JPH0314002Y2 - - Google Patents
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- JPH0314002Y2 JPH0314002Y2 JP5603485U JP5603485U JPH0314002Y2 JP H0314002 Y2 JPH0314002 Y2 JP H0314002Y2 JP 5603485 U JP5603485 U JP 5603485U JP 5603485 U JP5603485 U JP 5603485U JP H0314002 Y2 JPH0314002 Y2 JP H0314002Y2
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- JP
- Japan
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- thin film
- lead frame
- thermistor element
- film thermistor
- electrode pad
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は電子部品、たとえば、薄膜サーミスタ
素子等のように片面に２本のリード線接続用電極
を有する構造の温度センサにリード線を取付けた
電子部品に関する。
素子等のように片面に２本のリード線接続用電極
を有する構造の温度センサにリード線を取付けた
電子部品に関する。
従来におけるこの種の電子部品である温度セン
サは、第４図、第５図に示す如き構造のものであ
つた。すなわち、図において、１は絶縁基板１ａ
上に温度依存性を有する金属または金属酸化物等
の材料をスパツタリング等の方法によつて薄膜層
１ｂが形成されると共に該薄膜層１ｂの上に櫛歯
状の２つの電極１ｃが形成された薄膜サーミスタ
素子である。２は前記薄膜サーミスタ素子１の電
極１ｃに半田、導電性接着剤等によつて電気的に
接続されたリード線である。なお、リード線２は
電極１ｃの延長上に形成された電極パツド１ｄに
接続されている。
サは、第４図、第５図に示す如き構造のものであ
つた。すなわち、図において、１は絶縁基板１ａ
上に温度依存性を有する金属または金属酸化物等
の材料をスパツタリング等の方法によつて薄膜層
１ｂが形成されると共に該薄膜層１ｂの上に櫛歯
状の２つの電極１ｃが形成された薄膜サーミスタ
素子である。２は前記薄膜サーミスタ素子１の電
極１ｃに半田、導電性接着剤等によつて電気的に
接続されたリード線である。なお、リード線２は
電極１ｃの延長上に形成された電極パツド１ｄに
接続されている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところで、前記した従来の温度センサにあつて
は、薄膜サーミスタ素子１の大きさが大きくとも
1.5mm×1.0mm程度あり、このように小さな素子の
電極パツド１ｄにリード線２を正確に接続するこ
とは非常に困難である。このために、薄膜サーミ
スタ素子１を正確に位置決めし、整列するための
治具や、リード線２の位置間隔を正確に決めるた
めの治具を使用しなければならず、そのために設
備費が掛かり、また、治具を使用しても歩留り良
く製造することは困難であつた。
は、薄膜サーミスタ素子１の大きさが大きくとも
1.5mm×1.0mm程度あり、このように小さな素子の
電極パツド１ｄにリード線２を正確に接続するこ
とは非常に困難である。このために、薄膜サーミ
スタ素子１を正確に位置決めし、整列するための
治具や、リード線２の位置間隔を正確に決めるた
めの治具を使用しなければならず、そのために設
備費が掛かり、また、治具を使用しても歩留り良
く製造することは困難であつた。
さらに、薄膜サーミスタ素子１を固定した状態
において、リード線２が強く引かれたような場
合、電極パツド１ｄが薄膜層１ｂから剥離してし
まう等の欠点もあつた。
において、リード線２が強く引かれたような場
合、電極パツド１ｄが薄膜層１ｂから剥離してし
まう等の欠点もあつた。
本考案は叙上の欠点を是正するために成された
もので、その目的とするところは、リード線をリ
ードフレーム化すると共にその先端に挾持部を形
成し、この挾持部に薄膜サーミスタ素子を挾持固
定することにより、製造を容易になすと共に歩留
りの良い製品を製作でき、しかも、電極パツドが
薄膜層から剥離してしまうということもない電子
部品を提供するにある。
もので、その目的とするところは、リード線をリ
ードフレーム化すると共にその先端に挾持部を形
成し、この挾持部に薄膜サーミスタ素子を挾持固
定することにより、製造を容易になすと共に歩留
りの良い製品を製作でき、しかも、電極パツドが
