JPH055376B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH055376B2 JPH055376B2 JP61241669A JP24166986A JPH055376B2 JP H055376 B2 JPH055376 B2 JP H055376B2 JP 61241669 A JP61241669 A JP 61241669A JP 24166986 A JP24166986 A JP 24166986A JP H055376 B2 JPH055376 B2 JP H055376B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor element
- center device
- device hole
- tape carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子と基板とを接続する場合
に使用するテープキヤリアに関する。
に使用するテープキヤリアに関する。
従来、この種のテープキヤリアは第２図に示す
ように構成されている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号１で示すものは例
えばポリイミド等のプラスチツクフイルムからな
る帯状部材、２はこの帯状部材１の幅方向中央部
に設けられその内部に半導体素子（図示せず）が
臨むセンターデバイス孔、３はこのセンターデバ
イス孔２の周囲に設けられ半導体素子（図示せ
ず）に接続するインナーリード４、アウターリー
ド５およびテストパツド６からなるリードであ
る。なお、７はこのリード３のインナーリード４
を位置決めするサポート部、８はこのサポート部
７と前記帯状部材１とを接続する架橋部である。
また、９および１０はアウターリード孔とパーフ
オレーシヨン孔である。
ように構成されている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号１で示すものは例
えばポリイミド等のプラスチツクフイルムからな
る帯状部材、２はこの帯状部材１の幅方向中央部
に設けられその内部に半導体素子（図示せず）が
臨むセンターデバイス孔、３はこのセンターデバ
イス孔２の周囲に設けられ半導体素子（図示せ
ず）に接続するインナーリード４、アウターリー
ド５およびテストパツド６からなるリードであ
る。なお、７はこのリード３のインナーリード４
を位置決めするサポート部、８はこのサポート部
７と前記帯状部材１とを接続する架橋部である。
また、９および１０はアウターリード孔とパーフ
オレーシヨン孔である。
次に、このように構成されたテープキヤリアに
半導体素子を実装する方法について説明する。
半導体素子を実装する方法について説明する。
先ず、第３図に示す帯状部材１のセンターデバ
イス孔２内にその電極１１がインナーリード４に
対向するように半導体素子１２を位置決めする。
次に、この半導体素子１２の電極１１とインナー
リード４を第４図に示すように加熱・加圧して接
続する。このとき、電極１１とインナーリード４
との間には第５図に示すようにバンプ（金属層）
１３が介在している。
イス孔２内にその電極１１がインナーリード４に
対向するように半導体素子１２を位置決めする。
次に、この半導体素子１２の電極１１とインナー
リード４を第４図に示すように加熱・加圧して接
続する。このとき、電極１１とインナーリード４
との間には第５図に示すようにバンプ（金属層）
１３が介在している。
このようにしてテープキヤリアに半導体素子を
実装することができる。
実装することができる。
ところで、この種のテープキヤリアにおいて
は、半導体素子１２の電極位置付近にインナーリ
ード４を位置付ける構造であるため、多数の電極
１１がその両側縁に集中する半導体素子１２を帯
状部材１に実装する場合、インナーリード４が小
さいセンターデバイス孔２の両側に集中して位置
付けられることになり、それだけリードパターン
の設計自由度が低下するという問題があつた。
は、半導体素子１２の電極位置付近にインナーリ
ード４を位置付ける構造であるため、多数の電極
１１がその両側縁に集中する半導体素子１２を帯
状部材１に実装する場合、インナーリード４が小
さいセンターデバイス孔２の両側に集中して位置
付けられることになり、それだけリードパターン
の設計自由度が低下するという問題があつた。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、多数の電極が両側に集中する半導体素子を帯
状部材に実装する場合でもセンターデバイス孔の
周囲にリードを分散して位置付けることができ、
もつてリードパターンの設計自由度を高めること
ができるテープキヤリアを提供するものである。
で、多数の電極が両側に集中する半導体素子を帯
状部材に実装する場合でもセンターデバイス孔の
周囲にリードを分散して位置付けることができ、
もつてリードパターンの設計自由度を高めること
ができるテープキヤリアを提供するものである。
本発明に係るテープキヤリアは、その内部に半
導体素子が臨むセンターデバイス孔およびこのセ
ンターデバイス孔の周囲に半導体素子に接続する
リードを有する帯状部材からなり、この帯状部材
にセンターデバイス孔の開口部を４分するリード
サポート部を一体に設けたものである。
導体素子が臨むセンターデバイス孔およびこのセ
ンターデバイス孔の周囲に半導体素子に接続する
リードを有する帯状部材からなり、この帯状部材
にセンターデバイス孔の開口部を４分するリード
サポート部を一体に設けたものである。
