、テープキャリアは第４図に示すように、例えばポ
リイミド樹脂等からなるベースフィルム１３を所定の幅
に切断した後、フィルム１３の両縁にフィルム送り用の
穴であるスプロケットホール１１を、また中央部に半導
体チップ実装用の穴であるデバイスホール１２をそれぞ
れ形成する。

次にフィルム１３表面全面に銅箔を接着した後、エツチ
ングによりデバイスホール１２周辺に一端がその穴内に
突出し、他端が連結線３０によって互いに連結された配
線パターン２１を設け、スブロケットホール１１の内側
にそれと隣接しかつ連結線３０を介して配線パターン２
１と接続するメッキ用電極線２２をそれぞれ形成する。

そしてこのメッキ用電極線２２を電解メッキを行なう際
の電極として利用し、電解メッキにより、配線パターン
２１表面にメッキを施すことによってテープキャリアを
得ている。

しかしながら従来のテープキャリアの製造においては次
のような問題点があった。すなわち電解メッキを行う際
の電極としてのメッキ用電極線２２をデバイスホール１
２とスプロケットホール１１との間の配線パターン形成
領域に形成せざるを得ず、配線パターン２１領域がせば
められる。

したがって配線パターン２１のピッチがせまくなり、後
の工程の基板への実装がしにくい。

（発明が解決しようとする課ＱＢ） 上述したように従来のテープキャリアの製造方法におい
ては、メッキ用電極線がフィルム上のデバイスホールと
スプロケットホールとの間にそれぞれ設けられるため配
線パターン形成領域が狭められていた。そこで本発明は
フィルム上の配線パターンの形成領域を広げることを目
的としている。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明のテープキャリアの製造方法はフィルムに複数列
の半導体チップ実装用穴を設ける工程と、前記各半導体
チップ実装用穴周辺のフィルム表面に一端が穴内に突出
され且つ他端が連結線で接続される配線パターンおよび
隣接する列間にその列に沿って設けられ且つ隣接する列
の配線パターンの連結線に共通接続されるメッキ用電極
線とを設ける工程と、前記メッキ用電極線をメッキ用電
極として利用し、前記配線パターン表面にメッキする工
程と、しかる後前記列間のフィルムを切断する工程とか
ら構成される。

（作　用） 上述した本発明の製造方法では、フィルムに複数列の半
導体チップ実装用穴を設け、その列間にメッキ用電極線
を設は且つ隣接する列の配線パターンに共通接続する。

そしてこのメッキ用電極線を利用して配線パターン表面
にメッキした後、列間のフィルムを切断して個々フィル
ムキャリアを得る。つまり従来のように半導体チップ実
装用穴の両側にメッキ用電極線を形成するのではなく、
半導体チップ実装用穴の列間に、隣接する列の配線パタ
ーンに対する共通のメッキ用電極線を設ける。このため
各フィルムキャリアの配線パターン形成領域を広くでき
配線パターンの間隔を大きくできる。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。第１図（
ａ）乃至（ｃ）は本発明に係る半導体装置の製造方法の
第１の実施例を示す。同図（ａ）に示すように例えばポ
リイミドやポリエステルの樹脂からなるフィルム１３に
複数のテープキャリア部分を同時に形成するようにフィ
ルム送り用穴のスプロケットホール１１と半導体チップ
が実装される穴のデバイスホール１２を設ける。次に同
図（ｂ）に示すようにフィルム１３全面に接着材を塗布
し、銅箔をはりつけた後（あるいはフィルム１３表面に
銅メッキを行なった後）、銅箔（銅膜）七にマスクを形
成して（ＦｅＣＪ２２）等の薬品を用いて等方性のエツ
チングを行ないデバイスホール１２周辺に一端がその穴
内に突出し、他端が連結線３０によって互いに連結され
た配線パターン２１、ひとつおいた隣り合うテープキャ
リア部分のスプロケットホール１１間のフィルム１３表
面にメッキ用電極線２２を形成する。