薄膜層から剥離してしまうということもない電子
部品を提供するにある。
以下、本考案の一実施例を第１図〜第３図と共
に説明する。なお、図において、従来例と同一部
分には同一符号を付し、説明は省略する。
に説明する。なお、図において、従来例と同一部
分には同一符号を付し、説明は省略する。
３はコバール、ニツケル、銅あるいはこれらの
合金からなる金属板を、例えば、打抜きプレスに
より一連のフレーム形状に形成したリードフレー
ムにして、スプロケツト用の孔３ａ１が形成され
た帯状部３ａと、該帯状部３ａから直角方向に延
びる一対で一組の脚柱部３ｂ，３b′と、該脚柱部
３ｂ，３b′の上端に帯状に形成され脚柱部３ｂ，
３b′を連結する連結部３ｃと、該連結部３ｃから
直角方向に前記脚柱部３ｂ，３b′と同一線上に延
びるリード部３ｄ，３d′と、該リード部３ｄ，３
d′の先端に前記薄膜サーミスタ素子１の厚みより
狭い間隔のＵ字状の挾持部３ｅ，３e′とより構成
されている。
合金からなる金属板を、例えば、打抜きプレスに
より一連のフレーム形状に形成したリードフレー
ムにして、スプロケツト用の孔３ａ１が形成され
た帯状部３ａと、該帯状部３ａから直角方向に延
びる一対で一組の脚柱部３ｂ，３b′と、該脚柱部
３ｂ，３b′の上端に帯状に形成され脚柱部３ｂ，
３b′を連結する連結部３ｃと、該連結部３ｃから
直角方向に前記脚柱部３ｂ，３b′と同一線上に延
びるリード部３ｄ，３d′と、該リード部３ｄ，３
d′の先端に前記薄膜サーミスタ素子１の厚みより
狭い間隔のＵ字状の挾持部３ｅ，３e′とより構成
されている。
そして、このリードフレーム３の挾持部３ｅ，
３e′の間に薄膜サーミスタ素子１を挾持固定る。
すなわち、該薄膜サーミスタ素子１の電極パツド
１ｄに挾持部３ｅ，３e′の先端を正確に位置決め
した後に、この部分を半田、導電性接着剤等で電
気的に固定する。なお、前記半田付けの場合に
は、予め電極パツド１ｄにメツキ等の方法によつ
て半田層を形成しておき、薄膜サーミスタ素子１
を挾持部３ｅ，３e′に挾持した後、中性雰囲気中
で加熱処理することによつて、半田付けすること
も可能である。この場合、中性雰囲気が薄膜層１
ｂに電気的特性の変動を及ぼす場合には、電極パ
ツド１ｄを除く全体に二酸化硅素（SiO2）膜等
を形成し保護することによつて、前記変動を防止
することができる。
３e′の間に薄膜サーミスタ素子１を挾持固定る。
すなわち、該薄膜サーミスタ素子１の電極パツド
１ｄに挾持部３ｅ，３e′の先端を正確に位置決め
した後に、この部分を半田、導電性接着剤等で電
気的に固定する。なお、前記半田付けの場合に
は、予め電極パツド１ｄにメツキ等の方法によつ
て半田層を形成しておき、薄膜サーミスタ素子１
を挾持部３ｅ，３e′に挾持した後、中性雰囲気中
で加熱処理することによつて、半田付けすること
も可能である。この場合、中性雰囲気が薄膜層１
ｂに電気的特性の変動を及ぼす場合には、電極パ
ツド１ｄを除く全体に二酸化硅素（SiO2）膜等
を形成し保護することによつて、前記変動を防止
することができる。
このようにして、薄膜サーミスタ素子１をリー
ドフレーム３に固定した後、必要に応じて該薄膜
サーミスタ素子１を含むリードフレーム３の先端
を絶縁樹脂等で被覆することもできる。
ドフレーム３に固定した後、必要に応じて該薄膜
サーミスタ素子１を含むリードフレーム３の先端
を絶縁樹脂等で被覆することもできる。
前記した如くリードフレーム３の各一対の挾持
部３ｅ，３e′に夫々薄膜サーミスタ素子１を挾持
固定した後に、帯状部３ａ、連結部３ｃを切断す
ることにより、温度センサ等の電子部品を製作で
きるものである。
部３ｅ，３e′に夫々薄膜サーミスタ素子１を挾持
固定した後に、帯状部３ａ、連結部３ｃを切断す
ることにより、温度センサ等の電子部品を製作で
きるものである。
なお、リードフレーム３の挾持部３ｅ，３
e′は、その先端部分を外側に折曲することによ
り、薄膜サーミスタ素子１の挿入挾持が容易にな
る。
e′は、その先端部分を外側に折曲することによ
り、薄膜サーミスタ素子１の挿入挾持が容易にな
る。
また、リードフレーム３は図示のものに限定さ
れるものではなく、挾持部３ｅ，３e′以外の部分
は必要に応じて種々の形状を取り得るものであ
る。
れるものではなく、挾持部３ｅ，３e′以外の部分
は必要に応じて種々の形状を取り得るものであ
る。
さらに、前記実施例は温度センサの場合につい
て説明したが、薄膜形状の素子であれば、いかな
るものにも応用できることは勿論のことである。
て説明したが、薄膜形状の素子であれば、いかな
るものにも応用できることは勿論のことである。
本考案は前記したように、リード線に代えてリ
ードフレームを使用すると共に該リードフレーム