本発明においては、リードサポート部からセン
ターデバイス孔の開口周縁に向かつて延在する部
分をもつリードを帯状部材に取り付けることがで
きる。
ターデバイス孔の開口周縁に向かつて延在する部
分をもつリードを帯状部材に取り付けることがで
きる。
第１図は本発明に係るテープキヤリアを示す平
面図で、同図以下において第２図〜第５図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明
は省略する。同図において、符号２２で示すもの
は前記センターデバイス孔２の開口部２ａを４分
する平面十字状のリードサポート部で、前記帯状
部材１に一体に設けられており、前記リード３の
うち一部のリード３ａを支持可能に構成されてい
る。
面図で、同図以下において第２図〜第５図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明
は省略する。同図において、符号２２で示すもの
は前記センターデバイス孔２の開口部２ａを４分
する平面十字状のリードサポート部で、前記帯状
部材１に一体に設けられており、前記リード３の
うち一部のリード３ａを支持可能に構成されてい
る。
すなわち、センターデバイス孔２はリードサポ
ート部２２によつて４つの開口部２ａ，２ａ…に
分けられることになる。このため、センターデバ
イス孔２の開口縁を構成する４辺からリードサポ
ート部２２が延び、前記リード３ａは前記４辺の
全てから延長されることになる。
ート部２２によつて４つの開口部２ａ，２ａ…に
分けられることになる。このため、センターデバ
イス孔２の開口縁を構成する４辺からリードサポ
ート部２２が延び、前記リード３ａは前記４辺の
全てから延長されることになる。
このように構成されたテープキヤリアにおいて
は、リードサポート部２２からセンターデバイス
孔２の開口周縁に向かつて延在する部分をもつリ
ード３ａを帯状部材１に取り付けることができ
る。
は、リードサポート部２２からセンターデバイス
孔２の開口周縁に向かつて延在する部分をもつリ
ード３ａを帯状部材１に取り付けることができ
る。
したがつて、多数の電極１１がその両側縁に集
中する半導体素子１２を帯状部材１に実装する場
合でも、センターデバイス孔２の周囲にリード
３，３ａを分散して位置付けることができる。
中する半導体素子１２を帯状部材１に実装する場
合でも、センターデバイス孔２の周囲にリード
３，３ａを分散して位置付けることができる。
因に、テープキヤリアに半導体素子を実装する
には、半導体素子１２の電極１１とインナーリー
ド４，４ａとを加熱・加圧して接続することによ
り行う。
には、半導体素子１２の電極１１とインナーリー
ド４，４ａとを加熱・加圧して接続することによ
り行う。
以上説明したように本発明によれば、その内部
に半導体素子が臨むセンターデバイス孔およびこ
のセンターデバイス孔の周囲に半導体素子に接続
するリードを有する帯状部材からなり、この帯状
部材にセンターデバイス孔の開口部を４分するリ
ードサポート部を一体に設けたので、リードサポ
ート部からセンターデバイス孔の開口周縁に向か
つて延在する部分をもつリードを帯状部材に取り
付けることができる。したがつて、多数の電極が
その両側縁に集中する半導体素子を帯状部材に実
装する場合でも、センターデバイス孔の周囲にリ
ードを分散して位置付けることができるから、リ
ードパターンの設計自由度を確実に高めることが
できる。
に半導体素子が臨むセンターデバイス孔およびこ
のセンターデバイス孔の周囲に半導体素子に接続
するリードを有する帯状部材からなり、この帯状
部材にセンターデバイス孔の開口部を４分するリ
ードサポート部を一体に設けたので、リードサポ
ート部からセンターデバイス孔の開口周縁に向か
つて延在する部分をもつリードを帯状部材に取り
付けることができる。したがつて、多数の電極が
その両側縁に集中する半導体素子を帯状部材に実
装する場合でも、センターデバイス孔の周囲にリ
ードを分散して位置付けることができるから、リ
ードパターンの設計自由度を確実に高めることが
できる。
また、センターデバイス孔の開口縁を構成する
４辺の全てからリードをリードサポート部へ延ば
すことができるので、半導体素子に形成される電
極の配置の自由度も高くなるという効果もある。
４辺の全てからリードをリードサポート部へ延ば
すことができるので、半導体素子に形成される電
極の配置の自由度も高くなるという効果もある。
第１図は本発明に係るテープキヤリアを示す平
面図、第２図は従来のテープキヤリアを示す平面
図、第３図および第４図はテープキヤリアに半導
体素子を実装する前後の状態を示す斜視図、第５
図はそのテープキヤリアのリードと半導体素子の
接続状態を示す断面図である。 １……帯状部材、２……センターデバイス孔、
２ａ……開口部、３……リード、４……インナー
リード、５……アウターリード、６……テストパ
ツド、１１……電極、１２……半導体素子、２２
……リードサポート部。
面図、第２図は従来のテープキヤリアを示す平面
図、第３図および第４図はテープキヤリアに半導
体素子を実装する前後の状態を示す斜視図、第５
図はそのテープキヤリアのリードと半導体素子の
接続状態を示す断面図である。 １……帯状部材、２……センターデバイス孔、
２ａ……開口部、３……リード、４……インナー
リード、５……アウターリード、６……テストパ
ツド、１１……電極、１２……半導体素子、２２
……リードサポート部。
Claims (1)
- １ その内部に半導体素子が臨むセンターデバイ
ス孔およびこのセンターデバイス孔の周囲に前記
半導体素子に接続するリードを有する帯状部材か
らなり、この帯状部材に前記センターデバイス孔