次にメッキ用電極線２２に電流を流し、金やハンダを噴
霧した容囲器で配線パターン２１表面にメッキを行なう
。

次に同図（Ｃ）に示すように隣り合うテープキャリア部
分のスプロケットホール１１間を切断し、テープキャリ
アを得る。

なお、スプロケットホール１１は本発明には直接関係な
く、なくてもよい。

本実施例を用いるとメッキ用電極線２２が隣接す、るテ
ープキャリアのスプロケットホール１１外側に共通に設
けられるためテープキャリア上の配線パターン２１の形
成領域が広がる。これにより配線パターン２１の形成の
自由度が広がり半導体装置のピン数を増加させることや
配線パターン２１のピッチを広げ基板への実装を容易に
することができる。

第２図は本発明を用いた第２の実施例を示す。

第１の実施例と同一の構成のものは同一の符号を付け、
説明を省略する。上記第１の実施例では、メッキ用電極
線２２を１つおきの隣接するスプロケットホール１１間
に形成したが、この実施例では各隣接するスプロケット
ホール１１間には必ずメッキ用電極線２２を設ける。そ
して外側のテープキャリア部分を除いた内側のテープキ
ャリア部分の配線パターン２１はその両端のメッキ用電
極線２２といずれも電気的に接続される。本実施例を用
いると配線パターン２１はその両側のメッキ線２２と接
続されるので配線パターン２１表面への電解メッキの効
果が高い。またメッキ用電極線がスプロケットホールの
外側に設けられているのでテープキャリア部分の配線パ
ターン２１の形成領域を広げることができる。

第３図は本発明を用いた第３の実施例を示す。

同図に示すように配線パターン２１形成の防げとならな
い程度に配線パターン２１とメッキ用電極線２２の接続
機会を増やす。すなわち、一部の配線パターン２１の他
端をメッキ用電極線２２まで延長させる。なお第１の実
施例と同一の構成のものは同一の符号を付は説明を省略
する。

本実施例を用いると配線パターン２１とメッキ用電極線
２２の接続が多くの方向から行なわれるため配線パター
ン２１表面への電解メッキ効果が最も高い。

更に上記各実施例において、メッキ用電極線をテープキ
ャリア部分を互いに独立するための切断ライン上に形成
すれば、テープキャリア部分の切断分離と同時にメッキ
用電極線の除去が行われ、特別なメッキ用電極線の除去
工程が不要となる。

［発明の効果］ 以上詳述してきたように本発明によれば隣接するテープ
キャリア部分のテープキャリアを送る穴間にメッキ用電
極線を設ける。つまりメッキ用電極線をテープキャリア
を送る穴の外側にしかも片側にのみに形成するためテー
プキャリア上の配線パターン形成領域を広げることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第１の実施例を示す
図、第２図は本発明の第２の実施例を示す図、第３図は
本発明の第３の実施例を示す図、第４図は従来の製造法
によるテープキャリアを示す図である。 １１・・・フィルム送り用穴（スプロケットホール）１
２・・・半導体チップ実装用穴（デバイスホール）１３
・・・フィルム ２１・・・配線パターン ２２・・・メッキ用電極線 （ａ） （ｈ） を　　１　　閃 茅 １ 日 弗 図 率 藺

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルムに複数列の半導体チップ実装用穴を形成
   する工程と、前記各半導体チップ実装用穴周辺のフィル
   ム表面に一端が穴内に突出され且つ他端が連結線で接続
   される配線パターンおよび隣接する列間にその列に沿っ
   て設けられ且つ隣接する列の配線パターンの連結線に共
   通接続されるメッキ用電極線とを形成する工程と、前記
   メッキ用電極線をメッキ用電極として利用し、前記配線
   パターン表面にメッキする工程と、しかる後前記列間の
   フィルムを切断する工程と、を具備したことを特徴とす
   るテープキャリアの製造方法。
2. （２）前記メッキ用電極線を全ての隣接する列間に形成
   してなることを特徴とする請求項（１）に記載のテープ
   キャリアの製造方法。
3. （３）前記配線パターンの他端の一部を延長形成し前記
   メッキ用電極線に接続してなることを特徴とする請求項
   （１）又は（２）に記載のテープキャリアの製造方法。
4. （４）前記メッキ用電極線を切断ライン上に形成してな
   ることを特徴とする請求項（１）乃至（３）いずれか記
   載のテープキャリアの製造方法。