のリード部先端をＵ字状に曲折して挾持部を形成
し、この挾持部に薄膜サーミスタ素子等の薄膜素
子を挿入し、かつ、該挾持部の側端と薄膜素子の
電極パツドとを電気的に接続固定したので、リー
ドフレームに対して薄膜素子が仮止め状態にある
ときに半田付け等が行え、従つて、薄膜素子に対
するリード線の位置が正確となり、製品の製造工
程中における歩留りが向上し、安価に製作できる
外、薄膜素子は挾持固定されているので、機械的
強度が従来のものに比べ格段に向上すると共に機
器への組み込み時に電極パツドが剥離する等の事
故が全くなく、従つて、取扱が容易である等の効
果を有するものである。
ードフレームを使用すると共に該リードフレーム
のリード部先端をＵ字状に曲折して挾持部を形成
し、この挾持部に薄膜サーミスタ素子等の薄膜素
子を挿入し、かつ、該挾持部の側端と薄膜素子の
電極パツドとを電気的に接続固定したので、リー
ドフレームに対して薄膜素子が仮止め状態にある
ときに半田付け等が行え、従つて、薄膜素子に対
するリード線の位置が正確となり、製品の製造工
程中における歩留りが向上し、安価に製作できる
外、薄膜素子は挾持固定されているので、機械的
強度が従来のものに比べ格段に向上すると共に機
器への組み込み時に電極パツドが剥離する等の事
故が全くなく、従つて、取扱が容易である等の効
果を有するものである。
第１図〜第３図は本考案に係る電子部品の一実
施例を示し、第１図はリードフレームの正面図、
第２図は同上のリードフレームに薄膜サーミスタ
素子を固定した状態の一部拡大正面図、第３図は
同上の−線断面図、第４図は従来例の要部の
正面図、第５図は同上の−線断面図である。 １……薄膜サーミスタ素子、１ｄ……電極パツ
ド、３……リードフレーム、３ｅ，３e′……挾持
部。
施例を示し、第１図はリードフレームの正面図、
第２図は同上のリードフレームに薄膜サーミスタ
素子を固定した状態の一部拡大正面図、第３図は
同上の−線断面図、第４図は従来例の要部の
正面図、第５図は同上の−線断面図である。 １……薄膜サーミスタ素子、１ｄ……電極パツ
ド、３……リードフレーム、３ｅ，３e′……挾持
部。
Claims (1)
- 一面にリード線接続用の電極パツドが形成され
た薄膜サーミスタ素子等の薄膜素子と、該薄膜素
子を挾持すると共に前記電極パツドに電気的に接
続される挾持部が先端に形成されたリードフレー
ムとより構成されてなる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5603485U JPH0314002Y2 (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5603485U JPH0314002Y2 (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173101U JPS61173101U (ja) | 1986-10-28 |
| JPH0314002Y2 true JPH0314002Y2 (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=30579259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5603485U Expired JPH0314002Y2 (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314002Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5896157B2 (ja) | 2012-09-06 | 2016-03-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| JP6011285B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2016-10-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| JP6011286B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2016-10-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP5603485U patent/JPH0314002Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61173101U (ja) | 1986-10-28 |
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