の開口部を４分するリードサポート部を一体に設
けたことを特徴とするテープキヤリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61241669A JPS6395639A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | テ−プキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61241669A JPS6395639A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | テ−プキヤリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395639A JPS6395639A (ja) | 1988-04-26 |
| JPH055376B2 true JPH055376B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=17077754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61241669A Granted JPS6395639A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | テ−プキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395639A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481330A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Nec Corp | Film carrier semiconductor device |
| JP2522524B2 (ja) * | 1988-08-06 | 1996-08-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3269171B2 (ja) * | 1993-04-08 | 2002-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置およびそれを有した時計 |
| JP3564971B2 (ja) * | 1997-02-17 | 2004-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | テープキャリアパッケージ |
| JP3487173B2 (ja) | 1997-05-26 | 2004-01-13 | セイコーエプソン株式会社 | Ｔａｂ用テープキャリア、集積回路装置及び電子機器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572669B2 (ja) * | 1973-11-21 | 1982-01-18 | ||
| JPS5817630A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-02-01 | フエアチアイルド・カメラ・アンド・インストルメント・コ−ポレ−シヨン | 集回路用のテ−プ自動ボンデイング |
| JPS59132641A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Seiko Epson Corp | Ｉｃ実装構造 |
| JPS6016102A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Nissan Motor Co Ltd | 電気自動車の走行制御装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502669U (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-11 | ||
| JPS572669U (ja) * | 1980-06-05 | 1982-01-08 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61241669A patent/JPS6395639A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572669B2 (ja) * | 1973-11-21 | 1982-01-18 | ||
| JPS5817630A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-02-01 | フエアチアイルド・カメラ・アンド・インストルメント・コ−ポレ−シヨン | 集回路用のテ−プ自動ボンデイング |
| JPS59132641A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Seiko Epson Corp | Ｉｃ実装構造 |
| JPS6016102A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Nissan Motor Co Ltd | 電気自動車の走行制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6395639A (ja) | 1988-04-26 |
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